E-44型环氧树脂固化和应用的研究

主要研究了金属导电浆料中常用的环氧树脂的固化。实验选用了常用的几种多乙烯多胺类及乙醇胺类固化剂,研究了固化剂用量,固化温度对E-44型环氧树脂固化的影响。实验结果表明其固化时间均随固化剂用量的增加和固化温度的升高而缩短,且固化产物性能提高。当以二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺为固化剂,固化剂用量为环氧树脂量的13％左右,固化温度为75℃或115℃,所需固化时间短,在30min左右,固化产物性能良好。以乙醇胺和三乙醇胺为固化剂,固化剂用量约为环氧树脂用量的16％,固化温度为115℃,固化时间约 2．5h,所得固化产物性能良好。应用该固化条件,所制备的铜导电浆料导电性能良好,电阻率≤4．7×10-3Ω·cm。     

新型腰果酚环状碳酸酯型固化剂的制备与性能

以腰果酚环氧化合物和CO2为原料合成了腰果酚环状碳酸酯,再进一步与三乙烯四胺反应,制备了一种腰果酚环状碳酸酯型固化剂(CAC),采用FT-IR对产物结构进行了表征。通过示差扫描量热仪,热重分析和力学性能测试对比研究了其与常用的腰果酚酚醛胺固化剂固化双酚A型环氧树脂体系的固化行为及固化物的热稳定性和力学性能。结果表明,腰果酚环状碳酸酯型固化剂的反应活性低于腰果酚酚醛胺固化剂,但固化物的韧性要好于后者。     

SU—1潜伏性中低温固化环氧结构胶的研究

以环氧树脂6101~#、新型潜伏固化剂、新型固化促进剂及丁腈橡胶等为主要组份的SU—1胶,可在100～110℃固化,是一种粘接性能较好、胶液贮存期长等综合性能优良的潜伏性中低温型固化的环氧结构胶。文中重点介绍了潜伏性固化剂、固化促进剂、固化剂—6101~#体系、潜伏性固化剂—6101~#—固化促进剂体系以及双氰胺—6101~#体系、固化促进剂—双氰胺—6101~#体系的DSC曲线。     

环氧塑封料固化促进剂的发展现状和前景

环氧塑封料是一种多组分材料,它包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、阻燃剂等,其中固化促进剂是环氧塑封料体系中控制环氧树脂与酚醛树脂固化反应速度和固化后材料性能的关键因素。本文主要叙述了近年来工业生产中几种常用的环氧塑封料固化促进剂,并对其未来发展的动向做了简要分析。     

环氧树脂低温固化剂

一、前言在环氧防腐蚀漆中应用最广的固化剂是胺类及其衍生物。这类漆的固化是利用氨基与环氧基之间的反应活性。常用的胺类有脂肪族多胺、胺加成物、聚酰胺及酮亚胺等。胺固化的环氧漆附着力好,耐化学药品性高,尤以耐碱性更为突出。这类固化剂虽然能使环氧树脂在常温固化,但由于反应活性较低,固化时间长,特别是在气温10℃以下,固化基本停止,所以其应用范围受到一定限制。随着环氧漆的广泛使用,迫切要求发展液态低温固化剂。因此我们于19了5年研制成功了一种毒性小、气味低并能在。     

酚醛树脂固化剂——石油磺酸

凡具有酸性反应物质都可以作为热同性酚醛树脂的固化剂。由于固化剂为酸性物质,所以不。能把加好固化剂的酚醛树脂直接与金属材料或碱性材料接触,应考虑中间有隔离层。固化剂实际上是酚醛树脂的促硬剂,促进和加速树脂固化。目前各厂常用的固化剂为苯磺酰氯、对甲苯磺酰氯、硫酸乙酯或复合固化剂等。但这几种固化剂使用中各有其优点,也有其不足之处。酚醛树脂采用高效低毒的固化剂,已     

氨化环氧树脂的制备及其力学性质研究

以环氧树脂和氨气为原料,在乙醇和丙酮的混合溶液中,采用一锅法制备了胺类环氧树脂固化剂AEA。分别用1HNMR和IR对合成的固化剂进行了表征鉴定,探究不同含量固化剂AEA/环氧树脂的用料配比,测试了用该固化剂固化后的环氧树脂的力学性能、热性能以及断面的微观形貌。结果表明,用该固化剂固化的产品,其拉伸强度良好,抗冲击强度性能优异,热性能良好,是一种综合性能优异的韧性固化剂。     

中国专利

多功能树脂固化剂及其制备方法 本发明属树脂固化技术领域,提出了一种既能用于环氧树脂又能用于酚醛树脂、呋喃树脂混合物固化的通用多功能树脂固化剂。该固化剂的固化活性体中具有2种或2种以上不同性质的固化官能团和A阶段酚醛树脂或呋喃树脂,既有—NH_2基和/或一CONH_2基官能团,又有—SO_3H基官能团。它是一种适用范围广、通用性强的固化剂,且具有活性高、阻燃、低毒、稳     

叠层母排用绝缘胶粘剂的制备及性能研究

以饱和聚酯树脂(SP)为主体树脂,多官能度异氰酸酯为固化剂,成功制备出一种耐高温SP胶粘剂,并将其涂覆在聚酯膜表面,干燥后即得到叠层母排用绝缘胶膜。采用衰减全反射红外光谱(ATR-FTIR)和差示扫描量热(DSC)法研究了SP和多官能度异氰酸酯固化剂的固化反应特性,讨论了固化剂种类对绝缘胶膜剥离强度及高低温冲击性能的影响。结果表明,异氰酸酯固化剂可与SP反应,固化交联后的SP胶粘剂无明显熔点。添加固化剂可以显著提高绝缘胶膜的高温剥离强度、高低温冲击性能,且以芳香族异氰酸酯固化剂交联固化的SP胶粘剂的综合性能优于脂肪族异氰酸酯固化剂固化的SP胶粘剂。     

采用脲类快速固化环氧粉末涂料

有机脲类化合物可以单独作为一种优良的快速固化剂，不但固化速度快，并且有优良的附着性能。ND快速潜伏性环氧树脂固化剂是一种有机脲类化合物，环氧粉末涂料中加入4％，固化温度为180℃时，粉料1min可以完全固化。     

低甲醛释放脲醛树脂的固化剂体系及其固化特性

脲醛树脂的固化是将线型可溶性树脂转化成不溶不熔体型结构并获得胶接强度的过程。固化剂是脲醛树脂胶接固化的关键组成,其种类与用量都会密切影响固化树脂的性能。氯化铵是脲醛树脂胶粘剂的传统固化剂,然而随着F/U的降低、合成工艺的调整、改性剂的加入等操作,使脲醛树脂的固化历程、固化前的化学结构、固化特性等发生改变,氯化铵已难以再满足脲醛树脂的胶接固化要求,人们研究提出了多种固化剂体系。为此,综述了脲醛树脂胶粘剂的不同固化体系及其固化特性。     

反应型环氧树脂固化剂的研究现状与发展趋势

环氧树脂是应用广泛的热塑性高分子预聚物,只有加入固化剂后方能显示出优异的性能,因此固化剂对于环氧树脂的应用及对固化产物的性能发挥着巨大的作用。在环氧树脂固化剂中,又以反应型固化剂的固化效果比较优异且使用方便,品种众多。综述了反应型环氧树脂的固化剂的种类及反应机理,介绍了近年来国内外几种性能优异的反应型环氧树脂固化剂,其中包括多元胺类固化剂、酸酐类固化剂、多元硫醇类固化剂、咪唑类固化剂等,指出其发展趋势是环保型、耐高温、高强度、高耐久性及快速固化。     

室温快固化环氧树脂固化剂研究进展

环氧树脂在各个领域的应用十分广泛,但只有加入固化剂时才得以应用,且固化剂的加入必不可少。因此,环氧树脂固化剂亦随之发展,特别是在不适宜加热的条件下,可以室温快速固化的固化剂便成为首选。介绍了几种适宜在室温下快速固化的环氧树脂固化剂,对于它们的制备及改性进行论述,并对其发展前景进行了展望。     

有机硅封闭剂及其性能的研究

研究了由甲基三乙氧基硅烷等有机硅氧烷单体,通过缩聚反应,制得甲基硅树脂;并以此为原料加入固化促进剂和偶联剂配制成一种应用于金属电镀后表面封闭处理的封闭剂溶液。另外还研究了固化条件对封闭剂涂层性能的影响。     

水性环氧树脂固化剂的制备及其与乳液相容性的研究

以液态环氧树脂E-51和乙二胺为原料,成功制得一种水性环氧固化剂,并用冰醋酸中和成盐。通过控制冰醋酸的加量,调节产物的亲水亲油值,使其能与自制的水性环氧树脂乳液复配制备环氧树脂涂料;并研究了固化剂与乳液的相容性。采用FT-IR、 ¹H-NMR、环氧值表征固化剂结构。测试了涂膜的动态力学性能、热力学性能、平衡吸水率、耐酸碱性、铅笔硬度等。结果表明:当中和度为50%时,涂膜的力学性能、耐水性、耐酸碱性、硬度均较好。     

挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展

为了适应无卤无铅绿色环保发展要求,挠性覆铜板(FCCL)的环保性能越来越受到大家的重视。目前FCCL最常用的材料为环氧树脂胶黏剂,虽然添加型阻燃剂能达到阻燃效果,但是对力学性能影响很大。所以,反应型的环氧树脂及其固化剂的无卤化是FCCL无卤化的两个重要方面。综述了近年来国内外在无卤阻燃环氧树脂(含磷、含硅、含氮环氧树脂及苯酚-芳烷基型自熄性环氧树脂)及其固化剂(含磷、含硅固化剂,含氮酚醛树脂和苯酚-芳烷基型环氧树脂固化剂)的研究进展,并对其今后的发展做一展望。     

冷压型脲醛树脂固化剂的初步应用

聚乙酸乙烯酯乳液可以作为脲醛树脂固化剂的主要组份或改性剂，为探讨聚乙酸乙烯酯乳液及甲醛捕捉剂A对脲醛树脂性能的影响。采用改性聚乙酸乙烯酯乳液、甲醛捕捉剂A、非离子型表面活性剂以及其它添加剂等配制出一种冷压型固化剂，并测定了脲醛树脂的pH值、固化时间和冷压粘接强度，结果表明该固化剂有助于提高脲醛树脂的固化特性和粘接性能，同时也指出该固化剂与脲醛树脂配比以10％-15％为宜，甲醛捕捉剂A用量以该固化剂中聚乙酸乙烯酯乳液质量的20％-40％为宜。     

On‐line mixing during injection and simultaneous curing in liquid composite molding processes

Liquid composite molding (LCM) processes such as resin transfer molding (RTM) and vacuum assisted RTM (VARTM) are used to manufacture high quality and net‐shape fiber reinforced composite parts. All LCM processes impregnate fiber preforms packed in a mold cavity with a thermoset resin. After the preform is fully saturated, the injection is discontinued but the resin continues to cure. Once the curing step is complete, the part is de‐molded. The resin has to be mixed with a curing agent to cure. Typically, the resin and the curing agent are mixed together in a pressure pot before the injection. This has several disadvantages, such as storage of large amounts of hazardous polymerizing resin, wastage, and cleaning of cured resin from the injection line. This paper proposes the implementation and calibration of an alternative to this technique. The approach is to mix the curing agent with the resin as the resin enters the mold through a separate system featuring two feed‐lines. Such a system will enable one to maintain a uniform gel time throughout the part by varying the mixing ratio of resin and the catalyst during the injection. An experimental study of such on‐line mixing to obtain simultaneous curing and to reduce the overall curing time is conducted and presented in this paper. Implementation of a control scheme that varies the curing agent during injection and its effect on cure time is benchmarked with the process in which the percentage of curing agent is held constant. The gel time for the fabricated parts was reduced by 20–25% by continuously varying the percentage of curing agent during injection. POLYM. COMPOS., 26:74–83, 2005. © 2004 Society of Plastics Engineers     

New type of phenolic resin: Curing reaction of phenol‐novolac based benzoxazine with bisoxazoline or epoxy resin using latent curing agent and the properties of the cured resin

In this study, we aimed to reduce the cure time, and to lower the cure temperature of the benzoxazine compound. Therefore, curing reaction of benzoxazine with bisoxazoline or epoxy resin using the latent curing agent and the properties of the cured resins were investigated. The cure behavior of benzoxazine with bisoxazoline or epoxy resin using the latent curing agent was monitored by differential scanning calorimetry and measurements for storage modulus (G′). The properties of the cured resin were estimated by mechanical properties, electrical insulation, water resistance, heat resistance, and flame resistance. As a result, it was confirmed that by using the latent curing agent, cure time of benzoxazine and bisoxazoline or epoxy resin was reduced, and cure temperature was lowered. And it was found that the curing reaction using phenol‐novolac based benzoxazine (Na) as the benzoxazine compound could proceed more rapidly than that using bisphenol‐A based benzoxazine (Ba) as the benzoxazine compound. However, the cured resins from Ba and bisoxazoline or epoxy resin using the latent curing agent showed good heat resistance, flame resistance, and mechanical properties compared with those from Na and bisoxazoline or epoxy resin using the latent curing agent. © 2009 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci, 2009