镍镀层对微波组件用铝合金壳体激光焊接的影响

研究了镍镀层对铝合金壳体激光焊接工艺的影响。采用不同的焊接参数和不同的镀镍类型分析了镍对铝合金的激光焊接影响;然后通过X-ray荧光厚度测试仪、金相显微镜、扫描电子显微镜、切片分析及显微硬度等手段对镀镍铝合金壳体激光焊接的焊缝形貌、焊缝与基体的硬度变化进行了分析。研究结果表明,在合适的焊接参数下,镀镍的铝合金壳体可以实现激光焊接。不同类型的镍镀层对激光焊接影响不同,电镀氨基磺酸镍和磷质量分数小于10%的化学镍对铝合金壳体激光焊接影响较小,均可实现激光焊接。而镍镀层中磷质量分数大于10%易使焊缝产生裂纹、气孔等缺陷,影响铝合金壳体的密封性能。金相分析也显示,镀镍铝壳体的焊缝熔深大于0.5mm,焊缝形貌致密,内部无裂纹等缺陷。显微硬度结果显示,硬度沿着热影响区方向由大逐渐变小,说明镍元素对焊缝的强度起到了增强作用。可靠性验证结果显示,在温湿度和机械应力作用下,电镀镍和化学镍(磷质量分数小于10%)样品的密封性能无恶化。     

半导体外壳引线镀镍层的孔隙及脆性对引线断裂的影响

本文通过在可伐引线表面分别电镀氨基磺酸镍及瓦特镍的方法,讨论了镀层孔隙及脆性对可伐引线应力腐蚀的影响,通过实验验证了瓦特镍层脆性的原因,并在此基础上提供了改善镍层脆性的一种办法。     

金（银）镀层动态测厚微机控制系统

目前,国内外对镀层厚度的检测广泛使用的是静态测量镀层厚度的方法。在电镀过程中,如何不中断电镀过程,在连续电镀下,测量和控制镀层厚度是目前迫切需要解决的问题。机电部工艺所研制成功的金(银)镀层动态测厚微机控制系统实现了金、银、镍电镀过程工艺参数:电镀电流、温度自控,pH检测、镀层动态测控、其值数字动态显示。电镀结束,电镀电流自动停止并打印结果。     

电镀技术在大马士革工艺中的应用研究

电镀是一种良好的实现金属沉积的电化学工艺方法。为探索电镀技术在大马士革工艺中的应用,先介绍了电镀的基本理论,然后阐述了双大马士革的工艺流程,继而从电镀液和脉冲电镀方面分析了电镀对大马士革工艺的影响。结果表明镀液中的Cl-对电镀有催化作用,脉冲电镀比直流电镀所需的时间短,电流密度对镀层的生长方式影响不大,脉冲时间对填充速率有重要影响。最后提出,应该从电镀设备、电镀液、工艺参数各方面进行研发,从而改善电镀效果,促进集成电路产业的快速发展。     

脉冲电镀最佳参数之探索和优化

本文利用正交实验法对脉冲电镀各控制参数进行试验,对影响分散能力、镀层可靠性及外观质量的各种因素进行探讨,寻找影响外观质量的显著因子并加以控制,同时进一步优化脉冲电镀的工艺参数。     

3D封装中电镀参数对微凸点制备的影响

电子信息技术对封装焊点提出了高密度、高质量、小尺寸、低成本的要求,在此基础上,由二维平面到三维高度上的封装技术应运而生。微凸点的制备是3D封装中非常重要的一个环节。本文通过酸性环境电镀的方法在Cu基板沉积微米级别的Sn层,通过扫描电子显微镜和原子力显微镜观察不同参数下镀层的表面状态,研究分析了电镀参数对镀层表面的影响规律,并得到了不同电镀时间与镀层厚度的关系。最终得到制备质量较高Sn层的最优电镀参数为:硫酸浓度160 g/L,环境温度25℃,电流密度为1 A/dm~2。通过金相法及台阶仪测试法分别测量不同电镀时间镀层的厚度可知,镀层厚度与电镀时间呈正比。     

镀镍光纤抗拉强度及其影响因素

针对以硫酸镍为主盐所得镀镍光纤表面质量较差、镀层内应力大和抗拉强度低等问题,采用氨基磺酸镍为主盐在化学镀镍后的光纤表面电镀镍。对比研究了两种工艺所得镀镍光纤的表面质量和抗拉强度,与FiberGuide所售镀金光纤进行了对比。结果表明:以氨基磺酸镍为主盐所得镀镍光纤表面比以硫酸镍为主盐所得镀镍光纤表面更加光滑致密;氨基磺酸镍镀镍光纤的抗拉强度(877.20 MPa)比硫酸镍镀镍光纤的抗拉强度(511.11 MPa)提高41.73%,与FiberGuide所售镀金光纤的抗拉强度(718.99 MPa)相当;光纤表面有机物涂层的去除方法,包括光纤钳和化学浸泡去除方法,可能影响最终镀层表面质量。     

应用于集成电路制造的电镀金工艺控制

介绍了集成电路制造中的电镀金应用、电镀金工艺流程、电镀金原理、电镀药水、电镀设备类型、电镀金工艺参数的控制以及金镀层的性能表现。     

PCB镀镍金孔隙率探讨

SMT技术的兴起使有机可焊性保护涂层、化学沉镍金及电镀镍金表面处理在工业化生产中得到广泛的应用。但是这三种工艺形成的保护层较薄,不可避免的出现微孔,微孔,对表面品质有至关重要的影响,孔隙率是评价其镀层连续性的重要参数之一。本文通过试验验证的方式探讨电镀时影响镀层致密度的相关因素,总结分析出一套避免孔隙率产生的最优生产参数,为生产实际提供了理论依据。     

硅片上电镀铅锡合金工艺

介绍了硅片上电镀铅锡合金工艺,并对镀液中各成分的作用及影响镀层质量的因素进行了探讨.     

高可靠镀Ni／Au工艺及其在微波PTFE电路上的应用

介绍了高可靠电镀Ｎｉ／Ａｕ工艺在ＰＴＦＥ微波印制电路上的应用，并分析了氨基磺酸盐镀软镍和亚硫酸盐镀软金工艺的影响因素及提高Ｎｉ／Ａｕ镀层之间附着力的措施。通过实验及应用证明了与直接镀金工艺相比，在软基材ＰＴＦＥ敷铜箔板上镀Ｎｉ／Ａｕ工艺能大大提高微波电路的可焊性，高温稳定性和长期可靠性，并且用其所制作的微波器件的高频性能也优于直接镀金工业。     

软X-射线滤光片支撑镍网的设计及制作工艺研究

介绍了软X-射线滤光片支撑栅网的工作原理及其制作工艺,以金属镍为结构材料,采用了微机电系统(MEMS)技术中的电镀工艺及剥离工艺,讨论了制作工艺中的难点,最后成功制作了网面平整、网线匀称、表面光亮、应力小、厚度均匀的镍网,该镍网厚14 μm,栅线间隔36.3 μm,透过率80%.     

图形电路化学镍金镀层品质缺陷与分析

采用无氰化学镍金工艺在3种精细图形电路表面化学镀镍金,针对工艺在实验过程中出现的镀层品质缺陷失效进行原因分析,探讨图形电路本身特征引起的漏镀,渗镀,镀层出现针孔,粗糙等品质缺陷原因,采用各种显微分析手段深入了解引发这些品质缺陷的原因,找到合理的工艺解决方案,得出了在生产过程中镀层品质失效的原因和后续的制作工艺改善建议,对于精细图形电路表面处理具有十分重要意义.     

镀镍钴粒在压水堆服役的可行性研究

为初步研究钴粒电镀镍层在无中子辐照的压水堆稳态工作条件下服役的可行性及极端事故工况对电镀镍层的影响,先后将镀镍钴粒在2 MPa氦气环境下400℃、600℃热处理240h、0.5 h.用扫描电镜对电镀镍层的表面和断面形貌进行了表征,用能谱仪分析了镀层与基体的界面元素扩散情况.结果表明镍镀层在居里温度358℃附近的热膨胀系数突变以及钴基体在427℃附近的相变不会对镍镀层造成破坏性损伤,界面的元素互扩散使镀层与基体的结合更加紧密.     

电镀镍层对金属封装外引线弯曲疲劳性能的影响

笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。发现各种类型的电镀镍层对外引线弯曲疲劳性能有不同的影响,其中在氨基磺酸镍镀液中,采用多波形电流电镀时外引线抗弯曲疲劳的性能最好。另外,用H2作为保护气体,对引线弯曲性能较差的镀覆亮镍的金属封装进行退火,也能明显改善外引线的抗弯曲疲劳能力。     

光电器件管壳的双脉冲电镀工艺

分析了脉冲电流对金属沉积过程的影响.采用双脉冲电镀法,进行了在光电器件管壳上镀镍和镀金实验,并通过适当控制其正负脉冲电流密度、导通及关断时间等参数,获得了光亮、结晶致密、耐高温、抗腐蚀性能好的镀层.     

提高微结构表面在镀液中的润湿性

为提高微结构在氨基磺酸镍镀液中的润湿性,研究了在该镀液中加入十二烷基硫酸钠(SDS)作为润湿剂和对微结构表面进行氧等离子体改性这两种方法的效果。测试了4种含不同SDS浓度的氨基磺酸镍镀液的极化曲线。运用傅里叶变化红外光谱分析(FTIR),对不同改性时间下的光刻胶表面成分进行了表征。提出了一种表征微结构润湿情况的方法。实验证明,添加SDS不影响镍在氨基磺酸镍溶液中的析出电位。FTIR的测试结果表明,通过氧等离子体改性在光刻胶表面引入了亲水的羟基,从而增强了由光刻胶构造的微结构的润湿性。研究发现,深宽比为1、线宽为50μm的微结构阵列经过氧等离子体改性5s后,在15min之内可被含SDS0.5kg/m3的氨基磺酸镍镀液完全浸润。     

半光亮镍镀层涂覆铅锡焊料工艺生产实践

主要探讨了半光亮镍镀层涂覆铅锡焊料工艺在印制电路板中的生产实践应用。就工艺流程控制要点及生产方案准备进行了有益的探究。     

基于UV-LIGA技术的双层微齿轮模具镶块工艺

以氧化铟锡(ITO)玻璃作为基底,采用UV-LIGA技术制作了双层微齿轮型腔模具的镶块。首先,采用正胶(RZJ-304)进行光刻,在ITO玻璃表面电镀镍掩模,通过镍掩模对第一层SU-8光刻胶进行背面曝光。再利用正面套刻的方法对第二层SU-8光刻胶进行曝光,显影得到双层微齿轮的胶模。最后,进行微电铸得到双层微齿轮型腔镶块。通过实验验证了双层微齿轮模具镶块制作的工艺流程,优化了其工艺参数,克服了底部曝光不足引起的问题,并对制作工艺过程中产生的涂胶不平整、前烘时胶层不稳定、热板加热不均以及接触式曝光破坏胶层表面等问题进行了研究。所制得的双层微齿轮胶模垂直度高,表面质量好,且套刻精度高。