基于VMM统一验证平台的处理器芯片功能验证

本文结合处理器芯片实际项目,重点介绍了功能验证环节的工作。文章基于VMM验证平台,利用System Verilog语言自动生成测试激励,采用断言和功能覆盖率相结合的验证方法,实时监测RTL模型运行时的各种信号,自动进行覆盖率统计,通过增加约束实现覆盖率的快速收敛。文章最终给出了基于VMM验证平台进行功能验证的结果,绘制了功能覆盖率上升曲线。     

基于e语言的验证自动化系统

本文介绍了目前国外芯片设计公司最流行的验证技术-基于e语言的自动验证系统。通过e语言可以方便地建立验证环境,随机产生基于约束的激励,完成功能覆盖率验证,大大提高验证的效率。     

基于UVM的可重用SoC功能验证环境

现在系统级芯片(SoC)系统集成度和复杂度不断提高,验证环节消耗时间占用了芯片研发时间的70％,芯片验证已经成为芯片研发中最关键的环节.目前业界验证方法大多有覆盖率低和通用性差等缺点,基于上述原因提出了一种新的验证方法.与传统验证方法和单纯的通用验证方法学(UVM)不同,该方法结合系统级芯片验证和模块级验证的特点,并且融合UVM和知识产权验证核(VIP)模块验证的验证技术,且使用了SoC系统功能仿真模型以提高验证覆盖率和准确性.验证结果表明,同一架构系列SoC芯片可以移植于该验证平台中,并且可大幅缩短平台维护与开发时间,采用该验证方法的代码覆盖率为98.9％,功能覆盖率为100％.     

基于VMM统一验证平台的Serdes芯片验证

本文基于VMM验证平台,介绍了高速串行收发器芯片的验证方法。文章首先简要介绍了Serdes芯片和VMM验证方法,然后搭建了Serdes芯片的VMM统一验证平台,并从测试激励产生、寄存器读写控制、覆盖率自动统计、断言验证及覆盖率收敛等几个方面详细阐述了Serdes芯片的验证过程。最后给出了验证结果和测试报告。     

RFID标签芯片验证平台

RFID(Radio Frequency Identification)标签芯片命令及其帧格式多样,增加了验证的复杂性,而且验证充分性难以得到保障.为了能够高效地验证RFID标签芯片以及解决验证充分性的问题,提出了一种基于覆盖率和受约束的随机激励的面向对象的功能验证平台设计方法.验证平台不仅能对单条命令进行验证,也能对特定的和随机的命令流进行验证,并自动检查验证结果.实践表明,该验证平台大大提高了验证生产率,保证了流片后芯片功能的正确性.     

基于UVM验证方法学的数字交换芯片验证平台

采用统一验证方法学(universal verification methodology,UVM)搭建验证平台,对数字交换芯片的功能进行验证[1]。由于数字交换芯片的数据处理量较大,验证平台产生受约束的随机激励来验证数字交换芯片的功能,并通过代码覆盖率和功能覆盖率来完善验证用例。仿真结果表明,通过该验证平台验证数字交换芯片的功能正确,功能覆盖率达到100%,并通过机台测试。     

八通道多协议串行通信控制器的功能验证

超大规模集成电路芯片的验证是一项复杂的任务,占据了整个芯片设计工作量的70%.实现了一款八通道多协议串行通信控制器芯片的功能验证,介绍了基于总线功能模型验证平台的建立方法,并根据此芯片的设计特点,研究了该芯片的验证策略,设计了验证平台,同时完成了芯片的后仿真和样片测试.实践证明,该验证策略具有较高的功能覆盖率,验证平台具有较好的复用性,对同类具有复杂通信协议电路的功能验证有一定的参考价值.     

基于System Verilog和MATLAB参考模型的WLAN基带功能验证

针对WLAN基带芯片的特点与功能验证需求,提出并实现基于SystemVerilog语言和MATLAB参考模型的功能验证方案.并给出该方案中MATLAB参考模型与验证平台的融合,功能覆盖模型的定义以及覆盖率驱动验证机制.使用该方案有效地提高一敖WLAN基带芯片的功能验证效率和质量,完成功能验证目标.     

IPOA组包功能的验证系统

介绍一种对IPOA应用中的组包功能进行RTL功能验证的系统。该验证系统可根据用户输入数据自动产生ATM信元作为激励 ,并对被测系统的输出进行自动验证。通过该验证系统大大提高了验证效率 ,缩短了仿真时间。同时 ,该系统产生的激励可对被测系统进行彻底的功能验证 ,提高了验证过程中代码覆盖率     

直播卫星“户户通”双模接收整体解决方案设计

本文介绍了基于杭州国芯科技股份有限公司产品GX 1121C(ABS-S解调芯片)、GX1501B (CTTB解调芯片)和GX3001 (NDS高级安全解码芯片)的直播卫星“户户通”双模接收机顶盒完整解决方案,从芯片功能特征、硬件系统方案设计和软件架构、功能模块等方面详细阐述了该解决方案的功能特点,并结合市场推广情况,综...     

基于FPGA的芯片功能性验证自动化实现

针对传统半导体设计流程中对MCU芯片进行功能性验证时涉及到多个芯片之间的互联,手工操作连接十分烦琐且易出现错误,介绍了一种基于FPGA的MCU引脚自动互联的设计与实现.介绍了MCU模块功能性验证自动化实现的概念,从硬件逻辑角度给出了一种解决方法,并且从FPGA模块设计、功能仿真和系统实现等方面,证明了新的测试方法不但降低了人为操作错误的可能性,而且提高了模块功能验证的覆盖率和验证效率,大大缩短了产品的上市时间.     

基于遗传算法的随机测试生成技术探究

随着集成电路设计复杂度不断提高,功能验证的挑战也不断增大。为了加快验证进程提高覆盖率,提出了一种新的基于遗传算法（Genetic Algorithm, GA）的随机测试生成方法。该方法基于一种二进制和十进制数混合编码的双层编码模式,并使用了权值可自动调控的功能覆盖点来计算个体适应度值,并将模拟过程中的覆盖率报告自动反馈回给随机测试生成的约束产生。该方法已应用于中国科学院微电子研究所自主研发的IME-Diamond数字信号处理器RTL模型的模块功能验证。实验结果表明,该方法有效提高了验证效率。     

结合断言与覆盖率为导向的验证方法

伴随着半导体工艺的不断发展,可以将更多的功能集成到单系统芯片上.这对传统的验证方法和验证途径提出了种种挑战.以覆盖率为导向的验证方法中,覆盖率模型是在外部通过DUT执行的功能来统计覆盖率,很难侦测到DUT内部的工作状态,存在对功能"遗漏点"的侦测.基于断言的验证方法可以将断言加入到DUT内部,通过断言覆盖加强覆盖率检测.阐述了将断言和覆盖率为导向相结合的验证方法,并用此种方法对USB2.0系统进行了验证.讨论了如何将两种验证方法有效地结合,并且通过比较覆盖率为导向的验证方法与结合断言与覆盖率为导向的验证方法的结果,说明结合断言与覆盖率为导向的验证方法提高了验证过程中的观测性,减少了验证周期.     

一种可重构的通用总线接口验证平台的研究及实现

以UART总线接口为例介绍一种高性能验证平台.该验证平台基于SystemVerilog语言,以功能覆盖率为导向,通过带约束的随机方法产生测试激励,并具有自动检查运行结果及可重用性等特点.实践表明,与传统的验证平台相比,该平台在验证效率及功能覆盖率方面均有明显的优越性;与基于VMM搭建的验证平台相比,该平台也表现出了一定...     

PON结构航空总线协议芯片仿真验证方法

针对基于PON结构的FC_AE航空总线协议芯片的验证需求与功能特性,提出了一种基于RTL级组网功能仿真验证的方法,阐述该方法下仿真验证平台测试用例模块、参考模型模块、结果检测器模块、验证平台整合模块的实现原理,最后,采用该方法搭建了FC_AE协议芯片的仿真验证环境,完成该芯片的仿真验证.该方法基于多种语言自动化验证平台,可从系统级与芯片级双通道验证芯片功能,有效的提高了验证效率,缩短了整个设计验证周期,为芯片的成功投片提供了可靠的保证.     

遗传算法在层次化验证平台中的应用

在当前SOC验证领域中，如何提高验证平台的可靠性和效率是一个迫切需要解决的问题。传统的向量产生方法存在着效率低、覆盖率不高等缺陷。本文介绍了一种基于遗传算法的随机向量产生器。它结合覆盖率驱动技术，能够自动搜索适合于待测模块的测试激励。与传统的向量生成方法相比，基于遗传算法的产生器极大地提高了验证效率，并且减轻了验证工程师的工作，缩短了芯片上市的时间。     

基于UVM验证方法学的AES模块级验证

分析了基于System Verilog语言的UVM(Universal Verification Methodology)高级验证方法学,并使用该方法学对AES(Advanced Encryption Standard)模块进行了功能验证.验证结果表明,此验证平台能够实时监测覆盖率,控制验证进程,优化验证事务.该方法提高了验证的效率验和证平台的可重用性,较好地满足了芯片验证需要.     

基于uvm验证方法学的盲均衡器验证

文章采用通用验证方法学(UVM)搭建验证平台,以高速光纤传输系统中的数字信号处理芯片的盲均衡器作为验证对象,重点分析了UVM验证平台的搭建思想,产生随机化的测试向量,对盲均衡器进行全面验证,从而达到覆盖率的要求,通过寄存器模型和自动化脚本的使用,提高验证效率和平台的可重用性。验证结果表明,通过这种面向对象的层次性建模方法,可以大幅缩短平台的维护和开发时间,采用该验证方法的功能覆盖率为100%,代码覆盖率为98%,翻转覆盖率为97%。     

SPI在TD-SCDMA/GSM双模移动开发平台中的应用

本文简要介绍了基于软件无线电技术的新型TD-SCDMA/GSM双模移动终端开发平台,该平台中的主要模块及FPGA作为协处理器在该平台中实现的功能。根据SPI的协议标准和在该平台中的通信协议要求,介绍了SPI在双模开发平台中的实现应用方法。设计中采用Verilog HDL语言并在Xilinx公司的Virtex-Ⅱ系列FPGA芯片内成功模拟出一个SPI接口,其仿真测试和实际应用均完全符合此双模平台通信的要求。     

锐迪科推出全球首颗HSDPA的TD／GSM芯片

近日，锐迪科推出全球首颗支持HSDPA的TD／GSM双模射频芯片。作为TD-SCDMA产业联盟的重要成员，锐迪科微电子在原双模解决方案RDA8206基础上进行了技术改进和升级工作，取得了突破性进展：作为国内第一款CMOS TD／GSM双模射频收发器芯片，RDA8206已经通过了主要基带厂商的验证，成为全球首款支持HSDPA功能的双模射频芯片，代表着TD射频芯片的未来发展方向。