新型混合式集成光学陀螺系统

提出了一种混合式集成光学陀螺系统结构。所有的无源光学器件在单一硅片上进行加工。光源和探测器等有源器件通过倒装焊的工艺进行键合。此种结构的主要优势是去除了外部的调制器,将陀螺系统的集成化提高到一个新水平。详细阐述了混合式集成光学陀螺的调制解调技术。系统的频率调节通过在激光器的输入电流上加载高频方波来实现。当陀螺旋转时,谐振腔内传输的两路光分离,输出呈方波形式,通过检测方波信号可以得到角速度的值。该研究对集成光学陀螺系统的研究有较大贡献。     

集成压控振荡器的可靠性设计与分析

论述了混合集成压控振荡器可靠性的设计思路和设计方法,给出了常见的一些失效模式,并从元器件及材料选择、电路设计、降额设计、提高抗静电击穿能力设计等几个方面,进行了理论分析、工艺攻关并采取优化措施,解决了电路宽温工作、内部水汽含量和多余物控制以及关键工序的在线监控等一系列问题,提高了混合集成压控振荡器产品的可靠性.     

VC++与Matlab的无缝集成

应用VC 与Matlab的混合编程方法可以充分发挥VC 和Matlab的各自优势,提高仿真和开发效率。介绍了VC 与Matlab混合编程的3种无缝集成方案,包括Matcom Add-in,Matlab Visual Studio Add-in和COM组件,这些方法具有操作简单、代码效率高、与VC 无缝集成等特点,被广泛应用于Matlab和VC 的交互领域;详细地阐述各种方案的具体实现步骤;最后,分析各种方案的优缺点。     

一种工作在350℃的混合集成SiC微分放大器

采用ＳｉＣＭＥＳＦＥＴ对和厚膜混合集成技术，设计，制作了一种运算放大器，并在３５０℃下进行了测试，在２５～３５０℃温度范围内对这种放大器成功地进行了测试。放大器的增益大于６０ｄＢ，共模抑制比大于５５ｄＢ，在整个温度范围内偏移电压从１３９ｍＶ，变化到１５９ｍＶ，这些结果证明了采用ＳｉＣＭＥＳＦＥＴ和厚膜混合集成技术实现高温电路设计和组装的可行性。     

手持式热像仪混合集成系列电子组件的研制

本文叙述了手持式热像仪混合集成系列电子组件的基本原理，研制过程，技术关键的解决，研制结果及应用情况。     

混合集成HOSC2758型功率振荡器的设计

本文介绍了混合集成功率振荡器的设计过程，包括线路设计、工艺设计、结构设计、热设计过程及所解决的关键技术。     

用来驱动PIN开关二极管的高压混合集成电路的设计及应用

该文介绍了用于驱动PIN开关二极管的一种高压(+100V)驱动器的设计,论述了其设计原理,并结合工程实际,对其主要应用给予举例。     

混合集成技术在电源中的应用

本文针对电源技术领域,以混合集成技术为主,阐述了电力电子集成技术的基本概念、基本原理和面临的主要技术问题.并对该领域国内外研究现状和主要研究内容进行了介绍.     

HZJ5156J正交信号比较器的研制

本文介绍了一种厚膜浊合集成正交信号比较器的工作原理及电路设计，并详细叙述了在厚膜多层布线基板上组装高功耗ＥＣＬ器件的结构设计方法，以避免形成局部电路热积累。     

混合集成纳秒级时序电路的研制

本文阐述了HSP2122A、HSP2122B型纳秒级时序电路的工作原理和研制过程中的关键技术，并对制造工艺和电路特点作了简单介绍。     

混合集成功率运算放大器FX0021/FX0041的设计和应用

本文介绍、了采用薄膜混合集成的方法,设计出典型输出电流达1.2 A的混合集成功率运算放大器FX0021/FX0041的基本原理、特点及设计要点。针对国外同类产品LH0021所存在的问题,提出输出级采用复合管,功率管芯粘接不需增加过渡层,以提高输出级的负载能力和增_加散热能力。并简述了这一新产品的典型应用范围及注意事项。     

多芯片组件技术的近期发展评述

本文阐述了多芯片组件近期的新发展，其中主要包括高级多芯片组件，低成本多芯片组件以及ＭＣＭ的新材料，工艺和检测技术。     

集成微波光子射频前端技术北大核心

微波光子射频前端具有频率覆盖范围大、工作波段和瞬时带宽可灵活重构、抗电磁干扰等优势,在泛在无线通信、软件无线电、雷达和电子战系统中有着广阔的应用前景。为进一步减小系统的尺寸和功耗以满足实际应用的需求,构建基于光子集成芯片技术的微波光子射频前端微系统势在必行。文章分析了集成微波光子射频前端微系统目前在器件层面和系统集成层面面临的挑战,并从高精细、可重构的光滤波器设计、混合集成系统架构设计和系统频率漂移抑制方案三个方面重点介绍了作者所在课题组开展的关于混合集成可重构微波光子射频前端的研究现状。     

微波光子技术在雷达相控阵中的应用分析与展望

近年来,微波光子技术在雷达、通信和电子对抗中的应用得到了越来越多的关注。本文简单介绍了微波光子技术的发展情况和优势,对微波光子技术在雷达相控阵工程应用中存在的光电/ 电光转换损耗大、集成度低、通道一致性差、成本高昂等问题进行了探讨,给出了微波光子技术在雷达相控阵中三种典型的应用场景,并针对目前存在的问题,提出了促进微波光子雷达相控阵推向工程应用的关键技术,包括高效的电光/ 光电转换、高性能的射频光传输和光电混合集成等。希望通过关键技术的突破,促进微波光子技术在雷达相控阵中实现大规模工程应用。     

光通信装置的安装技术

本文以混合集成技术为中心，介绍光通信装置安装技术的现状和动向，作为一个例子，介绍了光信息传输总线的构成与安装。     

发光二极管微集成组件

发光二极管微集成组件张富文，侯凤勤，卢景贵（中国科学院长春物理研究所，长春１３０００２１）摘要本文简述了发光二极管微集成组件的制造技术，采用的晶体发光材料，微组件的主要性能指标和应用情况。关键词发光二极管，单片集成，混合集成，微型组件１９１言发光二极...     

Ka频段固态集成功率放大器的设计

毫米波系统已广泛应用于军事通信,作为核心部件的毫米波发射机,其输出功率为衡量系统性能指标的重要因素。本文运用混合集成的方法设计了一种Ka频段固态功率放大器,并结合实际情况分析了与调试相关的电路稳定性问题。测试结果表明,该放大器在f0±1.5 GHz的工作频带内,增益大于35 dB,P-1为30 dBm,达到设计要求。     

一种Ka波段混合集成的单平衡混频器

本文介绍了一种由正交E面折叠魔T与鳍线混合集成的Ka波段单平衡混频器的研制概况,混频器使用国产W121封装的带状引线混频二极管。介质基片采用国产的仿RT-Duroid5880,经测试该混频器的最小单边带噪声为5.7dB(不包括前中噪声),射频与本振的隔离度均优于20dB,整体尺寸为32×19×14(mm)。