BGA返修工艺

表面组装技术(SMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战.对BGA的种类和封装材料特性做简要说明,重点阐述BGA的返修步骤以及各步骤的具体操作方法.特别介绍了返修工艺中BGA的植球方法以及BGA重整锡球技术的应用.对BGA的返修有针对性地施加一些措施,对相关的返修工艺制程进行改良,寻求一种最佳的工艺方案,有效地抑制缺陷的产生.     

一种适用于无铅BGA的返修方法

随着高密度电子组装的发展,BGA的面积越来越大,引脚数不断增加,广泛地应用到PCB的组装中,从而对电子组装工艺提出了更高的要求,特别是对于无铅BGA的返修.因为BGA返修台是一个相对开放的系统,而且无铅焊接需更高的温度,因此需要更高的工艺要求才能保证BGA的返修质量.从无铅焊接工艺和BGA返修台结构的角度,介绍了一种适用于BGA返修的方法.     

BGA的无铅返修工艺

无铅焊料的应用,对电子组装工艺提出了新的要求,特别是对BGA的无铅返修提出了新的挑战。从符合RoHS标准的BGA封装入手,介绍了BGA封装技术的”无铅化”改进。然后,结合BGA的无铅返修工艺流程,详细阐述了各步骤的具体操作方法及关键工艺点,并对如何正确设定无铅返修温度曲线进行了重点分析。最后,对比锡铅返修工艺总结了无铅返修工艺的特点。     

BGA的返修工艺与技术

随着BGA封装的发展和广泛应用,其将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择.由于BGA特殊的封装形式,焊点位于封装体底部,需要专门的返修设备进行返修.以PBGA和CBGA为例,结合实际返修过程中的经验,对返修过程中应注意的问题进行分析,以提高BGA的返修质量.     

BGA的焊接接收标准与返修

讨论了BGA器件的种类和特性，同时对BGA器件的焊接、验收标准等技术进行了分析，也论述了BGA器件的返修、及其相应的返修工艺。     

BGA封装技术及其返修工艺

在当今电子产品的组装中,各种新的封装技术不断涌现,BGA/CSP是当今新的封装主流.主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性,并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺.     

简易BGA返修工艺研究

BGA的返修需要专用的返修工作台,对于没有返修工作台的企业,返修BGA,显得十分困难。下面介绍一种简单的返修方法,不需要返修工作台,同时,也不需要购买专用的锡球,利用一般的焊接工具,即可达到返修目的。方法简便易行。     

成功的BGA返修

本文主要叙述了BGA封装返修工艺过程及其在返修过程中需要注意的一些问题,诸如热循环数目、预热、热风回流焊、粘附热电偶、热特性、工艺过程改进、BGA封装的构造及操作者的经验等。从而说明恰当地使用返修设备和履行工艺过程对成功的BGA返修的重要性。     

无铅BGA返修工艺方法

总结了无铅BGA返修的工艺特点、技术要求和温度曲线设置方法;介绍了一种暗红外返修系统的结构与性能特点;结合实际工作详细描述了某航天产品无铅BGA返修的实施工艺,重点阐述了返修时高可靠性的实现方法;从而验证了基于此设备的工艺方法对于无铅BGA返修的有效性。     

BGA返修芯片批量植球机关键技术研究

介绍了四种常见BGA植球方法.研究了真空植球法关键技术,包括针转写印刷、焊锡球移植和翻转预埋供球方式.针对芯片BGA返修批量植球,制作专门芯片承载托盘进行植球,研究并阐述了植球机具体工艺流程.最后在自主研制的半自动BGA返修芯片批量植球机MBA-1100上进行植球实验,在三次元影像仪FV-4030上观察植球并调整设备参数,取得了比较理想的植球效果.     

红外返修系统应对返修新挑战

电子元器件的返修依然是现代工厂生产管理人员必须要面对的事情,即使通过高精度机器和良好质量保证手段获得了稳定提升的生产质量,但这也无法完全消除返修。因此,让返修更可靠安全将会是非常关键的。红外返修系统选择了波长范围在2μm-8μm的暗红外辐射器,辐射器的吸收/反射率专门为PCB装配和返修优化设计过,因此温度差几乎接近于零。在回流过程中,小元件和大元件的热分布都是一致的。通过选择合适的温度曲线和优化的预热时间降低大尺寸BGA元件和一个相邻小尺寸片式元件的温度差。红外返修系统采用了能完全保护热敏感器件的先进技术。红外辐射器能被热阻带或者铝薄片屏蔽,因此能确保相邻片式元件的焊点温度低于它的熔点。正因为红外返修系统具有这么多优点,因此可以确信红外返修系统将被更多采用以保证电子元器件的返修质量。     

手工焊接的质量控制

在批量少和品种多以及插件元器件和贴片元器件并存的情况下,在科研、返工和返修的过程,手工焊接能发挥其不可替代的作用.手工焊接与自动焊接相比,所需设备较简单,主要为烙铁,但焊接质量及一致性较难控制.结合工作实践,分析了手工焊接中因操作手法和工艺方法不当容易导致的缺陷,提出了减少缺陷的关键因素以及解决问题的措施,从而提高产品质量,减少产品返修率,提高生产效率.     

基于80C196KC单片机的SMT热风返修系统的研制

采用80C196KC单片机研制了SMT热风返修系统,详细介绍了控制部分的组成.该返修系统适用于BGA、CSP等SMD的返修和小批量生产.     

大尺寸基板的大型BGA返修工艺研究

BGA封装芯片焊接工艺已很成熟,但由于其焊点位于器件本体底部,给其返修带来困难,大尺寸BGA芯片的返修难度更大,如再位于大尺寸基板之上难度就更加倍。针对大尺寸基板上的大尺寸BGA封装芯片,通过实际返修案例,从工艺参数、返修设备、治具以及操作方法等多个方面对返修工艺进行探讨。     

一种新型的喷流返修工艺研究

介绍了一种用于DIP的拆换而专门设计的喷流返修工作台，列出了该返修工作台的技术参数及特点。     

薄膜混合微电路返工工艺研究

混合微电路的返工和返修是降低生产成本的重要手段之一。由于引进了表面安装技术和片式元器件，返工和返修已可以实现。试验证明，经两次返工，两次高温烘烤后，仍可获得合格的混合微电路。     

BGA表面贴装技术及过程控制

SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)不断发展更新,BGA顺应时代潮流成为高频化、高I/O数及小型化封装的最佳选择.但是BGA焊接后焊点质量的保证及其返修却是令生产者头疼的问题.简要介绍BGA器件、BGA器件发展现状和应用情况,重点论述BGA生产中应用的检测方法和返修工艺.