耐高温环氧基体树脂的制备及其固化动力学研究

以多官能环氧树脂JP-80、活性聚酰亚胺增韧剂、活性稀释剂和固化剂为主要原材料,研制了一种综合性能优良的耐高温环氧基体树脂EHMR-1。测试了其在高低温下的拉伸剪切强度,并分析了温度对其黏度、凝胶化时间的影响,利用差示扫描量热法(DSC)研究了胶粘剂的固化动力学。结果表明:新型环氧基体树脂EHMR-1具有良好的耐高温性能,在25℃下的拉伸剪切强度为19.5 MPa,在240℃时拉伸剪切强度为13.6 MPa。同时EHMR-1具有较低的黏度和较高的固化反应活性,可应用于拉挤成型工艺。     

HiPolyKing~?热塑性聚酰亚胺与聚醚醚酮的性能对比研究

在相同的实验条件下,对HiPolyKing~?热塑性聚酰亚胺与聚醚醚酮的性能进行对比研究。利用TGA、DSC、DMA、TMA、旋转流变仪、万能试验机测试并对比了两种材料的最大失重温度、熔点、玻璃化转变温度、热膨胀系数、熔体黏度、拉伸强度及弯曲强度。结果表明:热塑性聚酰亚胺具有比聚醚醚酮更高的玻璃化转变温度、更低的热膨胀系数和熔体黏度;热塑性聚酰亚胺的最大失重温度和熔点与聚醚醚酮相当,而拉伸强度、弯曲强度均高于聚醚醚酮。     

重复单元结构对聚酰亚胺薄膜力学和介电性能的影响

以两种不同二胺、二酐单体为原料,通过两步法制备了4种聚酰亚胺薄膜,研究了不同重复单元结构对聚酰亚胺薄膜性能的影响。结果表明:相比含二苯酮基的聚酰亚胺薄膜,含三氟甲基的聚酰亚胺薄膜具有更低的介电常数,同时保持较高的拉伸强度。其中由4,4′-二氨基-2,2′-双三氟甲基联苯(TFMB)与4,4′-联苯醚二酐(ODPA)聚合得到的聚酰亚胺薄膜介电常数最低,热分解温度高于550℃,拉伸强度为81.9 MPa,综合性能良好。     

高强度环氧-酰亚胺粘合剂的研制

选用双马来酰亚胺(BMI)对环氧树脂进行改性,制得一种高强度环氧-酰亚胺体系的ET粘合剂,并对ET粘合剂进行了一系列性能研究。结果表明:ET粘合剂的拉伸剪切强度最高达28.4 MPa,吸水率小于1%,并具有良好的电学性能和工艺性能。     

端羧基亚胺-环氧粘合剂的研制

利用4,4′-二氨基-4″-羟基三苯甲烷(DAHTM)和偏苯三酸酐(TMA)通过缩合反应与热亚胺化反应,合成出端羧基亚胺(CI-DAHTM)溶液,再与环氧树脂-CTBN端羧基丁腈橡胶共聚物及固化剂复配,制得了端羧基亚胺-环氧粘合剂体系,并对其性能进行了研究。结果表明:端羧基亚胺-环氧粘合剂的综合性能优异,其拉伸剪切强度高达15 MPa以上。     

含羧基聚酰亚胺改性胶粘剂的制备

利用3,5-双(4-氨基苯氧基)苯甲酸(35BAPBA)与二苯醚四羧酸二酐(ODPA)通过缩聚反应制备了热塑性聚酰亚胺粉末,用聚酰亚胺粉末改性环氧树脂胶粘剂,制得一种新型环氧树脂胶粘剂。结果表明:该胶粘剂具有优异的力学性能(剪切强度为32 MPa)、耐热性能(分解温度为390.3℃)、疏水性能(表面能49.02 mJ/m2)和贮存稳定性(表观活化能为176.3 kJ/mol)。     

无规共缩聚型聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

采用对苯二胺(p PDA)、4,4’-二氨基二苯醚(ODA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)制备了p PDA/ODA-PMDA无规共缩聚型聚酰亚胺薄膜,研究了其树脂合成条件、亚胺化方式以及p PDA含量对PI膜性能的影响。结果表明:聚酰胺酸的黏度与反应温度成反比,化学亚胺法可以提高薄膜的热稳定性;随着p PDA含量的增加,PI薄膜的拉伸强度和尺寸稳定性得到明显改善。当p PDA含量为10%~15%时,PI薄膜的综合性能满足设计要求。     

MH/Ni电池粘合剂的性质及测试方法

粘合剂作为ＭＨ／Ｎｉ电池电极材料的重要组成部分，对于电池各方面的性能，如容量、循环寿命、内阻、快速充电时的内压等具有很大的影响。叙述了ＭＨ／Ｎｉ电池常用粘合剂（ＣＭＣ、ＭＣ、ＰＴＦＥ、ＨＰＭＣ等）的物理化学性质及其优缺点，探讨了粘合剂结构与性能的关系，并介绍了一些粘合剂的测试方法（粘度测定、拉伸剪切强度试验、冲击强度试验、耐碱性试验、扫描电镜分析、红外光谱分析）。     

有机硅环氧体系粘合剂的研制与性能研究

利用含活性氨基的有机硅树脂SR22000与环氧树脂中的环氧基进行开环加成反应,获得了有机硅环氧体系;然后以甲基四氢苯酐(MTHPA)、K-12、N-30为固化剂,制得了有机硅环氧体系粘合剂,并对其在凝胶化时间和粘度、拉伸剪切强度、活化能等性能进行了研究。结果表明:以MTHPA为固化剂的ES6M粘合剂的粘度最低,凝胶化时间最长;以K-12、N-30为固化剂的ES6K和ES6N粘合剂的室温粘结强度较大。     

新型易加工热塑性聚酰亚胺的合成及性能研究

以三苯二硫醚二酐(PTPODA)为二酐单体,4,4'-二氨基二苯醚(ODA)为二胺单体,邻苯二甲酸酐(PA)为封端剂,采用不同二酐和二胺比例通过一步法聚合制备了不同分子量的热塑性聚酰亚胺,其比浓对数黏度分别为0.41 d L/g、0.45 d L/g、0.53 d L/g,并对其热性能、溶解性、熔体性能、力学性能进行了研究。结果表明:该聚酰亚胺的玻璃化转变温度(Tg)为205~207℃;空气中5%热分解温度为514~531℃,氮气中5%热分解温度在519~538℃之间;拉伸强度超过64 MPa,拉伸模量高于1.9 GPa,断裂伸长率高于4%;在常规有机溶剂NMP、DMAc等中有良好的溶解性;320℃时的熔融指数在6.21~9.74 g/10 min之间,熔体加工性较好。     

干式变压器用高性能硅橡胶绝缘材料研究

通过研究特殊聚甲基氢硅氧烷、导热填料、补强填料、增黏剂4种材料对硅橡胶特性的影响,研制出一种干式变压器用高性能液态硅橡胶绝缘材料。结果表明:选择的4种材料对液态浇注材料的黏度、固化后绝缘材料的伸长率、导热性能、拉伸强度、剪切强度都有明显的提升效果。制成的高性能液态硅橡胶黏度小于160 000 mPa·s,固化后绝缘材料的伸长率大于200%,导热系数大于0.6 W/(m·K),拉伸强度大于3 MPa,剪切强度大于1 MPa。用此绝缘材料开发的高节能干式变压器已经成功地投入电网运行,运行情况良好。     

新型OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜研究

本研究以4,4’-二氨基苯酰替苯胺（DABA）和4,4’-二氨基-2,2’-二甲基联苯（m-TB）与均苯四甲酸二酐（PMDA）和4,4,-氧双邻苯二甲酸酐（ODPA）为原料,成功合成了有机发光二极管（OLED）柔性基板用聚酰亚胺（PI）薄膜。结果表明：当二胺与二酐摩尔比为0.990、加料时间为120 min、反应温度为0～30℃、搅拌速度为200～250 r/min、反应时间为240 min时,聚酰胺酸合成过程凝胶量少,黏度满足工业化合成要求。经400℃热亚胺化后,所得PI薄膜的玻璃化转变温度为450℃,1%热失重温度为554℃,热膨胀系数为4.1×10-6 K-1,拉伸强度为326.9 MPa,拉伸模量为9 572.8 MPa,电气强度为623 kV/mm,介电常数为3.251,这些参数指标满足OLED柔性基板的工业应用要求。     

缩水甘油胺型环氧粘合剂的制备及性能研究

以含有4个环氧官能团的TGDDM环氧树脂与ECC环氧树脂混合为基体树脂体系,通过配方设计,加入固化剂和固化促进剂,制得缩水甘油胺型环氧体系粘合剂,并对其性能进行了研究。结果表明:4种配方体系具有优异的综合性能,具有较低的吸水率和良好的疏水性能,随着配方中TGDDM的比例增大,体系的粘度随之增大;随着配方中ECC含量的增加,试样的拉伸剪切强度变大,其中PF3和PF4两个体系的最大剪切强度超过20 MPa。     

可溶性共聚聚酰亚胺的研究

用2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)作为二胺,3,3′,4,4′-二苯醚四羧酸二酐(ODPA)作为二酐,以N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为溶剂,通过常规的两步法,分别经热亚胺化和化学亚胺化过程合成了可溶性共聚聚酰亚胺。用FT-IR对聚合物的结构进行了表征,结果表明:在1 780 cm-1、1 720 cm-1和725 cm-1左右出现了聚酰亚胺的特征吸收峰。采用溶解性测试、DSC、TGA等对产物的性能进行了测试。结果表明:共聚聚酰亚胺在常见有机溶剂中可溶,且热稳定性好,在氮气中,起始降解温度超过500℃,800℃质量保持率为56.1%;拉伸强度、拉伸模量、断裂伸长率和吸水率分别为114.6 MPa、2.58 GPa、12.2%和0.89%。     

特殊环境下环保型聚酯亚胺浸渍漆的测试评价

通过将亚胺单体改性聚酯树脂溶解于低黏度高沸点的丙烯酸酯中,制备了一种环保型聚酯亚胺浸渍漆。在特殊环境下对该漆进行试验,对比测试了试验前后产品的吸水率、粘结强度、拉伸剪切强度和电气强度。结果表明:该聚酯亚胺浸渍漆在冻结-加热、高温-浸水、冷热冲击、长时间浸水、恒温湿热5种环境试验后的力学性能和电气性能保持率均大于70%,表明该漆在特殊环境下的耐受性良好。     

TGDDM环氧树脂胶粘剂的研制与性能研究

以端羧基丁腈橡胶作为改性剂对TGDDM环氧树脂进行增韧,并与2-乙基-4-甲基咪唑固化剂和KH550偶联剂混合,制备出TGDDM环氧胶粘剂。分别测试了环氧胶粘剂固化后的剪切拉伸强度、凝胶化时间、电学性能以及接触角,并计算了环氧胶粘剂的表观活化能、表面能和相对介电常数。当端羧基丁腈橡胶的用量为15 phr时,TGDDM环氧胶粘剂的拉伸剪切强度最大,达到27.8 MPa,并且具有良好的电气绝缘性能和疏水性。     

无溶剂耐高温环氧基体树脂的制备及性能研究

采用芳香族二元胺DADP-30对马来酰亚胺树脂(TMI)进行扩链改性,然后与多官能团环氧树脂(TGBAPOPP)反应,再加入CE-793-250活性稀释剂、甲基四氢苯酐(MTHPA)固化剂搅拌混合均匀,制得了一种无溶剂耐高温环氧基体树脂。对其黏度、凝胶化时间、表面能、吸水率等进行了研究。结果表明:该环氧基体树脂的综合性能优越,特别是在高温环境下其拉伸剪切强度优异,在240℃时拉伸剪切强度高达19.4 MPa。     

新型耐高温聚酰亚胺模塑料的制备与性能研究

采用均苯二酐(PMDA)和双醚二酐(HQDPA)与对苯二胺(PDA)通过两步法制备了一系列二酐不同配比的耐高温聚酰亚胺模塑料,并对其力学性能和热性能等进行了测试表征。研究表明,随双醚二酐含量的增加,聚酰亚胺模塑料的拉伸强度和断裂伸长率均有提高;热失重(10%)分解温度为600℃左右,玻璃化转变温度可达317℃,具有很好的耐热性能。     

聚酰亚胺薄膜／玻璃布复合物的研究

聚酰亚胺薄膜是一种性能优良的绝缘材料,通常被用作电机槽绝缘,本文所报导的聚酰亚胺薄膜／玻璃布复合材料具有与聚酰亚胺薄膜相同的热稳定性,且拉伸强度优于聚酰亚胺薄膜,文中着重讨论了复合材料中玻璃布的影响。     

多苯氧基型聚酰亚胺的合成与表征

以4,4'-二羟基二苯醚、对硝基氯苯为原料,缩合制得4,4'-二(4-硝基-苯氧基)二苯醚,后采用水合肼还原得到4,4'-二(4-氨基-苯氧基)二苯醚(BAPE)单体;将其与PMDA(均苯四甲酸二酐)通过缩聚反应、热环化制备了一种多苯氧基型聚酰亚胺。结果表明:缩合制备4,4'-二(4-硝基-苯氧基)二苯醚,收率达到99.3%以上。还原制备4,4'-二(4-氨基-苯氧基)二苯醚(BAPE)单体,熔点125.9~126.8℃,母液回用后收率达85.9%以上。此种单体制备的聚酰亚胺玻璃化转变温度达280.8℃,具有较高的耐热性能,拉伸强度达到99.67 MPa,断裂伸长率为17.32%,是一种性能优良的材料。