用正电子湮没研究铌掺杂效应氧化锌导电陶瓷的结构缺陷

用正电子湮没技术，结合扫描电子显微镜结构分析，研究掺杂Nb2O5的ZnO导电陶瓷掺杂含量、烧结温度和烧结时间对材料结构的影响。结果表明正电子会被锌空位和微空洞缺陷捕获。随着Nb2O5含量的增加，晶界上单位体积VZa数量增多。随烧结温度升高，晶界层VZn浓度增加，ZnO界面微空洞缺陷减小，材料变得致密。随烧结时间增加，VZa增加不明显，ZnO界面微空洞缺陷增大，材料变得疏松。     

金属Ti粉的加入对TiN-Al_2O_3复合材料性能的影响

研究了金属Ti粉的初始加入量对复合材料烧结性能和导电性能的影响。结果表明,Ti粉的加入可以有效降低TiN-Al2O3复合材料的烧结温度,但随着金属Ti粉含量的增加,会不同程度的降低复合材料的力学性能;TiN的晶粒也随之长大,降低了复合材料的导电性能。在1 550℃下,金属Ti粉初始含量为5 wt%时,材料的抗弯强度达到最大,为206 MPa,维氏硬度达到最大,为1021。     

时效制度对LD31铝合金力学性能和导电率的影响

讨论了时效方式(自然时效、人工时效)和时效工艺参数(时效温度、时效时间)对LD31铝合金的力学性能和导电率的影响。研究结果表明：低温长时间时效和高温短时间时效都可以提高LD31铝合金的抗拉强度，并且随着时效温度的提高和时效时间的延长，LD31铝合金的导电率呈上升的趋势；兼顾材料强度和导电率性能，选择200℃时效3～4h工艺较为适宜。     

NbC颗粒对铜基复合材料性能的影响

以碳化铌颗粒和电解Cu粉为原料,采用微波烧结制备了不同质量分数的NbC颗粒增强铜基复合材料,通过对显微组织的观察和对密度、硬度和电导率的测试,探索了碳化铌质量分数、微波烧结温度对铜基复合材料性能的影响。。结果表明: 铜基体内NbC颗粒除少量颗粒团聚长大外,其他颗粒能均匀分布在基体上；随烧结温度升高,铜基复合材料的密度、导电率和硬度均有所增加；随增强相质量分数的增加,硬度增加,密度和电导率均明显下降；导电率在NbC质量分数为1%时,烧结温度影响较明显,烧结温度为1000℃时,导电率达到最大,此时为导电率为63.8IACS%。     

烧结保温时间对40Mo-ZrO2和40Mo-8YSZ金属陶瓷导电性能的影响

以金属钼粉、氧化锆粉和稳定氧化钇锆粉作为原料,采用粉末冶金方法制备了40Mo-ZrO₂和40Mo-8YSZ金属陶瓷试样,采用四电极法对试样的高温电导率进行了测量,研究了烧结保温时间对金属陶瓷孔隙率和导电性能的影响。结果表明: 延长烧结保温时间,颗粒出现片状集聚现象,烧结体更加致密,气孔率下降,金属陶瓷电导率提高。40Mo-ZrO₂金属陶瓷的电导率受金属相电子导电与陶瓷相离子导电的混合导电机制影响,其电导率分别在850 ℃和1200 ℃附近出现峰值。40Mo-8YSZ金属陶瓷电导率随温度升高而降低,主要受金属相电子导电机制影响。     

硅藻土/高岭土复合多孔陶瓷的制备

以聚氨酯泡沫为载体,采用有机泡沫浸渍法工艺,以高岭土和硅藻土为原材料,六偏磷酸钠为分散荆,硅溶胶作黏结剂,并添加一定量的蒙脱土为陶瓷浆料,反复浸渍,采取抽真空阴干、烘干和烧结的工艺,制备一种新型多孔陶瓷材料.用扫描电镜、热重分析、X射线衍射等手段对多孔陶瓷材料性能进行了表征,同时对浆料的成分、浓度、烧结制度等对陶瓷性能的影响做了系统的研究.结果表明:NaOH浓度为40%,温度为20℃,浸泡时间为120min为前处理最佳条件;确定了最佳烧结机制;随着硅藻土含量的增加,陶瓷的显气孔率增大,抗压强度减小;制备的多孔陶瓷显气孔率为71%～83%,抗压强度为0.58～1.5MPa.     

单级时效对稀土铝电工圆杆组织与性能的影响

研究了耐热铝合金电工圆杆单级时效过程中时效温度和时间对铝合金力学性能和导电率的影响。采用金相显微镜及扫描电镜观察和对比了不同时效处理制度下铝合金的显微组织。结果表明,单级时效处理的温度越高,铝合金达到峰时效的时间越短,其对应的峰时效强度越低。时效初期,导电率随时效时间的延长而不断上升,且时效温度越高,第二相析出速率越快,铝合金抗拉强度和导电率的增长速率越快;时效后期,试样抗拉强度下降,而导电率升高。最佳单级时效工艺为150℃×10 h,此时导电率为62.5%IACS,抗拉强度为78.5 MPa。     

磺化煤-聚苯胺纳米复合导电材料制备研究

用磺化煤作为聚苯胺化学氧化聚合的基体和掺杂剂，采用化学氧化法，用过硫酸胺作为氧化剂，应用煤的溶胀方法，使苯胺单体进入磺化煤大子基体中，以磺化煤的纳米孔隙结构和芳层结构为模板,制备一种新型煤－聚苯胺导电纳米复合材料，研究了反应浓度，反应温度，聚合时间等因素对复合材料导电性能的影响。     

煤矸石制β—SiC调节α—SiC的导电性能研究

用煤矸石低温合成制取的β－ＳｉＣ微粉来调节α－ＳｉＣ的非线性导电性能，取得了良好效果。讨论了β－ＳｉＣ的导电机理和粒度、含量对α－ＳｉＣ非线性导电性能的影响，指出了有可能用β－ＳｉＣ代替α－ＳｉＣ作防晕材料，从而使材料成本大大降低。     

以粉煤灰、赤泥低温烧制贝利特-硫铝酸盐水泥

以粉煤灰、拜耳法赤泥为原料低温烧制贝利特-硫铝酸盐水泥,研究不同烧结温度、保温时间对水泥工作性能、力学性能的影响,借助光学显微镜和XRD分析熟料的矿物形貌、颗粒大小及各矿物相对含量。结果表明:水泥的最佳烧结温度为1300℃,最佳保温时间为60 min。烧结温度过低或保温时间过短时,熟料矿物形成不完全,贝利特相晶粒尺寸较小,气孔率较高;烧结温度过高或保温时间过长时,贝利特相的水化活性因晶粒尺寸增大而降低,少量硫铝酸钙分解,以上均不利于水泥工作性能和力学性能的发挥。     

电极银浆银粉特性对瓷介电容器性能的影响

采用不同粒径和比表面积的银粉制备了电容器电极银浆,研究了在高温烧结条件下银粉的物理化学参数对BaTiO_4瓷介电容器电容量与电容损耗的影响。利用比表面积测试仪(SSAA),激光粒度仪(LPSA),场发射扫描电子显微镜(FESEM)表征分析了样品比表面积、粒度和形貌,并进行了电容测试。结果表明,在830℃的烧结温度下选用高比表面积(7.7m~2/g)的类球型超细银粉,其制成的银浆在烧结后形成的银膜最致密,且表面最平整,选用此银浆烧结电极的电容器平均电容为9.17nF,电容损耗为0.68%。表明选用更高比表面积银粉的银浆,烧结成的银电极更加致密,电容器的性能更优。     

超细银粉的聚集状态与银膜微观结构演化的关系

通过对三种不同聚集状态的银粉及烧结后对应微观结构变化分析,说明在无压自然堆积情况下,银粉聚集状态对微观结构及收缩程度有更大的影响.通过颗粒接触堆积状态对烧结微观的演化过程分析,得到造成烧结微观结构差异的根本原因在于固相烧结扩散路径的长短及颗粒接触数,进而影响到形成的孔洞能否驱除,而影响银膜的致密度.因此,要获得致密烧结膜,在考虑银粉平均粒度的同时,应将堆积密度作为一个更重要的参数.     

单晶Sb粉末改性PLA复合薄膜的制备与性能研究

本文采用改性氢化蓖麻油、聚酰胺蜡、聚乙烯蜡作为PERC背面银浆的触变剂,研究了不同种类的触变剂对PERC背面银浆性能的影响。采用上述三种触变剂制备的有机载体搭配银粉、自制玻璃粉配制成PERC背银浆料,并利用旋转粘度计、流变仪、印刷机等工具分别测试了PERC背面银浆的粘度、触变性、储存稳定性、印刷湿重、漏浆量等性能。结果表明：改性氢化蓖麻油对PERC背面银浆的粘度、触变性、储存稳定性的影响最明显,聚酰胺蜡居中、聚乙烯蜡最弱。有机载体中加入1 %的触变剂可以使PERC背面银浆粘度增大1500-20000 mPaS,印刷湿重增大0.001-0.019 g/片,漏浆量下降明显,下降幅度达到0.57-2.22 g/片,浆料储存6 个月后仍旧能够保持流变状态的稳定。     

生物质分离氧化型锰银矿工艺研究

利用生物质(植物副产秸杆、粮食加工副产壳类等)还原浸出锰银矿, 然后再从浸出渣中提取银, 从而实现的锰、银分离。玉米秸杆还原浸锰条件为: 降解糖化液体积与精矿质量比(L/D)为3、秸秆粉95 ℃预降解糖化0.5 h、n(H₂SO₄)/n(Mn)=1.4、秸秆/矿粉质量比为0.275、95 ℃浸出时间5 h, 锰浸出率约92%; 浸锰渣浸银NaCN用量3 kg/t_渣、常温浸银时间3 h时, Ag的浸出率达92.20%。     

载银纳米铁酸铜抗菌剂的制备及抗菌性能

以纳米铁酸铜(CuFe_2O_4)复合氧化物为载体,通过吸附制备载银抗菌剂,用抑菌圈直径和杀菌率表征抗菌性能.选择pH值范围为5.5～7.0、吸附时间8h、吸附温度50℃为纳米CuFe_2O_4对银离子的吸附条件.当焙烧温度为500℃时Ag~+能够有效缓释,并具有抗菌持久性.具有相近粒径和相同载银量的载银纳米CuFe_2O_4抗菌能力强于载银纳米SiO_2.载银纳米CuFe_2O_4抗菌剂具有较好的抗菌性能.随着抗菌剂载银量的增加抗菌能力增强,抗菌剂的焙烧温度影响银离子的溶出能力与缓释能力.载体本身较强的吸附、催化能力产生的对细菌的破坏及其中铜元素的存在有利于增强抗菌剂抗菌性能.     

载银多孔SiO2的抗菌性能

通过吸附制备载Ag多孔SiO2．用XRD和最小抑菌浓度（MIC）对样品进行表征，研究反应条件对银吸附量的影响及焙烧温度对抗菌性能的影响。结果表明，溶液pH和Ag^＋浓度是影响多孔SiO2银吸附量的重要因素。随pH增加，吸附量先增加后减少，并在pH=10时达到最大值。随Ag^＋浓度增加，吸附量不断增加并在Ag^＋浓度为5．5mg／mL时开始保持不变，而吸附效率不断降低。反应时间和温度对多孔SiO2吸附银没有影响。随焙烧温度升高．载银多孔SiO2抗菌性能逐渐降低。     

石墨烯的制备及其复合导电浆料对LiNi0.5Co0.2Mn0.3O2锂离子电池性能的影响

通过化学氧化-热还原法制备了高柔韧性、片层少的石墨烯粉体,将其与碳纳米管、炭黑制备出石墨烯复合导电浆料,并分析对比了不同片径的石墨烯复合导电浆料和常规复合导电浆料对LiNi_0.5Co_0.2Mn_0.3O₂锂离子电池性能的影响。结果表明,石墨烯含有丰富的含氧官能团,复配后的石墨烯复合导电浆料在正极材料LiNi_0.5Co_0.2Mn_0.3O₂中可以构建高效的点-线-面结构的三维空间导电网络,其中,D₅₀片径为11.581 μm的石墨烯复合导电浆料电化学性能较为优异,在8C(20 A)大倍率放电条件下容量保持率为104.45%,1C/8C倍率循环200周后电池仍有2 121 mAh的容量,容量保持率为87.90%。     

从罗定铅阳极泥中回收银

用氯化法处理罗定铅阳极泥，先经酸浸选择性地浸出贱金属，银留在浸渣中，将浸渣通氨，银以Ag（NH3）2^ 转入溶液，然后用水合肼还原，获得99.8%银粉，银的直收率97％。     

化学沉积法制备凹凸棒土/银核壳结构棒状银粉

凹凸棒土是一种层链状过渡结构的以含水富镁硅酸盐为主的黏土矿,其微观形貌具有一维线性结构特征.本研究采用凹土棒晶为内核,用化学沉积方法制备凹土/银核壳结构超细银粉,并对制得的棒状银粉进行SEM、XRD、EDS分析,讨论了反应温度、镀液pH值、反应时间等因素对银在凹土棒晶表面沉积结果的影响,给出了最佳配方与制备工艺条件.