光纤铅酸蓄电池容量传感器研究

从Lambert-Beer定律出发,将接收到的光反射能量的大小与电解液的浓度测量联系起来,通过测量铅酸蓄电池电解液浓度就可知蓄电池的容量状态。该文通过实验研究讨论了温度变化对铅酸蓄电池容量和电解液浓度变化的影响。通过对热光效应的分析,建立了一种基于相对温度测量和光吸收测量原理的新颖的反射式光纤传感器。此传感器的设计能消除温度对电池容量测量的影响,即传感器测量输出信号只与电解液浓度有关,而与温度无关,相当于电解液等效于20℃恒温情况下的测量结果。实验中选用了近红外波长为760 nm光源,研究了温度对铅酸蓄电池容量测量的影响,实验结果及理论分析表明:该测量方法能很好的实现铅酸蓄电池容量的在线检测,该传感器具有测量准确、反应灵敏、使用寿命长等特点。     

光纤布喇格光栅铅酸蓄电池容量检测传感器研究

根据光纤布喇格光栅(FBG)折射率传感原理,提出使用腐蚀的FBG制作成的相移光栅折射率传感器测量铅酸蓄电池剩余容量的方案.将电解液的折射率变化与电解液浓度测量联系起来,而电解液浓度又与铅酸蓄电池容量有一一对应的函数关系,从而通过测量铅酸蓄电池电解液浓度就可知蓄电池的容量状态.此法能很好地实现铅酸蓄电池容量的在线测量.该传感器具有测量准确,反应灵敏,使用寿命长等优点.     

基于SVM的蓄电池容量智能在线检测技术研究

支持向量机(SVM)是一种基于结构风险最小化原理,具有高泛化性能的学习算法.针对铅酸蓄电池容量测试复杂的非线性过程,提出了基于SVM的多输入信息融合技术.利用光纤铅酸蓄电池容量传感器对铅酸蓄电池容量电池进行了多次不同充放电工况条件下的实验,因输入多电压信号与输出电解液浓度存在着非线性关系,而电解液浓度能很好地反映蓄电池容量,利用SVM拟合该复杂的非线性过程,仿真结果显示拟合效果较好,能将误差控制在-0.012～0.015.试验结果表明,传感器输出的信号与蓄电池容量存在着固定的函数关系,理论预测与实际测量结果基本一致,从而表明基于SVM的光纤铅酸蓄电池容量在线智能检测技术的可行性.     

基于FBG的铅酸蓄电池铅离子浓度检测传感器研究

根据光纤Bragg光栅(FBG)折射率的传感原理,将电解液的折射率变化与电解液浓度测量联系起来,而电解液浓度变化主要由铅离子的变化引起,通过测量铅酸蓄电池内电解液的浓度就可测得铅离子浓度的变化.本文采用腐蚀FBG方法制作单端光栅折射率铅离子浓度传感器,用于测量铅酸蓄电池中铅离子浓度变化.实验表明:该传感器输出的信号与电池内铅离子浓度的变化存在一定的函数关系,与理论分析一致.从而证明单端腐蚀光纤Bragg光栅(FBG)是测量铅酸蓄电池内铅离子浓度的有效方法.     

低温-40℃下铅酸蓄电池的放电特性

主要研究军用车辆使用量较大的铅酸蓄电池(180 Ah)在低温-40℃的环境下的放电容量情况。设计试验方案,统计铅酸蓄电池在放电过程中的内阻、重量(电解液挥发)的变化情况,绘制铅酸蓄电池放电容量、内阻变化曲线,分析铅酸蓄电池重量变化、内阻对放电容量的影响。通过统计铅酸蓄电池在-40℃下的放电情况,为军用车辆在低温-40℃下使用铅酸蓄电池提供参考,同时为铅酸蓄电池的制造、工艺提供指导。     

蓄电池反应原理分析与研究

本文着重从蓄电池的原理、类型及性能,蓄电池电解液、蓄电池容量等几个方面介绍了铅酸蓄电池的性能及安装工艺,并对25℃放电容量计算公式提出了质疑。     

基于恢复电压的铅酸蓄电池容量研究

为了快速准确地预测铅酸蓄电池的剩余容量,设计了电池在一定温度下以不同条件放电的实验。研究电池放出一定容量后,恢复稳定过程中各参数的变化。通过测量不同荷电状态下的恢复电压并进行归一化处理,拟合归一化恢复电压和蓄电池当前剩余容量关系,得到函数关系式。结果表明,测量蓄电池放电后的恢复电压,进行相应函数运算,可以在短时间内较准确预测蓄电池的荷电状态,其测量误差小于5%;较于核对性容量试验测量蓄电池容量,时间短、操作方便,适合实际应用。     

密封铅酸蓄电池容量快速测试技术难点分析

论述了目前的铅酸蓄电池容量测试技术,如核对性放电法,不完全放电测试法,电导测量法,安时容量法等,对蓄电池容量快速测试难点进行了分析,并提出解决的方向。     

蓄电池的维护现状和在线容量试验

１蓄电池维护现状作为后备电源使用的蓄电池是确保设备不间断运行的最后一道“生命线”。平时蓄电池组并联在整流设备上 ,长期保持浮充状态。目前通信行业广泛使用了免维护蓄电池即阀控式密封铅酸蓄电池 (ＶＲＬＡ) ,其免维护仅指使用过程中不用加水 ,而不是指不需要维护。这种电池在长期浮充之后 ,常常会出现活性物质脱落、电解液干涸、极板变形、栅极腐蚀及硫化等现象 ,从而导致蓄电池容量降低甚至失效。因此原邮电部电信总局颁布的电信电源维护规程第８３条规定 :蓄电池每年做一次放电深度为３０ %～４０ %的试探性放电试验 ;每３年做一…     

蓄电池、二次电池

0616956基于动态电子负载的航空蓄电池内阻与容量关系〔刊,中〕/赵徐成//电源技术.—2006,30(2).—149-151(D)着重论述了航空铜酸蓄电池容量与蓄电池变化的内阻之间的关系;同时也给出了一种新型的动态电子负载,并用这一新型电子负载测试航空铅酸蓄电池容量,最后给出了实验数据。参30616957全钒氧化还原液流储能电池组〔刊,中〕/赵平//电源技术.—2006,30(2).—141-143(D)0616958反应体系pH值和氨用量对氢氧化镍性能的影响〔刊,中〕/郭永全//电源技术.—2006,30(2).—112-116(D)0616959阀控铅酸胶体蓄电池的研制〔刊,中〕/唐征//电源技术.…     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

下一代网络的演进--从SoftSwitch到IMS

文章介绍了国际标准组织中下一代网络（NGN）体系结构的最新研究进展,探讨了下一代网络可能的演进路线：从软交换到因特网协议（IP）多媒体子系统（IMS）,即网络走向融合的道路。文章着重介绍了IMS的结构和功能实体。