“十年中国芯”及第五届“中国芯”颁奖典礼落幕

2010年12月22日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在2010中国集成电路产业促进大会上举行了第五届"中国芯"及"十年中国     

第五届“中国芯”最佳市场表现奖

本刊将从本期开始,详细报道"中国芯"评选活动中获奖与参选企业的产品情况,以飨读者。"中国芯"评选背景介绍集成电路产业是信息产业的核心和基础,是一个国家或地区综合实力的重要标志。2000年,国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,即18号文件。18号文件的发布与实施如浩荡东风,吹大地皆春。在营造良好的产业政策及发展环境的同时,原信息产业部电子信息产品司组织了旨在推进集成电路技术与产品创新及产业化应用的"中国芯"工程。通过电子发展基金、国家科技重大专项等科技开发项目的支持,"中国芯"工程已经在多个领域获得突破,一批自主创新的集成电路产品相继开发成功,一批优秀的集成电路设计企业迅速成长。推进"中国芯"成果的应用与产业化是"中国芯"工程的重要组成部分,由电子信息产品司组织,具体实施由CSIP承担。2006年,在电子信息产品司的指导下,CSIP成功举办了首届"中国芯"评选及推广活动。活动开展以来,共有来自全国各地185家集成电路设计企业的289款芯片产品参与到评选活动中来,其中有36家集成电路设计企业的55款芯片获奖,据统计,"中国芯"品牌不但为企业带来了良好的社会效益,还为企业带来增值几十亿的经济效益。2010年是国务院18号文发布十周年,也是我国"十二五"规划承上启下的一年,为了总结中国集成电路产业十年的技术进步和发展成就,促进"中国芯"成果的产业化,CSIP在全国范围内组织开展了"十年‘中国芯’评选活动",表彰十年来始终致力于促进和发展我国集成电路产业的先进个人、企业和园区。目前,"中国芯"评选已成为中国集成电路产品创新和应用创新的风向标和大检阅,"中国芯"也成为行业内最具影响力的公共品牌。回首"中国芯"活动的历程,我们相信,在鼓励集成电路自主创新、以成果应用和产业化为最终目的的平台上,CSIP将与产业界同仁一道,为中国集成电路产业的发展作出更大贡献!     

2007“中国芯”颁奖典礼在京举行

2007年12月14日,由信息产业部电子信息产品管理司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)组织实施的2007年"中国芯"技术与发展大会暨第二届"中国芯"颁奖典礼在北京隆重举行.会议揭晓了荣获2007年度"中国芯"最佳市场表现奖和最具潜质奖的10款优秀芯片.     

闪耀“中国芯”2006年度“中国芯”评选及颁奖活动花絮

由信息产业部电子信息产品管理司指导，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的首届“中国芯”评选结果于2006年12月12日在京揭晓，十家中国最具代表性的集成电路优秀企业的十款芯片分别荣获“2006年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和“2006年度‘中国芯’最具潜质奖”。     

让“中国芯”成为IC产业的“Logo”

长期以来,芯片市场一直是欧美、日韩厂商的天下.可以说我国内地IC设计厂商在这重重包围之中一直举步维艰.然而,随着国内市场需求的不断增加和技术的迅速提高,"中国芯"开始显现出强大的发展潜力.2006年,已有10家中国本土IC设计厂商销售额超过一亿美元.IC设计行业成为我国半导体集成电路产业发展的领头羊,以此带动我国集成电路产业协调发展,而"中国芯"这一品牌性"钢印"将是我国集成电路产业成果的重要"标识".     

2010中国集成电路产业促进大会召开暨第五届"中国芯"及"十年中国芯"颁奖典礼

本刊讯2010年12月22日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在2010中国集成电路产业促进大会上举行了第五届"中国芯"及"十年中国芯"颁奖典礼.     

2007年十大“中国芯”揭晓

2007年12月14日,由信息产业部电子信息产品管理司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织实施的2007年“中国芯”技术与发展大会暨第二届“中国芯”颁奖典礼在北京隆重举行。会议揭晓了荣获“2007年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和“2007年度‘中国芯’最具潜质奖”的十款优秀芯片,如表1所示。     

大唐微电子荣获“中国芯”最佳市场表现奖

日前,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的"2012中国集成电路产业促进大会暨第七届’中国芯’颁奖典礼"举行。大唐电信旗下大唐微电子技术有限公司的金融社保卡安全芯片,凭借领先的技术和卓越的服务,荣获2012年度第七届"中国芯"最佳市场表现奖。"中国芯"评选已经成为中国集成电路产业发展的一大风向标,得到了国家部委和集成电路相关企业的极大关注。此次获奖芯片是大唐微电子自主设计的一款加载金融功能的社会保障卡安全芯片,专门针对国内金融社保市场研发,符合人力资源和社会保障部《社会     

工信部2008年度“中国芯”评选结果揭晓

2008年12月19日,由工业和信息化部电子信息司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织实施的中国芯2008暨第三届“中国芯”颁奖典礼在北京隆重举行。工信部电子信息司副司长丁文武先生莅临此次盛会,并为获奖的十佳优秀集成电路企业颁奖。     

2011第六届“中国芯”诞生

2011年12月16日,在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的"2011中国集成电路产业促进大会暨第六届‘中国芯’颁奖典礼"在济南隆重召开。     

2008年度十大“中国芯”评选结果揭晓

2008年12月19日,由工业和信息化部电子信息司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织实施的中国芯2008暨第三届“中国芯”颁奖典礼在北京隆重举行。工信部电子信息司副司长丁文武先生莅临此次盛会,并为获奖的十佳优秀集成电路企业颁奖。集成电路处处长关白玉女士、中国半导体行业协会副秘书长陈贤等众多政府领导及业界专家出席了此次盛会,     

2006年度“中国芯”评选及颁奖活动在京隆重举行

由信息产业部电子信息产品管理司指导，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，中电网承办的首届“中国芯”评选活动结果12月12日在京揭晓，十家中国最具代表性的集成电路优秀企业的十款芯片分别荣获“2006年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和“2006年度‘中国芯’最具潜质奖”。     

自主创造未来 应用引领创新——2006年度“中国芯”技术与发展大会专题报道

由信息产业部电子信息产品管理司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办、中电网承办的首届“中国芯”评选活动结果日前揭晓,十家中国最具代表性的集成电路优秀企业的十款芯片分别荣获“2006年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和“2006年度‘中国芯’最具潜质奖”。此次评选活动是对过去一年中国集成电路企业设计水平与市场水平的检阅,旨在加强产业链上下游的沟通与合作,协助企业做好品牌推广与市场拓展,促进整机与IC设计企业的联动,推动我国自主研发的“中国芯”产品的产业化、市场化。荣获“2006年度‘中国芯’最佳市场表现奖”的芯片共七款,分别是：     

点亮“中国芯”探寻中国芯片产业的动力源泉

长期以来，芯片市场一直是欧美。日韩厂商的天下。而后，中国台湾地区半导体业界在奋起直追之下也拥有了一片颁地，而内地厂商既要寻找一闪即逝的市场商机，也要努力发展自身核心竞争力。可以说中国内地厂商在这重重包围之中举步维艰。然而随着国内市场需求的不断增加和技术的迅逮提高，“中国芯”开始显现出强大的发展潜力。特别是近两年来。中国半导体集成电路产业更是利好消息不断。为将“中国芯”树立成为世界顶级名牌打下坚实基础。在信息产业部电子信息产品管理司的支持下，由信息产业部软件与集成电路促进中心和中电网共同举办了2006年“中国芯”的评选活动，而随后召开的2006“中国芯”技术与发展大会则为中国芯片产业向国际名牌发展预热。[编者按]     

2009＇“中国芯”获奖产品介绍

1颁奖典礼盛大隆重 由工业和信息化部电子信息司指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心和无锡市人民政府主办的2009’中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼于2009年12月17—18日在无锡顺利召开,工信部电子信息司丁文武副司长、工信部电子信息司关白玉副巡视员、     

闪耀"中国芯"2006年度"中国芯"评选及颁奖活动在京隆重举行

由信息产业部电子信息产品管理司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的首届“中国芯”评选活动结果12月12日在京揭晓,十家中国最具代表性的集成电路优秀企业的十款芯片分别荣获“2006年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和“2006年度‘中国芯’最具潜质奖”。     

2010中国集成电路产业促进大会暨第五届‘中国芯’颁奖典礼

由工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)和天津滨海新区人民政府主办,2010中国集成电路产业促进大会暨第五届‘中国芯’颁奖典礼于2010年12月22-23日在天津赛象酒店召开。大会对十年来始终致力于促进和发展我国集成电路产业的IC设计企业、服务支撑企业和产业园区进行了表彰。海思半导体、大唐微电子、北京中星微电子、无锡     

树立民族品牌促进产业发展——2007年度十佳“中国芯”介绍

由信息产业部电子信息产品管理司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织的2007年第二届“中国芯”颁奖典礼上揭晓了荣获“2007年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和“2007年度‘中国芯’最具潜质奖”的共十款优秀芯片。本刊2008年1月刊上已对此作了报道。这里我们将对获奖的十佳“中国芯”产品及其开发生产企业作进一步介绍。     

杭州国芯产品荣获第三届“中国芯”最佳市场表现奖

2008年12月19号．由工业和信息化部电子信息司指导．信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织实施的中国芯2008暨第三届”中国芯”颁奖典礼在北京隆重举行。工信部电子信息司副司长丁文武先生莅临此次盛会,并为获奖的十家IC设计企业颁奖。集成电路处处长关白玉女士、中国半导体行业协会副秘书长陈贤等众多政府领导及业界专家出席了此次盛会。     

上下联动,促进IC产业跨越式发展——中国IC产业促进大会暨2012“中国芯”颁奖特别报道

2012年11月22日,在工信部指导下,由工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)、广州市科技和信息化局、广州市番禺区人民政府等主办的2012中国集成电路(IC)产业促进大会暨第七届"中国芯"颁奖典礼在广州番禺召开。本次大会以"推动整机与芯片联动打造集成电路大产业链"为主题。