镀铬电解液中杂质的影响及其去除

1前言杂质通过多种渠道混入电镀液中,给电镀质量带来了很坏的影响。因此,必须采取相应的处理措施去除这些有害杂质,保证电镀质量。下面根据资料"'就杂质对装饰性镀铬电镀液、氟化物镀液以及近年来开发的非氟化物快速镀液的影响加以论述。在装饰性镀铝中,杂质主要来源是前道工序的的带入,其次镀件掉入镀槽中未及时捞出,原材料杂质含量偏高,水源杂质偏高都会给镀液带入杂质。而在工业用镀铝生产中,阳极处理的基体溶解和辅助阳极的消耗是杂质混入的主要因素。一般,镀铬镀液中的金属杂质的容许浓度较其它镀液大。对于六价铝电镀液,金…     

解决电镀光亮镍小电流区发雾

解决电镀光亮镍小电流区发雾李成任（齐齐哈尔冰刀工业有限公司，１６１００６）１问题的提出１９８９年初，我公司从日本引进一条电镀生产线，用于冰刀表面防护－装饰性电镀。电镀工艺流程如下：除油→水洗→浸蚀→水洗→镀半亮镍→镀光亮镍→水洗→烘干１．１半亮镍工艺...     

氰化镀液电镀全光亮,高整平的铜锡合金新工艺

铜-锡合金/铬镀层优良的抗蚀性,已为50～60年代我国装饰性电镀领域中广泛应用所证明,铜-锡合金/镍/铬多层电镀经研究证明,其防护、装饰性至少不亚于双层镍/铬镀层。但是,过去的电镀铜-锡合金工艺,只能获得无光的镀层,镀后必须抛光,不能在自动线上一步法生产,所以为了实现光亮电镀,电镀工作者进行了大量研究,也取得过一些成就,例如采用二价锡盐的氰化镀液,可镀出比较光亮的铜-锡合金镀层。可是,整平能力不够,不能直接镀装饰铬,直接镀镍也很困难,因而未能在行业中大规模应用。我们经过长时间研究,采用二种相辅相成的添加     

电镀铜系列添加剂的研究

1　前言在钢铁制品表面电镀铜层属阴极性镀层 ,对基体没有电化学保护作用 ,一般不做为防护性的装饰性镀层使用 ,主要用于底镀层或中间镀层 ,如电镀铜/镍 /铬、电镀镍 /铜 /镍 /铬等 ;此外 ,还用于恢复零件尺寸、防止局部渗碳、印刷电路和电铸等方面 ;另外 ,还广泛作为提高锌铸件、铝合金铸件、铝件及铝锡合金等制品的装饰性镀层的结合强度的预镀层。可见 ,电镀铜是一个十分重要的镀种。常用电镀铜工艺有碱性氰化物镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜和ＨＥＤＰ镀铜等 ,而碱性氰化物镀铜和硫酸盐镀铜是最常用的 ,下面将作重点讨论…     

书讯

《电镀故障精解》谢无极编著,化学工业出版社出版。定价48元。本书以简单、明了的方式介绍了电镀过程中的常见故障,分析了电镀故障可能产生的原因及处理故障的方法。具体包括:氰化物镀铜、焦磷酸盐镀铜、酸性硫酸盐镀铜、硫酸盐镀光亮镍、装饰性镀铬、镀硬铬、滚镀     

谈电镀技术的发展趋向

一前言在世界工业迅猛发展的今天,水、电和材料用量激增,资源、能源及环境保护已成为电镀工业发展的制约因素.因此,九十年代的电镀将从常规的防护与装饰两种功能向镀(涂)覆多功能技术领域发展,并将在节能、节材、节水与消除污染等方面进入新的时期.二装饰电镀九十年代以黑色金属为基体的常规装饰电镀可能会有所减少,而以轻金属和非金属塑料等为基体的装饰电镀(涂)层的发展将会十分迅速.八十年代末期,由于电镀原材料价格上涨,特别是镍涨价数倍,节约原材料在装饰电镀中的节镍、代镍工艺十分突出.其中双镍是高档产品节镍的理想工艺,预计九十年代将有很大发展.在中低档产品装     

电镀铜锡合金工艺研究进展

电镀铜锡合金具有装饰性好、可焊性优良、成本低、无毒、不使人体过敏等优点,而得到广泛的应用.介绍了电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用、电镀铜锡合金镀液配方和工艺条件.     

浅谈焦磷酸钾电镀Sn-Co-Zn三元合金

1　前言众所周知 ,常规装饰性镀铬工艺 ,有其一定的优点 :如镀层光亮 ,硬度高等。但也存在不少缺陷 ,电流效率太低 ,只有 2 0 %左右 ,耗能多 ,深镀能力也差 ,而最大的缺点是所用的铬酐有毒 ,在电镀生产过程中 ,对人体造成危害 ,并严重污染环境。为了保护环境 ,电镀工作者、科研     

亚硫酸盐电镀Au-Cu合金工艺研究

实验了一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金工艺,利用X-射线荧光光谱仪、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层的金含量、表面形貌及硬度等性能。结果表明,镀液分散能力和深镀能力良好,镀层呈金黄色外观,硬度高,结合力较好,节约了黄金,适宜做装饰性镀层。     

《电镀故障精解》

谢无极编著,化学工业出版社出版。定价48元。本书以简单、明了的方式介绍了电镀过程中的常见故障,分析了电镀故障可能产生的原因及处理故障的方法。具体包括:氰化物镀铜、焦磷酸盐镀铜、酸性硫酸盐镀铜、硫酸盐镀光亮镍、装饰性镀铬、镀硬铬、滚镀铬、酸性硫酸盐镀锡、碱性镀锡、氰化物镀银、氰化物镀青铜合金、电镀黄铜、塑料电镀、钾盐镀锌、锌酸盐镀锌、氰化物镀锌、镀锌层铬酸盐钝化故障及其处理方法。本书可供电镀工艺人员在解决电镀技术中的疑难问题时参考。     

全光亮锌铁合金电镀工艺

研究了一种锌铁合金电镀工艺,所得镀层全光亮,耐蚀性和耐变色性能均比镀锌层强,可以用来代替镀锌或作为装饰性镀铬的底层.提供了镀液及镀层性能的测试结果     

装饰性镀银液中银与镍的测定

在装饰性氰化物镀银液中，由千镀件镀镍后，清洗不十净，或银阳极不纯，随着电镀的迸行，溶 液中铜、镍等杂质离于会不断积聚，对镀层质量及银的分析影响越来越大,下面介绍一下该镀液中银和镍的分析方     

《电镀故障精解》

正谢无极编著,化学工业出版社出版。定价48元。本书以简单、明了的方式介绍了电镀过程中的常见故障,分析了电镀故障可能产生的原因及处理故障的方法。具体包括:氰化物镀铜、焦磷酸盐镀铜、酸性硫酸盐镀铜、硫酸盐镀光亮镍、装饰性镀铬、镀硬铬、滚镀铬、酸性硫酸盐镀锡、碱性镀锡、氰化物镀银、氰化物镀青铜合金、电镀黄铜、塑料电镀、钾盐镀锌、锌酸盐镀     

电镀装饰性Sn-Zn合金仿银工艺

Sn-Zn合金镀层大都用来作为代镉镀层，本Sn-Zn合金电镀是一种装饰性仿银工艺，在酸性硫酸盐镀认中可获得与电镀光亮银层外观十分接近的全光亮镀层。     

电镀仿金工艺的发展趋势

经过近几十年的发展，我国的电镀仿金技术已经取得了很大的进步。解决了仿金镀层易变色和镀液稳定性等问题，增加了电镀品种和产品色泽，逐步满足人们对装饰性镀层的要求。但迄今为止，电镀仿金工艺中仍存在着一些不足之处。     

《电镀故障精解》

<正>谢无极编著,化学工业出版社出版。定价48元。本书以简单、明了的方式介绍了电镀过程中的常见故障,分析了电镀故障可能产生的原因及处理故障的方法。具体包括:氰化物镀铜、焦磷酸盐镀铜、酸性硫酸盐镀铜、硫酸盐镀光亮镍、装饰性镀铬、镀硬铬、滚镀铬、酸性硫酸盐镀锡、碱性镀锡、氰化物镀银、氰化物镀青铜合金、电镀黄铜、塑料电镀、钾盐镀锌、锌酸盐镀锌、氰化物镀锌、镀锌层铬酸盐钝化故障及其处理方法。本书可供电镀工艺人员在解决电镀技术中的疑难问题时参考。     

光亮镀铑新工艺

介绍新型镀铑液的配方;初步探讨添加剂的应用以及电镀工艺。工艺配方简单、操作方便、无毒无害、便于维护。镀铑层平整、光亮、酷似白金,可作为仿白金装饰性镀层的理想工艺。     

《防护与装饰性电镀》

沈亚光编著,国防工业出版社出版《防护与装饰性电镀》已在各地新华书店及网上书店出售。定价36元。全书共分12章,介绍防护性电镀、装饰性电镀、电镀合金、塑料电镀、彩色电镀、锌合金电镀、铝合金电镀、不锈钢电镀等。     

《防护与装饰性电镀》

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