简化热传导模型与再流焊参数分析

再流焊接工艺作为SMT生产线上的核心工艺环节,其质量与效率的提高集中体现在再流焊温度曲线的优化与控制上。再流焊焊接工艺仿真与预测研究越来越受到关注。提出了再流焊焊接工艺仿真简化模型,将其应用于计算机辅助分析中,预测再流焊温度曲线,辅助工艺制定。     

SMT再流焊焊接工艺仿真技术探讨

再流焊工艺是表面组装技术中的关键技术之一。利用ANSYS仿真软件建立SMA实体模型,进行材料参数等定义,根据受力分布情况智能划分网格,根据再流焊设定参数模拟SMA再流焊受热加载过程,并分析SMA整个再流焊过程的受热情况,最后对仿真结果进行分析,以确认该组再流焊参数是否符合实际要求。该研究可大大缩短再流焊工艺开发与准备时间,具有一定的应用价值。     

通孔再流焊接技术

通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法,虽然存在不足之处,但是通过适当的工艺设计和工艺过程控制,通孔再流焊焊点质量与可靠性是可以与传统替代工艺相媲美的.     

通孔再流焊技术

介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法.     

再流焊焊点可靠性自动管理系统

加热因子Q是描述SMT再流焊过程的一个量化参数,决定了再流焊工艺以及焊点的可靠性,其大小直接反映了焊点的吸热量以及焊接界面形成的金属间化合物的形态.通过自动再流焊管理系统(ARM)对温度曲线进行监控和优化,调整加热因子,实现可靠的产品焊接.     

无铅技术的发展和未来

概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。     

国外工艺文献导读

20 0 2 0 6 0 1　焊接技术—ＫａｒｅｎＷａｌｔｅｒｓ .ＳＭＴ ,2 0 0 2 ,16(8) :4 0～ 4 4(英文 )今天 ,电子元器件除向着越来越小的方向发展以外 ,也正向着多种多样的封装形式发展 ,同时随着无铅焊料的使用 ,再流焊工艺的工艺窗将进一步缩小 ,为此再流焊工艺将面临着新的严峻挑战。监控焊膏的再流温度曲线是保证焊膏合适润湿的基本要求。粘贴热电偶到ＰＣＢ上可保证获得准确的温度 ,使板子通过再流焊炉时 ,形成良好的引线和焊盘之间的连接。一般焊膏再流温度曲线参数包括加热速率、预热温度保持时间、合金熔点温度以上保持时间、峰值温度…     

再流焊工艺技术及其发展

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视,本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。     

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视,本从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。     

国外工艺文摘

国外工艺文摘９８０３００１再流焊炉技术的最新进展—ＢｏｕｃｈａｒｄＲｏｂｅｒ．ＣｉｒｃｕｉｔｓＡｓｓｅｍｂｌｙ，１９９７，８（２）：３０～３６（英文）再流焊工艺在ＰＣＢ组装中通常是不引人注目的，尤其是与贴片机和模板印刷机相比。其实再流焊炉中的精密控制...     

SMT回流焊工艺分析及其温控技术实现

回流焊技术与工艺是现代SMT中的核心技术,而其工艺流程中的温度控制至关重要.从SMT生产环节与工艺出发,简要介绍了相关技术与工艺,重点说明了数字PID在SMT回流焊加热部件增量式算法的温度控制实现方法,并且已应用于生产实际,控制效果达到了设计要求.     

PFMEA在SMT装配中的应用研究

SMT装配过程涉及多个设备和多道工序,工艺流程多样,为了保证SMT产品的质量与可靠性,需要采用科学的方法研究SMT装配过程。文章将PFMEA这一可靠性研究工具引入SMT装配过程,简介PFMEA的应用流程,并以单面贴装工艺漉程为例,说明应用PFMEA研究SMT装配过程的实施方法。     

SMT激光低温钎焊接合部热过程的数值模型

本文在实验与分析的基础上,建立了表面组装激光低温钎焊接合部温度场数值计算模型,考虑了钎料的热物理性质变化、激光的实际能量分布和在钎焊材料表面的反射损失以及表面散热对热过程的影响,试验验证了该模型的正确性。     

回流炉温度分布曲线的设定

文中介绍了在ＳＭＴ中,回流炉温度分布曲线的设定,叙述了温度分布曲线各部分的作用与要求。以“ＴＣ－３５３回流炉”为例,介绍温度分布曲线的测试方法和设定方法。     

SMT技术工艺研究

文章介绍了贴片技术的工艺环节，以及各环节中工艺处理结果对产品质量的影响的分析。针对各环节中碰到的常见问题，提出了相应的注意事项和一些解决方法。     

SMT/THT混装回流焊工艺技术研究

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。     

数字BP机生产中的SMT技术及工艺

表面贴装技术（ＳＭＴ）是当代先进的电子组装技术，本文从工艺方案的确定至具体工艺实施，对ＳＭＴ技术在ＢＰ机生产中的应用开发作了介绍，最后总结了ＳＭＴ应用于ＢＰ机的优点。     

贴片胶涂布工艺技术的研究

贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(SurfaceMountDevice,简称SMD)固定到电路板的焊接面上。论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工艺下环氧树脂和丙烯酸脂贴片胶的使用方法以及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。     

再流焊工艺中表面组装片式元件热传输特性模拟

采用有限元数值计算方法，对表面组装件的典型结构进行了对流再流焊的瞬态热模拟，以清晰、直观的等温线图描绘了再流焊各阶段温度的分布，可定量地了解表面组装件热传输特性。本方法可用于ＳＭＴ再流焊工艺（温度曲线）的优化和温度曲线的计算机辅助设计，有助于提高ＳＭＴ的成品率与产品的可靠性。     

Secure message transmission in mobile ad hoc networks

The vision of nomadic computing with its ubiquitous access has stimulated much interest in the mobile ad hoc networking (MANET) technology. However, its proliferation strongly depends on the availability of security provisions, among other factors. In the open, collaborative MANET environment, practically any node can maliciously or selfishly disrupt and deny communication of other nodes. In this paper, we propose the secure message transmission (SMT) protocol to safeguard the data transmission against arbitrary malicious behavior of network nodes. SMT is a lightweight, yet very effective, protocol that can operate solely in an end-to-end manner. It exploits the redundancy of multi-path routing and adapts its operation to remain efficient and effective even in highly adverse environments. SMT is capable of delivering up to 83% more data messages than a protocol that does not secure the data transmission. Moreover, SMT achieves up to 65% lower end-to-end delays and up to 80% lower delay variability, compared with an alternative single-path protocol––a secure data forwarding protocol, which we term secure single path (SSP) protocol. Thus, SMT is better suited to support quality of service for real-time communications in the ad hoc networking environment. The security of data transmission is achieved without restrictive assumptions on the network nodes’ trust and network membership, without the use of intrusion detection schemes, and at the expense of moderate multi-path transmission overhead only.