介电电泳芯片的结构设计与模拟分析进展

综述了国内外微流控芯片介电电泳(DEP)的研究进展和介电电泳芯片的主要结构设计方案。依据芯片电极结构设计的不同,将介电电泳芯片分为阵列电极DEP芯片、抛物线电极DEP芯片、绝缘微柱DEP芯片及其他设计DEP芯片四大类。分别对芯片电极结构设计所采用的模拟分析进行了归纳和综述,重点探讨了如何通过电场模拟分析手段对芯片结构参数进行优化,分析了流体分布与热效应对芯片效能的影响,列举了不同电极结构设计的DEP芯片的工作效率及实际应用效果。提出了目前采用模拟分析方法进行芯片结构设计存在的问题,进而对基于MEMS技术的DEP芯片的设计和应用前景进行了展望。     

医用微流控芯片研究进展

随着微电子学和微机电系统技术不断发展,微流控芯片技术不断创新,一些具有颠覆意义的新型医用芯片不断出现,并成为现代医学技术的支撑工具。首先,概述了医用微流控芯片的概念和应用。然后,介绍了6种具有代表性的新型医用微流控芯片的研究进展,包括基因芯片、即时诊断芯片、免疫芯片、可穿戴式芯片、数字化聚合酶链式反应芯片、循环肿瘤细胞芯片、组织与器官仿生芯片。最后,总结了医用微流控芯片的发展趋势。     

视频增强处理芯片设计

文章介绍了一块新型电视芯片———视频增强处理芯片 ,此芯片是一块国内自行设计的拥有完整知识产权的数字化电视的核心芯片。首先介绍了芯片的设计框图、各功能模块以及芯片设计过程 ;最后用此芯片设计了一块解码板 ,实现了扫描格式转换、帧频提升和数字化处理的目的。     

面源红外目标模拟器硬件系统设计

面源红外目标模拟器是红外成像导弹导引头性能测试必不可少的部件。通过需求分析,利用PCI技术、FPGA芯片、SRAM芯片和DA芯片搭建了一个硬件驱动系统,用来实现驱动电阻阵列芯片的产生红外辐射的功能,同时对系统中的PCI接口芯片、FPGA芯片、SRAM芯片、DA转换芯片和电阻阵列芯片的选型进行了详细分析,并且对硬件系统涉及的FPGA外围电路、PCI接口电路、SRAM接口电路和DA转换电路进行了设计。     

通讯专用芯片设计综述

分析了国际上通讯专用芯片设计的发展趋势,探讨了国内通讯专用芯片设计的现状,文章认为,基于通讯芯片设计的国际国背景,以通讯专用芯片为突破口,发展芯片设计技术,是我国芯片设计行业的适宜选择。     

SOC设计:IC产业链设计史上的重大革命

集成电路芯片设计是IC产业链的龙头,而系统芯片(SOC)集中了芯片设计的先进技术。本文论述了SOC芯片的最新设计技术和焦点技术,包括嵌入式CPU,IP模块设计以及芯片的验证和测试等,展望了当前SOC芯片设计的发展趋势。     

芯片载体的应用及将来的方向

本文评论了采用芯片载体的必要性和芯片载体的规格。介绍了芯片载体的热特性和芯片载体在电信方面的应用,评论了芯片载体在应用方面的一些障碍和将来的发展方向。     

基于IIC协议的计算机对芯片的控制

IIC协议广泛应用于计算机与芯片、芯片与芯片的通信中,通过芯片的IIC接口,计算机可以监测、控制芯片工作状况,本文分析了IIC总线及其协议规范,并设计了计算机与芯片IIC通信的接口电路,对实现计算机与芯片通信很有意义。     

LTE时代手机芯片厂商竞争分析与趋势展望

基于芯片产业整体关系视图简要介绍了手机芯片行业的产业格局、上下游关系和竞合趋势。聚焦LTE手机的主芯片、基带芯片与射频芯片等关键细分芯片领域,总体分析了竞争格局与发展状况,逐一剖析了LTE时代主要芯片厂商的产品布局、市场策略和发展前景。最后对影响芯片领域竞争走向的关键因素进行了分析与展望。     

我国车规级芯片产业安全发展研究

汽车芯片短缺是制约汽车向电动化、智能化和网联化迈进的重要因素。受汽车“芯荒”的启发,首先,详细地剖析了造成汽车芯片供应短缺的原因,指出了车规级芯片不同于消费级芯片的技术特点;其次,论述了车规级芯片行业发展特点和国内车规级芯片的发展趋势;然后,深刻分析了我国汽车芯片产业存在的问题,挖掘了影响我国汽车芯片产业国产化突破的关键因素;最后,针对相应问题提出了解决措施,希望为我国汽车芯片产业自主化能力提升提供参考。     

市场要闻

2013年移动芯片销售将首超PC芯片市场研究公司IC Insights近日发布最新研究报告指出,明年移动芯片销售额将首次超过PC芯片。台式电脑不断下滑的销售使得移动芯片销售在芯片销售市场上占据了主导地位。IC Insights把PC芯片销售分类为台式电脑芯片、笔记本电脑芯片、跨界产品芯片以及如Chromebook这样的瘦客户机风格系统芯片的销售。     

飞利浦推出革命性电源管理芯片 特为台式PC机电源设计的高级拓扑技术 可大幅提高的电源效率超过80％

飞利浦电子公司日前发布了绿色芯片(GreenChip)节能系列的两款最新产品:绿色芯片(GreenChip)PC芯片组和绿色芯片(GreenChip)SR芯片组。飞利浦绿色芯片(Greenchip)PC芯片组采用了一种全新的一体式(all-in-one)设计,可以大幅提高台式PC机电源整体效率超过 80％。绿色芯片(Greenchip)SR(同步整     

IC测试原理-射频/无线芯片测试基础

1 引言 芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理,一共分为四章,下面将要介绍的是最后一章.第一章介绍了芯片测试的基本原理,第二章介绍了这些基本原理在存储器和逻辑芯片的测试中的应用,第三章介绍了混合信号芯片的测试.本文将介绍射频/无线芯片的测试.     

LTE终端芯片发展趋势

随着LTE产业的发展,国内外芯片厂商都在研发LTE芯片产品。从多频多模技术、功耗和终端芯片工艺的要求这三方面分析了LTE终端芯片的关键技术,并介绍了高通、联发科、展讯、美满电子、英特尔等几个主要研发和生产UFE芯片的国为外厂商当前比较有代表性的芯片,黢后还展望了LTE芯片的发展趋势以及面临的挑战。     

移动终端基带芯片设计发展现状及趋势分析

文章介绍了移动终端基带芯片设计的发展历程,分析了3G终端基带芯片的研发现状并且给出了3G双模基带芯片的功能框图,接着介绍了3G终端单芯片设计趋势,随后分析了移动WiMAX终端芯片设计,最后指出移动终端基带芯片的发展趋势将是基于统一无线架构的多模基带芯片。     

芯片技术与计算机

芯片技术与计算机是密不可分的。先进的微电子技术制造出先进的芯片,而先进的计算机则是由先进的芯片组成的。芯片是微电子技术的结晶,是计算机的核心。随着芯片集成度的上升,开始了从单功能芯片向多功能芯片,也就是系统芯片的转变。当一块芯片就是一个系统的时候,设...     

芯片物理指纹的可用性评估

芯片物理指纹(Physical Unclonable Function,PUF)技术可用于构建新型可信认证体系,具有小型化、低功耗、高安全特性。通过对芯片物理指纹认证性能的研究,提出了对芯片物理指纹可用性相关概念的量化表征。基于芯片物理指纹实测数据进行了更多样本数据的模拟,分析了芯片物理指纹认证参数设置与安全性要求的关系,实现了对芯片物理指纹的可用性的有效评估,为芯片物理指纹技术进一步实现工程化应用提供了参考。     

探索晶圆级芯片贴装薄膜和芯片制备集成工艺的新挑战(英文)

分析了在多芯片叠装封装产品中采用晶圆级芯片贴装薄膜对传统芯片制备以及后续封装工艺所产生的巨大影响。阐述了在晶圆级芯片贴装薄膜贴覆工艺,芯片制备以及后序工艺中所遇到的巨大挑战。     

航天33所第一颗ASIC芯片FDC3301问世

正近日,在中国航天科工三院33所八室ASIC试验室诞生了第一颗33所自主设计的ASIC芯片FDC3301。该芯片的成功研制,标志着33所电子技术领域从板级拓展到了芯片级,人才队伍正由芯片的使用者向芯片的设计者转变。该芯片主要用于完成振梁加速度计频率信号的同步连续测量,可直接输出被测信号浮点值频率。其各项性能指标均达到了芯片规格书的要求,不仅实现了原有电路的芯片     

降低IC芯片成本与提高设备自动化

讨论了降低IC芯片成本与提高设备自动化的关系。要降低IC芯片成本和增加IC芯片制造商的利润必须提高IC芯片生产率和IC芯片良率,其保证措施即是设备自动化。