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为了研究碳纤维复合材料(CFRTP)与金属的高效焊接,采用激光诱导Al-Ti-C粉末中间层自蔓延反应的方法,对碳纤维复合材料与铝进行了异种连接实验,分析了中间层自蔓延反应形成焊缝的反应机理、CFRTP/铝连接接头的微观界面和形成机理。结果表明,激光照射使中间层温度升高至933K左右时自蔓延反应开始进行,铝元素熔化并包裹住固态Ti发生反应,生成Ti-Al系化合物,在高温下化合物继续和Ti元素反应生成TiC并释放热量;同时,单质Ti与C也发生反应生成TiC并释放热量,反应产生的热量继续维持下一层面的反应,直至整个中间层反应结束形成良好的"焊缝";这些热量使得中间层左右两侧母材发生微融再次挤压成型形成质量良好的连接接头。激光诱导Al-Ti-C中间层自蔓延高温合成连接方法可以实现CFRTP/铝的高质量连接,对实现交通工具结构轻量化是有帮助的。 相似文献
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储氢合金作为一种能在晶体的间隙中大量存储氢原子的合金材料,可存储相当于合金自身体积上千倍的氢气,吸氢密度超过液态和固态氢密度.在已有的几类储氢合金中Mg系合金的储氢量最高(可达7wt%),而且Mg的价格远远低于其它合金系.用激光点火自蔓延高温合成方法,可获得非稳态的Mg-Ni合金,并可改善Mg-Ni合金的电极特性.本文首先将纯Mg和纯Ni粉按比例机械混合,然后压制成直径15 mm厚4 mm的粉坯,放入充满氩气的不锈钢容器内,用2 kW Nd∶YAG激光点火,诱发Mg-Ni合金的自蔓延高温合成.对合成的材料进行了SEM、XRD分析,确定了激光自蔓延合成的Mg-Ni合金物相的成分.结果表明,激光自蔓延合成的Mg-Ni合金在化学成分方面达到了设计要求,获得了由非平衡相组成的结构.同时,本文基于激光原理和热力学原理,提出了一个分析激光诱导自蔓延反应中点火过程的模型,并推出了一个点火公式,认为燃烧合成的自蔓延过程是样品中一层一层的逐层点火过程.(OE24) 相似文献
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为了测定NAND Flash 图像记录系统的稳定性以及峰值记录速度指标,减少人工测试量,设计了压力测试系统。针对稳定性测试问题,设计了基于指数回归的速度压力模型和基于对数正态分布的测试时长控制模型;针对峰值记录速度测定问题,提出了基于爬山搜索算法和速率二分法的软硬件协同测试方法。基于有效数据占空比机制设计速率软件可调的硬件数据产生器,用爬山算法粗略确定峰值记录速度区间,再用速率二分法逼近峰值记录速度;系统测试报告通过串口和千兆网输出至上位机显示。实验结果表明:测试系统速度压力调整精度可达0.1MB/s;速度压力范围为0~1 600MB/s;回读数据硬件检验无时钟延迟;被测NAND Flash 记录系统挂载8 片SLC NAND Flash 芯片的峰值记录速度为240.12MB/s,在200MB/s 速度压力下,可以连续工作24 h 以上。测试系统架构为通用化设计,可以对其他传输和记录系统进行压力测试。 相似文献
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对发动机支承结构测试可以获取行驶过程中发动机动载荷变化数据,为履带式特种车辆发动机设计改进提供依据。本文提出了一种将测试电路与原有机械结构相融合的新测试方法,在不改变原结构性能的基础上对其重新设计,新的机械结构本身就是一部测试仪器。选择光纤作为数据、命令传输的载体,一并解决了舱内空间狭小、高温、强磁场环境对测试数据的影响。设计基于LABVIEW的上位机读取测试数据。实验证明该可测试部件能够在舱内复杂环境下稳定工作,采集到有效数据的质量较好,为动力舱内参数获取提供了较好的解决方法。 相似文献
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为了实现恶劣环境下瞬态高温的精确测量,设计了基于原子发射双谱线测温原理的光电测温器。采用高温黑体炉对光电测温器进行特定常数静态标定实验,选用CuⅠ 510.5nm和CuⅠ 521.8nm两条波长间隔小的谱线作为测温时的温标谱线,得到了测温常数A的值为0.1083,B的值为628.387。对标定后的光电测温器进行Cu燃烧温度场温度测试实验,并与计量部门标定过的M5型红外测温仪测量的标准温度进行比较。结果表明,两种方法测得温度的平均相对误差为1.3%。该研究为原子发射双谱线测温法准确测量瞬态高温提供了理论依据。 相似文献
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碲锌镉(Cadmium Zinc Telluride, CZT)是碲镉汞(Mercury Cadmium Telluride, MCT)红外焦平面器件的重要衬底材料,其合成过程存在强烈的放热现象。因此控制放热是CZT多晶材料合成工艺平稳进行的基本条件。通过改变初始旋转倾角可有效调控合成反应的放热强度和放热速率:大倾角有利于获得缓慢且稳定的工艺过程。基于实验结果和热力学计算分析可知,合成反应经过镉-碲的液-固相反应和液-液相反应两个阶段完成。同时实验结果表明,反应的放热量大小决定了在高温下是否会发生第二次反应。最后对二次反应发生的相关机理进行了分析。 相似文献
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基于双谱线的激光吸收光谱技术具有测试精度较高、响应速度快等优点,常被应用于燃烧场和爆炸场的温度测量中,但在测试中,容易受到环境等因素的影响,带来较大的测试误差。本文基于双谱线吸收光谱技术,选择波数分别为7182.94962 cm^(-1)和7179.7524 cm^(-1)的两条水分子吸收谱线,研发了温度快速测试系统,测试周期为500μs,并对高温炉内的温度测试技术开展了相关研究。实验结果表明,通过双谱线直接计算得到的温度误差较大,在综合考虑了环境因素和邻近谱线干扰因素情况下,对温度计算结果进行了相应的修正,经过修正之后,温度测试精度得到极大的提高,误差约为5%。因此,测试方案和测温系统具有较高的准确性,为后续燃烧和爆炸等瞬态温度场测试技术研究奠定基础。 相似文献
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Safety-critical system (SCS) has highly demand for dependability, which requires plenty of resource to ensure that the system under test (SUT) satisfies the dependability requirement. In this paper, a new SCS rapid testing method is proposed to improve SCS adaptive dependability testing. The result of each test execution is saved in calculation memory unit and evaluated as an algorithm model. Then the least quantity of scenario test case for next test execution will be calculated according to the promised SUT's confidence level. The feedback data are generated to weight controller as the guideline for the further testing. Finally, a compre- hensive experiment study demonstrates that this adaptive testing method can really work in practice. This rapid testing method, testing result statistics-based adaptive control, makes the SCS dependability testing much more effective. 相似文献
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移动智能网中SCP的性能测试 总被引:8,自引:0,他引:8
移动智能网建设中,需要对SCP系统的性能进行测试,以保证最终的系统能够符合设计要求.在SCP性能测试中,压力测试和故障切换测试是两个主要方面,本文从测试需求、测试原理、测试方法等方面对这两类测试分别进行了简要的介绍. 相似文献
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针对目前红外组件寿命试验过程中测试参数时必须更换真空腔的问题,设计了一种用于红外组件寿命试验的自动化、多工位真空系统。提出了以杜瓦为试验中心的总体方案,实现寿命试验过程中原位参数测试。通过真空理论计算和计算机3D建模,进行了系统结构设计;采用可编程逻辑控制器(PLC)为控制核心,通过自动控制抽气回路阀门和泵的启停,实现对寿命试验真空环境的实时监控,以及对真空失效进行报警保护。在完成系统的设计后,进行了试验验证。试验结果表明,所设计的真空系统功能可正常运行,系统在加液氮的情况下,空载真空压强可达3.6710-6 Pa,满足红外组件寿命试验必需的真空环境要求。 相似文献
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Yueli Liu Gale S. Johnson R.W. 《Electronics Packaging Manufacturing, IEEE Transactions on》2007,30(1):63-73
Chip-scale packages (CSPs) are widely used in portable electronic products. Mechanical drop testing is a critical reliability requirement for these products. With the switch to lead-free solder, new reliability data must be generated. Most drop test reliability data reported for CSPs are for the as-built condition. However, the mechanical shock reliability over the life of the product is equally important. This paper provides a systematic study of surface finish (immersion Sn and immersion Ag) and reflow profile (cool down rate) on the drop test reliability of CSP assemblies. A limited experiment was also performed with organic solderability preservative (OSP)-coated boards. The Sn finish provides an initial Cu-Sn intermetallic layer, while the Ag finish and OSP coating allows the formation of the initial Cu-Sn intermetallic during the reflow cycle. Drop test results for assemblies as-built and as a function of aging at 125 degC are correlated with cross-sectional analysis of the solder joints. The mean number of drops to failure decreases by approximately 80% with aging at 125 degC through 480 h. Voids develop at the Cu-Sn intermetallic-to-Cu interface during high-temperature aging, but the crack path is through the intermetallic layer and does not propagate from void-to-void. Thus, it can be concluded that the voids do not contribute to the decrease in drop test survivability observed in this study 相似文献
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介绍了一种基于现场可编程门阵列(FPGA)器件设计高速数据适配器的方法,完成了4位高速数据流到8位较低速数据流的转换缓冲功能。给出基于仿真工具Modelsim的测试平台的建立方法,提供功能分析所用的仿真图,可以较快地发现设计中的缺陷和问题,给出了数据适配器的仿真图,经分析设计能够完成要求。 相似文献