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前言本文描述了一种简单的电源解决方案。它采用同步降压转换控制器,如TPS56100、TPS5210、TPS56xx和TPS5602,面向TI的C6000DSP应用。同时,本文列举了3种电源解决方案:单电压输入系统(SV或12V)、双电压输入系统(5V和12V)和党输入电压范围系统(4.5V~25V)DSP对电源的要求TIDSP家族(C6000和C54xx)要求有独立的内核电源和I/O电源。虽然TI的DSP不要求内核电源和I/O电源之间有特殊的上电顺序,但是假如有一个电源低于正常的工作电压,设计时要确保设有任何一个电源在任何时间段处于上电状态。如果违反此规则,… 相似文献
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DSP应用系统的电源设计 总被引:2,自引:0,他引:2
本文主要介绍了TI公司TMS320C6000系列芯片的供电系统设计。整个系统采用单5V电源供电,用高效率的同步电压转换芯片提供稳定的DSP内核电压(1.9V)和周边I/O接口电压(3.3V),同时巧妙地解决了两种供电的顺序问题,并增设了电源监控和复位电路,可以同时监测5V、3.3V和1.9V,确保供电系统稳定、高效地工作。 相似文献
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本文基于TI公司的TPS70XXX系列电源转换芯片,介绍一种多电源供电电路的设计.该电路芯片采用5V输入,可选择的双电压输出,专为DSP、ASIC和FPGA等芯片提供完整的电源供电解决方案,且可以选择上电次序. 相似文献
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DSP的双电源解决方案 总被引:4,自引:0,他引:4
介绍了一种简单的双电源解决方案。它采用了TI公司的电源管理产品,如低压差稳压器、开关电源控制器、供电电压监测器等,来实现DSP正确的上电时序。本文列举了两类电源的解决方案:只有3.3V供电的情况和高于3.3V供电的情况。 相似文献
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宽带通讯及大规模高速存储系统近年来得到了飞速发展,为进一步提高数据处理能力,会越来越多地采用新工艺、新技术开发生产的通讯控制处理器 — MCU、DSP、PLD等,这些新型器件通常需要两个供电电源(I/O口和内核),由多个这种器件构成的通讯系统往往需要3路或更多的供电电源。这些电源的性能各不相同,启动和关闭时间也千差万异。因此很难满足高速处理器件对上电、断电时序的要求。而I/O口和内核电源的上电、断电顺序的正确与否除了关系到系统是否能够正常启动,同时还影响硬件电路的可靠性,因为如果上电过程中,内核电压与I/O电压上电时序… 相似文献
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为了设计一个性能稳定的DSP开发系统,利用TI公司最新推出的TMS320F28335作为微处理器,该芯片为32位浮点型DSP。在采用浮点DSP设计系统时,不需要考虑处理的动态范围和精度,比定点DSP在软件编写方面更容易,更适合采用高级语言编程。外围电路主要包含电源电路、RAM扩展电路、晶振电路和复位电路,用来辅助DSP的工作。利用电源管理芯片设计电源电路,可以有效解决其他型号的DSP对上电顺序的要求;扩展的外部RAM可以使程序的调试与下载更加方便。利用外部时钟源作为时钟输入,使其输入时钟更加稳定的同时,也可为具有相同时钟的多个DSP使用。利用三端监控芯片来实现系统的手动复位和自动复位,使系统的稳定性大大提高。 相似文献
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Agarwala S. Anderson T. Hill A. Ales M.D. Damodaran R. Wiley P. Mullinnix S. Leach J. Lell A. Gill M. Rajagopal A. Chachad A. Agarwala M. Apostol J. Krishnan M. Duc Bui Quang An Nagaraj N.S. Wolf T. Elappuparackal T.T. 《Solid-State Circuits, IEEE Journal of》2002,37(11):1532-1544
A 600-MHz VLIW digital signal processor (DSP) delivers 4800 MIPS, 2400 (16 b) or 4800 (8 b) million multiply accumulates (MMACs) at 0.3 mW/MMAC (16 b). The chip has 64M transistors and dissipates 719 mW at 600 MHz and 1.2 V, and 200 mW at 300 MHz and 0.9 V. It has an eight-way VLIW DSP core, a two-level memory system, and an I/O bandwidth of 2.4 GB/s. The chip integrates a c64X DSP core with Viterbi and turbo decoders. Architectural and circuit design approaches to achieve high performance and low power using a semi-custom standard cell methodology, while maintaining backward compatibility, are described. The chip is implemented in a 0.13-/spl mu/m CMOS process with six layers of copper interconnect. 相似文献
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低电压DSP电源系统设计 总被引:1,自引:0,他引:1
任绍彬 《电子工业专用设备》2005,34(4):57-59
简要概述了低电压供电的DSP或FPGA芯片的电源选择和设计方法,以及对DSP芯片供电需要注意的一些问题和电源监控电路在电源系统中的作用。 相似文献
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A 3.3 V-only CMOS I/O buffer is proposed that interfaces with 5 V CMOS and TTL devices. This new buffer eliminates the 5 V power supply bus on the application specific integrated circuit (ASIC) chip while greatly improving the performance and reliability of the I/O buffer. In addition, the cost of packaging these ASICs is reduced due to removing the need of supporting a 5 V power plane on the package. The interfacing issues and the characteristics of the proposed I/O buffer are examined in detail. 相似文献