黑色覆盖膜的研究进展

本文概述了常用的制备黑色覆盖膜的技术途径,其一是采用黑色聚酰亚胺（PI）膜搭配普通胶液的方式获得黑色覆盖膜,在此重点介绍了几种黑色PI膜;其二是采用黑色胶液搭配普通PI膜的方式获得黑色覆盖膜,在此重点介绍了炭黑的制备方法及重要参数,尤其对炭黑的导电性进行了阐述;最后展望了黑色覆盖膜的发展前景。     

白色覆盖膜的研究

LED灯带随着上海世博会的到来迅速升温,但其传统工艺存在诸多弊病,应用白色覆盖膜后,生产效率及良品率将大大提高。白色覆盖膜表面的白色涂层除具有高白度及高耐热的性能外,还要有耐侯性佳、耐泛黄变性良好以及柔韧性能优良的诸多优点。     

无卤黑色覆盖膜的研制

文章介绍了黑色覆盖膜的性能优势和制备黑色覆盖膜常用的两种技术途径，而我司采用了黑色环氧树脂胶液搭配普通聚酰亚胺（PI）绝缘膜的方式来开发黑色覆盖膜，尤其对二氧化钛和炭黑的并用进行了深入地探讨，以此较好地解决了黑色覆盖膜所要求的黑度、遮光性和绝缘性之间的矛盾，从而获得了一种综合性能良好的黑色覆盖膜。     

一种中温固化环氧覆盖膜的制备

文章介绍了一种中温固化环氧胶粘剂,其特征在于选择两种混合环氧树脂为基体树脂,丁腈橡胶作为该胶粘剂的增韧剂,选用自制的对甲苯双胍作为环氧树脂固化剂。通过差式扫描热分析(DSC)分析表明,该胶粘剂能在1 30℃完全固化;热重分析仪(TG)分析显示该胶粘剂的固化物的性能有较好的耐热性和一定的阻燃性。将该胶粘剂用于覆盖膜中,储存期实验表明该环氧胶覆盖膜有较好的室温储存期;性能测试实验表明,该环氧胶覆盖膜有较好的综合性能,是一种有一定实用性的中温固化环氧覆盖膜。     

环氧胶膜及PI覆盖膜保护FPC线路的耐弯折性研究

本文研究环氧胶膜和在PI表面涂覆环氧胶的覆盖膜在保护FPC线路的耐弯折性进行了考察测试,结果证明环氧纯胶膜对FPC的线路有保护作用,但其耐折性和挠曲性明显不如PI覆盖膜好,在实际使用场合可根据需要选择使用。     

挠性覆铜板用高性能覆盖膜的开发及性能研究

通过一种改性聚酰亚胺与环氧树脂的组合，开发出一种新型的胶黏剂，以其制备新型无卤覆盖膜，并命名为SF202C。该覆盖膜与传统的环氧树脂／丁腈橡胶体系的无卤覆盖膜进的对比测试，结果表明，SF202C不仅满足IPC标准，还具较长的室温储存期，且优异的热老化性、耐变色性及耐离子迁移性。     

无卤覆盖膜的耐离子迁移性研究

文章首先就CAF和枝状结晶的机理及生长过程进行了对比分析，认为挠性基材的离子迁移属于枝状结晶现象。其次，对无卤覆盖膜的耐离子迁移性展开了系统地研究，选用多种覆盖膜对比分析了不同胶系、橡胶种类、离子捕捉剂类型及填料用量等因素对覆盖膜耐离子迁移性的影响。     

快压覆盖膜填胶过程研究

挠性板生产过程中,层压填胶覆形是最重要的步骤之一。本文通过快压填胶试验研究了覆盖膜的PI层厚度、胶层厚度、线路铜厚、线距、层压参数、PE覆形等对板间线路填充效果的影响,并结合缺陷图片对树脂流动行为作了初步分析,指出填胶缺陷形成原因,对FPC压合材料的选择、工艺参数的优化具有一定的指导意义。     

覆盖膜对FPC敷形性的影响

文章通过大量的试验研究覆盖膜溢胶量、胶层厚度、层压参数对FPC线路敷形效果的影响,对FPC选用合适的材料与工艺具有重要的参考意义。     

无卤覆盖膜的研究进展

本文介绍了无卤覆盖膜的特性要求和配方组成,尤其对常用的含磷阻燃剂进行了描述,在此基础上,概述了无卤覆盖膜的一些市场动态,包括高柔软性覆盖膜、高可靠性覆盖膜、高Tg覆盖膜以及感光性覆盖膜等,最后展望了无卤覆盖膜的发展前景．     

高柔软性无卤覆盖膜的研制

文章介绍了覆盖膜对柔软性的要求,采用一种高柔软性的环氧树脂制备了高柔软性的覆盖膜,同时对柔软性的量化方法进行了描述,并从高聚物粘弹性的本质分析了回弹力测试过程中的应力松弛现象。     

高频阶梯槽的制作研究

随着电子产品往高频、高速、小型化的发展趋势,高频阶梯槽的设计需求日益旺盛,本文基于高频阶梯槽在常规加工工艺所产生的偏位、流胶、板材损伤问题的突破,对高频阶梯槽的设计可实现性进行研究。     

高功率激光单层SiO2减反膜的研制

开发出了一种用于制备高功率激光系统中玻璃表面窄带型减反膜的化学制膜法。这种减反膜由含SiO2粒子的悬浮液在室温下涂敷制得,无需进一步的后处理工序。K9玻璃透镜及石英玻璃透镜涂敷这种SiO2减反膜后,其最高透光率均达99%以上。     

聚酰亚胺覆盖层对LGS声表面波谐振器的影响

该文在硅酸镓镧(LGS)声表面波(SAW)谐振器上沉积了不同厚度的聚酰亚胺薄膜,研究了聚酰亚胺覆盖层对LGS声表面波谐振器的影响。结果表明,SAW谐振器表面沉积了聚酰亚胺薄膜后,器件的谐振频率向低频移动,且随着聚酰亚胺层厚度的增加,谐振器的谐振频率下降越大。SAW谐振器的一阶频率温度系数绝对值随着聚酰亚胺层厚度的增加而增大,且温度转变点向低温偏移。研究结果表明,覆盖聚酰亚胺层薄膜可以提高SAW谐振器的温度灵敏度,从而可应用于温度传感器中。     

聚酰亚胺层压工艺的研究

本文首先讨论了聚酰亚胺材料和环氧材料半固化片性能上的差异,并研究了黑氧化、棕氧化对铜表面的形貌和抗剥强度的影响,以及温度、压力、升温速率等层压工艺参数,对聚酰亚胺材料抗剥强度和尺寸稳定性的影响,得出了适合于聚酰亚胺材料的层压工艺。最后,比较了聚酰亚胺层压板和环氧板在耐温性、热冲击、玻璃转化温度等方面的优异性能。     

FBG湿度传感特性的研究

在研究光纤布拉格光栅（FBG）传感器的基础上,分析了FBG的湿度传感特性。以聚酰亚胺（PI）薄膜为湿敏涂覆层的FBG,当湿度升高时,由于涂覆层的膨胀,导致FBG因应变而增长,使布拉格波长发生变化,从而实现对湿度传感。实验结果表明,PI薄膜涂覆的FBG是一种性能很好的湿度传感元件。     

Origin and prevention of high contact resistance in multilevel metal-polyimide structures

When polyimide is used as the insulating dielectric in multilevel-metal structures, a high contact resistance can result within the interconnecting vias. This paper examines the particular case of oxygen plasma patterning of the polyimide using a photoresist mask. Auger analysis in combination with compositional depth profiling was employed on a series of samples to measure surface composition of etched vias in polyimide. Results show two effects which, together, can account for high contact resistance: first, there is a thicker than normal aluminum oxide layer on the first level metal surface (due to exposure to the oxygen plasma); second, there is a thin, etch-resistant carbonaceous film (due to redeposition of organic material during plasma etching) that prevents oxide thinning through chemical means. It was found that by lowering the plasma pressure to 50 mTorr near the end of the etch, the organic film can be removed. In the absence of the carbonaceous layer, the oxide can then be chemically thinned to produce clean aluminum surfaces within the vias.