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《现代显示》2008,(Z1)
SMD(surface mount de-vices)表面贴装器件没有引线,其焊端和引脚制作在同一平面内,并适用于表面组装技术的各种形状的电子元器件。它又称表面组装器件或表面组装元器件。其体积可以做得很小,组装密度很大。它是表面贴装技术(SurfaceMount Technology,SMT)元器件中的一种。除此之外还有表面组装元件(Surface Mountedcomponents,SMC)。SMC主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD元件主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。 相似文献
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众所周知,电路和组装设计技术与元器件封装互连结构、电路板的组装模式是紧密相关的。随着IC技术和SMT日新月异的迅速发展,以及BGA、CSP、Flip Chip、LLP(Lead less Lead frame Package)、WLP、三维立体组件、SIP、SOC……等新型封装形式的不断涌现,不仅会使元器件、印制电路板、SMT的制造工艺技术发生一系列变革,同时对电路和组装设计技术也提出了严峻的挑战。 相似文献
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所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板.随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工艺已经非常成熟.但是对于混装电路板的焊接组装,方法众多,工艺较为复杂,如何选用将给出参考.通过介绍混装电路板中通孔元器件的各种焊接方法,讨论这些焊接方法的优缺点. 相似文献
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近年来,便携式发展和系统小型化的趋势,要求芯片上集成更多不同类型的元器件,如RF IC、各类无源元件、光机电器件、天线、连接器和传感器等.单一材料和标准工艺的SoC受到了限制,在其基础上,快速发展的系统级封装(SiP)在一个封装内不仅可以组装多个芯片,还可以将上述不同类型的器件和电路芯片叠在一起,构建成更为复杂的、完整的系统. 相似文献
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最近上海无线电六厂利用厚膜混合集成技术试制成功微型无线话筒厚膜电路.在设计中,采用厚膜混合集成新技术、新工艺,将二十三只元器件组装在一块9×20(毫米)的氧化铝陶瓷基片上.在有源器件的组装方法上采用管芯直接烧结等新工艺,有效地提高了集成度和可靠性.电阻材料采用高稳定性的钌系厚膜浆料, 相似文献
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片状元器件是指适用于表面组装的元器件,简称SMC,也有人把片状元件简称SMC,片状器件简称SMD。片状元器件是与表面组装技术(SMT)同时发展起来的高技术产品,满足电子整机朝短、小、轻、薄、多功能、高可靠、低成本方向发展的需要。 1 国内片状元器件现状 目前国内研制、生产片状元器件的单位有50余家,1984年至1990年从国外引进32条片状 相似文献
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Giovanni Torrisi Doriana Montella 《电子设计技术》2004,11(3):164-166
市场对内置保护功能的更复杂器件的需求,促使半导体公司去开发智能技术:采用与分立器件相同的工艺,增加基本元器件. 相似文献
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我国片式电阻器产业的发展 总被引:1,自引:0,他引:1
表面组装技术(SMT)是七十年代末国际上发展起来的一种新型电子产品组装技术。目前已在多类电子产品中获得广泛应用,并使电子产品组装技术发生了革命性的变化。用于表面组装技术的电子元器件包括等式电阻器.等式电容器.等式电感器.等式半导体器件,以及其它等式产品。其中等式电阻的使用量最大,占整个片式元器件的45%以上。 相似文献
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装配是产品生命周期的重要环节,电子行业结构复杂产品的装配过程费时费力。为了提高复杂电子产品装配的质量和效率,在此分析了雷达等复杂电子产品三维装配工艺设计的特点和现状,提出了一种基于MBD的三维模型装配工艺设计、仿真与应用方法,并建立了三维装配工艺设计流程和系统体系结构,对三维装配工艺设计的关键技术进行了分析,为三维装配工艺的实施提供了重要技术支持,对于发展数字化装配工艺技术的制造行业具有借鉴意义。 相似文献
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Midford T.A. Wooldridge J.J. Sturdivant R.L. 《Antennas and Propagation, IEEE Transactions on》1995,43(9):983-991
The maturing of monolithic microwave integrated circuit (MMIC) technology has spawned a variety of new military and commercial applications. As-a result, there is an increased emphasis on the packaging of MMIC chips and MMIC-based components. Currently, the industry is applying a number of new assembly and packaging technologies to RF components and subsystems driven by the forces of performance, size and weight, and cost. This paper outlines the current evolution in microwave and millimeter-wave packaging using examples drawn from the area of active array antennas 相似文献
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在表面贴装技术(SMT)大规模生产过程中,如果能够对焊接合格率进行预测,无疑对提高SMT产品的生产率、产品可靠性及成本控制具有重要意义.以球栅阵列(BGA)器件为例,研究SMT焊接合格率的预测方法.通过统计分析,结合焊点成形软件的方法,建立了BGA器件焊接合格率的预测模型,运用该模型可以找出影响焊接合格率的制约因素.结合仿真技术模拟焊点形态,发现引起焊接缺陷各参数之间的关系,并提出相应的解决方案. 相似文献
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前言:电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺,并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料,例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性,及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步,我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估,寿命预测,HALT/ESS试验方法。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(5):92-93
课程背景
前言:电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺,并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料,例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性,及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步,我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估,寿命预测,HALT/ESS试验方法。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):92-93
课程背景
前言:电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺,并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料,例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性,及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步,我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估,寿命预测,HALT/ESS试验方法。 相似文献
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This paper describes a new paradigm, known as “functional build”, for finalizing design specifications on manufactured components prior to the start of regular production. Under functional build, manufacturers use a preproduction assembly to evaluate whether components build dimensionally correct assembled products, even if some individual component characteristics do not meet their original specifications. If the components form a functionally acceptable assembly, manufacturers then adjust component design specifications based on the dimensional data of the physical parts. Although a functional build tolerance adjustment strategy is applicable to any assembly, it appears most useful for those containing nonrigid components such as a car body where the sheet metal components can change shape or deform during assembly. This paper examines the advantages of using a functional build strategy over the traditional approach to tolerance adjustment during process validation 相似文献
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周德俭 《中国电子科学研究院学报》2013,(6):563-567
电气互联技术是电子产品先进制造技术的典型技术,具有机电结合技术综合度高的特点.电气互联技术已经由以表面组装技术(SMT)、微组装技术、立体组装技术和高密度组装技术等技术为标志的发展时期,逐步进入了以光电互联技术、结构功能构件互联技术等为标志的新技术发展时期,其特征是技术综合度更高、机电关联性更强、互联工艺难度更大、对电子装备系统性能和功能的影响更为直接.简介了电气互联技术及其光电互联、结构功能构件互联新技术的基本概念和发展动态. 相似文献