Proteus软件对“微机原理”课程教学的改进

为改变“微机原理”课程的传统教学模式,本文介绍了一种基于Proteus软件构建的仿真教学系统,并将其应用于实际教学.通过对8255检测开关状态并显示的电路和8251串行接口应用实验这两个实例的分析,表明使用该软件仿真教学系统有助于改进“微机原理”课程的理论教学和实验教学,从而提高了教学效果,培养了学生分析和设计电路的能力,增强了学生的创新能力.     

“数字信号处理”网络教学系统的开发

笔者根据"数字信号处理"研究性课程改革的需要,设计和开发了"数字信号处理"网络教学系统.除了具备一般网络教学系统的功能外,还增加了Matlab仿真块区,探究性学习辅导和Matlab上机考试等内容.本文介绍了系统组成、功能、特点及应用情况,并说明了网络教学系统在课程教学中起到一个非常重要的作用.     

远程辅助教学系统的设计与实现

以"数据库应用基础"课程的远程辅助教学系统为例,介绍了网络环境下远程辅助教学系统的设计思想、系统功能以及实现技术。     

基于Web的电子技术教学系统的设计与实现

介绍了基于Web的B／S模式及所采用的中闯件技术,给出了网上电子技术教学系统的总体设计方案。针对电子技术课程中大量的电子电路图,提出将图片文件的URL保存在数据库中然后动态显示图片的处理方法,并给出了部分关键代码。最后说明使用电子技术网上教学系统可以增强教学效果,提高学生学习的积极性,是现代教育改革的一种方式。     

“电机与拖动基础”课程教学改革的探索

整合教学模式的理论基础是遗传算法.它将教学系统看作复杂适应系统,系统中的两个行为主体即学生和教师,都应该具有较强的适应和改造教学环境的能力,以促进系统的整体发展.本文基于整合教学模式思想,探索了"电机与拖动基础"课程的教学改革,从课堂教学思路、教学方法和手段以及考核环节方面,优化教学环境和教学资源,加强学生与教师的互动,调动学生的学习积极性和主动性,加强学生在教学系统中的主体地位,培养创造型人才.     

网上在线考试系统设计及应用研究

随着互联网科技的不断发展,网上在线考试系统的应用越来越广泛。以《计算机电路基础》网上在线考试系统的设计为例,介绍了网上考试系统的建立思路和应用,并对理工类的公式、图表录入及上传方法做了介绍。对网上在线考试系统的结果进行总结,指出理工类网上在线考试系统尚需完善的内容。     

基于流媒体技术的远程教学系统设计

远程教学系统是基于Internet网和现代计算机技术、与教学理论相结合、为教学系统的远程教学过程提供服务的软件系统.系统运用面向对象的设计思想,采用UML语言抽象对象,完成了一个远程教学系统的设计.     

直播式网络教学系统及其关键技术研究

校园网络教学系统是解决学校课程师资紧缺、充分利用教学资源、提高教学效率的重要手段,目前的远程教学系统中,具有同步、异步两种学习模式.本文通过对二者的分析,设计了直播式多媒体网络教学系统,该系统实现多点、双向实时交互式网络教学,并且实现了教学信息的实时课件化.本文着重介绍直播式多媒体网络教学系统的系统结构及其采用的关键技术.     

问题驱动型“柔性制造自动化”网络教学系统研究

结合《柔性制造自动化概论》网络课程教学系统的开发，针对该课程特点，本文提出一种基于建构主义学习理论的网络教学系统的开发思想——问题驱动型网络课程教学系统，探讨了其系统模型，详细讨论了问题驱动型《柔性制造自动化概论》网络课程软件的系统设计，并给出了教学实例。     

基于单片机的电容式位移测量系统研制

本文介绍了基于单片机的电容式位移测量系统的基本原理,设计了电容式位移传感器的调理电路和AD采样及串口通信电路,采用LABVIEW设计了与＂信号与测试技术＂课程配套的实验操作界面,对所设计测量电路和传感器自带电路的测量数据进行了分析比较。实验结果表明,该测量系统具有精度高、操作简单和测量过程透明等优点,完全符合课程实验教学的实际需求。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。