镀锡层的钼酸盐钝化处理研究

本文对普通碳钢片上镀锡层，在酸性钼酸盐溶液中的钝化行为，进行了深入研究。对钝化后的镀锡层，在标准硫化物水溶液介质中的耐腐蚀性能进行了检测，对钝化表面的组成进行了光电子光谱分析。     

MSA镀锡层无铬钝化工艺

采用钼酸盐与植酸体系对MSA镀锡层进行钝化处理,获得了色泽光亮、耐蚀性优良的钝化膜。探讨了钝化液组成及工艺条件对钝化膜耐蚀性的影响。结果表明:钼酸盐钝化膜的耐蚀性虽不及铬酸盐钝化膜的,但比镀锡层的好。     

铬上镀锡

为了使我厂生产的大功率中速柴油机的活塞环既耐磨又适应于试车摩合,必须镀铬后再镀锡。但是铬在大气层中表面极易生成一层极薄的钝化膜,具有很强的钝化能力。因此镀锡前必须对镀铬层进行活化,以便获得与铬层结合力良好的锡镀层。对于活塞环的     

镀锡钢板钝化工艺的展望

介绍了镀锡钢板钝化方面的研究现状,其中主要涉及温度、钝化时间、镀锡钢板的表面状态等因素对铬酸盐钝化效果的影响,以及无机酸盐和有机类等无铬钝化技术的发展情况.对镀锡板钝化技术的发展方向和前景进行了分析,认为低铬和无铬钝化技术将成为镀锡钢板钝化技术的重要研究方向.     

超声波清洗对镀锡钝化膜耐蚀性能的影响

钢板经镀锡、软熔及重铬酸盐电解钝化后,在其表面残留的六价铬和黑灰严重影响锡层的耐腐蚀性能。利用超声波清洗钝化后的镀锡板,达到去除镀锡板缺陷处的六价铬和黑灰而不影响镀锡板表面性能的目的。研究了超声波频率、清洗时间和温度对镀锡板耐腐蚀性能的影响。结果表明:超声波清洗能够提高镀锡层的耐蚀性。     

PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域。概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望。     

黄铜化学镀锡层性能的研究

在黄铜基体上制备了银白色的化学镀锡层。用SEM观察了镀锡层的形貌和厚度,用EDS对镀锡层进行了成分分析,用XRD对镀锡层进行了物相分析,并测试了镀锡层的结合力、耐蚀性和钎焊性。结果表明:镀锡层的结合力、耐蚀性、钎焊性良好。     

化学沉积法制备功能性化学镀锡层的研究

在紫铜表面制备了功能性化学镀锡层。用扫描电镜观察了化学镀锡层的表面形貌,用X射线衍射仪分析了化学镀锡层的物相,并用电化学工作站对化学镀锡层的耐蚀性进行了测试。结果表明:化学镀锡层表面比较致密,呈不规则的柱状结构;化学镀锡层的XRD图谱中出现了六个明显的锡衍射峰;化学镀锡层能为紫铜提供有效的保护,提高紫铜在质量分数为3.5%的氯化钠溶液中的耐蚀性。     

铜排表面钝化处理在电力设备中的应用

铜排经铜材钝化液化学处理后,在铜排表面形成无色、光亮的钝化膜,钝化膜将铜排基体与空气隔离,起到了一定的防腐蚀作用,耐中性盐雾试验高于48 h;在生成钝化膜的铜排表面再涂覆电接触保护剂,生成二次保护膜。该双层膜铜排与表面镀锡铜排的导电性和导热性相当,防腐蚀性能大幅提升,耐中性盐雾试验高于168 h,优于表面镀锡铜排,且环保安全。与铝排接触,钝化铜排导电性明显优于镀锡铜排,表现出了一定的不可替代性。     

化学还原法制备镀锡铜粉

采用硼氢化钠还原氢氧化锡,在铜粉表面进行化学镀锡,得到镀锡铜粉。用两面粗糙度不同的铜箔替代铜粉进行模拟试验,以研究锡层在铜粉表面的包覆情况和微观结构以及高温处理和制备方法对镀锡层显微结构的影响。结果表明,铜粉表面完整地包覆了一层均匀致密的镀锡层;采用还原法制备的镀锡层比采用置换法制备的镀锡层更为均匀致密,高温处理可进一步提高镀锡层的均匀性和致密性。     

镀锡钢板无铬钝化工艺的研究现状

介绍了镀锡钢板无铬钝化的研究现状,并阐述了现有钝化方法的优缺点。常见的无铬钝化方法有无机钝化、有机钝化和无机-有机复合钝化。对常用的钝化方法及其未来的发展趋势做了进一步的阐述。     

《电镀故障精解》

谢无极编著,化学工业出版社出版。定价48元。本书以简单、明了的方式介绍了电镀过程中的常见故障,分析了电镀故障可能产生的原因及处理故障的方法。具体包括:氰化物镀铜、焦磷酸盐镀铜、酸性硫酸盐镀铜、硫酸盐镀光亮镍、装饰性镀铬、镀硬铬、滚镀铬、酸性硫酸盐镀锡、碱性镀锡、氰化物镀银、氰化物镀青铜合金、电镀黄铜、塑料电镀、钾盐镀锌、锌酸盐镀锌、氰化物镀锌、镀锌层铬酸盐钝化故障及其处理方法。本书可供电镀工艺人员在解决电镀技术中的疑难问题时参考。     

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书讯

<正>《电镀故障精解》谢无极编著,化学工业出版社出版。定价48元。本书以简单、明了的方式介绍了电镀过程中的常见故障,分析了电镀故障可能产生的原因及处理故障的方法。具体包括:氰化物镀铜、焦磷酸盐镀铜、酸性硫酸盐镀铜、硫酸盐镀光亮镍、装饰性镀铬、镀硬铬、滚镀铬、酸性硫酸盐镀锡、碱性镀锡、氰化物镀银、氰化物镀青铜合金、电镀黄铜、塑料电镀、钾盐镀锌、锌酸盐镀锌、氰化物镀锌、镀锌层铬酸盐钝化故障及其处理方法。     

钝化工艺对镀锡板钝化膜附着力的影响

本文采用重铬酸钠对镀锡量为1.1 g/m~2镀锡板基板进行阴极钝化,钝化过程使用两个钝化槽,选取了4.3/5.3 A/dm~2、8.6/8.6 A/dm~2、7.5/12.3 A/dm~2及3.2/3.2 A/dm~2四种电流密度进行研究,对钝化后的试样进行了钝化膜厚度及XPS测试,并将试样模拟涂装烘烤,测试其附着力。结果表明,钝化电流密度为3.2/3.2 A/dm~2时,钝化膜厚度较薄且Cr(OH)_3含量较低,产品附着力为一级。     

脉冲电镀锡层可焊性的研究

镀层与基体的润湿程度可用于检测镀锡层可焊性。通过正交实验,以镀锡层可焊性为评价指标,选择了紫铜毛细管表面脉冲电镀锡最佳工艺参数为:平均电流密度1.5 A/dm2,脉冲周期100 m s,占空比10%,搅拌速率20次/m in。研究了平均电流密度在1.0~2.5 A/dm2范围内,对镀锡层可焊性的影响。在相同的平均电流密度1.5 A/dm2下,比较了脉冲电镀与直流电镀2种方法所得镀层的可焊性,脉冲镀锡层的润湿程度明显优于直流镀层,这可能是由于脉冲电镀中阴极浓差极化降低,镀层中的杂质减少,因此镀层的可焊性得到了改善。     

镀锡层可焊性下降的原因及对策

0前言影响镀锡层可焊性的因素多且复杂。本文介绍了提高镀锡层可焊性的方法。1影响镀锡层可焊性的因素1.1镀液浑浊镀液浑浊是导致镀锡层可焊性下降的主要因素。镀锡电解反应以Sn2+/Sn形式进行。(1)在酸性镀锡液中Sn4+是杂质离子,必须将Sn4+还原成Sn2+。因为Sn4+水解呈胶体状态,溶液的黏度增加,影响了Sn2+/Sn电化学反应的机制,所以镀层发灰、不光亮。     

浅谈晶纹镀锡

早在四十年代,人们就利用镀锡重熔后的薄板钢材来作罐头包装和其它容器。这种镀过锡的钢板具有比未镀锡时好得多的耐腐蚀性能和稍带光亮的外观。五十年代,人们开始给这种重熔后的锡层进行花纹处理并涂上有色透明清漆,使其用于装饰的目的,从而开拓了装饰性镀锡的新领域。随着消费市场对花色产品需求量的增高,晶纹镀锡也被逐渐广泛使用。笔者仅就晶纹镀锡生产中的一些问题浅谈体会。一、关于镀液所谓晶纹镀锡就是在镀锡完成之后将镀层进行热烘烤重熔,使之形成宛如冰块碎裂状花纹的镀锡工艺。一般来讲,哪一种镀锡溶液所获得的镀层都可以热熔而形成晶纹。不过,运