SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。     

太阳能电池片中丝网印刷中的故障及解决方法

在光伏工业中埋栅电池(BC)的网版印刷(SP)是晶体硅太阳能电池电极的主要技术。伴随着太阳能电池光电转换效率的逐步提高,丝网印刷的工艺也需进一步改善,本文根据在南京中电光伏(CSUN)的生产实践以及与技术人员的交流,针对目前丝网印刷工艺中多出现的故障并提出相应的解决方案。     

SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。     

焊膏印刷工艺的控制

在表面安装工艺中,焊膏印刷是一道关键的工序,焊膏印刷工艺的控制影响着组装板的质量。模板、焊膏与印刷机是组成焊膏印刷工艺的三项基本内容,三方面相互联系,决定着整个工艺的品质。本文从焊膏的理化特性、模板的设计制造以及焊膏印刷机工艺参数的优化设定等方面对焊膏印刷工艺的控制作了初步的探讨。     

新工艺相继问世 印刷电路板实现精细化

印刷电路板(PCB)几乎适用于所有电子产品。目前,在印刷电路板制造业中,相继出现许多新工艺。令人瞩目的是高密度组装技术、多引线封装技术和微键合技术。随着布线密度和组装密度的提高,以及多层薄板化和布线图形精细化的增强,适应高密度组装的印刷电路板制造工艺日益活跃和发展起来。     

焊膏印刷工艺的控制

在表面安装工艺中，焊膏印刷是一道关键的工序，膏印刷工艺的控制曩着组装板的质量。漏版、焊膏与印刷机是组成焊膏印刷工艺的三项基本内容，三方面相互联系，决定着整个工艺的品质，从焊膏的理化特性、漏版的设计制造以及焊膏印刷机工艺参数的优化设定等方面对焊膏印刷工艺的控制作了初步探讨。     

激光微孔加工技术在印刷线路板生产中的应用

在印刷线路板(PCB)加工业中，微孔加工技术一直是制约该丁业发展的主要因素之一，人们对体积小、功能强、性能稳定的产品需求不断推动这项技术的发展。介绍了激光技术在微孔加工方面的应用，阐述了微孔加工的机理、设备、工艺方法及所涉及到的PCB板材料。     

浅谈电激发光片的丝网印刷

丝网印刷以其独特的自身特点,成为目前应用领域最广泛的印刷方法。在电子工业中,丝网印刷更是与电子产品密不可分,从而形成了电子丝网印刷的新领域。它不仅为电子产品的外观印刷,而且还是电路板、集成电子模块、各种薄膜开关线路等的印刷方法。在电子丝网印刷中,电激发光片丝网印刷经过多年的发展,其技术不断提高,应用领域也不断扩大。文章主要叙述和探讨电激发光片丝网印刷中的操作技术,与同行共勉。     

太阳能晶硅电池片印刷工艺及工艺物化初步研究

对丝网印刷工作原理、工艺过程和产品质量检测等进行了分析,同时也对设备工艺物化和具体技术进行了简要阐述。     

影响晶圆凸起网板印刷效果的基本设计事项

业界现有数种技术可用于在晶圆的焊垫上涂敷焊料混合物,这种工艺称之为晶圆凸起。大多数此类技术需要昂贵的专门设备,不过,采用网板印刷进行晶圆凸起加工正逐渐成为一种可节省成本的大批量生产替代方案,而且广受欢迎。但随着I?O数目增加和间距不断缩小,这种使用网板在焊点上印刷焊膏的方法变得更有挑战性,而且,对于与之匹配的材料(如焊膏、网板等)和工艺设计水准的要求也大大提高。因此,研发人员继续进行研究,以便更好地了解这些细节,从而达到进一步改进网板印刷晶圆凸起工艺之目的。     

通信,计算机与消费电子的结合—C＆C＆C（上）

九十年代开始了通信，计算机和消费电子的三结合。文章介绍这三者相结合的意义，对信息化社会的作用及其最新的进展。     

丝网印刷中几种印刷参数与印刷质量关系的研究

在太阳能电池片印刷环节中,几种印刷参数对于印刷质量的影响至关重要。重点分析了印刷高度、印刷压力、印刷速度对印刷质量有哪些影响。     

多面的屏幕,一样的美观

家庭影院房间的设计形式多种多样,无论是古典的风格还是前卫的设计,都离不开充满创意的设计思路,就像这个视听室,它巧妙地把投影幕和油画结合在一起,采用油画的画框充当投影幕的边框,在不观看电影的时候,投影幕会被收藏在油画后面,整个房间又会变成一个独立的音乐欣赏房。高端的家庭影院讲求智能控制与美学设计,要想把二者融入在一个案例之中,必须花费很长的时间去摸索家庭影院玩家自身所需要的东西。本案例通过把古典味道浓郁的木质结构镶嵌在墙壁之上,让视听     

印刷油墨清洗剂

文章介绍了印刷油墨的组成及性能，印刷油墨清洗剂的类型、配制方法及其性能特点。并介绍了乳化型油墨清洗剂与半水基油墨清洗剂的区别和联系。     

PCB丝网印刷中怎样控制油墨的黏度和触变性

电路板在电子产品中的应用非常广泛,其质量和稳定性直接决定产品的质量。印制电路板（PCB）是电子丝网印刷中的重要印刷内容。在PCB印刷中,油墨的主要性能（如油墨的黏度和触变性）直接影响着PCB的印刷质量和生产速度,因此,在印刷中要注意熟悉和调控油墨的黏度与触变性,保证PCB丝网印刷的质量。     

DLP高精度3D打印系统搭建及其在细胞打印中的应用

细胞的三维培养是目前的研究热点,其主要依赖于微尺寸下水凝胶细胞支架的制备。常规的3D打印是常用的细胞支架制备技术,但其无法同时满足打印范围和打印精度的需求,且存在打印速度慢的局限性,这限制了高精度、较大范围细胞3D打印技术的发展。基于数字光处理(DLP)技术,搭建了一个成本低、打印范围较大、精度在微米级的细胞打印平台。该平台包括数字动态掩膜投影光学系统、实时检焦光学系统和高精度运动系统三个部分。通过聚乙二醇双丙烯酸酯(PEGDA)水凝胶微结构的紫外固化实验,证明该平台实际打印精度可达25μm。该平台可通过精确控制高精度位移平台的移动,实现较大范围打印。为验证细胞打印的可行性,使用搭建的平台完成了甲基丙烯酸化水凝胶(GelMA)生物细胞支架的打印,并完成了人肝细胞系HL7702细胞的三维培养。该平台未来可用于组织和器官打印与高通量药物筛选领域。     

网印膜版的制作与效果

网印版的质量对网版印刷的质量起着关键作用,叙述了玻璃网印膜版的制作以及版膜对印刷质量的影响,介绍制作膜版的工艺步骤和版膜厚度控制等.     

BGA器件的筛网印刷考虑

新一代的SMT器件都给工程师们和管理人员带来了材料涂布方面的挑战,BGA器件也不能例外。目前所开发的技术已经能够满足以高速度、高精度和高可靠性来进行焊膏的筛网印刷涂布操作。     

焊膏印刷工艺技术的研究

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,并提出部分纠正措施和建议。同时文中扼要的介绍焊膏高度检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。最后,本文还介绍了一些焊膏印刷的新技术。     

贴片胶印刷涂覆工艺初探

介绍了由片胶印刷涂覆工艺的特点，提供了典型的工艺参数。