科技博物馆应用VR/AR 技术的 特殊需求与策略

目前众多科技博物馆对虚拟现实（VR）和增强现实（AR）技术的应用持观望态度。本文运用博物馆学、 传播学、教育学的理论与方法,从科学传播的目标、资源、方式特点入手,分析科技博物馆需要什么样的AR 产品,提出基于展览及其教育活动、基于实物的体验式学习、基于实践的探究式学习的VR/AR 产品是科技博 物馆的最大需求,而目前的大多数VR/AR 产品往往游离于上述需求。并据此提出科技博物馆VR/AR 产品的 开发策略：把基于展览及其教育活动的VR/AR 产品作为“主战场”,把基于实物的体验式学习和基于科技实 践的探究式学习的VR/AR 产品作为“主攻方向”;寻找科技博物馆与VR/AR 传播特长的契合点,“扬长补短”; 根据传播目标和传播效果的要求进行VR/AR 开发;运用教育学、传播学理论与方法设计VR/AR 产品要素。     

AR/VR产业2017年能否迎来产业拐点?

要知道,在2015年、2016年市场上都有各种分析称,这将是VR/AR爆发的元年.但事实证明,几乎每一年VR/AR都是不温不火.2017年VR/AR会不会迎来拐点,主要还是看VR/AR是否解决了此前遇到的挑战.     

AR商用到来,联想抢先出手

今年的CES上,AR/VR、AI成为焦点,有多家企业展示了即将商用的AR/VR产品,业界专家认为,经过一年多的发展,AR/VR接近大规模商用,市场前景明朗化.这也可以从此次参加CES的AR/VR企业数量中看出.今年参加CES的AR/VR企业比去年增加了48％,达到70多家,展示场地也较去年扩大将近一倍.     

VR、AR成熟还需多年,大量机会将会涌现

当下VR/AR发展火热,但是技术要真正成熟起来还需要将近十年.本文介绍了VR/AR的技术及市场发展,并就其发展提出了相关建议.     

MEC解决方案打造“无限”VR体验

无线VR应用部署刻不容缓 自从Oculus收购案开始,在过去的2年里VR/AR领域并购的金额达到了35亿美元,同时,VR/AR领域收入标准预测值预计在2025年将会达到800亿美元(其中VR/AR占比分别是3∶1).巨额的投资和预期收入回报,让VR成为资本的热门追逐对象,也吸引更多的设备制造商、软件开发商、内容提供商以及服务平台等逐渐加入到VR应用行业里,其中不乏知名企业,比如:高通、Facebook、Samsung、苹果、微软、Sony、腾讯等,VR/AR必将成为ICT融合网中炙手可热的应用.     

面向VR/AR的算力网络研究

针对现阶段VR/AR的网络环境不稳定、时延高、丢包多等问题,提出了基于算力网络资源调度的VR/AR网络环境优化方法。利用带宽、时延、抖动、丢包路径算法确定单指标网络通道,借助AHP层次分析和算力网络自愈相融合的多策略筛选,实现对最优网络通道的快速定位。构建基于算力网络的VR/AR环境稳定体系,结合用户自身需求在保障VR/AR应用稳定的基础上提升用户感知。     

CES 2017:AR/VR全面渗透智能汽车成最热“终端”

作为行业风向标,全球大部分的电子巨头都会在CES上展示他们的最新成果.从本届CES看,除了延续AR/VR、智能家居等热点外,智能汽车成为新的亮点. VR/AR流行进入各种终端 如果说2016年是VR/AR技术起家的一年,那么2017年将会有更多搅局者来分“蛋糕”.尽管技术上的不成熟等依然是VR/AR发展和普及的障碍,但依旧未能阻止其成为本届CES上的热点.     

苹果WWDC 2017:涉足人工智能与AR开放示好中国市场

在本次WWC,苹果除更新了iOS、macOS、watchOS、tvOS四大OS系统外,还发布了新款iMac、iPad pro以及家用智能音响HomePod等硬件产品.但给业内印象最深的,还是苹果终于进入到人工智能和AR领域. 进军AR布局人工智能 AR/VR早在前年就已经成为行业关注的焦点,而各科技巨头都已经在AR/VR领域布局,例如谷歌在去年的I/O大会上推出了VR眼镜的设计标准和DaydreamVR资源平台.然而,苹果一直都没有公开他们在AR/VR领域方面的进展.     

VR/AR20市场的格局与展望

本文介绍了世界VR/AR的市场演进、发展趋势及中国市场特点。     

VR与AR之争谁能最后胜出?

在被视作“VR元年”的2016年,VR的发展并不如预期,而增强现实(AR)却取得了始料未及的成功.2016年初,Digi-Capital的虚拟报告中曾预测VR将创造38亿美元的收入,而实际上去年VR的收入只有27亿美元,不过来自AR的1 2亿美元收入则让市场感到意外.最近,Digi-Capital推出的行业报告《Augmented/Virtual RealityReport 2017》预测,2021年全球AR/VR市场规模将达到1080亿美元,而移动AR将成为增长的主要动力.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

下一代网络的演进--从SoftSwitch到IMS

文章介绍了国际标准组织中下一代网络（NGN）体系结构的最新研究进展,探讨了下一代网络可能的演进路线：从软交换到因特网协议（IP）多媒体子系统（IMS）,即网络走向融合的道路。文章着重介绍了IMS的结构和功能实体。