背面银浆用银粉对晶硅太阳电池性能的影响

分别采用液相化学还原法和机械球磨法制得球形银粉和片状银粉,研究了银粉的形貌、分散性及振实密度对背面银浆烧结膜和电池光电性能的影响。结果表明:片状银粉制备的背银浆料附着力最好、电池光电转换效率最高,球形银粉次之,树枝型银粉最差。高分散和高振实密度银粉能显著提高电池片的光电转换效率。     

高温银浆中超细银粉的形态对压电陶瓷振子电性能的影响

通过对高温银浆中超细银粉的形态分布对压电陶瓷振子电性能影响的研究,得到了超细球形银粉和片状银粉的相对比例与振子的一些电性能参数的变化曲线,实验结果表明在制备银浆时,可采用在球形银粉中加入适量片状银粉的方法来提高振子的电性能。     

高纯超细球形银粉生产工艺与设备的开发研究

介绍了电子元件用高纯超细球形银粉的工业生产工艺及其生产设备的特点,探讨了影响银粉质量的各个因素。用本工艺与设备生产出来的银粉呈球形、高纯、粒径分布在0.2~0.6 mm之间,完全符合电子元件的使用要求。     

丁二酸作分散剂制备球形银粉的研究

以硝酸银为原料,甲醛为还原剂,丁二酸为分散剂,通过液相还原法制备了球形银粉。研究了丁二酸用量、硝酸银浓度、甲醛浓度、反应体系pH值对所制得银粉粒径的影响。结果表明:在c(硝酸银)为0.02 mol/L,c(甲醛)为1.44 mol/L,反应体系pH值为12.5～13.0的条件下,制备出了平均粒径为3μm的高纯球形银粉。     

以聚丙烯酸为分散剂制备高分散超细银粉

为了改善银粉的分散性,以聚丙烯酸( PAA)为分散剂、AgNO3为原料、抗坏血酸为还原剂,通过化学液相还原法制备了高分散超细银粉.研究了pH值、温度和分散剂用量对所制银粉的粒度和表面形貌的影响.结果表明:反应液的酸碱度对银粉的表面形貌有很大影响,在pH值为2时,银粉为树枝状;pH值为4时,银粉为不规则的类球形;pH值为...     

银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响

研究了银粉含量、形状、表面处理工艺对低温固化导电银浆导电性能的影响。结果显示,最理想的银粉质量含量在65%~70%之间。同时,鳞片状银粉和球形粉的混合体制成的浆料导电性能最佳。另外,最好的固化条件是150℃、2 h。     

球形导电银粉的形貌与粒径控制

采用化学还原法,以聚乙烯吡咯烷酮(Polyvinylpyrrolidone,PVP)为保护剂,以抗坏血酸为还原剂,还原银氨溶液等制备粒度分布窄的球形导电银粉.利用XRD和SEM对所得银粉进行了表征.结果表明,在本实验条件下,只有以银氨溶液为前驱体时,才能形成粒度分布窄,表面光滑的规则球形银粉.氨水用量对银粒子粒径影响最...     

片状银粉对烧结型银浆性能的影响

调节球形银粉和片状银粉不同配比,使片状银粉的质量分数为:0、20%、40%、60%、80%和100%。通过黏度、电阻率和附着力测试,以及可焊性实验和水煮实验,对片状银粉质量分数对烧结型浆料各性能的影响进行了研究。结果显示随着片状银粉用量的增加,浆料的黏度、触变性、电阻率及可焊性也随之增加;随着片状银粉质量分数的增加,烧结膜附着力先增加后降低,当质量分数达到40%时附着力最佳;随着片状银粉用量的增加,浆料的可靠性呈下降趋势。     

电子元件使用的贵金属粉末生产技术

介绍了电子元件用高纯超细球形银粉、钯银合金粉的车间生产工艺及其生产线特点，探讨了影响粉末影响形貌的各个因素。用本工艺与设备批量生产的银粉、钯银合金粉完全符合电子元件的使用要求。     

以苯并三氮唑为分散剂的高分散银粉制备工艺研究北大核心CSCD

以硝酸银(AgNO3)为银源、抗坏血酸为还原剂、苯并三氮唑(BTA)为分散剂,通过液相还原法制备了分散性好的超细银粉。实验研究了BTA用量,反应温度和还原剂溶液pH值等对制得银粉形貌和粒径的影响,并通过红外光谱分析了分散剂BTA的作用机理。结果表明:采用BTA为分散剂可以明显提高银粉的分散性,制得高分散的球形银粉;升高反应温度会降低银粉的粒径,但温度过高会导致银粉颗粒之间的团聚;通过调节还原剂溶液的pH值,可以将银粉的平均粒径控制在0.83~2.40μm;红外光谱分析表明,BTA分子能吸附在银粒子的表面,从而产生空间位阻作用有效阻止银颗粒间的团聚。     

镀银铜粉导电胶的研究

经过对200目商用铜粉进行球磨处理得到2~8μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉。该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得的镀银铜粉导电胶,防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10–4Ω·cm级别,相比银导电胶成本降低,耐迁移效果好。     

电子元件用贵金属超细粉末的生产

随着微电子工业的迅速发展,作为厚膜电子浆料的基本功能材料-超细贵金属粉末得到广泛的应用.对粉体技术的研发和产业化,主要靠自主创新,积累了不少研究经验.介绍了电子元件用贵金属超细粉末的生产工艺,探讨了影响粉体性能的因素和表征粉体性能的参数,用本工艺生产的贵金属超细粉体完全符合电子元件的使用要求.     

激光制造中金属粉末流浓度场的检测

研究激光同轴送粉中金属粉末流场的分布特性,对指导激光制造技术应用具有直接指导意义。重点研究了激光制造中同轴送粉条件下金属粉末流的浓度场,建立了同轴送粉嘴金属粉末流的浓度场理论模型,开发了一种新型数字粒子图像检测系统检测粉末流浓度场。该系统主要包括Nd3 ∶YAG激光器和CCD相机。它具有非接触测量、检测速度快、能同时给出流场的三维信息等特点。实验结果表明,粉末流的聚焦参数和浓度场分布可以通过数字粒子图像检测技术进行检测,为指导同轴粉嘴设计和激光制造粉末流参数测定提供了新的手段。     

SEM粉末样品的超声波制备方法研究

本试验利用扫描电子显微镜（SEM）、超声波清洗器等仪器研究了超声波法制备SEM粉末样品的方法,并解决了该方法存在的问题。试验结果表明：超声波法能够很好地分散粉末颗粒,但容易吸附水分,造成冷焊假象;修正超声波法是一种优良的SEM粉末样品制备方法,粉末分散均匀,没有堆积及冷焊假象,可用于研究粉末的形状、表面形貌及粉末的粒度分布。     

基于图像的激光熔覆粉末粒子运动行为分析

为研究送粉参量(送粉量和送粉气流量)变化对激光熔覆过程同轴载气粉末粒子运动行为的影响,建立了数字粒子图像测速试验装置,开发了图像处理软件,得到了不同送粉参量精确的速度场云图以及z轴方向(垂直方向)浓度分布情况。结果表明,在送粉量一定的情况下,随送粉气流量的增加,粉末粒子的初始速度呈线性增大,并使z轴方向速度的增加值加大,而对粉末流浓度影响较小。在气流量一定的情况下,送粉量与粒子速度在一定范围内有一定比例关系,超出送粉量0.33g/s～0.83g/s范围,其影响将减弱。由于粉嘴结构的原因,沿出粉方向存在粉末发散汇聚再发散的变化。汇聚的实现与气体流量关系较大。     

一种合成SrTiO_3超细粉料的新技术

研究了一种合成ＳｒＴｉＯ３高纯超细粉料的新方法，该法是将钛化合物的水解产物与可溶性锶盐在强碱性溶液中反应，直接生成ＳｒＴｉＯ３高纯超细粉料。原料溶液Ｓｒ／Ｔｉ比、碱用量和反应温度对粉料中ＳｒＴｉＯ３相含量有影响，在反应体系中加入乙醇可以改善粉料的性能     

覆铜板用二氧化硅粉水萃取液呈酸性原因探讨

球形超细二氧化硅粉样品,经过水萃取处理后,分别利用电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)测试水萃取液中金属杂质含量,利用场发射扫描电镜(SEM)测试微粉表观形貌,并结合X射线能量色散谱分析(EDS)球形粉表面微区分析,结果表明,球形二氧化硅粉在球形化过程中,由于颗粒度大部分为纳米级,纳米级二氧化硅粉体具有高的比表面积,因而表面吸附燃气燃烧后二氧化碳气体作用较二氧化硅微粉显著增强,结果水萃取后二氧化碳溶于水,生成碳酸,这是水萃取液呈酸性的主要原因。     

自动送粉激光熔覆装置及工艺研究

研制了一种工作稳定性好、粉末流量连续可调的自动送粉装置。经A_3钢表面激光熔覆WF-150不锈钢合金粉末的研究表明,所获得的激光熔覆层均匀连续、无宏观气孔和裂纹,粉末利用率高达94％。     

无团聚纳米级SnO_2粉末及其气敏元件的制备

用液相沉淀法在结晶五水四氯化锡的水溶液中滴加浓氨水，通过在沉淀时加入高分子有机分散剂，剧烈搅拌，控制反应结束时ｐＨ值，用无水乙醇洗涤、冷冻干燥及选取适当的煅烧温度等一系列工艺手段来制取ＳｎＯ２粉末。将得到的粉末用ＴＥＭ、ＢＥＴ及ＸＲＤ半峰宽法测定其粒径大小，证明粉末最小平均粒径可至３．７９ｎｍ且无团聚存在，ＸＲＤ分析表明所得的ＳｎＯ２为四方相。将此粉末制成气敏元件，经测试表明气敏性能有很大提高。     

BaTiO3掺杂羰基铁粉复合材料吸波性能研究

BaTiO3介电材料在微波频段具有良好的介电频散特性,可通过在羰基铁粉吸收剂中掺杂BaTiO3改良其频散特性。采用固相合成法在不同温度下制备了BaTiO3粉体,测试表明,制备的BaTiO3粉体形成了单一的四方相晶体结构,具有很高的纯度和结晶度、较好的频散特性。在羰基铁粉中掺杂不同含量的BaTiO3粉体,使用同轴线方法测试了复合粉体在2～18GHz频段范围内的介电常数和磁导率,基于传输线理论计算获得了复合粉体的反射系数,对比结果显示：BaTiO3粉体的掺入,明显改进了羰基铁粉介电常数的频散特性,有效地提高了低频波段（2～5GHz）的吸收性能,含有4％BaTiO3（质量分数）的样品在3GHz处的反射系数达到-8dB。适当比例BaTiO3和羰基铁的混合粉体有望成为性能优越的低频波段吸波材料。