选择性焊接为PCB设计者提供新思路

插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元     

选择性焊接技术及其应用

引言 回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。虽然这并不意味着波峰焊已经消失,但却实已失去了其主导的地位。 令人遗憾的是,目前元器件尚未彻底片式化,或者是有些元件的SMD形式远比相应的插装形式贵得多。     

选择性波峰焊应对线路板组装新挑战

分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

SMT学习园地波峰焊工艺介绍

波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺,以及表面贴装与通孔插装元器件的混装工艺。适用于波峰焊工艺的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。     

关于QFN（Quad Flat No—lead）焊接讨论

随着电子元器件的小型化,高集成度的发展,电子组装技术也经历了以下几个发展阶段,手工（50年代）——》半自动插装浸焊（60年代）——》全自动插装波峰焊（70年代）——》SMT（80年代）一》窄间距SMT（90年代）——》如今的超窄间距SMT。     

实现焊接工艺之间的衔接：回流焊接穿孔连接器

随着SMT技术迅速普及和发展,穿孔电子器件将逐步被淘汰,波峰焊接技术也将逐步退出历史舞台。那么在波峰焊向回流焊方向发展的转换时期,怎样才能处理好两种不同焊接工艺之间的衔接关系呢?或者确切地说,怎样才能处理好目前插装和贴结器件组成的混合装连所带来的种种     

什么是波峰焊接技术？

波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

异型元件装配中的通孔再流焊工艺

通孔再流焊(PIP,Pin-IN-Paste) 传统的既有通孔插装元件又有表面贴装元器件的印刷电路板装配方法包括两种工艺技术:再流焊和波峰焊。要想高质量地完成全部焊接组装,必须要对大量的步骤和元件拾放操作进行管理和加以控制。 绝大部分异型元件为连接器、变压器和屏蔽罩,为     

波峰焊接工艺技术及质量提升

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

波峰焊接工艺技术的研究

介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

SMT/THT混装回流焊工艺技术研究

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。     

彩色科教片“印制电路板的焊接”摄制完成

电子整机装联的关键工艺技术——波峰焊在我国已经大量使用,为了使广大装联战线的工人师付、技术人员对波峰焊工艺有一全面了解。由清华大学无线电电子学系供稿,北京科教电影制片厂摄制的35mm彩色科教片“印制电路板的焊接”已经摄制完成,并由中国电影发行公司在国内公开发行。影片从钎焊原理出发,重点对印制电路板焊接使用的波峰焊工艺技术、设备及焊点质量等做了全面介绍。影片的观众对象是电     

SMB局部插件选择焊

表面贴装和插装元器件混装的电路板用传统再流焊、波峰焊方式焊接时,手工补焊率过高,必须采用自动选择焊接方式。     

电子调谐器生产线上片状元件的装联技术

本文从涂布、贴装、固化条件、一次波峰焊、切脚、二次波峰焊、手工焊七个方面介绍了从夏普公司引进的VTS系列电子调谐器生产线。采用片式元件表面装联技术在41.5×52.7mm印刷电路板上混合集成216只元器件,其中片式元器件125只。U/V一体化电子调谐器的产品性能和生产技术均达到80年代国际先进水平。     

关于大屏幕电视的焊接故障问题

关于大屏幕电视的焊接故障问题何植峥目前２５＂以上的大屏幕彩电急剧增多。此类彩电多为多制式，功能较多，其保护电路也多，较为复杂。这些电视的电路板特别是主板较大，其绝大多数焊点和小屏幕电视一样采用波峰焊焊接。波峰焊流水作业，效率高，但元件挂锡往往较少。这...     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊接依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊接质量的有效方法。     

表面安装器件的自动清洗

在电子组装技术中,清洗占有极其重要地位。SMDs的应用使单位面积印制板上元器件的容量大为增加。典型的SMDs组装密度一般可达到普通元件组装密度的4～6倍。对于由片状电阻,片状电容和无引线芯片(LCCs)组成的SMDs组装件的焊后清洗,实践证明并非有效,这是由SMDs组装件结构特点所决定的。在这种新一代的组装件上,印制板与片状元件之间的空间间隔已达到0.08～0.15mm,以适应组装后进行波峰焊的需要。因此,这种SMDs组装件焊后非常容易产生焊剂残     

氮气气氛波峰焊接技术——降低电子封装和组装生产成本

在波峰焊中使用氮气惰性技术可以显著减少焊渣形成,并提高焊料润湿性能。在无铅波峰焊中,应用氮气惰性保护工艺的好处会更加明显。但是,由于缺乏成熟的波峰焊氮气惰性保护技术,从而阻碍了它的广泛应用。     

PCB清洗工艺及半水清洗工艺的应用

清洗是PCB组装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用.对于高性能电子产品,不论是通孔插装还是表面组装,在回流焊、波峰焊或浸焊后,基板及其组件都需要进行严格有效的清洗,以去除助焊剂残留物和各种污染物.特别是对于表面组装工艺,由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小空隙中,从而使清洗显得更为...