基于随机退化数据建模的设备剩余寿命自适应预测方法

针对现有剩余寿命预测研究中需要多个同类设备历史数据离线估计模型参数的问题,本文提出了一种基于退化数据建模的服役设备剩余寿命自适应预测方法.该方法,利用指数随机退化模型来建模设备的退化过程,基于退化监测数据运用Bayesian方法更新模型的随机参数,进而得到剩余寿命的概率分布函数及点估计.区别于现有方法,本文方法基于设备到当前时刻的监测数据,利用期望最大化算法对模型中的非随机未知参数进行在线估计,由此无需多个同类设备历史数据.最后,通过数值仿真与实例分析,验证了本文方法在剩余寿命预测时的有效性.     

融合随机退化过程与失效率建模的设备剩余寿命预测方法

剩余寿命预测对于设备的维修与保养具有十分重要的意义。现有的剩余寿命预测方法大多只利用了设备的当前退化信息,对设备的历史寿命信息没有充分利用,而这些信息往往包含着设备寿命的演化信息,对于准确预测设备的剩余寿命具有重要意义。针对这个问题,提出了一种融合随机退化过程与失效率建模的设备剩余寿命预测方法。该方法首先将设备的退化过程建模为Wiener过程,然后利用Cox比例失效模型建模的方法融合设备退化过程对设备失效率的影响,由此达到利用设备历史监测信息的目的。进一步通过Bayes方法,利用当前退化监测信息对退化过程模型的参数进行更新,基于此进行剩余寿命预测,从而实现设备历史数据与当前数据的有效融合。最后,通过激光发生器的退化测量数据验证了提出的方法,说明该方法是有效的,具有一定的应用价值。     

多源数据融合建模的寿命预测方法

针对单一传感器在设备状态监测期间不能很好地进行退化建模和剩余使用寿命预测的问题,提出了一种多源数据融合建模的寿命预测方法.首先,根据设备的退化性能,构造了复合健康指标;其次,使用非线性漂移维纳过程对设备进行退化建模,通过使用极大似然法估计模型参数后,推导出设备剩余寿命概率密度函数;最后,对所提出的方法进行了验证,并与单一传感器预测结果进行了对比,结果表明此方法具有较高的准确性.     

基于Kalman滤波和Wiener过程的系统性能退化数据建模方法

目前寿命预测的建模过程中很少考虑漂移系数变化产生的影响,这并不合理且不符合实际情况,为解决这个问题,建立了基于Kalman滤波和Wiener过程的系统性能退化模型,在此基础上采用Kalman滤波和EM算法实现了模参数的估计和更新,最后通过某陀螺仪的寿命预测实例验证了方法的有效性。     

基于维纳过程的卫星用光纤陀螺剩余寿命预测

卫星用光纤陀螺的剩余寿命预测是卫星健康状态管理中的一个关键问题。针对传统的退化过程建模不能考虑同批设备中个体差异的问题,提出采用一种基于维纳过程的随机变量模型对光纤陀螺在空间环境下的退化特性进行建模。该模型将维纳过程中的漂移系数看成随机变量以描述个体差异,传统的维纳过程是其特例。依据该模型,可以得到光纤陀螺的可靠性指标和剩余寿命信息。仿真试验表明,文中提出的退化建模方法的精度明显高于传统方法,具有一定的工程应用价值。     

金属化膜脉冲电容器剩余寿命预测方法研究

 金属化膜脉冲电容器是惯性约束聚变激光装置的重要元器件之一,其寿命预测是激光装置维护和备件决策制定的依据.在分析金属化膜脉冲电容器退化失效机理的基础上,采用Wiener过程描述其性能退化过程.进一步考虑到各电容器之间的差异,将Wiener过程的漂移参数和扩散参数看成随机变量,提出了随机效果Wiener过程模型,由同一批电容器的历史性能退化数据拟合其分布.在对单个电容器进行寿命预测时,采用Bayes方法融合电容器总体信息与该电容器自身的性能退化信息,得到其剩余寿命参数的验后估计,因而在电容器性能退化数据较少时采用该方法能提高剩余寿命预测精度.     

基于逆高斯过程和证据推理的退化建模方法

为解决高可靠性设备的剩余寿命预测问题,针对寿命数据缺少、物理模型难以建立的情况,结合单调退化数据,采用逆高斯退化模型,对设备的退化过程进行建模;通过参数估计的方法得到退化模型,进而预测设备的剩余寿命。在有同批次多组数据都能对逆高斯模型进行参数估计的情况下,将会面临数据融合问题。采用基于证据推理(ER)的方法对多源数据进行融合处理,引入属性权重的概念,以此更加准确地估计逆高斯模型的参数。最后,通过实验仿真,证明了所提方法能够得到较为可信的参数估计结果。     

多核相关向量机优化模型的锂电池剩余寿命预测方法

基于相关向量机的剩余寿命预测方法,核函数是影响相关向量机模型预测性能的重要因素.目前的相关向量机预测模型以单核为主,且核函数的选择存在较大主观性,导致所构建的预测模型性能有限.本文提出一种融合多个核函数构建相关向量机预测模型的方法,通过果蝇算法优化多个核函数优化组合的线性方程系数,提高了模型的预测性能,并将该方法应用于预测锂离子电池的循环剩余寿命.分别采用美国NASA和马里兰大学的电池退化数据集,对本文的方法进行了实验验证.实验结果表明：多核相关向量机预测方法的平均绝对误差和均方根误差都小于最优的单核相关向量机预测方法.     

多机载电子设备自适应互联方法

针对当前跨平台异构机载电子设备间存在直接的交互壁垒,提出了一种面向未来航空能力环境的多机载电子设备自适应互联方法。在飞行器平台具备充足软件能力的基础上,为异构机载电子设备构建统一的资源描述模型,并参考物联网中异构设备交互模式,面向动态任务引入跨平台的自适应互联算法,最终形成面向协同作战任务需求的多机载电子设备跨平台自适应交互模式与案例分析。     

不确定退化测量数据下的剩余寿命估计

剩余寿命估计是工程系统预测与健康管理的关键.目前,基于观测的系统退化数据进行剩余寿命估计得到了很大的关注.由于系统随机退化过程和测量误差的影响,测量数据中不可避免包含退化随机性和测量不确定性.然而,现有基于观测数据的剩余寿命估计研究中,没有将退化随机性和测量不确定性对估计的剩余寿命分布的影响同时考虑.鉴于此,提出了一种基于Wiener过程且同时考虑随机退化和不确定测量的退化建模方法,利用Kalman滤波技术,实现了潜在退化状态的实时估计.在退化状态估计的基础上,得到了同时考虑退化状态不确定性和测量不确定性的解析剩余寿命分布.此外,提出了一种基于极大似然方法的退化模型参数估计方法.最后,通过陀螺仪的退化测量数据验证了本文提出的方法优于不考虑测量不确定性的方法,可以提高剩余寿命估计的准确性.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。