超支化聚(胺-酯)对PVC力学及流变性能影响的研究

研究了超支化聚(胺-酯)对聚氯乙烯(PVC)力学性能和流变性能的影响。结果表明,超支化聚(胺-酯)能明显改善PVC的力学性能,加入3％第3代超支化聚(胺-酯)的PVC的拉伸强度和断裂伸长率分别达到55．47MPa和17．28％,分别比原来增加了31．14％和40．85％;少量超支化聚(胺-酯)可以大幅度降低PVC的粘度,随着超支化聚(胺-酯)加入量的增加,PVC粘度降低幅度增大。     

涤棉混纺帆布在普通输送带中的应用

对涤棉混纺帆布在普通输送带中的应用进行了研究。涤棉混纺帆布以棉线包围未加捻的涤纶纤维，省去了复杂的涤纶浸胶处理工序，不仅降低了生产成本，而且提高了纵向拉伸强度；在擦胶配方中引入了间甲白直粘体系，使布层间粘合强度提高；涤棉帆布芯输送带的物理机械性能满足国家标准要求，且生产成本低。     

超支化聚(酰胺-酯)的合成与端基改性

采用"准一步法",以二乙醇胺和丁二酸酐为原料合成出了超支化聚合物。将其在对甲苯磺酸催化剂作用下,运用不同的带水剂进行缩聚反应生成端基为羟基的超支化聚酰胺。为了改善端基性能,对超支化聚酰胺进行端基改性。实验结果表明:第1步反应时间为1h,以甲苯为带水剂时,第2步缩合脱水为10h,第3步封端脱水为10h。用FTIR分析了合成产物为预计的超支化聚酰胺和聚(酰胺-酯)。不同封端剂对产物收率、产物溶解性、产物颜色等无太大影响,但对产物的黏度影响较大,封端后的产物具有较低的黏度。并通过热重分析了所得超支化聚合物的热稳定性。     

超支化聚合物的研究及应用

以二异丙醇胺（DIPA）及酸酐为原料合成了含有一个羧基、两个羟基的AB2型单体,采用AB2型单体自缩聚的方法合成了超支化聚酰胺酯,然后用甲基丙烯酸对超支化聚酰胺酯的端基功能改性。然后将超支化单体与马来酸酐、甲基丙烯酸共聚合成阻垢分散剂。     

超支化型抗静电剂的合成及其在煤矿PVC阻燃输送带中的应用

合成了一种含有长链烷基的端羟基超支化聚合物,并通过两种方法（外部涂覆法和内部掺加法）将其作为PVC阻燃输送带的抗静电剂,测试了输送带的表面电阻。结果表明,在较低的质量分数下,即可使PVC阻燃输送带的表面电阻降至期望值（107数量级）,达到了理想的抗静电要求。含有超支化型抗静电剂的PVC阻燃输送带经过多次水洗和较长的存储时间,依然保持优良的抗静电性能。经计算,超支化型抗静电剂的生产成本低廉,适合大规模工业生产。     

新型超支化聚酯对透明PVC热稳定性及力学性能的影响研究

超支化聚(胺-酯)是一种具有高度支化结构的新型超支化聚酯。将超支化聚(胺-酯)作为为改性剂添加到透明聚氯乙烯(PVC)树脂中,研究了其对透明PVC树脂热稳定性和力学性能的影响。结果表明,新型超支化聚(胺-酯)的添加可改善透明聚氯乙烯树脂的热稳定性,使5%失重温度提高3~6℃;同时,不同代数超支化聚(胺-酯)的添加均会对透明聚氯乙烯树脂的力学性能有显著影响,其中,第3代超支化聚(胺-酯)的含量为3%时,透明聚氯乙烯树脂具有最佳的拉伸强度、断裂伸长率,而当超支化聚(胺-酯)的含量为5%时,透明聚氯乙烯树脂冲击韧性达到最佳。     

松木纤维表面超支化接枝改性及其对PP复合材料性能的影响

为了改善松木纤维与聚丙烯(PP)之间的界面结合性能,采用接枝改性技术在纤维表面逐步接枝超支化聚酰胺,并用接枝改性后的纤维与PP及相容剂熔融共混制备复合材料。采用傅里叶变换红外光谱及热重分析对改性前后纤维的官能团及热性能进行了分析表征,并对纤维增强PP复合材料的拉伸强度进行了测定。结果表明,经超支化聚酰胺改性后,纤维表面成功引入了大量的氨基基团。经1.0代超支化聚酰胺接枝改性后,纤维的耐热性有所增加,但经2.0及3.0代超支化聚酰胺接枝改性后,纤维的耐热性均有所下降。经超支化聚酰胺接枝改性后,纤维增强PP复合材料的拉伸强度均有所提高,其中2.0代超支化聚酰胺改性的纤维增强PP复合材料拉伸强度最高。对于未改性或KH–550改性的纤维,其目数为20目时的复合材料拉伸强度较目数为40目的高,但超支化聚酰胺接枝改性的纤维增强复合材料拉伸强度随纤维尺寸的变化情况与此相反。     

端羧基超支化聚(胺-酯)合成及对环氧树脂的增韧

基于迈克尔加成、酯交换和巯基-烯点击化学反应,合成了第三代端羧基超支化聚(胺-酯),对其结构进行表征,并将其用于环氧/甲基四氢苯酐固化体系的增韧研究。研究结果表明:该端羧基超支化聚合物G3可加快固化反应;当添加w(G3)=3%(相对于环氧树脂质量而言)时,固化物在保持弯曲强度和耐热性不下降的前提下,冲击强度显著提高。     

新发布的国家、专业标准

标准号标准名称实施日期Go4基础标准与通用方法GB2307一86GB6678一86GB6679一86GB6680一86GB6681一86CB6682一86气相色谱分析法标准格式(代替GB23o7一80)化工产品采样总则固体化工产品采样通则液体化工产品采样通则气体化工产品采样通则实验室用水规格87。7。87.7.87。7。87。7.87.7。87.7.G42胶管、胶带、胶布、胶板GB6756一86GB6757一86GB6758一86GB6759一86GB6760一86GB6761一86输送带取样输送带贮存和搬运通则帆布芯输送带布层接头规定输送带的层间粘合强度测定方法平带的层间粘合强度测定方法平带全厚度拉伸强度和伸长率测…     

螺旋钢网耐热输送带的研制

国标GB／T20021—2005标准将耐热输送带分为T1、T2、T3、T4四个等级,对应温度分别是100℃、125℃、150℃、175℃,标准中要求各等级的耐热带在各自耐热试验温度下测试层间粘合强度,对于分层织物芯输送带T3以下耐热输送带多采用丁苯胶制作,其高温粘合强度没有问题,T4耐热输送带覆盖胶多采用乙丙橡胶,因乙丙橡胶的特殊结构和性能,覆盖胶与带芯的高温粘合强度很难达到要求,本文主要针对T4级耐热输送带,对产品结构进行了改进,取得了一些新的突破。     

硅烷偶联剂对白炭黑填充溴化丁基橡胶/天然橡胶并用胶性能的影响

试验研究硅烷偶联剂Si69,Si75和KH560对白炭黑填充溴化丁基橡胶(BIIR)/天然橡胶(NR)并用胶性能的影响。结果表明:随着硅烷偶联剂Si75或KH560用量的增大,胶料的挤出膨胀率呈增大趋势,门尼粘度和F;减小,Payne效应减弱,定伸应力和拉伸强度呈增大趋势,拉断伸长率和撕裂强度呈减小趋势,加工性能和老化后耐屈挠性能改善;硅烷偶联剂Si75和KH560能够明显改善白炭黑填充BIIR/NR并用胶的加工性能和老化后的耐屈挠性能。     

表面处理对铝合金粘接修理性能的影响

GFRP粘接修复损伤铝板,粘接前对损伤铝合金表面采用不同浓度的硅烷偶联剂KH550、KH560进行处理,以未经偶联剂处理的铝板为对照组,通过拉伸试验与湿热试验研究偶联剂处理对修复效果的影响。试验结果表明:两种偶联剂KH550、KH560处理铝合金效果相当,铝板表面经1%~2%浓度的偶联剂溶液处理不仅有较高的初始强度,而且耐湿热性能也得到提高;湿热处理使不同表面处理的修理试样力学性能发生明显下降,同时,湿热环境对铝板-胶层之间粘接界面的渗透破坏要强于其对胶层-GFRP之间的界面破坏,铝板-胶层界面粘接强度的下降是引起试样性能下降的主要原因。     

低压缩永久变形氟橡胶与铝合金粘合的研究

研究ＫＨ５５０、ＫＨ５６０、Ａ－１５１三种硅烷偶联剂以及ＴＡＩＣ和２，５－二甲基－２，５－二叔丁基过氧己烷硫化助剂对低压缩永久变形氟橡胶胶料硫化的影响，分析了上述五种材料有机官能团参与交联反应的活性。采用以ＫＨ５６０为主配制的胶粘剂可良好地将铝合金与低压缩永久变形氟橡胶粘接，同时对铝合金表面的处理作了一定的研究，解决了目前快速硫化的低压缩永久变形氟橡胶与铝合金粘接的难点。     

改性剂种类对白炭黑补强阻尼硅橡胶性能的影响

以阻尼硅橡胶母胶、气相法白炭黑、改性剂为原料,制成了热硫化阻尼硅橡胶。研究了羟基硅油、六甲基环三硅氮烷、乙烯基三乙氧基硅烷(A-151)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH 550)、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(KH 560)及其并用对阻尼硅橡胶硫化性能、分散性能、力学性能和黏弹性能的影响。结果表明,硅烷偶联剂类改性剂能显著加快混炼胶的硫化速度、缩短硫化时间;羟基硅油、六甲基环三硅氮烷和KH 560作改性剂时白炭黑的分散效果良好,而采用A 151作改性剂时白炭黑填料网络的Payne效应较明显,但在宽温域(-120~100℃)范围内具有温度稳定性;不同改性剂并用对改善白炭黑分散性没有明显的协同作用;改性剂种类对硫化胶的力学性能影响不大;六甲基环三硅氮烷与KH 560并用时,硅橡胶的阻尼性能最高。     

钛酸钾晶须表面改性及增强环氧树脂研究

采用表面包覆法对钛酸钾晶须(PTW)进行包硅处理,并用硅烷偶联剂KH550和KH560对包硅后的PTW进行表面改性,利用扫描电子显微镜和X射线荧光光谱对PTW进行分析。制备了环氧树脂(EP)/PTW复合材料,考察了改性方法、晶须含量、偶联剂种类等对复合材料拉伸强度、弯曲强度的影响。结果表明,KH560改性后的PTW能够较好地分散于EP中,对拉伸强度能够起到增强作用,当PTW用量为5份时,复合材料拉伸强度达到最大值45.33 MPa,断裂伸长率为3.19%,弯曲强度为171.41 MPa。     

Adhesion improvement of UV-curable ink using silane coupling agent onto glass substrate

In order to enhance the adhesions of the UV-curable inks onto glass substrate, the silane coupling agents were added into the mixture of monomer and oligomer. The monomer, containing high functionality or surface tension could lead to a high cross-link density of the polymeric network and low adhesions of UV-curable inks. With the amount of ethyoxyls of ethoxylated trimethylolpropane triacrylate increasing, adhesions of the oligomers were improved. As the monomer concentration increased, the adhesion ability of UV-curable ink onto glass was decreased. The adhesion ability of UV-curable inks onto glass was increased via adding silane coupling agents. When the concentration of the silane coupling agents was more than 12%, the adhesion ability of UV-curable inks onto glass was decreased. Silane coupling agents (3-methacryloxypropyl) trimethoxy silane (KH570) and (3-aminopropyl) triethoxy silane (KH550) were more effective than (3-glycidoxypropyl) trimethoxy silane (KH560) in the inks under the same concentration. Video microscope and scraper fineness test revealed that the pigment particles declined with the increase of grinding times, whereas the adhesions of UV-curable inks were enhanced.     

Copper particles/epoxy resin thermosetting conductive adhesive using polyamide resin as curing agent

Thermosetting conductive adhesive (TCA) comprised of epoxy resin E‐51 as matrix, Cu microparticles and nanoparticles modified by silane coupling KH550 as conductive fillers, polyamide resin with low molecular weight as curing agent, and some other additives. It was reported creatively a new liquid curing agent, which solved successfully some difficult problems during preparation of TCA, such as limit of quantity of conductive fillers. Therefore, application of this liquid curing agent decreased greatly the resistivity of TCA under the condition of keeping enough adhesion strength. Antioxidized and mixed Cu particles were developed as conductive fillers in place of expensive Ag. The results showed that optimum conditions of conductive adhesive composed of 16 wt % of epoxy resin E‐51, 8 wt % polyamide resin, 65 wt % of Cu microparticles and nanoparticles, 1.3 wt % of silane coupling agent, and 9 wt % of other additives with curing time for 4 h at 60°C. The adhesion strength reached 16.7 MPa and the bulk resistivity was lower than 3.7 × 10^?4 Ω cm. The variation of bulk resistivity was less than 15% at high temperature (100°C). © 2012 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci, 2012     

热致性液晶聚合物/酚醛树脂/氧化石墨烯混杂复合材料的性能研究

采用熔融挤出法将热致性液晶聚合物(TLCP)与酚醛树脂(PF)熔融挤出,分别加入改良Hummers法制备的氧化石墨烯(GO)、硅烷偶联剂改性GO(KH550 GO、KH560 GO),制备了TLCP/PF/GO混杂复合材料,研究了加入GO对TLCP/PF/GO混杂复合材料的力学性能、摩擦磨损性能的影响。结果表明,硅烷偶联剂处理的GO能一定程度提高复合材料的摩擦磨损性能和力学性能,特别是TLCP/PF/KH560 GO混杂复合材料的摩擦因数稳定,在150 ℃和250 ℃下的体积磨损率分别降低了20.6 %和23.1 %,材料的冲击强度提高了18.6 %。     

配方对硅橡胶／不锈钢粘接强度的影响

研究了配方因素对热硫化硅橡胶与不锈钢粘接抗拉强度的影响作用,研究结果显示：虽然不同牌号的生胶和交联剂硫化的硫化胶在力学性能上存在差异,但其对粘接抗拉强度影响不大;气相白炭轩、结构控制剂和硅烷偶联剂对粘接抗拉强度都有不同程度的贡献,在研究用量范围内,随气相白炭黑和硅烷偶联剂用量的增加,粘接抗拉强度曲线先升后降,出现峰值;随结构控制剂用量的增加,粘接抗拉强度曲线呈上升趋势,其最适宜用量为气相白炭黑用量