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相似文献
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1.
逆反应烧结制备铝电解槽用氮化硅-碳化硅复合材料   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用常规的反应烧结工艺制作铝电解槽侧壁材料用Si3N4/SiC时存在不足,为此,提出应用逆反应烧结工艺进行生产性试验的设想。在制备Si3N4/SiC复合材料时,常规反应烧结是以Si和SiC为原料经氮化烧结;逆反应烧结是以Si3N4和SiC为原料,首先使Si3N4反向反应生成活性氧化物后进行烧结。结果表明:该工艺特点是新生的Si2N2O或SiO2进行活性烧结;制品具有良好的物理和化学性能。制品结构紧密,新生氧化物或亚氧化物紧密地充填在Si3N4和SiC颗粒间界,新工艺制备的砖的抗冰晶石熔体侵蚀的性能优于常规工艺烧成砖,是铝电解槽侧壁的良好材料。  相似文献   

2.
采用常压烧结工艺制备了含复合稀土氧化物Y2O3和La2O3的Si3N4陶瓷,并利用万能试验机、显微硬度计、X射线衍射仪和扫描电镜等对Si3N4陶瓷的力学性能、相组成和显微组织进行了分析和讨论.结果表明:1600℃时随着烧结助剂的增加,致密度增加;1700℃和1750℃时随着烧结助剂的增加,致密度先增加后降低,添加8%的Y2O3~La2O3在1700℃下烧结60min,Si3N4陶瓷呈长柱状的β-Si3N4晶粒,抗弯强度为960MPa,断裂韧性为7.5MPaom1/2,具有较好的力学性能.  相似文献   

3.
氮化烧结制备Si3 N4 -SiC复相陶瓷   总被引:4,自引:0,他引:4  
以酚醛树脂作为结合剂,以冷等静压方法成型制备氮化烧结Si3N4-SiC复相陶瓷,研究了结合剂对坯体强度和生成材料物相组成的影响。坯体强度随酚醛树脂含量增加而提高,最高强度达到23MPa,实现坯体可直接机械加工。经过氮化烧结,生成材料物相中含有SiC,含量达到7.1%~15.7%,并观察到细小的等轴颗粒αSi3N4、棒状晶粒βSi3N4以及少量针状和晶须状Si3N4。SiC颗粒与Si3N4结合在一起,被Si3N4包裹。Si3N4-SiC复相材料的生成机理:300~600℃,酚醛树脂发生裂解,形成单质C,残碳率为50%;1000~1100℃,C开始与Si发生固相反应,形成SiC;1100℃后,Si开始发生氮化反应,生成Si3N4。  相似文献   

4.
化学激励燃烧合成Si3N4/SiC复合粉体的研究   总被引:4,自引:1,他引:4  
研究了利用聚四氟乙烯作活化剂时Si/C混合粉末在氮气中燃烧合成Si3N4/SiC复合粉体。结果表明:当聚四氟乙烯的加入量为10%(质量分数)时可有效激励Si-C弱放热反应,使之以燃烧合成方式生成Si3N4/SiC复相粉。在埋粉条件下Si/C/SiC混合粉末也可以实现燃烧合成Si3N4/SiC复相粉。氮气参与反应时可进一步提高燃烧反应温度,并且首先以气相-晶体生长机制生成Si3N4,然后在高温贫氮的反应前沿Si3N4分解,再与C反应生成SiC。在Si3N4/SiC复合粉中Si3N,形貌以晶须为主。综合X射线衍射分析、扫描电镜观察及原子力显微镜观察对实验结果进行了讨论,解释了Si3N4晶须的形成原理。  相似文献   

5.
以电熔刚玉骨料和细粉为主要原料,引入5%~8%的Si粉,以纸浆废液为结合剂制备了Al_2O_3-Si材料.研究了Al_2O_3-Si材料埋碳加热(1000~1600 ℃)过程中物相组成和显微结构的变化.结果表明: 1200 ℃烧后,Si开始与CO反应生成晶须状SiC,且晶须相互交叉连锁.1300~1400 ℃烧后,SiC晶须生成量明显增加,且发育长大,形成交叉连锁的网络填充在刚玉骨架结构中.1400 ℃烧后试样中还出现少量O'-SiAlON晶体.1500~1600 ℃烧后,SiC晶体发育长大,呈枝杈状和弯曲状.1400~1500 ℃烧后残留Si已熔化,发生塑性变形,起助烧结作用.  相似文献   

6.
将莫来石先驱体溶胶预先引入到硫酸铝水溶液中 ,干燥后经 12 0 0℃煅烧获得氧化铝 -莫来石复合粉料。研究了该粉料与硅溶胶混合获得的混合粉的烧结行为 ,并与氧化铝、莫来石晶种和硅溶胶三相混合获得的混合粉的烧结行为进行了分析比较。其中 ,两种混合粉料均是以理论莫来石组分进行配比 (Al2 O3∶SiO2 =72∶2 8) ,并且两种混合粉中莫来石晶种的质量分数均为 5%。实验结果表明 :前者在 1450℃烧结 2 0min即实现完全莫来石化 ,其显微结构为晶须状莫来石 ;后者在 150 0℃烧结 2 0min实现完全莫来石化 ,其显微结构为针状莫来石  相似文献   

7.
以无水四氯化锡和正硅酸乙酯为前驱物、环己烷为溶剂,在无氧无水条件下采用非水解溶胶-凝胶过程制备了锡/硅复合氧化物,并对其进行了表征分析。结果表明,在原料Sn/Si摩尔比为1∶2、反应温度为30℃、焙烧温度为500℃时,所得复合氧化物的产率为31.3%,Sn/Si摩尔比为7.4∶1,粒径10nm左右,比表面积22.58cm2.g-1,平均孔径14.3nm,比孔容0.047cm3.g-1,主要为颗粒堆积孔;复合氧化物的主要组成为无定形氧化硅和氧化锡晶体,在焙烧温度达到500~600℃时仍有Sn-O-Si杂键存在。  相似文献   

8.
无压烧结制备Al2O3/SiC纳米复合陶瓷   总被引:2,自引:0,他引:2  
用沉淀法包裹微米级SiC颗粒,通过常压、埋烧制备Al2O3/SiC纳米复合陶瓷。通过XRD、TG和SEM等分析了煅烧和烧结过程中相组成的变化、烧成收缩和显微结构。结果表明:利用SiC粉埋烧及碳粉制造还原气氛,含8wt%SiC(平均粒径为5mm)的复合粉末经800℃煅烧、成型,试样于1550℃,2h烧结,可制备Al2O3/SiC纳米复合陶瓷,其相对体积密度达95.2%,在烧结过程中由SiC氧化形成的无定形SiO2及与基质氧化铝反应形成的莫来石前躯体可大大促进烧结。  相似文献   

9.
采用常压烧结工艺制备了Si3N4-Y2O3-La2O3陶瓷,并对Si3N4陶瓷的力学性能、相组成和显微组织进行了分析和讨论。结果表明:添加4%Y2O3~4%La2O3的复合稀土氧化物后,Si3N4陶瓷呈长柱状的β-Si3N4晶粒,抗弯强度为960MPa,断裂韧性为7.5MPa.m1/2,具有较好的力学性能。  相似文献   

10.
采用SiC粉和Si粉高温氮化反应烧结制备Si3N4结合SiC复合陶瓷材料。研究四种SiC原料粉体(0-1mm、74μm、44μm、和0.5μm)中三种不同粒度不同含量颗粒级配对Si3N4结合SiC复合陶瓷材料的影响。通过X射线衍射仪和扫描电子显微镜对试样的物相和显微结构进行表征,并对试样的耐压强度等力学性能进行测试。结果表明:采用三种SiC较细粉体颗级配且如下组成:74μm的含量为5 wt%,44μm的含量为10 wt%,0.5μm的含量为35 wt%,所制备的Si3N4结合SiC陶瓷材料的基本烧结性能较好,其体积密度为2.43g/cm3,耐压强度为324MPa。  相似文献   

11.
以电熔刚玉(骨料和细粉)和Si粉(加入质量分数为5%或8%)为原料,以纸浆废液为结合剂,压制成Al2O3-Si样坯,在1000~1600℃埋炭加热后,检测其物相组成、显微结构和性能的变化。结果表明:(1)1100℃以前物相和结构没有变化;(2)1200℃烧后,Si开始与CO反应生成晶须状SiC,且晶须相互交叉连锁,材料开始烧结,其高温抗折强度和抗热震性明显提高;(3)1300~1400℃烧后,SiC晶须生成量明显增加,且发育长大,形成交叉连锁的网络结构填充在刚玉骨架中,材料烧结良好,具有更高的高温强度和更好的抗热震性,而且1400℃烧后试样中还出现少量O’-SiAlON晶体;(4)1500~1600℃烧后,SiC晶体发育长大,呈枝杈状和弯曲状,SiC生成量略有增加,试样的高温强度和抗热震性变化不明显,表明在此温度范围材料烧结基本完成。  相似文献   

12.
通过热压烧结在1700℃,分别于Ar和N2气氛下制备了一系列SiC—Si3N4-Gd2O3陶瓷样品,采用X射线衍射技术分析了样品的相组成,确定了相关系。结果表明:在SiC-Si3N4-Gd2O3的二元子系统和三元系统中,除了二元化合物Si3N4-Gd2O3(M相)存在,尚有含氮稀土硅酸盐化合物SiEN20.2Gd2O3...  相似文献   

13.
通过热压烧结在1700℃,分别于Ar和N2气氛下制备了一系列SiC—Si3N4-Gd2O3陶瓷样品,采用X射线衍射技术分析了样品的相组成,确定了相关系。结果表明:在SiC-Si3N4-Gd2O3的二元子系统和三元系统中,除了二元化合物Si3N4-Gd2O3(M相)存在,尚有含氮稀土硅酸盐化合物SiEN20.2Gd2O3(J相)和Gd10(Si04)6N2(H相)生成。而这些化合物的生成主要是由于SiC、Si3N4粉料表面的杂质氧(以SiO2形式存在)参与了反应,由此引入的SiO2这一组分,使原三元系统扩大成为SiC-Si3N4-SiO2Gd2O3四元系统。通过对产物相组成的分析,确定了在此四元系统中存在8个相容性四面体。基于上述结果,提出了1700℃的SiC-Si3N4-Gd2O3准三元亚固相图、Si3N4-Gd2O3-SiO2三元亚固相图以及SiC-Si3N4-SiO2-Gd2O3四元亚固相图。  相似文献   

14.
以光伏企业线切割硅产生的废砂浆(其w(SiC)=25%,w(Si)=60%)为主要原料,加入不同比例的SiC粉(废砂浆与SiC粉的质量比为65∶35~35∶65),加无水乙醇球磨、干燥、加PVA造粒后,以10 MPa压力(保压1 min)成型为55 mm×5 mm×5 mm的坯体,在1450℃氮气气氛中烧结制备了Si3N4结合SiC耐火材料,然后检测其常温抗折强度、显气孔率、体积密度,并进行XRD分析.结果表明:烧后试样的常温抗折强度较高,最高达50.2 MPa,但致密度较低,显气孔率在31.20%~35.64%之间;烧后试样中只有SiC和Si3N4两相,单质Si已完全氮化生成了Si3N4.  相似文献   

15.
以Si3N4结合SiC材料为基础,通过添加不同形态的碳纳米材料来改善其力学性能.采用Si和SiC为主要原料,添加不同含量(1wt%和3wt%)的石墨烯(GPL)和碳纳米管(CNT),氮气气氛下,在1600℃烧结制备Si3N4结合SiC复合陶瓷材料.对试样的气孔率、体积密度和耐压强度等基本烧结性能进行了测试.借助XRD和SEM等方法对试样的物相组成和显微结构进行了表征.实验结果表明,当石墨烯含量为1wt%时,Si3N4/SiC的耐压强度为207MPa,试样的体积密度及显气孔率较好.当碳纳米管含量为3wt%时,力学性能增强,耐压强度达到了247MPa.  相似文献   

16.
通过在1680℃热压烧结,氮和氩2种气氛下制备了SiC–Si3N4–Y2O3陶瓷材料样品,并采用X射线衍射仪分析了样品的相组成。结果表明:在SiC–Si3N4–Y2O3样品的系统中,除了SiC和Si3N4共存外,还生成了Si3N4·Y2O3(M),Si2N2O·Y2O3(K)和Si2N2O·2Y2O3(J)相。SiC和Si3N4都分别同这3相共存。Si2N2O组分的引入使系统扩大成为SiC–Si3N4–Si2N2O–Y2O3四元系。在此四元系统中分别确定了3个相容性四面体,即,SiC–M–K–J,SiC–M–J–Y2O3,SiC–Si3N4–M–K(N2气氛)或SiC–Si3N4–M–J(Ar气氛)。随着样品中配置粉料的氧含量和高温氛围氧分压的影响,SiC和Si3N4将依含氧量由低到高的顺序M,K,J,Y2O3,分别有选择性地与三相处于平衡。提出了SiC–Si3N4–Y2O3三元系统和SiC–Si3N4–Si2N2O–Y2O3四元系统亚固相图。  相似文献   

17.
用国产六面顶压机在5.0GPa、1200℃~1700℃条件下实现了以稀土氧化物为助剂的AIN陶瓷体的高压烧结。对制备的AIN高压烧结体进行了高压热处理。用SEM对AIN高压烧结体的微观结构进行了表征。研究表明:高压制备陶瓷体材料能够有效降低烧结温度和缩短烧结时间,烧结温度最低温度达到1200℃,可比传统烧结方法降低400℃以上。在5.0GPa/1400℃/50min条件下制备的AIN高压烧结体出现穿晶断裂模式。高压热处理使得晶粒明显长大,形成了等轴晶粒组织。  相似文献   

18.
Sialon结合刚玉耐火材料的制备   总被引:3,自引:2,他引:3  
利用天然高岭土通过碳热还原氮化法合成β′-Sialon(Si2Al3O3N5)粉体,并制备出Sialon结合刚玉耐火材料。Sialon结合刚玉耐火材料可在1550~1640℃烧结,烧结体的体积密度为3.10g·cm-3,气孔率21%,抗折强度85.0MPa,900℃冷水淬冷10次制品仍保持原有强度,1350℃空气流中重量增加低于0.30%。  相似文献   

19.
石雄 《耐火与石灰》2006,31(2):25-28
以传统工艺为基础,将碳结合材料、铝粉、硅粉、鳞片状石墨、碳黑及酚醛树脂相混合,压制成试样,然后在1200℃~1600℃之间的焦床上烧结。用XRD、SEM、EDX和TEM,确定和观察到了相组成和显微结构。显微结构变化及与温度之间的关系影响了体积密度、显气孔率和机械强度。在1200℃~1300℃之间SiC晶须和方晶石球的形成影响了初始机械性能。SiC晶须的增加与温度有关,然而,产生的SiC的形态在不同扭度下明显不同。在1200℃,1400℃.许多β-SiC晶须为哑铃形,在基质中分布良好。在1500℃以上,SiC晶须卷缩蛮粗并聚集。哑铃形β-SiC晶须可以在功能元件中原位产生,诸如水口或滑板系统中,或作为细粉加入到碳结合材料中,以改进Al2O3-ZrO2-C系统中复合碳结合材料并提高热机械性能。  相似文献   

20.
羧基丁苯-纳米氧化硅杂化胶乳经喷雾干燥法,制备了粒径为2~8μm,含水质量分数小于1%,比表面积为2.9m^2/g的羧基丁苯-纳米氧化硅杂化复合粉末。喷雾干燥的最佳工艺条件为进口温度220℃。出口温度140℃,进料速度500mL/h,进料质量分数5%,雾化器转速26000r/min。  相似文献   

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