专利技术

专利名称：高孔率微孔网状多孔钨结构及其制备方法专利申请号：CN200910204814.6公开号：CN101660080申请日：2009.10.14公开日：2010.03.03申请人：北京师范大学本发明涉及一种高孔率（指孔率在70%以上）微孔网状多孔钨结构,该结构中的孔隙主要由尺度在几个微米量级的微孔所组成。     

宏观网状多孔泡沫钼及其制备方法

本发明涉及一种宏观类网状结构的多孔态泡沫钼材料，其孔隙分两类，一是构成宏观类网状结构且尺寸为0．5～2．0mm的主孔，二是主孔孔壁和孔棱上尺寸小于和远小于主孔的小孔和微孔。主孔呈宏观上的通孔和半通孔结构，并且两类孔隙相互连通，孔率高于70％。这种泡沫钼的制备方法是以有机泡沫材料为基体，采用浸浆干燥烧结法制备而成，     

碳基纳米孔材料研究进展

1前言 多孔碳是一种多孔性含碳物质，具有高度发达的孔隙结构。传统的活性碳、超级活性碳、活性碳纤维、碳分子筛等都属于多孔碳的范畴。多孔碳的孔结构，是指由不同大小的单一粒子或由其聚集构成的二次结构组成的超微粒子围绕而成的孔隙。多孔碳的孔径分布较宽广，按照国际纯粹与应用化学联合会（IUPAC）的分类，多孔碳的孔大小分为：大于50nm的大孔，2—50nm的介孔，小于2nm的微孔。     

熔渗用多孔钼骨架制备工艺研究

采用2种不同粒度的钼粉,在其中添加不同比例的添加剂,经压制烧结,制备了孔隙率在10%～50%的熔渗钼铜合金用多孔钼骨架。通过SEM对多孔钼骨架的微观形貌进行了观察,并研究了制备及烧结过程中粉末粒度、添加剂含量、压坯致密度及烧结温度对钼骨架孔致密化及孔隙形貌的影响。     

DX-1型粉末冶金多孔显示板的孔隙结构

多孔显示板材料的孔隙结构和特性是影响其显示图像的主要因素,而孔隙结构和特性又主要取决于粉末原料的性质及制取材料的工艺。本文通过对粉末的材质、颗粒形貌、粒度组成和制取工艺的选择,制取了一具有适宜孔隙结构及特性的多孔显示板,其图像显示效果在95％以上。     

微孔陶瓷管孔隙率的测定及表面润湿性研究

采用压汞法对由热压成型法自行制备的微孔陶瓷管孔隙结构进行研究,得到陶瓷管膜的孔隙分布。采用自行研制的三相界面测定仪测量了常见的低温金属锡与刚玉陶瓷管膜在240~640℃内的表观润湿现象,在该温度范围内锡与陶瓷管膜的接触角均大于150°,两者润湿性很差。依据图像处理技术和理论计算,提出一种测量多孔表面液滴渗透速度的方法,推导出液滴向陶瓷管微孔内渗透的速度方程。并以油滴进行实验,实验发现渗透过程中液滴首先会进行铺展,并且一段时间内维持其铺展半径直至最终完全渗入。     

钼粉粒度均匀性对钼渗铜材料组织的影响

采用熔渗法制备了钼渗铜材料。采用超声波探伤的方法对钼渗铜材料进行了无损检测，采用SEM和金相分析对钼渗铜材料进行了微观组织观察，分析了钼粉的粒度均匀性对钼渗铜钼材料组织的影响。研究结果表明：粉末粒度均匀性对钼骨架的渗铜性能有影响；粉末中存在的细颗粒较多或者有粉末团聚现象时，钼骨架局部细小孔隙聚集，铜难以渗入这些聚集的小孔隙，造成超声波探伤渗铜均匀性不佳；超声波探伤发现的“面积型渗铜不均”实际是“密集微孔聚集”。     

NaCl造孔剂添加量对多孔NiTi合金孔结构和力学性能的影响

选用Na Cl作为造孔剂,采用压制+烧结法制备孔结构和弹性模量可控的多孔Ni Ti形状记忆合金,采用SEM,XRD和形状回复率检测等测试手段研究造孔剂添加量对Ni Ti形状记忆合金的孔结构和力学性能的影响。结果表明:随Na Cl添加量增加,多孔体孔隙率从39%上升到72%,孔径大于50μm的孔隙数量明显增加;多孔体主要由Ni Ti奥氏体相(B2)和马氏体相(B19′)组成,并存在少量Ni Ti2,Ni3Ti和Ni4Ti3等相;合金的弹性模量随造孔剂的添加从30%时的10.8 GPa下降到70%时的1.5 GPa;当添加量为50%时,多孔体孔隙分布均匀,大于50μm的孔隙占45%,弹性模量为4.8 GPa,形状回复率达到最高值83%,最适合多孔植入体的要求。     

多孔预制件对TiC/Ni_3Al复合材料孔隙率的影响

采用无压熔渗法制备了TiC含量较高的TiC/Ni3Al复合材料,分析了不同TiC质量分数对多孔预制件孔隙率的影响,利用无压浸渗多孔体理论分析了多孔预制件孔隙结构对复合材料孔隙率的影响.结果表明:通过增加TiC质量分数可以调节多孔预制件的孔隙结构,使预制件的孔隙率增加;多孔预制件孔隙结构的变化可以调节复合材料的孔隙率.多孔预制件的孔隙率越高、孔隙尺寸越大,则金属间化合物熔体浸渗畅通,复合材料的孔隙率越小.     

醇-水基料浆凝胶注模成形制备氧化铝多孔陶瓷

以氧化铝粉为原料,乙醇–水为溶剂,采用凝胶注模成形工艺制备氧化铝多孔陶瓷,并研究溶剂中醇、水体积比对多孔陶瓷坯体和烧结体的收缩率、孔隙度、微观形貌及性能的影响。结果表明:多孔陶瓷的孔隙由溶剂挥发形成的"溶剂孔"和高聚物分解形成的"高聚物孔"两部分组成,孔隙呈三维贯通孔结构。当醇、水体积比由3:7增加至9:1时,制品线收缩率与抗弯强度逐渐减小,孔隙度和气体渗透通量逐渐增加。当醇、水体积比为7:3时,所制备的陶瓷具有优良的综合性能:孔隙率为76.91%,孔隙分布均匀,抗弯强度为13.08 MPa,气体渗透通量达到135.6 m3/(m2·h·kPa)。     

专利名称:一种复杂形状生物医用多孔钛钼合金植入体的制备方法

专利申请号:CN201110344241.4公开号:CN102335742A申请日:2010.02.17公开日:2012.02.01申请人:北京科技大学本发明提供了一种快速制备复杂形状生物医用多孔钛钼合金植入体的方法,属于生物医用多孔金属材料制备技术领域。采用钛、钼金属元素粉末与有机高分子粉末的混合物为原料,通过三维建模、选     

先驱体浸渍裂解制备多孔C/SiC复合材料及渗透性研究

以聚碳硅烷(PCS)为原料,采用先驱体浸渍裂解(PIP)工艺制备多孔C/SiC复合材料,并研究该材料的孔隙率、孔隙结构及渗透性能.结果表明,所制备的多孔C/SiC复合材料的孔隙主要由纤维束间的开孔组成.经过6次与7次PIP工艺致密化处理后的复合材料,开孔率分别为22.76%和20.51%,绝对渗透率分别为1.17×10-3和9.68×10-4 mm2.水和煤油在该材料中具有良好的渗透性能,渗透表现为线性层流流动,表明多孔C/SiC复合材料在发汗冷却材料中具有很大的应用潜力.     

熔渗钼铜合金的制备及热学性能

本文采用多孔钼骨架熔渗铜的方法制备了铜含量在15％-30％（质量分数）的钼铜复合材料。通过SEM对其骨架的微观形貌及金相组织进行了观察,并对其热膨胀系数及热导率进行了测试。结果表明,钼骨架形貌、熔渗温度是影响钼铜合金熔渗的主要因素。添加剂添加会使钼骨架孔隙形貌平滑圆润,有利于熔渗进行。在1350℃下熔渗制备的钼铜合金微观组织均匀,表现出优异的热学性能。     

多孔Ti-3Zr-2Sn-3Mo-25Nb钛合金表面活性次级微孔涂层的构建及其成骨诱导性能研究

为提高多孔医用钛合金的生物活性,以实现快速骨整合,首先利用微弧氧化法(MAO)在多孔Ti-3Zr-2Sn-3Mo-25Nb(TLM)合金表面制备出含Ca、P的次级微孔涂层,并在此涂层表面通过水热处理生成羟基磷灰石(HA),得到活性次级微孔涂层。采用X射线衍射、电子扫描显微镜和能谱仪分析了活性次级微孔涂层的相组成、微观形貌和元素特征,通过接触角测试实验对比研究了TLM钛合金表面改性前后的亲水性变化,并进一步通过动物实验研究了经表面活性次级微孔层改性后的多孔TLM钛合金的骨整合性能。结果表明,微弧氧化处理可在多孔TLM表面形成规整的含Ca、P相的次级微孔层,水热处理后微孔层的亲水性增强,且具有良好的成骨诱导性能。     

喷雾造粒钼粉制作Mo-Cu合金微观形貌及性能分析

试验分析了采用喷雾造粒钼粉熔渗法制作Mo-Cu合金的微观形貌及性能。结果表明:熔渗后多孔钼骨架被Cu相充满但存在微量球状孔隙,Cu相形成了网络状的微观形态并存在富集区;采用喷雾造粒钼粉制作的Mo-Cu合金相对密度、布氏硬度、导热率和线膨胀系数等性能满足客户使用要求。     

信息

专利名称:纳米有机钼抗磨剂专利申请号:CN200410023608.2公开号:CN1560207申请日:2004.02.20公开日:2005.01.05申请人:刘效先一种纳米有机钼抗磨剂,由有机钼和润滑油基础油所组成,其特征在于所述的有机钼所占重量百分数为0.4%~0.9%,所述的有机钼为纳米级有机钼。本发明克服了现有有机钼普遍存在的颗粒沉淀问题,能完全油溶;也解决了使用中对设备强腐蚀性的问题;本发明的产品多项性能指标优于现有产品,其最大摩擦系数为0.055~0.065,极压抗磨试验值中的最大无卡咬负荷PB为893~990 N,烧结负荷PD为3 187~3 300N,综合磨损值ZMZ为393~410 N,…     

微孔烧结钼材

日本东京市一家公司研制成功一种新型的微孔烧结钼材 ,这种钼材含有许多直径为 0 .0 1～ 0 .5ｍｍ的微孔 ,适用作熔融态锌的过滤介质。微孔烧结钼材是利用钼粉、发泡材料 (如氨基甲酸乙酯 )和水玻璃在高温下搅拌均匀后再经烧结制成的。微孔烧结钼材@李惠萍     

用溶剂萃取法从钨酸盐溶液中除钼

本发明用硫化法从含有价钨的水溶液中除掉钼。溶液的硫化程度应控制在能使钼全部转换成硫代钼酸盐。而钨则基本上很少转换成硫代钨酸盐。然后使形成的含硫代钼酸盐络合离子的溶液与适当数量的有机萃取剂接触一段时间使硫代钼酸盐络合离子进入有机萃取剂。所用有机萃取剂由芳香族有机溶剂和结构式为 R_3(CH_3)N~+A~-的委铵化合物组成 R_3(CH_3)N~+A~-中的 R 为含4～8个碳原子的烷基,A 是由矿物酸产生的阴离子.     

多孔镍毛细芯的制备及其力学性能

以羰基镍粉为原料,选用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)作为造孔剂,采用粉末冶金方法制备孔结构和孔隙可控的多孔镍毛细芯。采用X射线衍射仪、扫描电镜和力学性能测试等检测手段对多孔镍的物相组成、孔隙特征和力学性能进行检测和分析。研究烧结温度、造孔剂PMMA含量和粒径对多孔镍的孔结构和力学性能的影响。结果表明,随烧结温度升高,多孔镍孔隙率减小,孔径变小,力学性能升高;随造孔剂PMMA含量和粉末粒径增大,孔隙率增加,孔径增大,力学性能下降。在烧结温度为800℃,PMMA体积分数为80%、粉末粒径为5μm条件下制备的多孔镍综合性能最佳,孔隙率为71.9%,平均孔径为2.37μm,抗弯强度和抗压强度分别为25.3 MPa和8.7 MPa。     

烧结温度对YAG多孔陶瓷结构演化及力学性能的影响研究

钇铝石榴石(YAG)具有许多优异的性能,被广泛研究和应用.采用真空烧结制备YAG多孔陶瓷,分析结果表明:在1 500℃烧结的YAG多孔陶瓷微孔结构均匀规整,孔径约为5μm,晶粒形貌呈规则颗粒状,断裂形式为沿晶断裂;1 550℃烧结的多孔陶瓷,微孔结构均匀规整,孔径处于2～5μm之间,晶体呈棒状或针状结构,断裂形式为沿晶断裂和穿晶断裂并存;1 600℃烧结的陶瓷,晶粒长成片状结构,孔结构基本消失,断裂形式为穿晶断裂.随着真空烧结温度的升高,不但YAG多孔陶瓷的孔结构逐渐消失,而且能耗越来越多;结合孔隙度、力学性能与能耗之间的性价比综合考虑,确定YAG多孔陶瓷的烧结温度为1 550℃.