氢化C_5石油树脂/SBS对热熔型压敏胶的性能影响

研究了改性C_5石油树脂在热熔压敏胶中的应用。实验采用加氢改性后的C_5石油树脂,即氢化C_5石油树脂作为热熔压敏胶(HMPSA)配方中的增黏剂,SBS热塑性弹性体为增韧剂,邻苯二甲酸丁酯为增塑剂,同时还加入了少量的抗氧剂和防老剂,来制备环保型热熔压敏胶。实验通过单因素考察反应温度、反应时间和搅拌速度对制备热熔压敏胶的影响,确定了制备压敏胶的最佳工艺条件,即反应温度150℃,反应时间2.5 h,搅拌速度600 r.min~(-1)。在此条件下,通过改变各组分在配方中的含量,从而制备出了一系列热熔压敏胶产品。实验通过对这些压敏胶产品性能的测定(如初黏性、180℃熔融黏度、剥离强度和破坏状态等),得到了一个最佳的热熔压敏胶配方,即氢化C_5石油树脂40%(质量分数),邻苯二甲酸丁酯35%,SBS热塑性弹性体20%,抗氧剂3%,防老剂2%。     

标签用热塑性弹性体SDS热熔压敏胶性能的探讨

为改善热熔压敏胶黏制品一不干胶标签的黏附性能，并进一步降低生产成本，研究了以苯乙烯系热塑性弹性体SDS（包括SBS、SIS）为基本树脂合成的热熔压敏胶的性能，并讨论了增黏树脂及软化剂的种类和用量对标签用热熔压敏胶性能的影响。结果显示，在以SIS为主体材料的热熔压敏胶中，添加价格较低的SBS，当其配比在15／85～25／75之间，热熔压敏胶的性能有所提高；而增黏树脂及软化剂的优化，对胶黏剂的综合性能有着不可忽视的作用。     

丙烯基聚烯烃弹性体在SBC类热熔压敏胶中的应用研究

以苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(SEPS)三嵌段共聚物作为基体树脂,以丙烯基聚烯烃弹性体(简称弹性体)作为改性材料制备热熔压敏胶。考察了弹性体/SEPS的共混体系与增黏树脂的相容性对热熔压敏胶的初粘性和低温柔性的影响,并探讨了弹性体的用量对热熔压敏胶粘接性能和耐紫外线老化性能的影响。研究结果表明:随着弹性体用量的增加,所制得的热熔压敏胶初粘性和低温柔性降低;当弹性体用量为SEPS的1/2时,所制备的热熔压敏胶50℃时片材与片材的剥离强度以及紫外线老化处理后与后浇混凝土的剥离强度处于最大值。     

SIS型热熔压敏胶影响因素分析

通过熔融混合制备SIS型热熔压敏胶,重点考察了增黏树脂、软化油、SIS结构参数等因素对热熔压敏胶黏度、初黏、剥离强度的影响。采用单因素实验法系统探讨软化油、增黏树脂、主体树脂等对热熔压敏胶黏度、初黏、剥离等性能的影响,并进一步探讨增黏树脂内在物理化学结构对热熔压敏胶的影响,结果表明:增黏树脂软化点高低对热熔压敏胶的黏度和剥离强度有重大影响。通过正交试验法得出:影响黏度的关键因素是油含量,影响剥离强度的关键因素是增黏树脂,影响初黏的关键因素是油含量和增黏树脂。     

环保型热熔压敏胶的制备

实验采用加氢改性后的C5石油树脂,即氢化C5石油树脂作为热熔压敏胶(HMPSA)配方中的增黏剂,SBS热塑性弹性体为增韧剂,同时还加入了增塑剂和少量的抗氧剂和防老剂等助剂,来制备环保型热熔压敏胶.并通过对压敏胶产品初黏性、180℃熔融黏度、剥离强度等性能的测定,得到了一个最佳的热熔压敏胶配方.实验结果表明,当氢化C5石...     

SIS、SEBS在热熔压敏胶中的应用

介绍了国产SIS性能及应用特点以及常用用增粘树脂、增塑剂的性能及应用特点;考查了复合增粘树脂、复合增塑剂对SIS热熔压敏胶性能的影响;研究了SEBS在热熔压敏中的应用,提供了SEBS热熔压敏胶基础配方。     

不同种类苯乙烯系热塑性弹性体对热熔压敏胶性能影响

在标签用热熔压敏胶配方基础上研究苯弹性体对胶黏剂性能的影响。研究结果表明:弹性体苯乙烯含量由14%增加至30%时,热熔压敏胶软化点由75℃增至89℃,初黏力由2.2cm降至5.5cm,标签纸渗油量逐渐减少。弹性体苯乙烯含量为15%,双嵌段含量由0增至38%时,剥离强度由0.42kN/m升至1.01kN/m。弹性体的熔融流动指数(MI)由8g/10min增加至25g/10min时,热熔压敏胶的175℃熔融黏度由9200mPa.s下降至2200mPa.s。     

增黏树脂差异性对热熔压敏胶外观及性能的影响

热熔压敏胶是一类集热熔和压敏双重特性的胶黏剂。松香树脂、萜烯树脂及石油树脂作为增黏剂较为广泛地应用于热熔压敏胶中。研究发现,由于生产原料及生产工艺的细小差别,不同厂家生产的同类型增黏树脂在空间结构和相对分子质量上均有差异,所制备的热熔压敏胶性能也明显不同。这种差异性对控制热熔压敏胶的产品质量是非常不利的,对我国松香树脂及萜烯树脂产品的出口有很大影响。因此,研究生产原料的组成、生产工艺、分子结构对松香树脂、萜烯树脂的应用性能的影响是非常有意义的。     

SIS热熔压敏胶粘剂的研制

以SIS为主体原料,配合增粘树脂、增塑剂、防老剂等研制出SIS热熔压敏胶。通过实验对反应温度、反应时间、搅拌速度等工艺条件进行了优化;选择了合适的增塑剂、增粘树脂、软化剂、防老剂及填料,确定了胶粘剂的基本配方;讨论了各组分用量对粘接性能的影响,确定了其最适宜用量;通过正交优化设计,优化了SIS热熔压敏胶的配方,得出了包装用热熔压敏胶的最佳配方。     

苯乙烯-异戊二烯嵌段聚合物热熔压敏胶性能影响因素探讨

用不同种类增粘树脂、不同牌号苯乙烯-异戊二烯嵌段聚合物(简称SIS)制备SIS热熔压敏胶,考察不同种类增粘树脂、不同牌号SIS及萜烯树脂含量对SIS热熔压敏胶性能的影响,结果表明:萜烯树脂是改性SIS热熔压敏胶适宜的增粘树脂,当萜烯树脂在SIS热熔压敏胶中含量达50%时,SIS热熔压敏胶性能较佳,随不同牌号SIS中两嵌段SI含量的增加,SIS热熔压敏胶的剥离强度有所增加,持粘力有所下降。     

增塑剂在含增黏树脂压敏胶中的迁移

使用FT-IR(红外光谱)测试技术对增塑剂在压敏胶中的迁移行为进行了实验测定。考查了2种压敏胶系统和不同增黏树脂组成物对增塑剂迁移的影响。通过实验数据处理得到增塑剂在不同增黏树脂体系压敏胶中的扩散系数,进而模拟了各种情况下的增塑剂迁移过程。研究发现,增黏树脂的引入,在不同的胶中表现各不同,对于较低T_g(玻璃化转变温度)的胶,石油树脂会加速增塑剂在压敏胶中的迁移,而松香与萜烯类增黏树脂的加入对增塑剂迁移速率影响不大,增黏树脂添加比例对增塑剂迁移速率影响也不大。     

APAO热熔压敏胶的流变性能研究

采用高级流变扩展系统（ARES）研究了基体树脂无规聚α 烯烃(APAO)的牌号、增黏剂C5石油树脂用量和增塑剂种类对APAO热熔压敏胶流变性能的影响。结果表明,APAO相对分子质量越大,热熔压敏胶的剪切黏度越高;随着C5石油树脂用量的增加,热熔压敏胶的剪切黏度会出现一个峰值;增塑剂的相对分子质量越小,热熔压敏胶剪切黏度越小,而增塑剂的种类对热熔压敏胶的切敏性无影响;同时热熔压敏胶的温敏性良好,温度升高,热熔压敏胶的黏度下降,高温低频率时切敏性较差,高温高频率时切敏性良好,随着温度的降低,切敏性变好。     

SIS、SEBS产品及其在热熔胶中的应用

介绍了SIS、SEBS产品的性能及其热熔胶应用特点,研究了增粘树脂、增塑剂及其对SIS热熔压敏胶性能的影响,以及蜡对SIS、SEBS热熔胶的影响,提供了SIS、SEBS热熔(压敏)胶的基础性配方。     

探究合成树脂和天然树脂对热熔压敏胶性能的影响

采用单因素法探究天然树脂和合成树脂对热熔压敏胶性能的影响。研究结果表明:热熔压敏胶高分子溶液可以用Arrhenius黏流活化能方程来拟合。增黏树脂可赋予热熔压敏胶黏附性能,合成树脂有利于热熔压敏胶环形初粘力和持粘力的提高,天然树脂有利于热熔压敏胶180°剥离力和软化点的提高。适量提高天然树脂质量百分比有利于提升热熔压敏胶的环形初粘力、180°剥离力和持粘力。     

用于中成药膏药载体的SIS热熔压敏胶配方研究

考查了多种增塑剂、增黏树脂及其用量对SIS热熔压敏胶的初粘性、持粘性、180°剥离强度和软化点的影响,并通过添加中成药的方法试验研究了膏药、贴剂用热熔压敏胶的配方,得出了m(SIS):m(环烷油):m(氢化C5石油树脂)=10:7:15的基础配方。所制备的膏药具有初粘性较好、持粘性较大、剥离力较小且加药温度较低的特点,满足了膏药、贴剂的使用要求。     

适用于经皮给药系统的SIS-g-NPEO热熔压敏胶及其释药性研究

通过原位环氧化反应与开环接枝反应相结合,将亲水性壬基酚聚氧乙烯醚(NPEO)支链引入聚苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)三嵌段共聚物,制备功能型SIS-g-NPEO热塑弹性体,并以SIS-g-NPEO为骨架,配以增粘树脂、矿物油、氢化松香树脂、抗氧剂等组分,制备了面向经皮给药系统的SIS-g-NPEO热熔压敏胶,以栀子苷为亲水性模型药物,研究SIS-g-NPEO热熔压敏胶中各组分对栀子苷的释放影响。结果显示,C5树脂和增塑剂PEG有利于栀子苷释放;矿物油不利于亲水性成分栀子苷的释放。     

电缆半导电带接头用热熔压敏胶的研究

以线型SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)热塑性弹性体为基体树脂,通过添加增黏树脂、软化剂、抗氧化剂以及导电炭黑等物质,成功制备出一种可满足环保要求和使用要求的电缆半导电带接头用SBS型热熔压敏胶(HMPSA)。以环烷油、增黏树脂用量为试验因素,以胶接件的粘接强度为考核指标,采用正交试验法优选出制备HMPSA的最佳配方。结果表明:制备HMPSA的最佳配方为m(SBS)∶m(萜烯树脂)∶m(石油树脂)∶m(环烷油)∶m(抗氧化剂1010)∶m(导电炭黑)=100∶80∶30∶50∶1.5∶1.0;由最佳配方制得的HMPSA,其接头处的粘接强度为166 N/cm。     

中药贴片用ESIS热熔压敏胶的制备与性能研究

以ESIS(环氧化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)为基体树脂、环氧大豆油为增塑剂和高度氢化松香为增黏树脂,制备出一种ESIS型HMPSA(热熔压敏胶)。以ESIS、增塑剂和增黏树脂用量作为试验因素,HMPSA的初粘力、剥离强度和持粘力作为考核指标,采用正交试验和载药量试验法优选出制备中药贴片用ESIS型HMPSA的最佳配方。结果表明:当m(ESIS)∶m(环氧大豆油)∶m(高度氢化松香)∶m(抗氧剂1010)=100∶80∶100∶1.4时,ESIS型HMPSA的综合性能满足中药贴片的使用要求,并且其最大载药量(34%)和水蒸气透过率[1.297 g/(m2.d)]均高于同类产品(医用SIS型压敏胶和传统天然橡胶膏)。     

增黏树脂与弹性体SBS的相容性以及与热熔压敏胶性能的关系

热熔压敏胶(HMPSA)是一类不含溶剂的胶粘剂,在工业应用中占据很大的比重。工业上常用的增黏树脂有松香树脂、萜烯树脂和石油树脂三种。增黏树脂与热塑性弹性体SBS(苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物)的相容性存在一定的差异性,从工业角度重点研究和比较了增黏树脂的结构差异与性能之间的关系,并对其一般规律进行了探索。研究结果表明,当增黏树脂的软化点为100～110℃时,相应的HMPSA可获得较低的熔融黏度和较高的剥离强度,其初粘力为1～2cm;当增黏树脂的软化点为100℃时,剥离强度依次为含萜烯树脂HMPSA>含松香树脂HMPSA>含石油树脂HMPSA;当W(增黏树脂)= 210%时(相对于弹性体SBS而言),含石油树脂HMPSA的综合性能劣于含松香树脂(或含萜烯树脂)的HMPSA;当W(增黏树脂)≥210%时,HMPSA的熔融黏度低于10000mPa·s,但持粘力增强(即意味着内聚力增强)。     

耐低温型热熔压敏胶的研制

本文以苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物(SIS)为主体聚合物,配以增粘剂、增塑剂、防老剂等研制了一种耐低温的热容压敏胶(HMPSA),实验结果表明,主体聚合物SIS中的二嵌段成分含量越高,所得热熔压敏胶的耐低温性能越好;在增粘树脂中增加一定含量的液体增粘树脂可以有效地提高压敏胶的耐低温性能。通过正交试验,所得耐低温热熔压敏胶各组分的质量比为:SIS∶萜烯树脂∶液体增粘树脂∶脂肪族矿物油∶防老剂=100∶80∶30∶50∶1。