全球智能电视姿势识别专利分析

综合运用TDA、Innography等多种分析工具,对德温特增值专利数据库中的用于智能电视的全球姿势识别专利进行总体趋势及创新技术人才等分析,主要包括专利技术总体发展趋势、全球专利市场布局、专利技术国家分布、热点技术领域、前沿技术、创新团队、重要专利等,以期帮助企业了解智能电视姿势识别技术的发展趋势和主要竞争对手情况,为智能电视姿势识别技术合作研究和产业发展提供借鉴。     

基于专利分析的全球纳米光电技术发展趋势研究

首先对全球纳米光电技术的发展概况进行了概述。然后,基于德温特专利数据库,利用汤姆森数据分析器（TDA）及其他分析工具,以全球纳米光电技术领域的专利为研究对象,从宏观、中观、微观三重视角,对专利的全球年度申请量、技术生命周期、重点国家/地区专利申请态势、技术布局及领先机构研发重点等进行了分析,揭示了全球纳米光电技术的研发和竞争态势。     

钢铁材料激光-电弧复合焊接技术研究进展

激光-电弧复合焊接技术是高能束焊接领域的研究热点之一,也是厚规格(厚度大于等于5 mm)钢铁材料激光焊接的优选焊接方法。系统地介绍了国内外研究学者及企业在激光-电弧复合焊接钢铁材料方面的研究进展,并简要地阐述了新型纳米强化钢(屈服强度600~700 MPa级)光纤激光-电弧复合焊接方面的最新研究工作,同时对厚规格钢铁材料激光-电弧复合焊接技术的研究方向进行了分析与展望。     

基于专利计量的5G通信企业竞争态势分析

5G技术已经成为通信行业的研究热点,世界各国各企业都在积极关注和制定5G研发战略,以求在5G国际标准制定之前能在技术和专利布局上占据优势地位.本文基于专利计量来分析国内外企业在5G通信领域的专利布局和技术竞争态势.研究方法上主要采用统计学、社会网络分析和VOSViewer等可视化工具.最后结合分析对我国企业和研究机构在技术研发和专利布局等方面提出了3点建设性意见,助益中国5G通信标准化发展.     

闪联技术企业专利分析

随着多屏互动技术的产业化应用,基于闪联协议的电子设备逐步步入市场.从年度申请量、授权量以及领域分布等角度对国内闪联技术企业的专利情况进行基本分析,得到各企业在本行业内地位、业内布局重点、研发投入模式以及业内各项技术的研发热点和趋势等初步结论,以期对本行业从业者提高闪联技术的产业化发展的认识有所帮助.     

专利视角下激光冲击强化技术发展现状研究

激光冲击强化是一种利用激光束对金属材料表面改性的表面强化技术，具有非接触、可控性强、强化效果突出等特点，在金属表面强化领域得到广泛应用。为更好地了解激光冲击强化技术发展现状和趋势，推动我国在该技术领域的科技研究和创新应用发展，基于Incopat专利数据库，对全球激光冲击强化专利的申请趋势、区域布局、创新主体、研究主题等进行多维度分析。研究发现：激光冲击强化技术正处于发展上升周期，美国、日本是该领域重要的创新主体；中国虽起步较晚，但发展迅速，尤其近几年专利数量逐渐占据主导地位，显示了强大的创新活力，但也存在研究主体集中在高校、科研院所，海外布局薄弱等问题。对此，提出了我国激光冲击强化技术的发展建议。     

三星公司在OLED领域的中国专利布局初探

OLED技术是显示领域的热点技术,国内企业在加大研发力度的同时,将面临如何进行专利布局以有效保护研究成果的问题.本文重点探讨了三星公司在OLED领域的中国专利申请情况及其特点.通过专利状况分析,对研究OLED行业的发展趋势以及使国内相关企业做好专利防范具有重要的参考意义.     

解析RFID中国专利布局

从专利类型、技术领域、专利分布情况及主要专利权人等方面分析RFID中国专利布局现状。分析结果显示,目前国内专利申请人在RFID技术方面已有初步的专利积累,并且其专利申请量继续保持增长趋势,但应进一步加大对RFID关键技术的研发投入。国内RFID相关行业知识产权现状能在国内市场起到一定的防守作用,从而保护国内企业充分利用中国市场发展。     

SDN/NFV专利态势与技术发展趋势

通过对SDN/NFV领域发明专利的国内外年度分布、地域分布和申请人情况等进行统计和分析,研究目前SDN/NFV技术的全球及国内专利申请态势,整理SDN/NFV技术领域的年度申请量分布情况和各个主要技术分支的专利分布。研究发现:SDN领域的专利申请已经进入快速增长期,国内和全球布局态势基本一致,并涌现出若干值得关注的爆发式热点;NFV领域的专利申请处于起步发展阶段,现有专利持有情况分散,尚未形成事实上的垄断局面,我国领先企业在全球优势初显,运营商参与度有所提升。     

解析RFID中国专利布局

从专利类型、技术领域、专利分布情况及主要专利权人等方面分析RFID中国专利布局现状。分析结果显示,目前国内专利申请人在RFID技术方面已有初步的专利积累,并且其专利申请量继续保持增长趋势,但应进一步加大对RFID关键技术的研发投入。国内RFID相关行业知识产权现状能在国内市场起到一定的防守作用,从而保护国内企业充分利用中国市场发展。     

结构/屏蔽一体化复合材料研究现状及发展趋势

面对电子设备和系统的综合性迫切需求,现有电磁屏蔽材料在屏蔽效能、带宽、密度、强度以及极端环境适应性等方面各有优缺点,结构/屏蔽一体化复合材料已成为近几年电磁防护材料技术领域的研究重点和热点。重点介绍了国内外在结构/屏蔽一体化复合材料方面的研究情况,并对铝镁合金、树脂基电磁屏蔽复合材料等典型结构/屏蔽一体化复合材料的发展趋势进行展望。     

玻璃材料激光加工技术的研究进展

玻璃材料因其优良、独特的理化性能在半导体、微流控芯片、微机电系统、光通讯及光存储等新兴领域有广泛的应用。激光技术作为一种新型非接触加工方法,可以对玻璃材料表面或其内部进行高精度、高效率的微加工,在玻璃材料加工领域展现出巨大潜力。归纳了激光刻蚀、激光打孔、激光焊接及激光制备功能结构4种典型的激光加工玻璃工艺的基本原理及关键问题,指出了玻璃材料激光加工的最新研究进展、工艺水平及应用现状,其中激光刻蚀包括了激光直写刻蚀、激光诱导等离子体刻蚀与激光背部湿法刻蚀; 激光打孔包括了远红外CO₂激光打孔、超快激光打孔及改进的打孔方法;激光焊接玻璃工艺包括远红外CO₂激光焊接、纳秒激光焊接、超快激光焊接,以及激光制备表面和内部3维功能结构。同时总结了4类激光加工玻璃工艺的优缺点,分析了目前的瓶颈问题。在此基础上,对激光加工玻璃材料的发展前景进行总结和展望。     

电池管理系统专利布局分析

本文介绍了电池管理系统（BMS）的关键技术,分析国外重点企业对BMS的研究情况、相关专利申请与布局情况,特别是在中国的专利布局态势,了解目前BMS的技术难点与热点的专利情况,对目前BMS的发展进行了比较深入的分析。     

外加磁场对不锈钢激光热丝焊的影响

为了研究磁场对激光焊接的影响,采用在工件旁放置永磁铁、提供横向或者纵向常磁场对不锈钢进行激光电流热丝焊接的方法,结合焊缝横截面形状以及焊缝组织等,对不同磁场下激光热丝焊接头进行了分析。结果表明,磁场的加入对焊接过程和接头形状有显著影响,适当的磁感应强度能稳定激光热丝焊接过程,磁感应强度过大则易造成大量飞溅;焊缝接头的形状随磁场的方向、极性以及磁感应强度的变化而改变;横向磁场的加入能提高激光热丝焊接效率;磁场还能减少焊缝柱状树枝晶区域,促进胞状晶的形成,提高焊缝的显微硬度值。外加磁场在焊接熔池中产生了安培力,安培力是搅拌熔池的主要作用力,从而改变液态金属流动,造成激光热丝焊接头形状和组织的改变。     

韩国三星电子株式会社在华专利布局分析——电视图像领域

以韩国三星电子株式会社在电视图像领域的在华专利申请为研究对象,通过对其专利申请的类型分布、发展态势、申请人、技术原创地及技术领域的分析,对该公司在华专利布局进行了全面的分析,以期相关企业能从中得到启示和借鉴。     

体育器械用铝合金材料激光表面强化数值模拟

为研究激光表面强化技术在体育器械用铝合金材料的使用效果,利用有限元模拟方法完成激光表面强化过程的模拟分析。通过构建体育器械用铝合金材料物理模型,设定数值模拟边界条件等环节,实现体育器械用铝合金材料的激光表面强化数值模拟。选定实验对象,使用此数值模拟方法模拟加工过程。经实验结果证实,此方法模拟结果符合激光强化原理与技术特征,且数值模拟结果与实操结果较为贴近。在日后的研究中,可使用此技术设定激光强化参数,以此推动激光强化技术的发展。     

激光深熔焊接技术的研究与动向

随着激光器光束质量的改善和输出功率的提高,激光深熔焊接技术在激光加工和焊接领域的份额逐渐增加。对近期国内外激光深熔焊接领域的主要成果进行了概括和总结,讨论了激光深熔焊接的特点和局限性,同时也对激光深熔焊接技术在大功率激光器的开发、激光深熔焊接过程的稳定性、等离子体控制、外加辅助电磁场、激光电弧复合焊接技术等方面的主要研究特点进行了分析和讨论。结合科技发展趋势和激光焊接技术的特点,对激光深熔焊接技术的研究重点进行了讨论和展望。     

激光塑料焊接技术的研究

首先论述了激光塑料焊接的原理;其次阐述了国内外激光塑料焊接的工艺发展概况,包括焊接用激光器的各种重要参数、焊接材料、激光焊接的吸收剂,并简要介绍了激光焊接领域内的最新研究成果;最后介绍激光塑料焊接在工业中的应用及其发展趋势.     

红外探测器组件激光封口技术研究

高气密激光封口技术是一种可用于金属管壳的封装技术。它能在高真空环境中 使开有小孔的管壳器件实现封口密封,从而使排气工艺与封口工艺同步完成。针对微型管壳的结构和材料 特点,研究了激光焊接设备的电流和脉宽与焊接能量的关系以及电流、脉宽和离焦量对封口质量的影响,得到了柯伐 材料的激光封口参数,并将这些工艺参数应用到了红外探测器金属管壳的激光焊接中。测试结果表明,其漏率均优于1×10-10Torr.l/S。