移动学习系统在远程教育中的构建与应用

远程教育的基础是教育资源传播技术,现如今,科学技术发展迅速,移动通讯技术也在不断发展,移动终端已经成为远程教育中,移动学习资源的重要载体。为了便于远程教育学习者能够灵活便捷的参与学习,必须对移动学习系统进行深入研究。对此,本文首先介绍了移动学习的定义,然后对移动学习系统构建的必要性及可行性进行了分析,并具体探究了移动学习系统的构建方式。     

基于SIP的移动学习系统的研究与设计

通过对SIP协议消息和SIP移动性的分析,结合移动学习的具体情况,提出了一种基于SIP的移动学习系统,并对该系统的结构和各个组成部分进行了描述,介绍了每个模块的功能实现.     

支持移动学习的教学视频点播系统设计

校园无线局域网的不断完善、移动智能终端设备的迅速普及,推动了移动学习的深入研究与实践应用。为了使传统的教学视频点播系统有效地支持移动学习,文中首先简要介绍了基于流媒体服务器的教学视频点播系统的功能与构建过程,然后借助最新的HTML5技术对传统Web视频点播页面进行了重构设计,实现了跨平台的移动版设计,对移动终端的访问提供了良好的支持。     

基于智能手机的移动学习系统开发技术研究

移动学习逐步成为成人远程教育重要的学习方式,本文针对开发基于智能手机的移动学习系统,在探讨移动学习及其网络架构的基础上,采用实例分析法,对现阶段开发移动学习系统的各种技术进行了分析,重点剖析了现阶段开发移动学习系统的开发模式及其技术架构的实现。这些技术和方法,对技术人员进行移动学习系统的开发具有指导和借鉴意义。     

基于Android平台的《管理信息系统》移动学习课程开发

随着智能手机、平板电脑等移动设备不断普及和网络通信技术快速发展,利用移动终端进行学习即将成为未来学习的重要模式。该研究从信息化的特点入手,分析和研究了开源移动应用开发平台Android和Java,JSP,Java Script等具体的移动学习课程开发相关性技术,并结合移动学习的特点,采用了两层体系结构,进行了基于Android平台的移动学习课程的开发。文章介绍了系统的相关分析,描述了其业务流程及系统体系结构,并对系统的设计和具体的实现进行了阐述。最终也通过相关的技术手段初步实现了基于android的移动学习系统,并在已经在Android手机上测试通过。     

基于云计算的移动学习资源建设研究

针对当前智能手机、掌上电脑等移动终端得到了越来越广泛的应用,而移动学习系统资源建设却相对发展缓慢,无法满足用户的移动学习需求,文章对云计算技术与移动学习资源建设相结合进行了浅析,首先介绍了云计算技术及移动学习领域的发展现状,其次就云计算技术与移动学习相结合的必要性进行了探讨,最后讨论了云计算支持的移动学习资源建设的实现。     

基于J2ME的移动学习系统设计与实现

介绍一个自主开发的移动学习系统的设计和实现。该系统利用J2ME技术开发手机服务器和客户端程序,将系统配置在移动通信设备上,满足了随时随地的移动学习需要。     

移动学习基础环境发展现状研究

近年来,移动学习这一新型的远程教育模式受到了学术界和业界的普遍关注。移动网络、移动终端以及移动学习平台组成了移动学习的基础环境。基础环境的发展对移动学习业务的推动至关重要,为了了解其现状和趋势,文章对以上三因素的发展现状进行了详细的调查及分析,以期对移动学习系统的建设有所裨益。     

电气工程专业教学中的移动学习环境设计

本文简要分析了移动学习的研究背景,指出移动学习的研究重点应由移动教学支持平台的构建转移到移动教学模式设计上来。笔者结合电气工程专业课教学与移动学习移动性、个性化的特点,以"电力系统分析"课程为例,对移动微型学习环境的具体实现方式、教学资源开发和交互模式设计等进行了介绍。     

移动数据通信及其应用

首先介绍了移动数据通信基本概念,技术特点以及系统结构,并在此基础上对目前常见的移动数据通信系统进行了分类,最后简要介绍了当今较典型的几种移动数据通信系统。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

下一代网络的演进--从SoftSwitch到IMS

文章介绍了国际标准组织中下一代网络（NGN）体系结构的最新研究进展,探讨了下一代网络可能的演进路线：从软交换到因特网协议（IP）多媒体子系统（IMS）,即网络走向融合的道路。文章着重介绍了IMS的结构和功能实体。