2022年美军网络安全主要项目研究

2023年3月，美国白宫发布新版《国家网络安全战略》，再次彰显了美国将网络空间的安全放在重要地位。选取具有“美国科技创新代表”“网络安全风向标”之称的美国国防部高级研究计划局，对其2022财年网络安全领域主要项目的经费投入、研制进展等情况进行梳理、分析，旨在从这一角度洞察美军在网络安全领域的技术部署情况和军事能力。     

美军云计算技术发展与应用

云计算技术已成为当前各军事强国重点发展的技术研究与应用方向。美国在云计算技术应用上具备优势,云计算技术早已在军队内部落地并广泛使用,有着较多的实际应用案例。以美军云计算技术建设应用与发展为主要内容,探讨了云计算在军事运用中的重点关注内容和典型应用实践,分析了云计算对军事领域的主要影响,并以美军为例总结了军事云计算应重点发展的主要内容。     

美军“X计划”网络战系统发展及建设思路研究

网络空间已成为继陆、海、空、天作战空间之后的新作战领域,其能力成为当前许多国家的发展和建设热点之一。美军深刻认识到了其网络战能力建设过程中存在的不足,出台了基础网络战系统研究计划——X计划,研究网络战系统顶层体系架构和关键技术,以期建立美军网络战系统的主要框架,形成一个面向整个网络作战空间的完整作战系统体系。分析了美军网络战系统建设的不足,介绍了X计划概况和关键技术研究领域,归纳总结了美军网络战系统的建设思路,为研究人员研究网络战系统和关键技术发展提供了重要参考。     

全球网络信息安全产业发展趋势研究——基于产业并购与投资的观测视角

网络信息安全的技术能力和产业实力是网络空间竞争的基石。近年来,全球各主要国家越来越重视网络信息安全产业的发展,全球网络信息安全产业呈现出新的发展态势,本文尝试从竞争格局、业态主流和新兴领域等方面对全球网络信息安全产业发展趋势进行归纳和分析。一、面向国家安全的全球产业竞争格局基本形成1.网络空间安全战略阵营分化重组网络空间安全是现实世界政治、经济格局的延伸,长期以来全球网络空间安全竞争格局分为两大阵营:一方是以美国为     

俄罗斯网络战发展研究

作为传统军事强国的俄罗斯,在网络空间这一新型对抗领域中处于先天劣势,加之近年来全球网络空间竞争加剧,俄罗斯与西方国家日益交恶,因此,俄罗斯在重新升华对网络战、网络空间安全认识的同时,加强网络攻击武器装备和技术的研究,其攻击能力明显提高,攻击手段呈现出复杂化、智能化等特点。此外,俄罗斯通过打造国家互联网、军用互联网、国家信息安全和防御系统等手段稳步提高网络防御能力,抵御来自黑客和西方国家的网络攻击。     

后“棱镜门”时代奥巴马政府网络空间安全战略的调整及挑战

奥巴马政府高调突出网络安全战略,使之成为美国家安全战略的一部分.奥巴马政府构建了一个复杂而矛盾的体系,战略思想有内在矛盾,政策效力之间相互抵消,“棱镜门”事件更使得美国网络空间安全战略陷入困境,使其不得进行调整.美军在网络空间的能力不断提升,另一方面遭受到的攻击也更加严重.美国所希望推行的一系列网络空间行为规范,也由于“棱镜门”事件的发生而备受质疑,乃至影响到与盟友和伙伴国的信任问题.     

人工智能与安全新进展

随着人工智能技术的高速发展，深度学习模型以强大的自适应性和自学习能力成为网络空间安全的研究热点。本文首先从人工智能与网络安全的自洽性出发，引出人工智能技术解决网络安全问题的优势以及人工智能技术自身存在的脆弱性，在网络空间高对抗环境下更易受到对抗攻击；然后分析人工智能在网络入侵检测、异常行为分析、安全态势感知等网络空间安全应用的最新研究进展；其次针对智能化对网络安全系统引入的新型安全威胁，对其攻击机理及防御研究现状进行了总结。相关研究为我国人工智能应用于网络空间安全领域及人工智能的安全发展提供了参考。     

美军受保护卫星通信现状及未来发展研究

美军的受保护卫星通信系统具有抗干扰、隐蔽和具备核生存能力等优点,是美军三大主要军事卫星通信系统之一,是其实施战略战术指挥控制的基本保障手段。美军目前主要利用Mil Star和AEHF系统提供安全抗干扰通信,但这种受保护卫星通信体系不足以满足未来作战需求,于是美军开始考虑构建新一代受保护卫星通信体系。简要介绍了美军现有受保护卫星通信系统——Milstar和AEHF系统,重点描述了美军未来的受保护卫星通信系统——受保护战略卫星通信系统和受保护战术抗干扰卫星通信系统(PATS),对我国相关卫星通信系统规划以及研究人员进行相关研究具有重要的参考意义。     

光纤通信在军事上的应用

本文首先简述了光纤通信的发展现况,然后较详细地介绍了光纤通信在军事领域中的应用情况.通过和其它通信方式对比,论述了在军事领域采用光纤通信对部队通信现代化所起的作用.最后分析了美军光纤通信进展较快的几个主要原因。     

美军网络电磁一体化发展研究

传统计算机网络的"无线化"和传统无线通信的"网络化"共同促成了战场电磁频谱与网络空间的融合,而这二者的融合又促成了战场电子战与网络空间战的融合.长期以来,网络和电磁领域是否要一体化融合发展方面尚未形成统一认识,文中简要梳理网络与电磁的领域发展背景,重点分析总结美军推进战场网络空间作战和电子战融合发展的举措,以期为我提供参考借鉴.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。