微通孔填充的电镀铜工艺

电子设备的不断轻便化和功能增长的发展趋势推动PCB板朝小型化及线路密度增加的方向发展。传统的过孔（through hole)与导通孔（via）互连的多层PCB板并不是满足这些密度要求的实用解决方法。这促使高密度互连？（HDI）如顺序积层法技术等颠倒是非代方式的引进，同时对微通孔应用的需求也在快速增长，预计这种趋势会不断持续。     

达进注重HDI和10—12层印刷线路板

达进精电控股有限公司将从明年开始制造高密度互连（HDI）产品和10—12层印刷线路板，以期改善利润。[第一段]     

高密度互连积层多层板工艺

1．概述 随着电子产品的“轻、薄、短、小“及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与I／O（输入／输出）数的迅速增加，高密度安装技术的飞快进步，迫切要求安装基板-PCB成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求的，适应高密度互连（HDI）结构的新型PCB产品，而积层多层板（BUM）的出现，完全满足了这些发展和科技进步的需要。     

看图说故事（续）

一、雷射盲孔的沧桑与HDI 1．1 HDI的定义 所谓HDI（High Density Interconnection）高密度互连之多层板生产技术,简单的说条件有二： 其一是采用非机械性钻孔方式,再搭配电镀铜做出可导通的微盲孔（Microvia）,完成传统PTH层间互连的功能。     

世界光纤连接器市场预测

一、概况据1998年2月凯斯勒市场信息研究中心（KMI）的光纤市场预测报告，按1996年统计世界范围内的单模与多模光缆、收发器和互连产品的总市场为102亿美元。其中互连产品的销售额为12）乙美元，占总市场的12％。这些互连产品包括光纤连接器、光缆组件、面板、配线架，还有其他一些互连附件，如衰减器、未装配的套筒等。作为整个互连产品家族的核心器件，光纤连接器在过去的十年中取得了显著的增长。KMI统计了世界范围内对单模和多模连接器的需求，并由此来评价和预测有关互连产品的市场。世界范围内1988年、1996年的统计和2002年的预测…     

LISA光纤互连解决方案降低FTTH成本

近日全球著名的通信传送产品制造商HUBER＋SUHNER（上海灏讯）公司推出了一整套用于光纤配线与管理的产品，称为LISA（Leading for Interconnect System APProach）互连解决方案。LISA互连解决方案将各种可靠的解决方案融合在了一起，已成功用于网络通信、FTTH及数据中心，主要包括交换中心／交换局、室外布局应用、客户驻地网等。     

Molex与Altera和Gennum合作演示100Gbps实施技术

全套互连产品供应商M01ex公司目前宣布与Altera和Gennum两家公司合作开发28Gbps极短距离（VeryShortReach,VSR）互连解决方案。这一解决方案于3月6日至8日在美国光纤通讯展览会及研讨会（OFC／NFOEC）中举行的光学互连论坛（OIF）“互用性2012－实现高速动态服务”（Interoperability2012－EnablingHigh—SpeedDynamicServices）上演示。     

Cu互连线显微结构和应力的AFM及SNAM分析

在ULSI中采用Cu互连线代替Al以增加电子器件的传输速度和提高器件的可靠性，Cu的激活能约为1．2eV，而Al的激活能约为0．7eV,Cu互连线寿命约为Al的3－5倍。Cu大马士革互连线的制备工艺为：在硅衬底上热氧化生成的SiO2上开出凹槽，在凹槽中先后沉积阻挡层Ta和晶种层Cu，然后由电镀的Cu层将凹槽填满，最后采用化学机械抛光将凹槽外多余的Cu研磨掉，Cu互连线的尺寸为：200um长，0．5μm厚，宽度分别为0．35，0．5，1至3μm不等，部分样品分别在200℃，300℃和450℃下经过30min退火。利用原子力显微镜（AFM）和扫描近场声学显微镜（SNAM），同时获得形貌像和声像，分别了Cu大马士革凹槽构造引起的机械应力和沉积引起的热应力对Cu互连线显微结构及可靠性的影响，SNAM是在Topometrix公司AFM基础上建造的实验装置，实验采用的机械振动频率在600Hz-100kHz之间。分析测试结果如下：1．AFM和SNAM可以实现对微米和亚微米特征尺寸的Cu互连线的局域应力分布和显微结构的原位分析。2．采用AFM，TEM、XRD观察和测试了Cu互连线的晶体结构，分析了大马士革凹槽工艺 对Cu晶粒尺寸及取向的影响。平坦的沉积态Cu膜的晶粒尺寸约为100nm；而由大马士革工艺制备的凹槽中的Cu互连线的晶粒尺寸约为70－80nm，凹槽结构抑制了晶粒生长，平坦的沉积态Cu膜有较强的（111）织构；而凹槽中的Cu互连线的（111）织构减弱，（200）和其它的晶体取向分量增强。3．SNAM声阻尼信号对材料局域应力的变化敏感，SNAM声图衬底可显示出局域应力的分布，在沉积态的Cu互连线声图中，金属和SiO2介电层的界面处像衬度强，表明该处为应力较高的区域，而在退火后的Cu互连线的声图中，金属和SiO2介电层的界面处像衬度弱，表明退火后该处应力减小，我们对Cu膜进行了宏观应力的测试，退火后应力值从沉积态的661MPa减少至359Mpa，这与SNAM声成像的结果相符合。     

适于工业化生产的可控塌陷芯片连接（C4）技术

本文通过可控塌陷芯片连接（Ｃ４）技术及Ｃ４技术在从芯片到多层基板，再从多层基板到ＰＣＢ上的安装互连所起的重要作用的介绍，论述了Ｃ４技术的优越性能。Ｃ４技术能与常规的ＳＭＴ相兼容，从而为实现工业化规模生产展示了诱人的前景。     

RCC与不同FR-4基板多次积层的性能研究

通过DOE应用试验,考察对比涂树脂铜箔（RCC）与不同FR-4半固化片制作高密度互连（HDI）板的多次层压性能,评估RCC相对FR-4半固化片的性能水平,为我们掌握不同材料多次层压制作HDI的表现、RCC与不同产品的组合使用及RCC产品配套开发提供参考依据。     

HDI板盲孔盘无铜探讨

埋盲孔常规PcB走向更高密度的HDI／BuM板的必由之路,传统PCB板导孔难以胜任其基层（a＋n＋b,nN芯板的层数,a和b为高密度积层的层数）的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋／盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我司出现盲孔焊盘无铜现象进行理论分析,通过对PCB板从问题分析、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。     

基于CPLD的FPGA从并快速加载方案

提出了基于复杂可编程逻辑器件(CPLD)的现场可编程门阵列(FPGA)从并加载方案,及逻辑代码的实现过程,并给出仿真结果。该方案理论计算结果表明,当加载SPARTAN-6系列最高端的6SLX150T时,采用基于CPLD的从并加载方式,共需要加载时间为1.221 s,完全满足通信产品的快启动要求,具有较高的应用价值。     

电子产品PCB可制造性设计方法

电子产品PCB的可制造性设计,就是在产品设计时充分考虑生产流程、设施能力、设备性能和工艺特性对产品进行生产适应性的一种设计。可制造性设计可以提高生产效率和改善产品质量。文中总结了生产实际中的经验,对于电子产品设计及教学有一定的指导作用。     

Halotag多功能标记系统及其在生物学中的应用

单一载体,即可实现多种实验目的的Halotag多功能标记系统在生物学中有着广泛的应用。本文首先介绍了Halotag多功能标记系统的组成、反应机制和改造过程,并简要概括了Halotag配基的类型。根据Halotag配基功能的差异,对其应用分为三个方面进行介绍:(1)不同的Halotag荧光配基可以实现在亚细胞水平的时空特异成像、单分子水平上的超分辨率显微成像以及在组织水平上对小动物进行活体成像。(2)Halotag固相配基可以用于蛋白纯化、蛋白-蛋白以及蛋白-DNA相互作用检测等,具有比其它蛋白标签更加优异的效果。(3)借助疏水性的Halotag配基能够诱导目的蛋白的降解。应用该技术,不仅能提高工作效率,还有助于对多个实验结果进行关联分析,在活细胞尤其哺乳动物细胞中有着极好的应用前景。     

洁净问微环境洁净度管控系统分析

空气净化和洁净室技术是20世纪50年代逐渐形成和发展起来的一门综合性和系统性的新兴技术。它是研究产品工艺和科学实验与其环境的关系,防止产品的生产以及科研的成果受其环境因素的干扰和影响,保护被加工的产品和科研的成果不受有害的污染物质污染的专门技术。但由于现在客户群体的多元化,促使洁净度技术概念从“空调净化”向“受控环境”拓展。最近薄膜晶体管液晶显示模块（TFT—LCD）制造业,随着逐渐要求更高的分辨率产品,导致设计电路线宽变窄、各像素（pixel）大小显著变小的倾向,洁净间内particle管理显得越来越重要。主要通过对薄膜晶体管液晶显示模块（TFT．LCD）产线导入微环境管控后,取得了很好的效果来分析微环境洁净度管控系统。     

PCB丝网印刷中怎样控制油墨的黏度和触变性

线路板在各种电子产品中的应用非常广泛,其质量和稳定性直接决定产品的质量。印制电路板（PCB）是电子丝网印刷中重要的印刷内容。在PCB印刷中,油墨的主要性能（如油墨的黏度和触变性）直接影响着PCB的印刷质量和生产速度。因此,在印刷中要注意熟悉和调控印刷油墨的黏度和触变性,保证PCB的丝网印刷的质量。     

激光熔覆配油盘零件工艺参数优化研究

大功率激光熔覆配油盘零件工艺参数的优化,是现代表面强化技术研究的一个重点。文章阐述了求解激光熔覆最优工艺参数时遗传算法策略的选取办法,用神经网络方法建立了以激光功率(P)、扫描速度(V)、送粉速率(G)、扫描间距(D)和层厚(ΔZ)等工艺参数与配油盘零件性能之间定量关系模型,通过对参数编码方式、初始群体设定、适应度函数设计、遗传操作设计得到了遗传算法控制参数的最佳配置方案。在MATLAB环境中用遗传算法工具箱得到了适合于激光熔覆配油盘零件的最优工艺参数,实现了配油盘零件性能的优化目标。实践证明由遗传算法得到的最优工艺参数是正确的,对生产实践有很好的指导作用。     

A 1.4-V 48-μW current-mode front-end circuit for analog hearing aids with frequency compensation

正A current-mode front-end circuit with low voltage and low power for analog hearing aids is presented. The circuit consists of a current-mode AGC(automatic gain control) and a current-mode adaptive filter.Compared with its conventional voltage-mode counterparts,the proposed front-end circuit has the identified features of frequency compensation based on the state space theory and continuous gain with an exponential characteristic.The frequency compensation which appears only in the DSP unit of the digital hearing aid can upgrade the performance of the analog hearing aid in the field of low-frequency hearing loss.The continuous gain should meet the requirement of any input amplitude level,while its exponential characteristic leads to a large input dynamic range in accordance with the dB SPL(sound pressure level).Furthermore,the front-end circuit also provides a discrete knee point and discrete compression ratio to allow for high calibration flexibility.These features can accommodate users whose ears have different pain thresholds.Taking advantage of the current-mode technique,the MOS transistors work in the subthreshold region so that the quiescent current is small.Moreover,the input current can be compressed to a low voltage signal for processing according to the compression principle from the current-domain to the voltage-domain.Therefore,the objective of low voltage and low power(48μW at 1.4 V) can be easily achieved in a high threshold-voltage CMOS process of 0.35μm(V_(TON) + |V_(TOP)|≈1.35 V).The THD is below -45 dB.The fabricated chip only occupies the area of 1×0.5 mm~2 and 1×1 mm~2.     

非标轴承设计要求下的实验工作站系统设计

近年来,工业设计在非标轴承产业中的应用越来越广泛,而工业设计在非标轴承实验领域的应用也是工业设计中的一个重要课题。我们通过设计人性化的非标轴承实验平台,使得非标轴承实验报告更加符合客户的需求,对于提升非标轴承生产企业的整体形象、降低非标轴承生产实验过程中的实验成本、增进非标轴承实验质量、实现非标轴承生产企业核心竞争力的提升,都有着较为实际的意义。     

高速高密度PCB的SI问题

随着数字电子产品向高速高密度发展,SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一,高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级,影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引起的反射、邻近互联引起的串扰和逻辑器件开关引起的SSN。从高速高密度PCB设计的角度,在介绍SI问题的产生的基础上,着重分析了反射、串扰和SSN的机理、特性及对SI的影响。分析结论对高速高密度PCB设计实践具有参考作用。