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相似文献
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1.
底部填充剂技术推广到表面安装元件工艺上,如CSP和BGA。为CSP/BGA设计的底部填充剂具有操作和产量方面的优越性,易于储存,使用寿命长,可在线快速固化,同时也降低了粘度和比重,提高了点胶速度和流动速度;当然,也牺牲了一些材料的特性,产生较高的CTE。  相似文献   

2.
尽管底部填充已被视为批量生产中的一种成熟的技术,伴随高密度PCB布线技术发展,更细间距的矩阵式组装模式则不断地对工艺工程师所能达到的良率提出挑战。为了确保批量生产中更高的良率,选择正确的材料及合适的工艺就变成不得不考虑的首要问题。对板级组装而言,底部填充已被广泛用于增强矩阵式封装元件的可靠性,例如Flip Chip,CSP或BGA,。每种元件对底部填充材料都有其特定的要求。通常,在Flip Chip组装中最常遇到问题是CTE(热膨胀系数)的不匹配及其更小的间距,而在CSP/BGA组装中则工艺的可操作性及机械强度显得更为重要。本文着重于PCB上CSP的组装,由于CSP近年来广泛应用于各种类型的移动装置,如PDA,手机,MP3等。这些通训消费类电子产品的生产都有一个共同点相同的要求:成本低,产量大,要求生产效率高。当底部填充成为生产工艺的一部分日寸,它对工艺工程师而言就成了一个棘手的问题。特别是在导入了某些其焊球直径小于0.3mm的CSP后,更小填充间隙及更小的球间距使得这些CSP的焊球极易遭受破坏,底部填充的应用是对确保该类产品的可靠性的成为不可缺少的工艺。  相似文献   

3.
晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化,其工艺为:在晶片级器件制作过程中,晶圆底部加填充材料,这种填充材料在芯片成型时一步到位,免掉了外封装工艺,这种封装体积小,工艺简单,可谓经济实惠。然而,该新型封装器件面临一个严峻的考验,即:用于无铅焊接工艺。这就意味着:即要保证器件底部填充材料与无铅焊料的兼容,又要满足无铅高温焊接要求,保证焊接点的可靠性及生产产量。 近期为无铅CSP底部填充研发了几种新型材料,这些填充材料滴涂到晶圆上,呈透明胶状(半液态)物质,经烘烤,呈透明状固态物质,这样分割晶圆时可保证晶片外形的完整性,不会出现晶片分层或脆裂。在这篇章中,我们探讨一下烘烤对晶圆翘曲度的影响?烘烤是否引发底部填充材料的脆裂?以及回流过程中底部填充物的流动引起的焊料拖尾问题?因为底部填充材料即要保证焊料不拖尾,又要保证焊点的可靠性,及可观察到的焊料爬升角度,同时,底部填充材料的设计必须保证烘烤阶段材料的流动,固化情况处于可控工艺窗口之内。另外,底部填充材料与焊接材料的匹配标准在本中也有讨论。[编按]  相似文献   

4.
在BGA、CSP以及倒装芯片表面贴装过程中,此类器件的液态底部填充过程非常重要,液态点胶的最新技术值得加以关注。  相似文献   

5.
随着半导体技术的发展,封装工艺与圆片工艺的联系越来越密切,特别是倒装技术的发展及广泛应用。由CSP到WL-CSP,再到TSV技术,封装技术的发展越来越迅速。倒装技术是发展的关键技术,它包括再分布技术、凸点底层金属(UBM)技术、凸点制备技术、倒扣焊接技术和底部填充技术等。文章介绍了传统芯片通过再分布设计及工艺解决实现倒装工艺,为倒装技术以及新技术的开发和应用提供了良好的途径和广阔的空间。  相似文献   

6.
微电子组装的大部份工艺开发都要求将元件做到更小,以便在尺寸日益缩小的便携式设备上实现更多功能。阐述了大元件的底部填充,即一侧的尺寸超过15mm,底部填充的胶量介于30~50mg。大尺寸晶元的制造工艺要求比现有生产线更大的产能,这就给底部填充点胶带来更大的挑战。大元件的产能超过3000个/h时,需要点胶机点出非常多的胶水。如此多的胶水在出胶前通过点胶阀,这将会带来加热的问题-某些工艺要求出胶前胶水必须要加热。这会对胶点尺寸有影响,因为随着温度的变化,底部填充的胶水黏度也会随之变化,从而轻微影响点出的胶量。从而将影响晶元相邻的“非沾染区”。稳定的温度是点胶稳定性的保证,并且能帮助胶水流进晶元下方同时也有助胶水分离从而更容易喷射出来。从研究中可以观察到:系统温度环境(点胶机内部)对点胶的胶水质量有影响。  相似文献   

7.
《电子工艺技术》2002,23(1):45-46
20 0 2 0 1 0 1 微点涂设备—Russ peek.SMT,2 0 0 1 ,1 5 ( 7) :45~ 48(英文 )模板印刷是焊膏涂覆的最快捷的方法 ,但是当PCB是高密度组装 ,焊点直径小于 0 .0 2 mm时 ,这一方法就不可行了。为了解决这一问题 ,制造者开始转向“微点涂”设备 ,准确的和可重复的微点涂工艺取决于多种因素—从注入口的空气压力到点涂头的形状。最新的微点涂系统是硬件和软件的完美结合 ,它可以精确地控制焊膏量和准确地定位点涂。本文从焊膏材料、送料泵、点涂头、工作台和软件控制等方面介绍了最新的微点涂系统。2 0 0 2 0 1 0 2  CSP返修工艺— Pou…  相似文献   

8.
如BGA、CSP等倒装芯片的SMT应用越来越普遍,底部填充胶水可以有效提高倒装芯片焊点的机械强度,以避免因热循环应力疲劳或机械冲击力而产生的失效。本文详细描述了底部填充技术的SMT应用细节,包括底部填充胶水介绍、PCB DFM设计、涂胶前准备、涂胶过程和注意事项、涂胶设备介绍等。  相似文献   

9.
底部填充工艺探讨   总被引:1,自引:0,他引:1  
底部填充工艺是倒装芯片封装过程中的一个必不可少而且很关键的组成部分,底部填充工艺的成败将直接影响到封装的可靠性。本文针对底部填充工艺中需考虑的多个方面,如分配模式、胶水体积计算、硬件选择等,阐述如何改进工艺,增强底部填充的自动生产的能力。  相似文献   

10.
对倒装芯片不流动底部填充胶进行压迫流动填充,底部填料会对倒装芯片产生流体静态压力,阻碍芯片向下放置。根据牛顿流体挤压流动的静态近似分析估算出底部填料对芯片的作用力,分别计算在两种不同工艺条件下放置压力达到最大时,两种不同规格芯片与基板的间隔距离,比较与芯片凸点高度,然后计算使芯片凸点与基板键合区实现接触所需放置压力的最小保持时间,从正反两个方面讨论关键参数等对倒装芯片工艺设计影响。  相似文献   

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