JEDEC助中国半导体标准制定

3月5日,世界首席半导体标准化委员会—JEDEC在上海举办了记者招待会。过去五年间,JEDEC曾与中国电子标准协会(CESA)、中国半导体行业协会(CSIA)及中国电子标准研究所(CESI)等     

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中国半导体行业协会与全球半导体联盟结成战略伙伴中国半导体协会(CSIA)与全球半导体联盟(GSA)9月18日在苏州签署合作备忘录,双方结成战略合作伙伴关系,并承诺相互支持半导体行业在中国以及全球长期、持续的发展。     

销售额千亿元，进口额千亿美元!

在日前举行的"2007中国半导体市场年会"上,中国半导体行业协会理事长俞忠钰称:2006年,中国半导体市场出现了两个"1000亿",一是中国半导体产业销售额突破1000亿元,达到1006.3亿元;二是中国半导体产品(包括芯片、设备、材料、EDA工具等行业所有涉及产品)进口额达1000亿美元,已是全球最大的半导体进出口贸易逆差市场.     

安捷伦前锋科技实现设计制造本土化

应世界半导体理事会(WSC)的邀请,中国半导体行业协会(CSIA)开始了WSC的成员资格申请工作。2006年6月15日,CSIA理事长俞忠钰与WSC 2006年轮值主席、美国半导体行业协会(SIA)主席Brian Halla在北京共同签署了《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》。(如图)     

要闻

中国半导体行业协会申请世界半导体理事会成员应世界半导体理事会(WSC)的邀请,中国半导体行业协会(CSIA)开始WSC的成员资格的申请工作,美国半导体协会(SIA)欢迎CSIA的决定,SIA认为中国行业协会的介入将使得该组织的成员国大大受益,同时将使WSC能够更加有效地促进半导体行业的增长,并推动世界各地市场的自由和开放。SIA主席、2006年WSC主席及美国国家半导体公司首席执行官贺百恩(BrianHalla)先生表示:“我们非常支持中国半导体行业协会申请加入世界半导体理事会。中国现在已经成为世界上最大和增长最快的半导体市场,因而对未来…     

中国半导体行业协会与世界半导体理事会签署备忘录

2006年6月15日中国半导体行业协会(CSI-A)理事长俞忠钰与世界半导体理事会(WorldSemiconductorCouncil以下简称WSC)2006年轮值主席、美国半导体行业协会(SIA)主席BrianHalla在北京嘉里中心共同签署《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》。WSC是由世界主要半导体生产国家/地区半导体协会组成的非政府国际组织。1998年中国半导体行业协会与世界半导体理事会就CSIA加入WSC事宜开始接触。2001年中国加入WTO后,WSC向中国半导体行业协会发出邀请,CSIA积极响应。经过五年的反复磋商讨论,2006年5月11日,世界半导体理事会…     

惠瑞捷半导体科技公司落户上海

半导体测试公司——惠瑞捷半导体公司(Verigy)宣布,在从安捷伦科技公司分离后,惠瑞捷在中国的机构——惠瑞捷半导体科技(上海)有限公司正式落户上海张江科技园区。惠瑞捷半导体科技(上海)有限公司的正式成立,表明了该公司长期致力于发展中国市场。惠瑞捷将继续为中国的半导体行     

2009年中国半导体市场年会在沪成功召开

作为一年一度中国半导体领域的重要市场活动,"2009中国半导体市场年会"秉承前五届的成功经验,于2月25日-26日在上海如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会(CSIA)、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)和上海市集成电路行业协会(SICA)共同主办,由赛迪顾问股份有限公司、上海张江高科技园区承办。以"聚焦市场变幻、把脉发展‘危’‘机’"为主题,围绕"宏观经济变化与半导体市场波动"、"半导体产业走势与企业发展策略"、"半导体创新应用与新兴市场商机"和"市场分销渠道与‘硅’产业投资机会"等主要议题进行了深入探讨。     

中国半导体行业协会与全球半导体联盟 签署合作备忘录

<正>2008年9月17日苏州,中国-中国半导体行业协会(CSIA)--中国半导体行业的唯一全国性行业组织,与全球半导体联盟(GSA)一致力于加速全球半导体行业成长的组织,联合声明签署一份合作备忘录。此次合作将为促进半导体行业在全球及各个     

IP与设计服务

富士通半导体:以55nm工艺提供接近40nm的功耗在移动互联时代,低功耗和低成本芯片技术成为竞争焦点,富士通半导体(上海)有限公司凭借以55nm的工艺提供接近40nm的功耗,满足了客户对低成本和低功耗的需求,并形成自身独特的优势。富士通半导体(上海)有限公司是富士通在中国的半导体业务总部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大连、厦门、西安及青岛等地均设有分公司,负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。富士通半导体(上海)有限公司的产品包括专用集成     

中国半导体行业协会与世界半导体理事会签署备忘录

2006年6月15日中国半导体行业协会(CSIA)理事长俞忠钰与世界半导体理事会2006年轮值主席、美国半导体行业协会(SIA)主席Brian Halla在北京嘉里中心共同签署《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》.     

展讯

2004年中国半导体市场年会 2004年,面对数字电视、3G等新兴应用市场的启动,中国半导体产业将如何把握机遇?国际巨头和刚刚起步的国内企业如何寻找各自的新增长点? 针对上述问题,中国半导体行业协会(CSIA)与中国电子信息产业发展研究院(CCID)将于2004年2月19～20日联合在上海主办“2004年中国半导体市场年会”。本届年会将以“新兴市场与产业趋势”为主题,广泛邀请国内外半导体协会组织、厂商、科研机构、投资机构共同探讨中国半导体产业与市场发展中的热点和前沿问题。     

2005年中国十大半导体封装测试企业排名公布

安森美半导体宣布,公司在中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司位列为2005年度中国十大半导体封装测试企业,排名第十。其他九家企业分别是飞思卡尔半导体(中国)有限公司、威讯联合半导体(北京)有限公司。深圳赛意法微电子有限公司、英特尔产品(上海)有限公司、上海松下半导体有限公司、南通富士通微电子有限公司、英飞凌科技(苏州)有限公司、瑞萨半导体(北京)有限公司和江苏长电科技股份有限公司。该排名榜是中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院根据参加半导体行业统计企业上报的数据进行统计并公布的结果。目前乐…     

ADI酝酿再发力

2010年中国半导体市场逐步走出了2009年国际金融危机的阴影。汽车电子、医疗电子、工业电子、物联网等新兴市场得到了飞速发展,TFT-LCD、半导体照明、太阳能光伏、MEMS(微机械系统)等大半导体领域也成为热点领域。首先是2010年中国半导体芯片市场实现     

简讯

美国国家半导体中国区总部定址上海美国国家半导体中国区总部设在上海中区广场九层。从1994年,美国国家半导体在北京开设第一间中国办事处起,到现在在上海成立了中国区总部,中国对于美国国家半导体正在变得越来越重要,为了能与中国半导体市场共同发展,美国国家半导体把以人为本一人才(培养人才)、人脉(与市场领导者建立伙伴关系)、人文(设计适合中国文化的产品)策略作为在华的核心策略,美国国家半导体将凭借技术方面的优势,为中国培养更多的半导体方面的人才。     

中国半导体协会申请"入世"

应世界半导体理事会(WSC)的邀请,中国半导体行业协会(CSIA)开始了WSC的成员资格申请工作.2006年6月15日,CSIA理事长俞忠钰与WSC 2006年轮值主席、美国半导体行业协会(SIA)主席Brian Halla在北京共同签署了<中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录>.     

半导体产业视角产业发展、设备投资、环境保护、政策环境--访比欧西贸易(上海)有限公司总经理罗伟德

随着中国半导体市场的日益繁荣,国内外厂商纷纷积极投身于其中,共同繁荣中国半导体产业.期望在中国半导体产业"抛物线"高峰时,获得企业的稳步、快速发展.同时中国庞大的消费群体,刺激中国半导体产业需求量迅速增长.部分欧、美制造厂转移至中国,全球知名半导体厂商加强对中国市场的投资与重视,这一切带给中国半导体产业快速成长的先机.面对中国半导体的投资热潮,厂商们是如何看待中国半导体产业发展、设备投资特点、环境保护问题、政策环境影响等问题呢?为此我们采访了比欧西贸易(上海)有限公司总经理R0bert Winter罗伟先生.     

新闻

中国半导体行业协会申请成为世界半导体理事会成员经过5年的磋商,2006年6月15日,中国半导体行业协会(CSIA)理事长俞忠钰与世界半导体理事会(WSC)2006年轮值主席、美国半导体行业协会(SIA)主席BrianHalla在北京共同签署了《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》。在完成备忘录中提及的工作程序后,中国半导体行业协会将很快成为WSC的正式成员。泰科电子在中国开设新工厂近日,泰科电子在青岛和苏州开设了两间新工厂,以更好地服务发展迅速的中国本地市场。青岛工厂主要负责为工业和商业领域生产电气终端设备和连接器,苏州工厂…     

新闻

<正> 美国半导体行业标准协会 在京举行JEDEX研讨会 美国半导体行业标准协会(JEDEC)于10月23至25日在北京举办JEDEX研讨会。此次活动得到了中国半导体行业协会、北京半导体行业协会及中国国家标准管理局等相关机构及企业的支持。     

六项半导体设备被评为2014年度的中国半导体设备创新产品

2015年1月28日中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报在北京共同举办了"第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术评选"活动。申报的12项半导体设备经评选委员会13位专家按照评选条件进行了综合评价,6项半导体设备被评选为2014年度中国半导体创新产品。"第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术"的评选条件是:产品或技术的研发主体必须为在