Proteus在电工电子实训中的应用

电工电子实训综合性、实践性强,实训中不仅要求学生设计理论电路,而且还要求将电路焊接并调试成功.基于解决传统实训过程中由于所设计电路的缺陷或焊接原因导致电路调试耗时且耗材消耗过多的弊端,在电工电子实训中引入了Proteus仿真软件,要求学生焊接电路板前在Proteus软件中设计、仿真电路,只有通过软件仿真达到电路所要求的功能后才可以焊接电路.通过教学实践证明了能从根本上解决电工电子实训中的电路板调试耗时且耗材消耗过多的问题.     

Proteus在实际电路设计中的应用

电子设计中,组装调试过程复杂,效率不高。该过程中,不仅要求我们设计理论电路,而且还要求将电路焊接并调试成功。基于理论设计电路的缺陷或焊接原因导致电路调试耗时且耗材消耗过多的弊端,我们引入了Proteus仿真软件。这样,我们的理论设计电路在形成印制电路板前在Proteus软件中进行设计、仿真电路,通过软件仿真达到实际电路要求的功能后再进行焊接电路。突出了该软件在电子设计中对电路进行动态仿真的应用,验证了其实用性。     

一种多功能焊接平台的制作

广大的电子爱好者在进行电路试验、电器维修和电子制作时,一般都需要在敷铜电路板上进行焊接作业。常用工具有电烙铁、松香焊锡丝等。由于所焊接的零件尺寸不同、焊接所需的热量大小不一、具体的性能也各异,因此一般要求具备不同功率的多把电烙铁。此外,在焊接CMOS电路时要求电烙铁不能带有静电,防止击穿电路。在具体的焊接操作中,有时还需要用到双手。这就要求能有一个放置和临时固定电路板     

无/低空洞回流焊接技术

较传统的焊接方法,回流焊能高效、重复、无/低空洞地进行大面积电路片的焊接.基于PCB板回流焊接技术分析了回流焊大面积薄电路片的影响因素,结果表明影响焊接的主要因素是工艺气氛、压力、温度曲线等.通过对这些因素的控制,可以实现大面积薄电路片无/低空洞焊接,这对提高大的功率产品的可靠性非常有利.此技术将应用于公司大功率产品批量生产中去.     

表面安装器件小型焊接机

在印制板的批量焊接中采用了先进的波分焊接技术,但在维修过程中需要有一个表面安装器件的小型焊接机,这里介绍一个自制焊接机电路,它只相当于市场同类产品售价的二分之一。电路如图1所示。该焊接机实际上是一个温度受控的焊接棒。对于表面安装器件,要求使用电压较低(12V)、功率较小(10～15V)的焊接棒。如果采用温度传感器的方式,电路将变得较为复杂,因此这里采用可变电压源的方式来控制焊接棒的温度。电路中设计了一个过电压     

软基片高质量点压焊接工艺方法研究

软基片微带电路板焊接是混合电路微组装中的关键技术之一,针对传统工装夹具压合焊接方法存在的夹具不通用、易污染电路、焊透率低等不足,本文提出了一种新颖的软基片焊接工艺方法,即采用软基片扰曲修正、馈电绝缘子自定位共焊、焊接过程局部点压等技术,实现了软基片无夹具高效、高质量焊接。本文介绍了软基片点压焊接工艺流程,并且应用试验数据对工艺参数进行优化。焊接实验结果表明,该方法可显著缩短软基片焊接时间,如某复杂组件单套组装时间缩减55%,焊透率从70%提高到95%左右,有效提高了混合电路微组装生产效率和焊接质量,同时降低了生产成本。     

一种混合厚膜电路引线绕焊技术

混合厚膜电路工艺加工中,微电子引线焊接既是制造中的关键工艺技术,又是研究最为薄弱之处。混合厚膜功率电路工作温度较高,组件安装温度可达300℃左右,如使用含铅普通低温焊料,整件组装时会导致焊料熔融、引线移位、电路失效,影响焊接可靠性。文章详细介绍了一种引线绕焊技术,通过工艺实验说明了研究过程,结合高低温焊料使用获得较实用的绕焊工艺实施方法和要求,保证了镀银铜线的高温焊接强度,提高了功率及航天电路外引线焊接可靠性。     

多温度梯度焊接工艺技术

射频微波模块中,涉及复杂的各种射频基板、射频部件、器件和I/O等的安装,由于高频微波电路对射频接地和散热等有特殊要求,故微波组件采用的传统螺装方式已无法满足高频微波射频电路性能要求。针对这种工程应用需要,探讨了多温度梯度焊接工艺技术,介绍了梯度焊接不同温度焊膏的选择依据和多温度梯度焊接的前期准备工艺,并对多温度梯度焊接的工艺过程进行了描述,通过实验,论证了多温度梯度焊接工艺的优势及对微波电路性能的提高。     

焊接机器人系统中的电源电路分析

分析了焊接机器人系统中的电源电路,详细论述了其启动电路、触发电路、过压报警及保护电路工作原理,并给出了具体电路图。     

GJ907/908新型可调式电子控温电烙铁

<正> 电烙铁是电子焊接工作过程中非常重要的工具之一。随着现代电子技术的发展,线路板结构越趋复杂,电子零部件的多功能性及高度集成化,在焊接或电路维修过程中,焊接温度的要求越来越严格,对电烙铁的使用条件提出了更高的要求,     

微波功率开关电路模块的激光焊接密封技术

在一些特殊环境条件下使用的电路模块,需要进行密封,以防止电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效。本文通过选择柯伐为封装材料,采用激光焊接方法,并对激光焊接工艺进行了试验研究;以及选择正确的外壳涂覆打底工艺和合理的表面镀层材料,达到了微波功率开关模块漏率低于10~(-8)kpa.cm~3/s 的密封要求。     

焊接预热温度检测装置的研制

以研制磁力的测温探头，声光报警电路，延时电路为主详细介绍了设计，制作焊接预热温度检测电路工作原理，并给出电路图及相关参数，应用此装置可将焊接过程工作的温度变化连续不变的测量和显示出来。     

机械热脉冲焊接

本文介绍自制的机械热脉冲焊接设备的工作原理和焊接方法。由于进行这种焊接时,机械压力存在于焊接始终,温度控制十分灵活,因而这种焊接方法有它一些独到特点。将该设备用于微波集成电路外接微带形阻容元件及微带形晶体管的焊接已取得成功。利用械机热脉冲焊接方法,还能对金丝、铝丝作热压焊。实验表明该法可将金丝热压焊在蒸发的金、铜、铝等薄膜上;铝丝热压焊在金、铝等薄膜上。机械热脉冲焊接设备制作简单、操作方便、焊接可靠,适合于混合微波集成电路和薄膜电路使用。     

防止元器件虚焊的方法

初学维修的朋友在焊接元器件时,应特别注意防止虚焊。有时焊点表面看起来焊得很牢,其实并没有焊牢。虚焊会造成电路不通或时通时断,使电路不能正常工作。所以在焊接中要特别注意每个焊点的焊接质量,以保证整机的焊接质量。为防止元器件虚焊,应注意以下问题。1.在焊接前,元器件引脚的表面应首先进行清洁、搪锡处理,引脚四周应牢固,均匀地布满一层光亮的薄锡,不能马虎。     

基于555时基芯片的高频逆变电源的设计与实现

基于555时基芯片,设计了一款简单实用的高频逆变电路用以驱动高压氙灯。电路采用了保护电路一体化设计并且利用低频脉冲控制高频振荡电路通断。然后利用Protel 2004软件设计了电路原理图,并绘制了PCB板图进行实物焊接。电路焊接完成后不断进行调试,且在实际调试过程中,针对发现的问题对电路进行不断修改优化,最终得到可靠的驱动电路板。电路通过555时基芯片构成的单稳电路来控制变压器的电压变化,经多次测试发现当占空比为3/4时电路工作状态最佳。     

微波电路组装工艺研究

微波电路与低频电路的不同主要在于接地,互连与微带线的制造。微波制造技术是微波电路设计的一个重要组成部分。对接地的一些关键技术一焊接裂纹、应力、变形、钎连学等作了研究。同时研究了芯片与微带线间距的互连、微带线制作、材料的可焊性及焊接过程等制造技术。     

微波电路基板接地技术研究

为了探讨微波电路装配过程中的微带电路基板接地方法对微波电路性能影响情况，先通过对接地缺陷的影响结果的仿真分析，再用实验手段验证了仿真分析结果的正确性；并对微波部件采用接触式微件焊接技术进行大面积接地焊接的方法进行了研究和分析，采用大面积接地焊接的工艺方法，低温焊接实验的结果是可行的。     

全数字化可控硅触发电路板的应用

<正> 传统式可控硅触发电路一般由同步电路、锯齿波产生电路、移相电路、电压放大电路、功率推动及脉冲变压器等组成。电路复杂,可调整电阻很多,而且相互间牵扯作用,给用户使用带来很多困难,可靠性也较差。全数字化可控硅触发电路板以89单片机为测控中心,以尽可能多的软件代替硬件电路,革除了笨重的脉冲变压器,取而代之的是特殊光耦元件,脉冲前沿陡直,触发强劲。不仅使用方便,而且极大提高了各项性能指标。可控硅开关速度快,功耗降低;单+5V供电,整块板简洁有序,实现了无须任何调整,相序可正可反,接通主电路即可正常工作。电路板面积为16cm×11cm。改变不同的连接方法,可实现三相交流调压、稳压;三相全控整流;三相半控整流等多种功能。非常适用于高频焊接、中频冶炼、电镀电解、电力拖动等领域。     

传感器的氩氢混合气体保护电弧点焊

对TAS焊接设备的电路,电抗器参数的选择、控制系统、机械传动部分及其焊接工艺进行了介绍。     

霓虹灯高压电源

<正> 本文介绍的霓虹灯高压电源,具有制做简单、工作隐定和输出功率大等特点,只要元器件质量有保证,电路焊接无误,无需调试,即可通电工作。 霓虹灯高压电源电路原理如图所示。核心元件为NE555时基电路,它可产生出15～20kHz的高频振荡信号。高频振荡信号频率可由R2调整。驱动信号由第③脚输