简讯

●TI在300毫米晶圆上成功实现了0.13微米铜工艺德州仪器公司(TI)日前宣布,DMOS 6生产设施正在制造采用0.13微米铜工艺的300毫米晶圆。与200毫米晶圆相比,300毫米晶圆和0.13微米工艺可将单个晶圆的印刷模提高2.4倍并将成本降低30～40％左右,产品的外形也更小、     

TI 75周年创新之旅(上)

西部牛仔成为半导体英雄2005年,是美国TI(德州仪器)公司走过75周年的纪念。应TI之邀,记者与一批中国同行来到了TI的总部—德克萨斯州的达拉斯(Dal-las)市,采访了TI的各个事业部,参观了该公司的90nm/65nm晶圆片工厂,感受到了这家世界第三大半导体公司的规模和实力。TI也是Dallas     

TI75周年创新之旅（上）

西部牛仔成为半导体英雄 2005年，是美国TI（德州仪器）公司走过75周年的纪念。应TI之邀，记者与一批中国同行来到了TI的总部-德克萨斯州的达拉斯（Dallas）市，采访了TI的各个事业部，参观了该公司的90nm65nm晶圆片工厂，感受到了这家世界第三大半导体公司的规模和实力。     

Qualcomm控告TI违反专利协议 燃起CDMA移动电话战火

TI与Qualcomm在2000年12月所签订的专利协议当中,Qualcomm同意TI对外销售CDMA手机芯片,无须支付专利使用费给Qualcomm。然而,Qualcomm于2003年7月底,即针对TI违反双方原先协议为由,向法院提起诉讼,寻求终止TI使用Qualcomm的科技,制造CDMA手机芯片。一时之间,双方的战火似乎一触即发。到底发生了什么大事,使得Qualcomm要与TI对簿公堂呢?     

TI欲选特许为其65nm节点产品代工

德州仪器公司（TI）日前正在调整其制造策略，特许半导体制造公司将成为其65nm生产的第三家代工企业。 联华电子已于今年3月宣布已经符合标准，可进行65nm生产，台积电则并计划在第三季度达到合格标准，特许将于明年中期达到合格标准。在130nm生产方面，上海中芯国际也在考虑范围之内，负责处理TI自有加工厂晶圆最后的金属化层工序。     

欧司朗光电半导体槟城和雷根斯堡生产基地同时进行芯片制造升级和产能扩充

<正>欧司朗光电半导体在扩大两家芯片制造厂规模的同时,还将它们升级为150 mm晶圆制造基地,从而大幅提高产量。其中,马来西亚槟城基地正在兴建一座生产大楼,而德国雷根斯堡基地则正在重新划拨现有厂房。这两个基地都将采用新的制造技术,引入150 mm晶圆来替代目前的100 mm晶圆。采     

TI发布具有里程碑意义的1GHz DSP

德州仪器 (TI) 已经开始提供基于 90 纳米工艺的1 GHz DSP样片。TI改进了 90 纳米技术的制造工艺,将晶体管更紧凑地组合在一起,加快了运行速度,而且还实现了更高密度的片上内存以提高应用效率。1 GHz的 TMS320C6414T、C6415T 与C6416T DSP既可为视频与影像应用提供八个8位数据的GigaMAC,也能提供常用于语音与音频应用的四个16 位数据 GigaMAC。此外,采用 90纳米工艺使每晶圆上的芯片尺寸缩小近50%,从而使TI现有的 720 MHzC64x 器件的价格锐减一半以上。德州仪器TMS320C6000 DSP市场营销经理Thomas Brooks表示: 1GHz DSP…     

NOVELLUS向翻新业务发力

致力于高级沉积、表面处理和化学机械平坦化工艺领域的生产力和技术领先企业诺发公司今年以强大阵容亮相于Semicon china 2005 ,表现出对中国的市场的信心。去年诺发刚过完20 岁生日,2004年诺发营业额14亿美金,其中亚洲市场占70%。亚洲市场对于诺发来讲越来越重要。当目前最尖端的技术都聚焦在300mm晶圆制造时,更低成本的200mm晶圆制造设备(一般是大于0.18um技术标准)仍然在亚洲的几个地区特别是中国继续扩张发展。来自市场研究公司GartnerDataquest 的报告表明,自1997年以来,200mm晶圆制造已获近48%的增长,并且多数发生在亚洲。同期, 全…     

中芯国际成功制造28nmQualcomm骁龙410处理器

近日,中芯国际与Qualcomm Technologies合作的28nm Qualcomm骁龙410处理器成功制造,这是双方在先进工艺和晶圆制造合作上的重要里程碑。6个月前,双方宣布了在28nm晶圆制造方面达成合作的初步计划。骁龙410是专为海量市场新一代智能手机和平板电脑设计的一款领先处理器,拥有集成的LTE连接、高性能图形和图像处理、1080P高清显示、64位处理技术和一系列先进调制解调器     

程天纵：与希望成为未来NOKIA的中国企业合作

程天纵：从目前看，半导体产业的复苏已成定局，“台积电”、“联电”等晶圆代工企业都已经在满负荷运转，而半导体产品的价格也已开始回升。TI正在创造具有划时代意义的芯片，使消费者对无线通信及宽带时代的梦想成为现实。2004年TI在华业务的重点是使中国客户拥有最先进的方案以实现产品创新。而TI未来的中国战略是——与希望成为“未来NOKIA”的中国企业合作，创造世界名牌。     

Xilinx投资大陆晶圆厂和舰科技

赛灵思公司(Xilinx)近日宣布对中国晶圆代工厂和舰科技公司(苏州)的投资计划,表明赛灵思公司正在开发和实施高性价比的芯片制造工艺技术.和舰科技是目前在中国积极扩展产能来满足全球半导体行业需求的四大晶圆代工厂之一,目前月产量约2万块200毫米的晶圆,其目标是到2006时产量达到每月6万晶圆.     

张忠谋谈晶圆厂的创新 OIP令国际人士惊艳

1987年,张忠谋以创新全球的眼光,开创了晶圆代工服务的独特业务型态.一路走来,台积电在晶圆制程技术与制造效率上已建立信誉,并取得市场地位.如今,制程技术已经推进到45nm,正往32nm迈进,未来还能如何创新?     

DFM关键之处——"Design"——专访中芯国际设计部经理白书俊

DFM可以说已经牵动整个芯片产业链。自设计公司、EDA供应商、晶圆代工厂都参与到这个话题的讨论当中。那么要事先DFM的关键之处在哪里呢?作为其中重要一环的晶圆代工厂又是怎样看待DFM的?因此,记者特别采访了中芯国际设计部经理,白书俊先生。在采访当中,给记者印象最深的就是白     

日矿金属开发出直径为450mm的多晶硅测试晶圆

据日经BP社报道,日矿金属日前宣布,该公司已在矶原工厂成功开发出了直径为450mm的搬运测试晶圆,将于2008年以后正式开始销售。此次开发的晶圆不是用于半导体制造,而是用于开发450mm晶圆的半导体制造装置和晶圆搬运装置。虽然并非单晶,但外形尺寸和研磨状态与实际晶圆非常相近。     

300mm晶圆给我们带来的思考

兴建300mm晶圆生产线是近几年全球半导体产业的一大热点，建300mm晶圆生产线的最大好处是提高量产，降低成本和获取更大的利润。中国一定要建立自己的300mm晶圆生产线。何时建?由谁来建?人们拭目以待。     

SOI晶圆供应商称已经为下一代晶体管制造做好了量产准备

不久前在日本京都举行的VLSI技术研讨会上提交的研究结果显示,采用超薄衬底的SOI晶圆和22纳米工艺制造的器件和采用体硅晶圆、22纳米工艺制造的器件相比,性能的提高达到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在内的几家主要SOI晶圆供应商表示,他们已经为超薄衬底的SOI晶圆的规模化生产做好     

日矿金属开发出直径为450mm的多晶硅测试晶圆

日矿金属宣布，该公司已在矶原工厂成功开发出了直径为450inln的搬运测试晶圆，将于2008年以后正式开始销售。 此次开发的晶圆不是用于半导体制造，而是用于开发450mm晶圆的半导体制造装置和晶圆搬运装置。虽然并非单晶，但外形尺寸和研磨状态与实际晶圆非常相近。[第一段]     

Yole报告2008年轻引擎和微微投影仪市场

Yole Developpement公司和Chipworks公司联合发表了一系列关于轻引擎和微微投影仪市场、德州仪器公司新DLP器件技术的报告。第二个来自Chipworks公司的报告分析了先前一代和当前一代DLP器件之间的不同之处，并强调了TI在晶圆级封装和像素大小上所取得的进展。     

无线芯片开发掀起CMOS浪潮

仅仅在几年之前，很少有人相信用CMOS构建的接收器可以达到60GHz的工作频率；也没人想到，台湾地区的晶圆代工厂可以在单块CMOS芯片上提供完整的WLAN解决方案；更没有人想到，德州仪器（TI）能够用90纳米CMOS工艺制造出集成基带和射频的器件，从而给对价格非常敏感的手持设备市场带来巨大震撼。     

中国声音足够强大和响亮——访TI业务运营执行副总裁Brian Crutcher

TI(德州仪器)2014年财报显示其总收入是130亿美元,实现了8%的业务增长。作为老牌半导体公司,TI依然显示了旺盛的生命力。TI如何看待中国的市场增长点?如何帮助中国创新?