TiB_2陶瓷粉末纳米化改性及其增强环氧复合涂层的制备与表征（英文）

低温条件下,以钛酸丁酯为原料,采用胶溶-回流方法在Ti B_2粉体表面包覆纳米Ti O_2颗粒。通过SEM、XRD、BET等分析检测方法对复合颗粒的表观形貌、包覆层相成分、比表面积等进行表征。结果显示,纳米Ti O_2颗粒均匀离散地包覆在Ti B_2粉体表面,包覆层主要为锐钛矿型相,Ti B_2粉体纳米化改性后复合颗粒的表面粗糙度显著增加,比表面积较包覆前提高35倍以上。将包覆后的Ti B_2粉体引入环氧树脂制备耐磨复合涂层,测得其磨损失重仅为包覆前复合耐磨涂层的50%,其耐磨性显著提高,并初步分析了复合耐磨涂层的摩擦磨损性能、磨损形貌及耐磨机理。     

热化学共还原法制备W包覆Cu纳米复合粉体(英文)

采用两种粒径的氧化铜粉末和粒径为1.5μm的三氧化钨粉末来制备高纯度的CuWO4粉末,分别通过控制CuWO4粉末在360和750℃两个阶段的氢气还原作用,制备出钨包覆铜纳米复合粉体。复合粉体的微观形貌,组织结构与颗粒尺寸采用扫描电子显微镜(SEM),X线衍射分析仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)进行测试,激光粒度测试仪(LPSA)用来测试CuWO4粉末的粒度。由小粒度CuWO4粉末制备出的钨包覆铜纳米复合粉体的钨包覆层厚度小,氢气还原制备的钨包覆铜复合粉体的平均粒径约50nm。     

微米级镍-银双金属粉镀层结构及其抗氧化性

采用化学镀法在镍粉表面包覆一层金属银，然后将这种包覆粉进行真空热处理，即可制得具有抗氧化作用的微米级镍-银双金属粉末。用SEM、XRD、粒度分析和热重分析表征不同包覆厚度的双金属粉和原始镍粉的表面形貌、包覆结构及其抗氧化性。结果表明：镍粉表面包覆的银越多，双金属粉形状越规则，表面包覆层越致密，双金属粉的抗氧化温度也就越高，颗粒表面银含量为76％（质量分数，下同）时，其抗氧化温度可以达到850℃。     

TiB2陶瓷粉末纳米化改性及其增强环氧复合涂层的制备与表征

低温条件下,以钛酸丁酯为原料,采用胶溶-回流方法在TiB₂粉体表面包覆纳米TiO₂颗粒。通过SEM、XRD、BET等分析检测方法对复合颗粒的表观形貌、包覆层相成分、比表面积等进行表征。结果显示,纳米TiO₂颗粒均匀离散地包覆在TiB₂粉体表面,包覆层主要为锐钛矿型相,TiB₂粉体纳米化改性后复合颗粒的表面粗糙度显著增加,比表面积较包覆前提高35倍以上。将包覆后的TiB₂粉体引入环氧树脂制备耐磨复合涂层,测得其磨损失重仅为包覆前复合耐磨涂层的50%,其耐磨性显著提高,并初步分析了复合耐磨涂层的摩擦磨损性能、磨损形貌及耐磨机理。     

银覆氧气锡纳米晶复合粉及其制备方法

本发明涉及一种银覆氧气锡纳米晶复合粉及其制备方法．采用纳米技术和包覆法，首先将添加物粉制成纳米晶，颗粒在13nm左右，然后在添加物粉表面覆盖一层金属，添加物粉的颗粒表面的原子与金属离子呈化学键结合，按照原子扩散方式对复合粉进行处理，便获得颗粒间呈金属键结合的银包氧化锡纳米晶的复合粉体。     

新型AgC5电触头材料的性能及显微组织

采用高能球磨．还原剂液相喷雾化学包覆．粉末冶金工艺制备出新型银石墨电触头材料AgC5(质量分数)。经与烧结挤压和机械混粉工艺的同类触头相对比，该材料具有优异的机械物理性能。电磨损分断对比试验发现，与常规机械混粉同类触头相比该材料的耐电腐蚀性能提高了40％以上。利用扫描电镜和金相显微镜对AgC包覆粉体及烧结复压后触头显微组织进行了分析，发现微米尺寸的Ag颗粒呈絮凝状结构包覆在石墨片外，这种絮凝体内部孔洞尺寸细小且分布均匀；新工艺材料组织细腻，球磨石墨均匀分布在Ag基体上，弥散度较高。材料经电弧作用后的工作面用SEM和EDS分析发现：新工艺改善了Ag与C间的润湿性和物理结合强度，在电弧瞬时高温作用后，熔融Ag能够以珠状粘附在基体表面，有助于减少Ag液的喷溅损失。     

铁包覆T-ZnOw复合粉体的制备及其性能研究

采用化学包覆法,以氨水为沉淀剂,在碱性体系中制备了Fe(OH)3包覆T-ZnOw复合粉体,在600℃下通氢气还原获得了Fe/T-ZnOw包覆复合粉体.用XRD,SEM和EDX对粉体进行表征,结果表明:复合粉体存在金属铁相和T-ZnOw相,T-ZnOw四针保持完整,表面包覆完整,铁颗粒为球形,颗粒细小均匀,并T-ZnOw表层外有部分散落铁颗粒,颗粒粒径约为3 μm.用VSM分析测定粉体的磁饱和强度和矫顽力,分别为32.10 emu/g和140.5 Oe.     

超音速气雾化Ag5Fe粉末的微观分析

利用超音速气雾化的方法制备了液态微溶、固态不互溶的Ag5Fe粉末。利用电弧在放电时的高温使Fe熔解于Ag中，在随后的快速凝固过程中形成含有亚稳合金相的Ag5Fe粉末。扫描电镜观察显示：Ag5Fe粉末的粒度较均匀、细小，呈正态分布，大部分集中在25-55μm；取典型颗粒放大处理后发现：颗粒的富Ag基体中高度弥散分布着粒度在纳米级的Fe相，在富Fe基体中亦有粒度为纳米级的弥散分布的Ag相。计算结果表明：经超音速气雾化之后Ag-Fe合金颗粒有固溶，且粉末颗粒越细小固溶扩展越大。Fe在富银区域中的固溶度亚稳扩展至0-3at％～0．6at％；且在忽略少数粒度较大的粉末颗粒条件下，粉末颗粒越细，亚稳固溶度越大。     

包裹法制备MoSi2／Cu基合金复合粉体的影响

采用非均相成核法制备了二硅化钼弥散强化铜的复合粉体,利用激光粒度分析仪、扫描电镜、X射线衍射仪等分析手段对复合粉体进行表征,并讨论了包覆结构的形成机制和影响因素。结果表明：MoSi2颗粒表面被细小的铜微晶包裹,MoSi2颗粒的分散性得到显著改善;MoSi2颗粒大小和形状对复合粉体的包裹有较大影响;酸性溶液可有效防止复合粉体的团聚,包裹效果较好。包覆结构取决于铜在MoSi2颗粒表面的沉积以及对复合粉体团聚的控制。     

逐步生长法制备银纳米颗粒及其表面改性研究

利用逐步生长法制备出了一系列具有不同几何尺度的银纳米颗粒并利用正硅酸乙酯的水解,引入偶联剂,对银纳米颗粒进行表面改性,制备出具有包覆层(SiO_2)和中心核(Ag)的复合纳米结构.确定了获得良好性能材料的最佳合成条件,系统研究了这些银纳米和核壳结构的特征、结构形成的材料学原因和光学性质.     

Study on Preparation Technology of Nickel Powder with Liquid Phase Reduction Method

采用液相还原法,以水合肼为还原剂,硫酸镍为原料,氢氧化钠为pH值调节剂,在不添加分散剂的情况下制备超细镍粉,并探究了体系反应温度、pH值、Ni2+离子浓度、N2H4·H2O/Ni2+摩尔比工艺参数对制备镍粉的平均粒径、形貌及分散性的影响。通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XED)、能谱分析、激光粒度分析等测试手段表征粉体的性质。得出了实验的较佳工艺参数:反应温度80℃、pH值为11、Ni2+离子浓度为0.5 mol/L,[N2H4·H2O]:[Ni2+]适宜范围为2~4,制得镍粉的平均粒径为400 nm。     

粒径可控高振实密度球银的制备工艺研究

以硝酸银为原料,对苯二酚(C6H4(OH)2)为还原剂,链烷醇胺A为分散剂,用液相化学还原法制备高振实密度超细银粉。用激光粒度分布仪测试银粉的粒度分布与平均粒径,用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)分析银粉的形貌、粒径和团聚状态,用多晶X射线衍射(XRD)仪检测粉体的晶相。结果表明：通过调节硝酸银的浓度、硝酸银与还原剂的配比以及分散剂的用量等,可以实现对所制备球银粒径的控制;制备的超细银粉为面心立方晶体结构,呈规则球形,振实密度可达4.0 g/cm3。     

银粉形貌及粒径对银浆性能的影响

将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形银粉粒径在2μm时银膜方阻最小,为4.44?/□;当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时,银膜方阻最小,为3.95 m?/□;随着片银的含量增加,银膜方阻先减小后增大,当片状银粉为50%时银膜方阻最小,为3.92 m?/□。     

Growth of BaTiO3-Ag hybrid composite films at room temperature by aerosol deposition

Barium titanate (BaTiO3) and silver (Ag) composite film with high dielectric constant was grown at room temperature by an aerosol deposition method.The dielectric constant increases by 0.5 times after adding Ag to the BaTiO3 matrix,compared with pure BaTiO3.The high dielectric constant can be attributed to the percolation effect of Ag inclusions in the BaTiO3 matrix.The Ag was present in the form of discrete layer in the BaTiO3 film.The dielectric properties of BaTiO3 Ag were discussed in detail taking into account the changes in microstructures.     

BaFe_(12)O_(19)/BaTiO_3复合材料的制备及微波性能

采用溶胶凝胶法制备了钛酸钡(BaTiO_3, BTO)和钡铁氧体(BaFe_(12)O_(19), BFO)复合粉体.研究了该粉体的结晶情况、相结构、形貌及吸波性能.XRD结果表明,复合粉体的相结构与BFO粉体的相结构接近,但与BTO含量和烧结温度密切相关.SEM结果表明,复合粉体由微米晶粒和纳米晶粒组成,随着烧结温度的升高颗粒尺寸增大.吸波性能测试表明,粉体在500 MHz～18 GHz频率范围有多个吸收峰,BTO的加入明显改善了材料的吸波性能.     

Electro magnetic interference shielding characteristic of silver coated copper powder

The present investigation deals with the synthesis of silver coated copper powder for potential application as filler material in conductive polymers for electro magnetic interference (EMI) shielding. Copper powders were obtained by the reaction of cuprous oxide and, hydrazine in a mixed solvent (H₂O:ethanol) at various reaction conditions. The cuprous oxide powder was produced by the reaction of CuSO₄, NaOH and D-glucose. The synthesized copper powder was silver coated by its reaction with (NH₄)₂SO₄, C₄H₄O₆KNa and AgNO₃. The prepared powders were characterized by XRD, SEM, TGA and XPS. The coaxial transmission line method was used to measure the EMI shielding effectiveness of the powders. The silver coated copper powders exhibited an improved oxidation resistance and higher EMI shielding effectiveness as compared to the uncoated copper powders.     

热喷涂Cr/Al2O3复合粉末的制备及性能研究

目的获得热喷涂用包覆型Cr/Al_2O_3复合粉末的制备工艺,探究工艺参数对热喷涂粉末结构及性能的影响规律。方法将纳米Al_2O_3水分散液与粘结剂混合润湿形成胶状液体,然后使其在核心粒子Cr表面团聚直接得到陶瓷相包覆金属相的复合颗粒,确定最佳制备工艺参数,并通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射(XRD)和霍尔流速与松装密度计研究工艺参数对复合粉末结构和性能的影响。结果在核-壳结构复合粉末制备过程中,加入一定量的粘结剂和减少包覆次数可以改善包覆效果,最终制得的包覆型颗粒壳层厚度可以达到25μm。随着Cr含量的增大,包覆效果有所下降,但粉末流动性变好,松装密度值提高。初始Cr粒度增大,包覆效果增强,颗粒球形度改善,但流动性和松装密度变化不大。结论机械包覆Cr/Al_2O_3复合粉末的最佳制备工艺参数为加入质量分数为5%的粘结剂进行一次包覆,该方法制得的复合粉末粒度分布均匀,流动性和松装密度值良好,适合热喷涂。     

W-Ni/Yb2O3复合材料的制备及烧结性能研究

本文首先采用化学镀获得Ni-Yb2O3复合粉体,然后通过机械球磨制备了不同成分的W-（0.2、0.5、1、2）wt% Ni/Yb2O3复合粉末,最后在1600℃下烧结3h获得了W-Ni/Yb2O3复合材料。采用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)研究分析了Ni-Yb2O3复合粉体形貌、W-Ni/Yb2O3复合材料表面形貌。测定了W-Ni/Yb2O3复合材料相对密度、显微硬度和热导率。实验结果表明,W-Ni/Yb2O3复合材料的相对密度和显微硬度随着Ni-Yb2O3含量增加而增加,Ni-Yb2O3的加入促进了钨基材料的烧结致密化;同时,添加Ni-Yb2O3复合粉使钨基材料的晶粒得到细化,但对钨基材料导热性起到降低的作用。     

不同体系水热制备银氧化锡复合粉体的研究

分别采用氨水和柠檬酸作为溶液中银离子的配体,草酸、亚硫酸钠和柠檬酸作为还原剂,水热制备Ag-SnO2复合粉体。对Ag-SnO2复合粉体进行了差热分析、X射线衍射、扫描电镜和元素面扫描分析。结果表明:不同体系均可水热制备银氧化锡复合粉体。在以氨水为配体,分别以亚硫酸钠和草酸为还原剂的体系中,银和二氧化锡沉积完全。以亚硫酸钠为还原剂的体系中所得复合粉体为片状结构,厚度约为300nm,而以草酸为还原剂所得复合粉体为球形结构,粒径约为100nm。以柠檬酸为配合剂和还原剂的水热体系中二氧化锡沉积不完全,所得复合粉体为不规则球形,粒径较小,约为30nm。     

以蓝钨为原料制取的粗颗粒W粉、WC粉特性的研究

本文从粉末粒度分布、微观结构以及对合金性能的影响等三方面探讨了以蓝钨为原料制取用颗粒W粉、WC粉的特性。结果表明，从W粉、WC粉的粒度分布曲线来看，蓝钨原料与黄钨原料没有什么本质区别，要制取粒度分布比较平坦、没有尖峰的粗颗粒W粉和粒度分布曲线不出现双峰的粗颗粒WC粉不能靠选择原料种类来解决；用扫描电镜观察W粉、WC粉的微观形貌时发现，用黄钨为原料制的W粉、WC粉颗粒表面存在明显微孔，而这一现象在以蓝钨为原料制得的W粉、WC粉中没有发现；与黄钨相比，以蓝钨为原料制得的WC－Co、WC－Co－Ni硬质合金具有较好的综合性能。