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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 203 毫秒
1.
2月20日,英飞凌宣布推出全新的XMC400032位单片机产品家族,它们选用ARM的Cortex-M4处理器。利用丰富的外设、良好实时功能等方面的经验,XMC4000可满足工业应用的三大趋势。有助于改进  相似文献   

2.
英飞凌32位,XMC4000工业单片机ARM CortexTM—M4,专为克服当今最紧迫的能效挑战而设计,它配备强火的外设集,可针对特定的应用需求进行配置。捕获,比较单元4(CCU4)可作为通用定时器,用于信号监控,调理,还可生  相似文献   

3.
基于ARM Cortex-M3内核的微控制器LPC1700系列可提供以下特性:支持包括10/100Ethernet、USBOTG/Host/Device和双CAN接口等通信外设;一个真12位ADC和10位DAC;除了4个UART、3个SPI/SSP总线和一个128总线,还有增强型快速模式(1Mb/s)I^2C总线;  相似文献   

4.
ST公司的STM32F102xx是高性能ARM Cortex-M3 32位RISC内核的USB接入MCU,工作频率48MHz,具有高速嵌入式存储器(闪存64kB或128kB以及10kB或16kB SRAM),各种外设和连接两个APB总线的I/O。器件提供标准的通信接口(两个I~2C、两个SPI、一个USB和三个USART)以及一个12位ADC和三个通用的  相似文献   

5.
1 简介本文提供了CACTI系列芯片在SPI MASTER的使用方面所涉及到的一些技术问题。 CACTI(Z32U256 OR Z32UF)提供硬件SPI MASTER 功能,使用SPI MASTER我们可以连接使用SPI SLAVE的外置FLASH、指纹传感器,以及其它一些可扩展的外设。 1.1 SPI MASTER的连接  相似文献   

6.
《今日电子》2005,(8):104-104
16位闪存uCOG1m包含了全套外设,可利用外设配置工具快速配置,待机电流为400nA,而在持续锁定于16kHz时的电流仅为10.1μA。外设包括2个UART、2个USART.SPI、IrDA收发器.计时器、16位计时器、通用计数和计时器.ADC和多种通信接口,能提供60位模拟I/O和各种模拟信号输入/输出功能,可通过GPIO接口提供中断信号。  相似文献   

7.
串行外设接口(SPI)MirrorBit MultiI/O闪存产品系列包括32~128Mb的产品,支持单个、2个或者4个(比特的数据总线)串行输入输出数据传输,使得制造商能够更加容易地采用单个SPI设备来管理库存并且支持多种产品模型。高达40MB/s的速率(在以4输入输出模型中,每个输入输出均为80MHz)使得MirrorBit SPI Multi-I/O系列能够在众多工业以及消费电子应用中直接执行代码(XIP),并且提供匹配或超越传统并行I/ONOR闪存的性能。  相似文献   

8.
Freescale公司的MC9S12XHY系列是一种经过优化的16位微控制器产品,具有高性能的32位特性,CPU12XV1 CPU内核具有高达40MHz总线频率,支持CAN和LIN/J2602通信,并提供多达4个步  相似文献   

9.
新品发布     
集成电路元器件与组件测试和测量电 源封装与互连光电器件计算机及外设软 件集成电路低成本的32位ARM处理器高性能、低成本的32位ARM微控制器LPC21xx系列采用0.18μm的CMOS嵌入式闪存工艺,可实现超低1.8V电压工作,运行频率为60MHz,提供高性能的嵌入式128位宽零等待闪速存储器。新器件提供25KB的嵌入式闪存、10位模拟/数字转换器、16KSRAM、脉宽调制器、计时器、UART、串行外设接口(SPI),以及46个通用输入/输出系统,采用小巧的64管脚封装。为用户提供了从8位和16位微控制器向32位微控制器移植的低成本方案。一些传统的8位及32…  相似文献   

10.
《现代显示》2012,(4):12-12
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochiDTechnologyInc.(美国微芯科技公司)在美国圣何塞市举行的DESIGNWest大会上宣布,扩展其8位PIC16F(LF)178X增强型中档内核单片机(MCU)系列,将多种先进模拟和集成通信外设融入其中,如片上12位模数转换器(ADC)、8位数模转换器(DAC)、运算放大器和高速比较器,以及EUSART(包括LIN)、12C和SPI接口外设。  相似文献   

11.
瑞萨科技公司宣布推出SH7216系列32-位片上Flash存储器微控制器(Flash微控制器)。这个系列是32位SuperH RISC系列的新成员,它为AC伺服、FA(工厂自动化)设备、楼宇自动化(空调和电力监控设备)和各种通信设备等工业应用实现了200 MHz操作和大量内置式外设及通信功能。SH7216系列包含12个产品群的36款器件,其片上存储器容量和封装类型各有不同。  相似文献   

12.
嵌入式系统     
瑞萨推出SH7216系列32位片上Flash存储器微控制器 瑞萨科技推出32位SuperHRISC系列的新成员SH7216系列片上Flash存储器微控制器.面向AC伺服、FA(工厂自动化)设备、楼宇自动化(空调和电力监控设备)和各种通信设备等工业应用领域。具有200MHz操作和大量通信及其他外设功能。包含12个产品群36款器件,其片上存储器容量和封装类型各有不同。  相似文献   

13.
Cypress公司的CY7C603xx系列是低压enCoRe III PSoC器件,采用功能强大的哈佛架构,M8C处理器的速度高达12MHz,工作电压2.4V~3.6V,具有可配置的外设如8位定时器,计数器和PWM,,全双工主或从SPI,10位ADC,8位SARADC和比较器,闪存程序存储器,SRAM数据存储器和可配置的I/O口。主要用在无线鼠标、无线游戏手柄、PlayStation 2有线游戏手柄以及各种低压8位MCU应用。  相似文献   

14.
《电子工程师》2005,31(1):4-4
皇家飞利浦电子公司日前推出LPC2130系列5款具有512K片上闪存的32位MCU系列产品。此系列MCU具备现有32位ARM。MCU双倍的速度和4倍的性能。LPC2130系列面向嵌入式系统应用而设计,包括工业控制、计算机外设和医疗市场,它提供了速度最快的闪存,采用了0.18微米CMOS技术、可进行超低功率运转,并有内置纠错功能。  相似文献   

15.
Atmel公司的SMART SAM4C32 MCU是用于智能电网的系统级芯(So C),具有两个高性能32位ARM Cortex-M4 RISC处理器,工作频率120MHz,高达2MB嵌入闪存,304KB SRAM和用于每个内核的高速缓存。器件集成了先进的加密引擎、防窃电、浮点单元(FPU)、USB全速主/器件端口、5个USART、2个UART、2个TWI、多达7个SPI和PWM定时器、2个3路通用16位定时器。Atmel公司的SMART SAM4C微控制器是系统级芯片解决方案,用于智能能源应用,它是基于两个高性能的32位ARM Cortex-M4 RISC处理器构建。  相似文献   

16.
全功能SPI接口的设计与实现   总被引:1,自引:0,他引:1  
SPI(Serial Peripheral Interface,串行外围接口)是Motorola公司提出的外围接口协议,它采用一个串行、同步、全双工的通信方式,解决了微处理器和外设之间的串行通信问题,并且可以和多个外设直接通信,具有配置灵活,结构简单等优点。根据全功能SPI总线的特点,设计的SPI接口可以最大发送和接收16位数据:在主模式和从模式下SPI模块的时钟频率最大可以达到系统时钟的1/4,并且在主模式下可以提供具有四种不同相位和极性的时钟供从模块选择;可以同时进行发送和接收操作,拥有中断标志位和溢出中断标志位。  相似文献   

17.
全球领先的单片机和模拟半导体供应商--Mi-crochip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布,在80MHz32位PIC32单片机(MCU)产品组合的成功基础上推出3个全新系列单片机,提供高达128kB的RAM和广泛的连接选择,包括10/100Mbps以太网、2个CAN2.0b控制器、USB主设备/从设备和OTG以及6个UART、5个12C^TM和4个SPI端口。  相似文献   

18.
Maxim推出双通道、12位、1.25Msps、同步采样ADCMAX1377/MAX1379/MAX1383。两路ADC分别具有独立的串行外设接口(SPI)与主机通信,在最大采样速率下工作时,每个接口的最高时钟频率可降至20MHz。如果采样速率较低或主机的SPI接口可以工作在高于40MHz的频率,那么设计者还可以将2个数据流连接至单个SPI接口。  相似文献   

19.
NXP公司的DAC1008D750是高速10位双通道数模转换器(DAC),可选择2、4或8内插滤波器以优化多载波WCDMA发送器。由于其数字片上调制,DAC1008D750让通过通道0、1、2和3提供的复图像从基带上变频为IF。可以通过带有32位数字控制振荡器(NCO)的串行外设接口(SPI)调整混频,相位受控于16位寄存器。  相似文献   

20.
源科推出磐龙系列第一代XMC固态存储卡(RCV-I-MIU3XX-XXX系列Solid StateStorage Card),按照VITA42标准设计,采用风冷散热的单卡形式,支持SLC和MLC两种类型的Flash存储介质,容量范围分别达到32GB~128GB(SLC)和32GB~5 12GB(MLC)。与机械盘相比,RCV-I-MU3XXXXX系列XMC固态存储卡不采用任何机械活动部件,具有性能优越、可靠性高、容量大、全固态、抗震、宽温以及功耗低等优点,能够适应各种灵活的应用环境,在航空航天等国防  相似文献   

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