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Cr,Tm,Ho:YAG晶体的光谱及其激光特性 总被引:8,自引:0,他引:8
本文报道1.0%Cr,6.0%Tm,0.4%Ho:YAG晶体的吸收谱,荧光谱和该晶体的激光输出特性,用气压2×10^5Pa的氙灯泵浦,频率1Hz,冷却水温18 ̄22℃,激光阈值为73 ̄84J,斜率效率为η=2 ̄4%,单脉冲能量为1.4 ̄0.8J。 相似文献
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利用AlGaAs的水汽氧化技术(湿法氧化)成功地在AlGaAs层上生长出基质氧化膜。测量表明:膜厚为100-200nm,折射率范围为1.6-1.8。该膜具有优良的电绝缘特性,电阻率大于10^10Ω.cm击穿场强大于5×10^6V/cm。硅上用MBE生长的QW-GaAs材料在生长基质氧化膜后,经RTA处理(1050℃15s)后,产生明显的IILD(杂质诱导层无序)作用,GaAs量子阱中PL峰蓝移... 相似文献
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在Tegal1512e反应离子刻蚀(RIE)设备上,利用Cl_2和SiCl_4为主要刻蚀气体,进行了AlSi0.8%-Cu2%的RIE工艺研究,详细讨论了影响工艺的诸多因素,涉及AlSiCu材料本身结构的差异,RIE工艺各参数,后处理等许多方面;给出实用化的工艺程序;最小加工线宽达到2μm,体刻蚀速率达870nm/min,均匀性±5%,线宽损失小于10%,对热氧化SiO_2的刻蚀选择比为4∶1,对AZ1450J正性抗蚀剂的刻蚀选择比大于1.8∶1;该工艺使用效果良好,达到实用化水平。 相似文献
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详细研究了Co34Cu66颗粒膜在不同退火温度下的磁光性质.结果表明:未退火时在测量的能量范围内,位于3.8eV处有一θk峰.随着退火温度的升高,θk有不同程度的增加,当退火温度高于200℃时,可以观察到在2.1eV附近出现一个θk的增强峰.其中2.1eV处的峰来源于Cu的带间跃迁,3.8eV处的峰来源于Co.面内和极向Kerr回线的测量表明:经退火后Co颗粒变成平行于膜面的盘状 相似文献
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将空气中烧成的镍导体用于散热制冷片制作工艺中,可降低成本,提高合格率。通过实验得到的最佳值为:镍导体中4号玻璃(SiO2>30,B2O3>10,PbO<55,TiO2少许)的含量4.5%,化学镀镍时间50min,方阻47.5mΩ/□,附着力8.1N/mm2。 相似文献
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在纯紫膜LB膜中实现了三波混频和光学前向相位共轭输出,分析了前向共轭光强度和信号光,泵浦光强度的关系,估算出了紫膜LB膜非线性折射率n2=3.8×10^6m^2/W.实验还观察到了高次光学非线性输出。 相似文献
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据美国连接器市场研究公司Bish-op&Associates统计,1995年世界连接器市场为204.84亿美元,与1994年的167.83亿美元相比,增长22.1%,而1994年的增长率为8%,是1987年(10.5%)以来世界连接器工业增长最快的一年、1995年亚太地区是增长率最高的地区,达37.8%。连接器市场按地区划分如表1所示。北美占全世界连接器市场的份额在过去十年里从39%下降至37.1%,据预测还会继续下降,到2000年将降至36.2%,而亚太地区的市场份额则从十年前6.2%增至1… 相似文献
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通过严格配气和控温,对新红星苹果气调贮藏进行了研究。结果表明,在温度由起始15℃和10℃逐渐降至0℃,CO2由起始12%逐渐降至6%,O2为3%条件下,新红星苹果贮藏6个月,保鲜效果好于0℃冷藏,比标准气调稍差。另外,研究认为在入贮初期难以降至0℃的贮藏设施中贮藏新红星苹果,必须要用有气调作用的包装材料,才能取得好的效果。 相似文献
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由于FeS2具有窄的禁带宽度(Eg=0.95eV)和高的吸收系数(a〉6×10^5cm^-1),使它成为一种很有发展前途的太阳能材料。本文主要介绍了用射频溅射制备铁膜,然后在真空中(10^-1Pa),通过控制时间和温度进行硫化。经XRD和AES对薄膜进行分析,表明试样在硫化温度T=400℃,时间t=48h的条件下,Fe膜转变为FeS2膜。 相似文献
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1概述AN80LXXRMS系列产品是日本松下公司生产的带有复位功能的正极输出电压调节器集成电路。它的输出电流为0.15A ,具有20个可供选择的输出电压 ,分别为 :1.8V、1.9V、2.0V、2.1V、2.2V、2.5V、2.8V、2.9V、3.0V、3.1V、3.2V、3.3V、3.4V、3.5V、3.6V、4.8V、4.9V、5.0V、5.1V和5.2V。AN80LXXRMS系列集成电路采用小型表面装贴5脚塑料封装。体积小 ,重量轻。特别适合于小型便携式设备和各种仪器仪表的电源系统。AN80LX… 相似文献
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为提高以GaAs 为基底的中红外探测器的综合性能,从理论上验证了在GaAs 基底上镀TiO2 sol-gel纳米颗粒膜能够较大幅度地提高GaAs 红外透过率,并在实验中获得了适合于镀膜的稳定TiO2 纳米颗粒溶胶,有效控制镀膜工艺参数,在GaAs 基底上成功地镀上了合适的TiO2sol-gel膜,实现了增透效果,在2.5~6.0μm 波段内,透射比的最大值由未镀膜的56% 提高到镀膜后的94% . 相似文献
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在Tegal1512e反应离子刻蚀(RIE)设备上,利用Cl_2、SiCl_4为主要刻蚀气体进行了Al-Si1.2%的反应离子刻蚀,研究了各参数对刻蚀结果的影响。在此基础上,本文着重围绕线宽控制和后处理等关键性问题进行了实用化应用研究,并得到了最佳的刻蚀程序。最小加工线条宽度达到1.5μm,实用达2~3μm,体刻蚀率大于1μm/min,均匀性小于±5%,线宽损失小于10%,对热氧化SiO_2和AE1450J正性抗蚀剂的刻蚀选择比分别达8:1和3:1。此技术已用于多种多批量电路的制作工艺之中,效果良好。 相似文献
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