综合湿热及蒸汽压力对塑封IC器件可靠性影响的分析方法进展

随着微电子塑料封装IC器件吸潮可靠性影响的深入研究,综合分析热、湿及蒸汽压力对塑封器件的可靠性影响是必不可少的工具。本文从理论、模拟分析的角度,回顾并分析了综合考虑热,湿及蒸汽压力对塑封IC器件可靠性影响的分析方法;从已有的理论方法和研究结论来看,综合考虑热、湿及蒸汽压力对器件失效影响更精确的表征了器件的实际失效情况,正成为微电子封装可靠性研究领域的热点,其研究思路受到了越来越多的关注和重视。     

介绍一种优质高可靠封装塑料—环氧模塑料

随着半导体器件塑料封装工艺的发展,越来越多成本低廉的塑封器件代替了成本昂贵的金属和陶瓷封装器件.环氧模塑料就是用来封装这些器件的.这种塑料经过几年来的不断改进,材料的耐热性、防潮性和纯度等各项指标有了很大的提高.在国外,它已基本上取代了其它种类的模塑料(如硅酮塑料);在国内,也已研制出相应的产品,并开始投入使用.本文介绍一下这种模塑料的组成、固化机理和它的性能.     

IC环氧塑封料性能及其发展趋势

材料是微电子工业和技术发展的粮食，随着IC封装技术的发展，对材料特性的要求也愈来愈严格，也顺势带动封装材料发展。环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，简称EMC)是IC后道封装三大主材料(塑封料、金丝、引线框架)之一，用环氧塑封料封装超大规模集成电路(VLSI)在国内外已成为主流，目前95％以上的微电子器件都是塑封器件。本文将简要介绍EMC配方组成、反应机理、性能之间关系及其发展趋势。     

塑封IC翘曲问题

为分析封装材料及模塑过程参数对塑封IC翘曲的影响,本文先介绍塑料四边引线扁平封装(PQFP)使用的环氧模塑化合物(EMC)的热特性。并对不同模塑样品的聚合程度(DOC)、热膨胀系数(CTE)、玻璃转变温度Tg、剪切模量G等,运用各种热分析技术进行测量。结合不同封装过程参数,运用三维有限元分析法进行封装翘曲预测。最后对塑料四边引线扁平封装(PQFP)IC翘曲的测量值与预测值进行比较。     

TO系列塑料封装离层探讨

文章研究了TO系列塑料封装功率器件产品产生离层的原因。同时,研究了TO系列塑料封装功率器件产品在上芯、压焊、塑封工序中的原材料、塑封模具、工艺参数等对离层的影响,并通过SAT图片,对影响离层的因素进行了论证,提出了如何预防或减轻TO系列塑料封装产品离层的产生。实验结果表明:塑封工艺参数的合理选择、塑封模具结构的合理选用、塑封料优选对TO系列塑料封装离层有较好的改善作用,并且在塑封生产线上易于实现。文章在这些方面做了相关尝试,取得了较好的效果。     

新型塑封器件开封方法以及封装缺陷

随着塑封器件(PEMs)质量和可靠性的不断提高,塑封器件的应用领域进一步扩展,也逐步应用于军事领域.去除塑料包封层,露出芯片表面,是DPA(破坏性物理分析)及FA(失效分析)的关键一步.对塑封器件的开封技术进行了简要的介绍,并对开封中发现的一些失效模式进行分析.通过对塑封器件开封方法的研究,确保塑封器件的开封质量,为进一步对塑封器件进行DPA和失效分析建立了基础.     

功率器件封装体填充不良分析及改进措施

填充不良是功率器件塑料封装过程中的常见问题,如何减少填充不良的产生和预防填充不良产品的出现是塑封设备工程师、功率器件产品设计师、模塑料生产商、模具制造商共同探讨的问题。描述了填充不良对组装的危害,阐述了功率器件封装过程中常见的填充不良发生机理,从塑封产品设计、模塑料、工艺方法等方面进行分析,提出了有效的改善措施,对塑料封装改进质量和模塑料、模具等的开发工作有借鉴意义。     

塑封固定电阻网络技术和试验

采用塑料密封的固定电阻网络是电子元器件的新型封装技术，本文给出了技术要求和试验方法，并对HB0103B型塑封电阻网络（参照国外产品）的主要技术参数进行试验，结果证明国产化塑封固定电阻网络达到了JISC5202标准（日本）。     

塑料封装可靠性问题浅析

塑料封装器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,诸如成本、可靠性、尺寸以及重量等。但是还是有相当一部分人对于塑封器件的可靠性持怀疑态度。文章的目的就是使读者能够更深入地了解到塑封器件的可靠性,尤其是在塑封器件应用于高可靠性的要求时,这个问题显得至关重要。文章总结了现阶段对可靠性问题研究的成果与进度,并且在生产、测试以及应用储存等方面提供了一定的思路。     

PBGA封装的耐湿热可靠性试验研究

塑封电子器件作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用,因此湿热环境下塑封电子器件的界面可靠性也越来越受到人们的关注.为了研究塑封器件及其所用材料在高湿和炎热(典型的热带环境)条件下的可靠性,采用耐湿温度循环的试验方法,以塑封球栅平面阵列封装(PBGA)器件为例进行测试.试验结果表明,芯片是最容易产生裂纹的地方,试验后期器件产生的裂纹主要出现在芯片和DA材料界面处及芯片、DA材料和EMC材料三种材料的交界处.空洞缺陷是使界面层间开裂的主要原因,在高温产生的蒸汽压力和热机械应力的作用下,界面上的微孔洞扩张并结合起来,导致器件最后失效.     

用扫描声学显微镜进行塑封器件的封装分层分析

在塑封IC器件中，封装分层往往会产生电和封装的可靠性问题。由过电应力(EOS)和再流焊中的水汽膨胀引起的分层会显示出不同的失效模式。扫描声学显微镜可以用来检测封装分层，能在失效分析的早期阶段快速地鉴别失效原因。     

塑封器件内涂胶的比较

1972年以后,国外发明了改性环氧树脂,解决了半导体器件表面钝化技术,使塑封器件得到飞跃发展.80年起,我国塑封器件也得到较快发展,但在塑封器件的可靠性(主要指抗湿性和耐热性)方面与国外的差距较大,主要原因是改性环氧树脂质量和器件表面钝化技术未过关,当前解决后者的办法之一是在管芯上涂适量的内涂胶,以提高器件的抗湿性和防止器件的开路.要不要涂内涂胶和涂哪一种内涂     

RF IC技术的若干发展动向

RFIC(射频集成电路)是90年代中期以来随着IC工艺改进而出现的一种新型器件.RFIC的技术基础主要包括:1)工作频率更高、尺寸更小的新器件研究;2)专用高频、高速电路设计技术;3)专用测试技术;4)高频封装技术.本文将从IC技术的角度对该领域近期出现的一些新动向进行简要的综述和分析.     

微电子组(封)装技术的新发展

微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。     

湿热环境下EMC尺寸对PBGA器件可靠性的影响

塑料封装器件由于湿热导致层间开裂是影响器件可靠性的关键问题之一。采用有限元分析软件模拟和计算了不同的模塑封材料(EMC)尺寸的PBGA(塑封焊球陈列)器件在358.15K、RH60%条件下吸潮168h和398.15K、RH0环境下干燥50h后器件内部的应力对界面可靠性的影响。结果表明,在吸潮情况下,EMC厚度为0.85mm的器件的界面可靠性最低,最大湿应力为0.528MPa;在干燥阶段,EMC厚度为1.25mm的器件的界面可靠性最高,最大湿应力仅为0.124MPa。     

TDA3565型标准PAL制解码器

TDA 3565型单片集成电路(以下简称IC)为PAL制解码器,是由荷兰飞利浦公司研制生产的,采用塑料封装双列直插引线方式。它是在TDA 3560型集成电路的基础上,由28脚引线改进为18脚引线的超中规模IC器件。它     

塑封微电子器件失效机理研究进展

塑封器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,相关研究引起了人们广泛关注.简要介绍了塑封微电子器件的发展史,以及国内外塑封器件可靠性的研究现状.对塑封器件的主要失效机理研究进展进行深入探讨,如腐蚀、分层、开裂等,提出了几种提高塑封器件可靠性的措施.论述了用于塑封器件质量评估的试验方法,并展望了塑封器件在军工领域的潜在应用前景.     

塑料封装内涂料的选择

由于塑料封装不同于金属管壳封装,因此对内涂料的要求也不同。本文分析了塑料封装对内涂料的特殊要求;介绍了几种内涂料的性能及实验比较。结果表明,GN521胶是目前较为理想的一种半导体器件塑料封装内涂料。并探索了如何正确使用GN521胶于半导体器件的塑封工艺之中。最后,还介绍GN521胶在WB306型VHF/UHF硅电调谐变容管中使用,塑封成品率可达90％左右,可靠性高,稳定性好。     

VLSI塑料封装失效分析与控制方法研究

塑封VLSI由于其固有的弱点,在应用过程中封装失效成为其重要的失效模式之一。通过大量的塑封VLSI失效分析实践,针对VLSI塑料封装失效,进行了快速定位技术的研究,总结出一套简化的失效分析程序。同时从引起塑封VLSI封装失效的根本原因入手,探讨了避免塑封VLSI封装失效的控制方法。     

集成电路封装用绝缘胶漏电失效分析

在电子元器件封装领域中,塑封器件正逐步替代气密性封装器件。目前工业级塑封器件已不能满足器件的高可靠性要求,工业级塑封器件在严酷的环境应力试验中经常出现失效。研究了工业级塑封器件在可靠性筛选试验中出现失效的问题,通过X射线观察和芯片切面分析等方法,查明了造成器件失效的原因,并提出了优化改进措施。