雷达伺服系统维修性设计

文中对雷达伺服系统维修性设计进行了讨论.介绍了维修性概念、维修体制,分析了维修性设计准则、模块化设计、测试与故障诊断、可达性设计等维修性设计要素,提出了评价维修性设计的主要要素,通过分析讨论提高对伺服系统维修性设计的重视与研究.     

卫星应急通信指挥平台设计方法论

卫星应急通信指挥平台设计是一项复杂的系统设计工作,需要设计人员掌握和运用多种设计方法。本文概括性地归纳了卫星应急通信指挥平台设计的一般性方法论,分析了卫星应急通信指挥平台设计的基本原则、主要特征、性质分类,总结了设计过程中运用的传统设计方法和现代设计方法,包括模型设计法、常规设计法、系统设计法和可靠性设计法等4种主要设计方法,为设计人员进行卫星应急通信指挥平台设计提供了理论指导。     

基于Matlab Guide的低通滤波器设计

为简化模拟低通滤波器设计繁琐的技术过程,实现图形用户界面,方便工程应用。文中采用Matlab Guide图形用户界面设计工具对低通滤波器设计软件进行编程实现,介绍了低通滤波器的设计过程和Matlab Guide工具的设计流程,构建了低通滤波器设计软件界面,并通过设计应用举例说明了低通滤波器设计软件的使用过程,便于推广至任意模拟滤波器设计。     

集成电路设计方法新进展

文章首先简单回顾了近两年来我国集成电路设计技术的现状,然后详细阐述了基于IP的设计方法、基于平台的设计方法。同时对混合信号集成电路设计方法和DSP的设计新方法进行了探讨。最后讨论了基于IP重构的设计方法和90nm以后集成电路设计方法中的一些热点问题。     

四光四电连接器规范设计研究

研究了四光四电连接器规范设计的设计依据和设计准则、设计内容和设计程序、设计验证,进行了国内外情况对比分析.通过此研究,指出了我国当前需要研究解决的问题及规范设计的优越性和重要意义.     

浅谈电子产品的可靠性设计

文中给出了产品可靠性的定义及衡量可靠性的常见指标。提出了电子产品可靠性设计一般应遵循的原则。并重点介绍了降额设计、热设计、冗余设计、电磁兼容性设计、漂移设计和互连可靠性设计等多种电子产品可靠性设计的技术方法。     

同步时序逻辑电路设计步骤研究

通过对时序逻辑电路设计部分教学过程的设计步骤分析研究,强化了原始状态的确定在设计过程中的重要性,在清晰设计思路,强化时序逻辑电路经典的设计方法的同时,补充了与实践应用相关的设计实例,完善了时序逻辑电路的设计步骤。     

车载火控雷达结构造型设计

从火控雷达结构造型设计的角度,阐述了结构造型设计的复杂性,提出了军事装备造型设计应有的理念。介绍了某车载火控雷达结构造型设计,提出了车载火控雷达结构造型设计中必须把握的问题,并进行了较细致的设计分析。     

Nand Flash控制器的规格设计

本文介绍了一个高速大容量Nand Flash存储器控制器的设计规格的设计过程.描述了本设计规格的背景,应满足的设计要求,设计规格的特色和思考策略,提供了应用本设计规格进行设计的系统构成.     

XtremePCB多人协同设计平台在电子产品设计中的应用

为了缩短设计周期和提高设计效率,文中给出了利用XtremePCB协同设计技术来减少PCB布局布线的设计时间、提高设计准确性、缩短设计周期的实现方法。同时介绍了Men-tor Graphics公司的XtremePCB多人协同设计平台在某电子产品PCB设计中的应用过程。     

电子设备热设计、热评估实施要求

介绍了对电子设备进行热设计、热评估的必要性，指出对电子设备进行可靠性热设计，实施有效的热控制是提高设备工作可靠性的关键措施；同时简明阐述了热设计的概念和热设计的主要内容和实施要求，并介绍了热评估的必要性和对保障电子设备可靠性的实用意义。     

电子设备热评估及实施流程

明确了对电子设备实施热评估的目的，详细地叙述了热评估的主要内容和具体的实施流程，并介绍了工程上实用的热测量方法对电子设备进行热评估的技术方案和主要设备。     

远程荧光LED球泡灯热仿真分析

采用FloEFD流体分析软件分析了改变LED散热器翅片数和基板厚度对LED球泡灯热量的影响。首先对LED芯片进行仿真,然后用蓝宝石替换LED芯片其他部分简化后仿真,将两者进行了对比。接着对远程荧光LED集成封装光源进行了热模拟,发现将大功率芯片集成在铝基板上,工作时产生的热量非常大,模拟时芯片的结温在159.9℃,超过了LED正常工作结温,所以仅仅依靠铝基板难以达到散热要求。最后对LED球泡灯散热器不同翅片数和不同基板厚度分别进行了热仿真,得出当翅片数为16,基板厚度为2mm时,LED球泡灯的整体散热良好,模拟结果显示LED芯片的温度只有83.8℃,完全满足散热要求。     

智能移动终端产品热设计研究

为了解决智能移动终端局部过热的问题,从平面热布局面积入手,采用热传导技术,抓住多模智能移动终端热源器件布局的关键,给出一个考虑散热的布局最小面积;根据热流密度来计算结构的整机高度。通过热仿真来进行布局和结构设计的模拟,给出结构设计的参考意见,最后通过测试去验证和完善热设计。经过实际产品的发热红外图谱分布试验,获得智能移动产品实际的温度分布平面图,得到了与仿真一致的结论。     

电子封装的简化热模型研究

集成电路的飞速发展使得从封装到电子设备的单位体积功耗和发热量不断增加。电子系统散热问题需要在设计阶段就通过热仿真予以充分考虑和预测。电子封装作为电子系统的最小组成部分,其简化模型的优劣直接影响电子系统热分析的速度和准确性。本文主要讨论单芯片封装稳态简化热模型的建立。先后介绍了从最简单的单热阻模型到目前广为关注的边界条件独立的DELPHI简化模型的结构。其中着重分析了两热阻模型和DELPHI模型的建模方法及过程。     

光轴竖直大口径长焦距平行光管热设计

工作在真空罐内的平行光管的工作环境特点决定了其与空间光学遥感器相同的热设计原则,光管的结构形式对工作温度提出了严格要求。首先,确定光管结构表面的热控涂层和多层隔热材料的包覆方式;其次,光管热设计的关键是加热区设计,设计了两种加热方案,从可实施性和加热功耗大小对两种方案进行了比较;最后,对最终的热设计方案进行仿真分析。结果表明:平行光管光机结构的温度水平可控在19.3~20.8℃,主镜温度为19.5℃,满足设计要求,验证了热设计方案的可行性,可对其他同类型的地面光机结构的热设计提供借鉴。     

基于TASPCB的PCB热分析、热设计技术探讨

简要地介绍了电子产品热分析、热设计的重要性及其方法的发展。重点介绍基于TASPCB环境下的电子元器件热模型的建立方法和电子元器件热功耗评估技术,并给出典型PCB热设计的实例,提出电子产品PCB设计的热设计优化措施。     

室外光纤转接机箱的温度分析、仿真与测试

散热控制是通信产品可靠性设计中的一个重要组成部分,结合公司室外转接机箱BNU05,本文具体讨论了研发过程中通信产品的温度控制、估算分析、软件仿真与试验测试,希望借此来提高系统的可靠性,从而提高产品的质量.     

热探测器温度对非制冷红外热像仪测温的影响

根据红外辐射理论和热像仪测温原理，给出了热探测器非制冷红外热像仪的温度计算公式；针对热探测器热像仪，分析了探头温度对热像仪测量结果的影响。     

某空间气体监测仪热设计及试验验证

某空间气体监测仪结构布局紧凑,在较小尺寸空间内交错布置有8个镜头组件、11台电子设备内热源和2个电机。内热源数量众多,工作时间长,与镜头控温要求差别大,且1个电机为二维转动热源,这些特点给热设计带来挑战。为有效解决热控难题,采用了多种设计思路组合。基于热管理思路对监测仪各部组件热行为进行系统管理,以节省热控资源;基于间接热控思路对所处热环境复杂的光学镜头组件进行控温,提高其控温精度和温度稳定度;对转动电机则进行辐射冷却,避免在传热路径中引入挠性转动环节,以提高热控系统可靠性;并基于结构热控一体化设计,在结构上充分保证热设计各项需求。热平衡试验结果表明:高低温工况下,监测仪各部组件温度均满足指标要求,且整个寿命周期内,光学镜头温度稳定度较高,同一工况下光学镜头最大温度波动在1℃以内,实现了多热源复杂工作机制下光学镜头的高精度精密热控。