复合染料型酸性镀铜工艺

染料型酸铜光亮剂能在宽电流密度范围内获得均匀的光亮整平镀层外观,更适用于复杂件电镀,镀液调整也较为简单。研制了以碱性硫代嗪染料、噻嗪染料、吩噻嗪染料等为主要成分的920染料型酸铜光亮剂,使用该光亮剂的硫酸盐酸铜镀液,工作温度可达40°C,深镀能力、分散能力及电化学性能等方面与进口光亮剂相当。     

印刷电路板酸性光亮镀铜的研究

采用１２８６电化学接口及旋转圆秀电极测定了硫酸铜镀液阴极极化曲线和循环伏安曲线，结果表明，Ｃｌ＾－有增大阴极极化的作用，同时还测定给了ＴＤＹ添加剂镀液的深镀能力和分散能力，其分散能力为９２％，深镀能力为４１．３ｍｍ，镀液寿命达３３４Ａ．ｈ／Ｌ。镀层光亮，结晶细致均匀。     

HEDP镀铜液在铜电极上的电化学行为

采用测量开路电位-时间曲线和阴极极化曲线的方法,研究了铜电极上HEDP镀铜的电化学行为.结果表明,HEDP体系的溶液组成与温度都会影响铜电极的稳定开路电位,电镀铜过程的阴极极化(镀层结晶质量)与极化度(镀液分散能力).溶液中HEDP浓度升高,则稳定开路电位变负,阴极极化和极化度增大,有利于电沉积铜的电极过程.溶液pH升高时,稳定开路电位变负,电沉积铜的阴极极化增大.溶液温度降低时,电沉积铜的阴极极化增大.阴极极化较小时的极化度较大,且随pH的升高或温度的降低而明显增大.     

钢件直接镀铜性能研究

本文对硫酸铜-柠檬酸钠-磷酸氢二钾直接镀铜液与氰化镀铜液的性能进行全面对比,从溶液的分散能力、深镀能力、电流效率、电导率、阴极极化和极化度、时间-电位曲线及稳定性等试验结果表明溶液无毒、稳定、电化学性能好、电流效率高和沉积速度快。从镀铜层外观、内应力、孔隙率、氢脆性、定性定量结合力及防渗碳渗氰等试验结果证明,铜层与钢件基体之间的结合力很好,通过试生产说明能达到实际生产要求。从而初步解决了钢件在不含氰化物的镀液中,不要预镀或预浸处理就能直接镀上结合力好、孔隙率小、无脆性铜层的问题。     

光亮氰化镀铜添加剂的研究

本文提出了一套新型的碱性氰化镀铜光亮剂ＧＣ９３系列，为全有机合成物与某些络合物所组成。经与美国安美特公司２号碱铜光亮剂对比结果表明，两者处于同等水平，其中电流效率还高于安美特公司２号碱铜光亮剂。具有镀液稳定，容易控制，光亮范围广，长时间电镀也不起毛剌，走位能力特佳等优点。     

2000型硫酸盐镀铜光亮剂的研制

2000型硫酸盐镀铜光亮剂在深镀能力、整平能力和出光速度上比以SP、M、N和P为光亮剂的配方有较大的改进和提高，而且镀镍前不必进行脱膜处理，其性能接近进口的210光亮剂水平。     

光亮剂在碱性镀锌液中的阴极行为

选定锌酸盐镀锌液为基础溶液,采用旋转圆盘电极研究了某种缩醛类光亮剂在不同转速下的阴极极化曲线和不同转速下空白镀液的阴极极化曲线,确定了空白碱性镀锌液在所研究的范围内得到的海绵状镀层并非扩散控制,并给出了锌的阴极放电历程。而光亮剂的加入有效地提高了镀液的阴极极化能力。并通过分析不同转速下的J~ω1/2曲线,确定了该光亮剂的阴极行为符合列维奇提出的旋转圆盘电极理论公式。     

印制线路板酸性镀铜整平剂的研究

以N-乙烯基咪唑和1,4-丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和<'1>H NMR对其结构进行了表征.对由此整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和聚乙二醇(PEG-6000)组成的添加剂体系与市售整平性能较好的添加剂的阴极极化曲线、铜镀层表面形貌和镀液均镀能力作了对比.结果表明,含此整平剂...     

氰化物光亮镀铜工艺的研究

介绍了高效率、高韧性、全有机氰化物光亮镀铜工艺。其BC系列、碱铜系列光亮剂能够大幅度提高铜镀层的沉积速度，光亮电流密度范围为0．15—5．0A／dm^2，以2A／dm^2的电流密度电镀时电流效率达到85％以上，沉积速度每分钟达到0．85μm以上。碱铜99A型光亮剂能够镀出镜面镀层。特别适用于锌基合金、铝合金电镀。     

SF-522型氯化钾镀锌添加剂及其镀层性能

对比研究了SF-522型添加剂和国外某进口添加剂对氯化钾镀锌液及所得镀层性能的影响.镀液组成与工艺为:KCl200g/L,ZnCl2 50g/L,H3BO3 35g/L,柔软剂30 mL/L,光亮剂1.5 mL/L,温度25℃,时间25 min,电流密度2A/dm2.无锌基础液的阴极极化曲线表明,SF-522型添加剂和国外某进口添加剂在抑制析氢和增强极化方面的性能相近;光亮范围、分散能力、覆盖能力等镀液性能测试结果同样表明二者的性能相近.从含SF-522型添加剂镀液中所得镀层的耐蚀性略优于从含进口添加剂镀液中所得镀层;二者的结合力均合格;前者表面平滑,只存在少量微孔,其微观形貌明显优于后者.     

线材硫酸盐连续镀锌光亮剂的研究

线材连续镀锌工艺常用于钢丝的防腐处理。为解决传统工艺中所存在的镀导质量问题,研制出一种专用于线材硫酸盐镀锌的组合光亮剂。该光亮剂由主光亮剂、载体光亮剂和辅助光亮剂。通过赫尔槽试验,电流效率及阴极极化曲线的测量研究了光亮剂的作用效果。结果表明：使用该光亮剂能提高镀液的电流效率,且在很宽的电流密度范围内获得光亮,耐蚀的锌镀层。     

柠檬酸-酒石酸盐无氰镀铜工艺研究

研究了一种柠檬酸-酒石酸盐无氰镀铜工艺,通过正交试验确定的最佳工艺条件为:碱式碳酸铜55g/L,柠檬酸260g/L,酒石酸钾钠32g/L,碳酸氢钠1.5g/L,光亮剂(二氧化硒和三乙醇胺)0.02g/L,pH为9.0,温度35°C,电流密度为1.5A/dm2,阴、阳极面积比为1:2,时间8min。镀液和镀层的性能测试结果表明:镀液稳定,镀液分散能力为84.52%,镀液覆盖能力为4.5,工艺得到的镀层达到二级光亮以上,镀层结晶细致、均匀,镀层结合力良好、孔隙率低,可作为碳钢制品的装饰性镀层和续镀其他金属或合金的底层或中间镀层。     

酸性镀铜光亮剂的开发

在酸性镀铜电解液中要获得良好的镀铜层,关键在于选择性能优良的酸性镀铜光亮剂,而酸性镀铜光亮剂的开发关键在于中间体的选择和复配.介绍了酸性镀铜光亮剂的组成、常用的中间体及其作用以及复配方法.详细说明了酸性光亮镀铜的配方和操作条件;通过对比试验,对酸性镀铜光亮剂进行综合评价.     

钢铁基体上碱性无氰镀铜

给出了一种钢铁基体上碱性无氰镀铜的工艺配方。介绍了镀液的配制方法和稳定性,并将本工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力进行了比较。测试了电流效率、镀层的受热性和结合力。提出了工艺流程中需要注意的问题。结果表明,本工艺的深镀能力优于氰化镀铜工艺,得到的镀层经烘烤和弯曲试验均无脱皮、起泡现象,镀层与基体结合良好。     

以乙二胺为主配位剂的无氰镀铜工艺

研究了铁基体上以乙二胺为主配位剂的无氰碱性镀铜工艺。用正交试验讨论了主配位剂及3种辅助配位剂的用量对镀液的阴极极化曲线、电化学阻抗谱及铜镀层外观、结合力的影响。确定了最佳工艺条件为:乙二胺55g/L,辅助配位剂C30g/L,辅助配位剂T30g/L,辅助配位剂G33g/L。最佳配方镀液的分散能力、覆盖能力均良好,电流效率达80%以上。中试100多件样品的镀层外观及热震试验结合力均合格。在铁基体上用以乙二胺为主配位剂的碱性镀铜工艺代替氰化镀铜预镀是可行的。     

钢铁表面HEDP镀铜与氰化镀铜工艺比较

从镀层外观、结合力及孔隙率等镀层性能,电流密度范围、阴极电流效率、深镀能力和分散能力等镀液性能,以及氢脆性能和疲劳性能,比较了钢铁表面HEDP镀铜与氰化镀铜工艺的性能特点。结果表明:HEDP镀铜工艺的各项性能均达到或超过氰化镀铜工艺的水平。     

氯化铵镀锌的研究

介绍了一种新的氯化铵镀锌工艺及光亮剂,讨论了氯化铵镀锌光亮剂、镀液组分、pH值、电流密度、温度、杂质对镀层质量、极化曲线、分散能力和深镀能力的影响,并讨论了氯化铵镀锌的优缺点.