LCD偏光片贴片工艺技术研究

随着近几年液晶显示技术在诸多领域的广泛应用和新技术的推出,对液晶生产工艺的要求也越来越高。在液晶显示器的后工序生产制造中,偏光片贴附是关键工序,所以贴片是影响产品质量和生产效率的主要关键工序之一,现代化流水生产线对贴片工艺设备有高精度、高效率及高可靠性要求。文章主要介绍了LCD玻璃后工序制程中的贴片工艺,针对现有贴片工艺设备所存在的缺陷,对贴片工艺设备的关键技术和如何提高贴片的良品率做了分析。     

控制贴片质量关键因素的研究

贴片质量的优劣一直困扰着贴片机的使用者,影响贴片质量的因素有很多,诸如贴片机自身硬件软件条件、贴片对象的质量、贴片环境的合适程度、贴片技术的娴熟程度、贴片机操作人的人为因素等等。本文从元器件选择、贴片机结构与性能两个角度阐述了其如何影响贴片质量。以元器件尺寸、端头电极与引线电极、平整度、料带等方面细述如何选择最合适的元器件以提高贴片质量,并以吸嘴为例细述了如何选择与设置贴片机吸嘴和贴片压力来提高贴片质量。对影响贴片质量的贴片位置控制也作了一定的论述。     

求解局部下规则微带贴片的快速有效的方法

本文提出了一种快速分析局部不规则微带贴片的方法。局部不规则贴片可看成是在规则贴片上进行一些修正而得到,规则贴片可以用快速而准确的空腔模型法分析,修正部分中的切角可以利用电路的概念得到,而边缘场可利用精确的全波离散复镜象得到。该方法简单,物理概念清楚,数值结果表明该方法准确而高效。     

基于MATLAB的SMT贴片工艺SPC分析与设计系统研究

随着表面组装技术（SMT）的飞速发展，SMT技术已经在电子设备生产行业得到广泛应用。产品质量的控制成为了竞争取胜的关键，SMT产品组装故障多来源于组装过程各工序。贴片是SMT组装工序中的关键工序，本文主要以贴片工艺为主要对象，通过MATLAB和VB平台，编写程序实现了常用统计控制图功能模块，建立了SMT贴片工艺的统计过程控制和分析系统。     

贴片元件波峰焊接中底部桥连问题研究

在贴片元件的波峰焊接中，经常发现某些贴片电容底部出现焊料桥连现象。本从生产实际出发探讨了这种焊接缺陷现象的形成原因，并归纳出在生产中解决这种缺陷现象的基本措施。     

浅析控制贴片质量的关键因素

贴片质量一直困扰贴片机使用者，本文从元器件选择、贴片机结构与性能两个角度阐述了其如何影响贴片质量。以元器件尺寸、端头电极与引线电极、平整度、料带等方面细述如何选择元器件以提高贴片质量，并细述了如何选择与设置贴片机吸嘴和贴片压力来提高贴片质量。     

贴片电阻器趋向小型化，特种产品附加值高

本文通过采访贴片电阻的率先商用化企业、世界第四大电阻公司—ROHM,从中可窥见贴片电阻的应用与发展走势,及部分特种贴片电阻的发展状况,包括分流电阻的动向和抗硫化电阻的低成本工艺改进,最后介绍了ROHM的电阻发展策略和生产特点。     

基于Sierpinski微带分形贴片天线的特性分析

该文分析了一种新型的微带贴片天线——Sierpinski三角形垫片,并利用Ensemble7.0天线仿真软件对此天线进行了仿真设计。基于Sierpinski三角形垫片的微带分形贴片天线具有多频带特性,可广泛地应用于无线、卫星和移动通信中。     

SMT生产线多环节质量检测与控制技术

在电路板贴片安装生产过程中,进行多环节质量检测和控制可以大大降低返修成本、提高产品的合格率。文章讨论了贴片生产线多个不同生产环节的各种质量缺陷、自动检测技术和统计过程控制,比较了焊膏检测、自动光学检测、在线检测和功能检测及X射线检测等各种检测技术,分析了多环节质量检测和控制策略。     

再次领先一烽火引进全新线路板贴片生产线

广州市烽火实业有限公司从化工业园自从建成投产以来,于今年10月份引进全新线路板贴片生产线,贴片技术的应用极大提高了线路板的稳定性,从而极大提高了公司生产的系列焊接产品的整体性能。     

求解局部不规则微带贴片的快速有效的方法

本文提出了一种快速分析局部不规则微带贴片的方法.局部不规则贴片可看成是在规则贴片上进行一些修正而得到,规则贴片可以用快速而准确的空腔模型法分析,修正部分中的切角可以利用电路的概念得到,而边缘场可利用精确的全波离散复镜象得到.该方法简单,物理概念清楚,数值结果表明该方法准确而高效.     

ACM贴片机自动贴片系统研究

随着小型化和集成化的设计需求,0201、BGA和LGA等高精度贴片器件大量应用于印制板设计。自动贴片系统是完成上述器件贴装,进而实现印制板功能的必要手段。基于新型ACM贴片机进行PPS贴片系统的研究对于产品生产效率以及质量可靠性的提高具有重要意义,同时给其它型号的贴片机用户单位带来一定的借鉴。     

SMT技术工艺研究

文章介绍了贴片技术的工艺环节,以及各环节中工艺处理结果对产品质量的影响的分析。针对各环节中碰到的常见问题,提出了相应的注意事项和一些解决方法。     

贴片胶涂布工艺技术的研究

贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(SurfaceMountDevice,简称SMD)固定到电路板的焊接面上。论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工艺下环氧树脂和丙烯酸脂贴片胶的使用方法以及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。     

SMT质量检测中的AOI技术及应用

随着电子制造业中印刷电路板元器件安装普遍采用表面贴片技术,产品的集成度更高,元器件体积更小,安装密度更大,传统的检测技术在技术和速度上都不能适应新的电子检测技术。而基于机器视觉的检测技术（AOI）可以快速、准确地实现对贴片安装产品缺陷的自动检测,是提高电子制造业自动化水平和产品质量的重要技术。对AOI的技术原理进行了阐述,通过分析AOI在工艺中放置位置和最终需要实现目标及其在SMT工序中的应用,充分表明AOI在SMT工艺中的优点。     

贴片胶涂布工艺技术的研究

贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(Sur-faceMountDevice,简称SMD)固定到电路板的焊接面上。论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工艺下环氧树脂和丙烯酸脂贴片胶的使用方法以及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。     

贴片胶涂布工艺技术的研究

贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(Surface Mount Device,简称SMD)固定到电路板的焊接面上。文章简要论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工艺下环氧树脂和丙烯酸酯贴片胶的使用方法以及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。     

贴片LED价格坚挺扩大市场分额步伐蹒跚

手机．PDA，LCD显示器快速增长，市场对贴片式光电二级管的需求也越来越大，贴片LED虽前景看好，近日从华强电子世界LED市场了解到，贴片LED由于价格坚挺，并没有如业者期盼的那样得到迅速扩大市场，相对于直插LED市场，贴片LED由于价格居高不下，扩大市场分额的步伐已略显蹒跚。     

缝耦合微带双贴片天线阻抗和辐射特性

本文提出了将阵列单元由单贴片改成缝耦合双贴片的形式。利用并矢Ｇｒｅｅｎ函数和谱域矩量法分析了单贴片及缝耦合双贴片天线的输入阻抗。考虑了阵列天线的馈电网络中不均匀性的影响，根据解积分方程所得出的微带天线贴片表面电流分布。计算出其方向图特性，结果表明，缝耦合双贴片两单元微带阵列天线的阻抗频带提高到普通两单元微带阵列天线频带的２．５倍，文中实验数据与理论计算结果吻合甚好。     

FOW在叠层CSP封装中的应用

随着电子封装微型化、多功能化的发展,三维封装已成为封装技术的主要发展方向,叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性,是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤（wireloop）的CPK值达不到工艺要求等问题,文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响,利用有限元（FEA）的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合（Wirebond）的影响进行分析,Filmon Wire（FOW）的贴片（DieAttach）方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用,以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约,具有很好的经济效益。