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以低碳铝镇静钢为研究对象,通过分析不同卷取温度时热轧态和冷轧退火态的显微组织和力学性能以及退火再结晶行为,研究了微铌(0.017%)处理对组织和性能的影响.研究结果表明,低温卷取时,低碳铝镇静钢的显微组织趋于非等轴化,但卷取温度对低碳铝镇静钢热轧态的性能影响较小;低碳铝镇静钢冷轧退火态的晶粒尺寸较热轧态细,因此,低温退火后,强度比热轧态高,此外,低温卷取时,强度较高.微铌处理后,热轧态晶粒得到明显细化,强度得到明显提高,退火再结晶受到明显延迟,当退火温度较低时,强度与热轧态相当,当退火温度较高时,因铌析出相粗化以及晶粒尺寸增加,强度接近于更低温度退火的低碳铝镇静钢. 相似文献
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Ta-2.5W合金晶粒细化工艺研究 总被引:1,自引:1,他引:0
通过分析合金的金相组织,研究了变形程度、退火工艺和原始晶粒尺寸对Ta-2.5W合金晶粒大小的影响,提出了Ta-2.5W合金晶粒细化措施:原始晶粒尺寸对Ta-2.5W合金冷变形-再结晶后的晶粒尺寸影响显著,采用大变形程度的开坯加工,充分破碎电子束熔炼产生的粗大晶粒,有利于最终得到晶粒细小的制品;在相同的退火工艺下(1400℃×30 min),当冷摆辗变形程度从55%增大到80%时,再结晶晶粒大小基本保持不变;认为在总变形程度不变情况下,采用增加变形及再结晶退火道次的方式有利于细化晶粒;适当提高再结晶退火温度和减少保温时间,有利于细化再结晶晶粒;通过控制原始晶粒尺寸、冷变形程度、退火温度等因素,平均晶粒尺寸3-5 mm的Ta-2.5W合金铸态组织可以细化到20-40μm。 相似文献
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2试验方案和退火工艺
2.1试验方案
根据前节分析,H68合金属单相α高锌合金,第一再结晶温度低,第二晶粒易长大。结晶理论指出,原始晶粒粗大,加工退火后再结晶晶粒亦大,H68合金在成品冷轧前需经两次中间退火(6.5mm热轧卷坯退火,2.3mm冷轧卷坯退火), 相似文献
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通过比较相同冷轧与罩式退火工艺下Mn-Si系和铌微合金化2种汽车用低合金高强钢的显微组织与力学性能,研究微量铌在冷轧罩式退火低合金高强钢中的强化机理。利用OM、SEM、TEM和拉伸试验机分别对2种钢的显微组织与力学性能进行了表征。对比分析表明:相对热轧板来说,2种钢冷轧退火板的铁素体晶粒和第二相析出物的尺寸都有所长大,导致了强度降低。相对Mn-Si钢而言,铌微合金化钢热轧板和冷轧退火板中的铁素体晶粒和第二相析出物尺寸更细小,细小第二相析出物的数量也更多,在相同的伸长率水平下明显提高了强度。冷轧罩式退火板的强化机理分析表明,铌微合金化低合金高强钢的主要强化方式是细晶强化和NbC的沉淀强化;研究认为添加质量分数为0.025%的铌时细晶强化更强烈。 相似文献
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铌是用来制作超导加速谐振腔的最好的金属。射频超导用RRR值(残余电阻率)铌管传统方法采用焊接或冷锻加工生产,但是存在诸多缺点,因此研制了一种无缝铌管的新工艺,通过合理的锻造工艺、轧制工艺、多次拉伸工艺及热处理工艺,从而对铸锭晶粒进行彻底的破碎和再结晶,最终得到晶粒尺寸60μm、且均匀一致的等轴晶组织,进而得到超导加速谐振腔用高RRR值铌管。 相似文献
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研究了加工态丝材和退火态丝材所加工的Ti45Nb合金铆钉的组织及性能。冷拉拔加工态钛铌丝材抗拉强度为680 MPa,剪切强度为390 MPa,且塑性良好,延伸率A为20%,断面收缩率Z为80%,具有良好加工性能。加工态丝材经退火后,组织实现完全再结晶,抗拉强度降低至550 MPa,塑性有所提高,延伸率A达到30%。两种状态丝材经冷镦加工成铆钉后,与丝材相比,剪切强度均增高,这与冷镦加工造成加工硬化有关;而对铆钉进行退火后,剪切强度均降低,且加工态丝材镦制的铆钉的剪切性能一致性优于退火态丝材镦制的铆钉。 相似文献
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对爆炸复合工艺制备的Pt-Ti电极试样分别进行300℃×1.5 h、450℃×1 h回复再结晶退火及650℃×1 h完全再结晶退火后,利用扫描电子显微镜(SEM)对加工态及退火态Pt-Ti电极的Pt层及扩散层形貌进行了研究,并对比了加工态及退火态试样电化学性能的差异。结果表明:加工态和退火态Pt-Ti电极的Pt层形貌并无明显差异,均具有沿轧制方向的加工流线;不同退火工艺均可使Pt-Ti电极出现约2μm厚的扩散层界面,提高了两种金属的结合强度;热处理工艺对Pt-Ti电极的电化学性能具有重要影响,300℃×1.5 h、450℃×1 h回复再结晶退火可提高Pt-Ti电极的抗腐蚀性能,而650℃×1 h完全再结晶退火工艺则使Pt-Ti电极的抗腐蚀性能显著下降。不同退火工艺均使爆炸复合Pt-Ti电极Pt层的活性降低。 相似文献
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采用等离子弧焊将两张3.5 mm厚纯钛板对焊,然后在1 780 mm冷轧机上依次进行变形量为43%、50%的冷轧加工,且冷轧后均进行退火处理。对两个轧程的冷轧态及退火态焊缝试样进行了金相显微组织观察;对两个轧程退火态试样进行了室温力学性能及硬度测试;对退火态成品母材区和焊缝加工区进行了杯突试验和在3.5%NaCl水溶液中的阳极极化试验。结果表明,两次冷变形板材退火后焊缝加工区晶粒尺寸均比母材区略微细小,强塑性略好一些,维氏显微硬度也稍高一些;成品板材焊缝加工区的延伸率与母材相差不大,杯突值相近,具有与母材相当的工艺性能;成品板材焊缝加工区的阳极极化行为与母材无明显差异,二者在3.5%NaCl水溶液中的耐腐蚀性基本一致。 相似文献
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磁控溅射沉积Cu-Nb薄膜的特征及热退火的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
用磁控共溅射法制备含铌1.16%~27.04%(原子分数)的Cu-Nb合金薄膜,运用EDX,XRD,SEM,TEM,显微硬度仪和电阻仪对沉积态和热退火态薄膜的成分、结构和性能进行了研究.结果表明,Nb添加显著影响Cu-Nb合金薄膜微结构,使Cu-Nb薄膜晶粒细化,含铌1.82%~15.75%的Cu-Nb膜呈纳米晶结构,存在Nb在Cu中的fec Cu(Nb)非平衡亚稳过饱和同溶体,固溶度随薄膜Nb浓度增加而上升,最大值为8.33%Nb.随Nb含量增加,薄膜中微晶体尺寸减小,Cu-27.04%Nb膜微结构演变至非晶态.与纯Cu膜对比表明,Nb添加显著提高沉积态Cu-Nb薄膜显微硬度和电阻率,总体上二者随膜Nb含量上升而增高.Nb含量高于4.05%时显微硬度增幅趋缓,非晶Cu-Nb膜硬度低于晶态膜,电阻卒则随铌含量上升而持续增加.经200,400及650℃退火1h后,Cu-Nb膜显微硬度降低、电阻率下降,降幅与退火温度呈正相关.XRD和SEM显示,650℃退火后晶态Cu-Nb膜基体相发生晶粒长大,并出现亚微米级富Cu第二相,非晶Cu-27.04%Nb膜则观察到晶化转变和随后的晶粒生长.Nb添加引起晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒度增大是Cu-Nb薄膜微观结构和性能形成及演变的主要原因. 相似文献