聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板的卷曲及其模型

用直接涂覆聚酰胺酸于铜箔的方法制作了聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板,对无胶型挠性覆铜板发生卷曲的原因进行了分析推导,并建立了模型,用建立的卷曲模型公式成功地评估了挠性板的铜箔基材与覆于铜箔上的聚酰亚胺树脂的线性热膨胀系数之间的差值。文章还就聚酰亚胺的化学结构、聚酰亚胺薄膜的厚度及聚酰胺酸酰亚胺化工艺对卷曲程度的影响进行了初步分析和探讨。     

液晶显示器取向膜性能的影响因素分析

取向膜作为液晶显示器的重要组成部分,起到使液晶分子在液晶盒内整齐排列的作用。影响取向膜性能的因素主要有取向膜材料聚酰亚胺本身的特性、取向膜形成的工艺和取向膜的取向摩擦过程。文章重点分析了聚酰亚胺结构及组成、取向膜涂布方法及固化温度、取向膜摩擦材质及摩擦强度等对取向膜性能的影响。     

微纳米尺度下聚酰亚胺薄膜表面电荷生成规律研究

为进一步研究工业中对聚酰亚胺取向膜基板进行摩擦取向处理时,在取向膜上产生静电残留,影响液晶分子取向的均匀性的问题,文章利用Dimension3100型扫描探针显微镜(SPM)在聚酰亚胺表面摩擦产生了微纳米尺度的电荷,并对表面电荷的生成规律进行了研究。当SPM的导电探针在聚酰亚胺表面进行加工或摩擦操作时,会在探针与薄膜接触区域产生电荷,生成的电荷可以用静电力显微镜(EFM)进行观察。讨论了生成电荷的极性、数量、区域大小与摩擦过程中探针加工速度,所加电压大小、正负之间的关系,为在微观尺度探索聚酰亚胺表面电荷生成规律及生成机理提供了一种新的途径。     

聚酰亚胺的侧链结构对液晶取向性能的影响

聚酰亚胺取向膜是液晶显示器的重要组成部分,对显示器件性能具有重要影响。通过实验室自行合成的两种不同侧链的二胺单体,与4,4'-二胺基二苯甲烷和均苯四羧酸二酐聚合得到含有酯键型侧链和含有醚键型侧链结构的两种聚酰亚胺。通过偏光显微镜观察,液晶分子在两种聚酰亚胺取向膜上都获得了均匀取向。测试了不同侧链结构的聚酰亚胺取向膜产生的预倾角,发现含有酯键型侧链结构的聚酰亚胺比含有醚键型侧链结构的聚酰亚胺产生的预倾角略大,且取向稳定性更好。     

FPC用聚酰亚胺材料

概述了非热塑性聚酰亚胺膜,热塑性聚酰亚胺膜和感光性聚酰亚胺保护膜等聚酰亚胺系列产品,适用于制造高性能的FPC。     

向列液晶在聚酰亚胺LB膜上的表面取向(英文)

本文研究了液晶和聚酰亚胺分子在聚酰亚胺LB膜上的取向效果。聚酰亚胺链在LB膜中的取向程度低于强摩擦膜表面聚酰亚胺链的取向,这可能由于聚酰亚胺分子的结构线性不好所致。9或11层LB膜可以很好地排列液晶分子,但液晶在聚酰亚胺LB膜上的取向效果劣于强摩擦膜表面的情形。     

InGaAs/InP光伏探测器阵列钝化工艺及均匀性研究

通过对气态源分子束外延结合常规器件工艺研制的晶格匹配InGaAs/InP光伏型探测器阵列光响应和暗电流特性的表征和比较,研究了聚酰亚胺和氮化硅两种钝化工艺对阵列器件性能和均匀性的影响,并对两种不同钝化膜阵列器件后续封装的可靠性进行了比较和分析.实验结果表明,气态源分子束外延材料具有良好的均匀性;氮化硅钝化器件总体性能上优于聚酰亚胺钝化器件.引线封装实验显示,SiN钝化膜有较好的抗冲击和热稳定性,具有更好的工艺相容性.     

聚酰亚胺液晶垂直取向膜的表面取向分析

采用均苯四甲酸二酐(PMDA)、4,4′-二胺基二苯甲烷(MDA)以及侧基含联苯和己基的二胺(TBCA)三元共聚制备了聚酰亚胺垂直取向剂,摩擦前后得到相同的垂直取向效果,探讨了侧链二胺TBCA的含量对聚酰亚胺取向膜垂直取向性能的影响,采用衰减全反射红外光谱(ATR-FTIR)对摩擦前后聚酰亚胺膜表面侧链的相对含量进行了对比,并运用原子力显微镜(AFM)考察了表面细微沟纹对液晶分子取向的影响。结果表明,在取向膜未经摩擦没有产生表面沟纹的情况下液晶分子也能取向,并且这类取向膜表面侧链的含量与摩擦后的含量相当。     

光敏聚酰亚胺的应用

目前,现代化半导体制造工业的工艺技术不仅需要简化操作,经济易行,而且还应是高可靠和高性能的。最近推出的新系列光敏性聚酰亚胺产品同时具有聚酰亚胺的高温稳定性和负性光刻胶性能的特点。由于这类聚酰亚胺具有感光性,因此使用时不需单独进行光刻,使用者不需多次操作就能在聚酰亚胺膜上形成精细的微电路图形。聚酰亚胺之所以在微电子工业中引起人们的极大兴趣,是由于它具有介电常数低、高温稳定性好及理想的平坦性等优点。其耐热温度可达400℃。表Ⅰ列出了一种经充分固化后的光敏性聚酰亚胺的典型物理参数。     

晶体与微声材料

0311756异构化聚酰亚胺取向膜预倾角的研究[刊]/方省众//液晶与显示,—2003,18(1),—18～20(C)制备了一系列异构化的聚酰亚胺取向膜,并用晶体旋转法测定了它们的预倾角。发现由芳香类异构化二酐制得的聚酰亚胺膜对预倾角影响不大,而由环己烷类顺反异构化二酐制得的聚酰亚胺膜的预倾角变化较大,且顺式的比反式的大。参80311757光敏小分子单体链聚合诱导液晶分子排列的研究[刊]/彭增辉//液晶与显示,—2003,18(1),—14～17(C)     

无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的考察

文章对刚挠结合印制板用无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片的结合力进行了考察,结果表明增加PI表面粗糙度和减小PI表面接触角可以提高结合力,但一般不大于0．6N／mm;对PI表面进行等离子处理可以将结合力提高到客户要求的大于0．8N／mm;而提高无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的最有效的方法是使用高锰酸钾溶液对PI进行表面处理,在合适的条件下,结合力可达到1．15N／mm。     

FPC用压延铜箔

概述了挠性覆铜箔板（FCCL）用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FPC的市场要求。     

挠性PCB用基板材料的新发展（1）——FCCL发展的综述与特点

该文主要阐述2003年￣2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

无卤挠性覆铜板的应用研究

使用无卤三层法挠性覆铜板（FCCL）制备一款双面挠性印制电路板（FPC）,在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性,结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性。     

FPC数控钻通孔的工艺研究

微细孔钻孔的良好效果是保证孔金属化质量的关键因素之一。分析了孔加工技术中钻刀的性能要求;讨论了钻刀钻削效果对钻孔质量的影响;切片结果表明在转速180kr/min,进刀速度1.8m/min,退刀速度25.4m/min的钻孔工艺参数情况下,钉头/铜箔厚度结果较小;钻孔孔金属化的结果表明较窄的钉头不会影响金属化孔壁的均匀性;回流焊试验表明存在较窄钉头的金属化孔能保证了良好焊接可靠性。     

一种挠性印制电路基板的研制

以脂肪族二胺、芳香杂环二胺和芳香四羧酸二酐或芳香四羧酸二酐、芳香族二胺为原料,N-甲基吡咯烷酮为溶剂,合成两种聚酰胺酸。逐层涂覆,制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜,与铜箔热压复合制备了双面覆铜挠性印制电路基板。热塑性聚酰亚胺胶的玻璃化转变温度为133℃,三层聚酰亚胺复合膜的结晶熔融温度为222℃。该挠性印制电路基材平均剥离强度为7.1 N/cm。     

浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布

介绍二层挠性覆铜板常规的三种制作方法：涂布法、层压法和溅镀法．并对比了各自的优劣。在此基础上浅析了各种方法的市场动态及技术进展情况。     

浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布

介绍二层挠性覆铜板常规的三种制作方法:涂布法、层压法和溅镀法,并对比了各自的优劣。在此基础上浅析了各种方法的市场动态及技术进展情况。     

Fabrication and adhesion strength of Cu/Ni-Cr/polyimide films for flexible printed circuits

The adhesion strength of a Cu/Ni-Cr/polyimide flexible copper clad laminate (FCCL), was evaluated according to the thickness of the Ni-Cr (Ni:Cr = 95:5 ratio) seed layer using the 90° peel test. The changes in the morphology, chemical bonding and adhesion properties were characterized by SEM, AFM and XPS. The peel strength of the FCCL increased with increasing thickness of the Ni-Cr seed layer, due to the increase in the ion bombardment caused by the higher power used in the Ni-Cr sputtering process. This increase in the FCCL peel strength was attributed to the lower proportion of C-N bonds and higher proportion of C-O bonds in the polyimide surface. The adhesion strength between the metal and polyimide was mostly attributed to the chemical interaction between the metal layer and the functional groups of the polyimide.