退火工艺对变形高纯Yb微观组织的影响

对纯度为99.99%的高纯Yb进行总变形量为35.6%的多道次室温轧制变形加工,并对其分别在240、270、300、330、360 ℃进行退火处理,研究了退火工艺对变形高纯Yb显微组织和显微硬度的影响。结果表明,最佳退火工艺为270 ℃×0.5 h,经270 ℃×0.5 h退火后,变形高纯Yb完全再结晶,晶粒细小、均匀,平均晶粒度为22.5 μm左右,硬度值下降至18.96 HV0.5。随着退火温度的升高,试样的平均晶粒尺寸呈上升趋势,显微硬度呈降低趋势并趋于平稳。     

退火工艺对高纯铝重度变形组织的影响

对纯度为99.9995%的高纯铝进行了累积重度变形量为80%的冷轧变形,并对变形的高纯铝进行了不同温度和时间下的退火处理。采用微观分析以及硬度测试等手段研究了变形高纯铝退火后的组织和硬度的变化。结果表明:高纯铝经冷轧累计变形80%后硬度值达到35.9 HV0.1,比原始未变形态增加了49%,经300℃×10 min退火后高纯铝变形组织完全再结晶,得到尺寸大小为100μm的均匀细化晶粒,硬度值下降到32.0 HV0.1,比轧制态降低了11%,随保温时间的增加,出现晶粒长大的现象,硬度下降趋于平稳;当退火温度超过300℃后,随退火温度的升高和保温时间的增加,晶粒长大现象越明显,硬度下降趋势变小,趋于稳定状态。     

退火温度对高纯Al-1wt% Si合金组织及性能的影响

用光学显微镜、扫描电镜观察,硬度、电导率的测试,观察高纯Al-1wt%Si合金中共晶相分布随再结晶退火温度的变化,研究其对材料组织、硬度及电导率的影响.结果表明,合金开始再结晶温度为300℃,晶粒开始长大温度为450℃;合金硬度值随共晶Si相固溶量的增大而升高,电导率随其固溶量的增大而降低;共晶Si相在a-Al基体中固溶时,退火温度高于450℃扩散系数增大、510℃达到固溶极限.     

退火温度对6201铝合金硬度的影响

对加工硬化态直径为9.5 mm的6201铝合金进行了1 h不同温度的退火处理。通过硬度分析、宏微观组织分析以及DSC分析等方法探讨了加工硬化、时效强化以及固溶强化机制在6201铝合金不同温度退火过程中的作用。研究结果表明:退火温度在100~200℃变化时,时效强化作用大于回复软化作用,6201铝合金的维氏硬度随温度升高而升高,在200℃达到最大值为112.4 HV0.2;退火温度在200~350℃变化时,在过时效软化及回复再结晶软化作用下,6201铝合金的维氏硬度随温度升高而降低,350℃达到最低值为40.8 HV0.2;退火温度在350~500℃变化时Mg2Si开始向铝基体回溶,在固溶强化主导作用下,合金的硬度值随退火温度的升高再次持续增加,在500℃时增至77.0 HV0.2。     

退火对电铸纳米晶Ni-W合金组织和性能的影响

采用电铸法制备了纳米晶Ni-W合金,并进行了250～500℃×1h的真空退火处理。采用激光共聚焦扫描显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪和显微硬度计等对Ni-W合金退火前后的微观组织和显微硬度进行了研究。结果表明:随退火温度的升高,纳米晶Ni-18%W合金的组织趋于均匀化;晶粒尺寸逐渐增大,从退火前的6.80 nm长大到500℃退火时的12.56 nm;在300、400和500℃退火后,有少量Ni4W相析出;在低温退火时,合金的显微硬度随退火温度的升高而升高,300℃时达到最大值,然后随退火温度的继续升高而降低。     

亚稳态ARB-Cu的微观结构与力学行为对退火工艺的响应关系

为研究退火热处理对累积叠轧法(ARB)制备的亚稳态超细晶纯铜的微观结构和力学性能的影响,在100~250 ℃内对ARB-Cu分别退火10、30及60 min。通过透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、显微硬度计和万能力学试验机对ARB-Cu的微观结构、力学性能以及断口形貌进行了分析。结果表明:随着退火温度的升高,ARB-Cu晶粒尺寸略有长大,亚晶粒弥散分布,位错密度逐渐降低,晶粒形状由不规则态转变为等轴晶粒。ARB-Cu在100~250 ℃分别退火10 min和30 min后,屈服强度和抗拉强度随着退火温度升高呈现先升高后降低的变化趋势。显微硬度随退火温度升高和退火时间增加逐渐下降。在150 ℃退火30 min,ARB-Cu的强度和塑性达到退火态最优匹配。ARB-Cu的断裂机理由叠轧态的解理断裂逐渐变为退火态的韧性断裂,其塑性变形能力得到改善。     

ERNiCrMo-3焊丝拉拔过程中的固溶退火工艺

为消除ERNiCrMo-3焊丝在拉拔过程中产生的加工硬化,采用不同的固溶退火温度(930、980、1038、1093和1143℃)分别加热不同时间(15、30和45 min),冷却方式分别为空冷、风冷和水冷.观察其显微组织和晶粒度,测定其显微硬度.分析了金相组织、晶粒度和硬度随同溶退火温度、保温时间、冷却速度的变化.结果表明:冷却速度越快,各种强化相析出的越少且小,硬度越低;随固溶退火温度的升高,硬度降低且晶粒变粗大,晶粒度的大小主要受温度的影响.最佳同溶退火工艺为:1038℃保温30 min,水冷却.     

退火温度对T4镀锡板组织性能的影响

以0.19 mm规格T4冷轧镀锡板为研究对象,利用Gleeble-3500热模拟机进行退火及过时效退火模拟试验,分析了T4镀锡板退火温度对组织性能影响。结果表明,试验钢板再结晶开始温度约为575 ℃,再结晶结束温度为640~670 ℃。过时效退火温度为560 ℃时,试验钢处于再结晶初始阶段。过时效退火温度高于575 ℃,随着退火温度升高,再结晶程度越为充分。过时效退火温度达到640 ℃后,再结晶形核已经完成,逐渐形成无畸变新晶粒。此外,T4镀锡板经时效退火处理后,其硬度随过时效退火温度升高呈下降趋势,在540~640 ℃过时效退火因发生再结晶导致硬度降幅显著(49 HV),640~670 ℃过时效退火则硬度降幅较小(9 HV)。     

溅射靶材用Cr20Ni80合金管材的微观组织与再结晶退火

对溅射靶材用Cr20Ni80合金冷轧管材的微观组织和再结晶退火工艺进行了研究。首先观察了冷轧管材轴向与径向的微观组织变化;其次利用JMatPro计算了Cr20Ni80合金的相图,并设计了再结晶退火工艺;最后对冷轧管材进行了再结晶退火试验,表征了退火后管材的微观组织、晶粒尺寸和硬度。结果表明,冷轧管材沿轴向均为拉长晶,且存在大量孪晶;管材沿径向的微观组织中晶粒尺寸因形变量的增大而减小;当再结晶退火温度为690 ℃时,冷轧管材试样已开始发生再结晶;790 ℃×30 min时,形变晶粒已完全再结晶,平均晶粒尺寸为24.1 μm,为最优再结晶退火工艺;当退火温度进一步升高、保温时间进一步延长时,再结晶晶粒逐渐长大;试样的硬度随退火温度的升高而减小。     

银铜箔轧制用银铜板的退火组织与性能

采用光学显微镜、电子背散射衍射技术、维氏硬度计和电化学工作站等研究了轧制银铜板在退火过程中的组织、织构演变规律及其对维氏硬度、耐腐蚀性能的影响。结果表明:轧制银铜板退火时,晶粒形态由轧态的长条状演变为等轴晶组织,且平均晶粒尺寸增大,织构类型由铜型织构、黄铜型织构、S织构和R织构等形变织构演变为立方织构和{025}<001>等退火织构;随退火温度的升高,银铜板维氏硬度减小,银铜板小角度晶界含量降低,∑3晶界含量升高,耐腐蚀性能先减弱后增强。银铜板在300 ℃保温10 min时,立方织构含量最多,硬度为60 HV0.3,耐腐蚀性能较好。     

退火温度对冷轧气相沉积高纯钨再结晶行为的影响

通过不同温度的退火试验研究了化学气相沉积高纯钨冷轧后的再结晶行为。结果表明,冷轧钨中形成层状异质结构,提高了材料的应变硬化率,进而提高了塑性,韧脆转变温度降低到200 ℃以下,硬度从沉积态的402 HV0.2提高到547 HV0.2。高温退火后,冷轧钨在1100 ℃发生再结晶,与沉积态钨相比,再结晶温度降低了880 ℃,这是由于低温塑性变形导致材料储存能升高,再结晶驱动力提高,再结晶温度降低。随着退火温度的升高,由于晶粒尺寸的增大,层状异质结构逐渐消失,硬度迅速降低到完全再结晶态的370 HV0.2,而屈服强度从冷轧态的1224 MPa逐渐降低到1800 ℃退火后的558 MPa,但韧脆转变温度仍保持在200 ℃以下。     

大应变切削制备的超细晶纯铜切屑热稳定性的研究

采用不同前角的刀具对纯铜进行大应变切削加工,对获得的超细晶纯铜切屑进行不同温度的退火处理.利用扫描电子显微镜(SEM)和维氏硬度测量仪进行检测,分析不同前角和退火温度对超细晶纯铜切屑微观组织和力学性能的影响.结果表明:用0°前角刀具进行大应变切削加工后,切屑晶粒平均尺寸为0.3μm、硬度为160HV,在200～280℃...     

热处理对快速凝固ZK60镁合金薄带组织和硬度的影响

采用单辊甩带法制备了ZK60镁合金薄带,研究了不同条件热处理薄带的组织和显微硬度。结果表明,薄带由晶粒尺寸8μm的等轴α-Mg、球状β′2相和少量杆状β′1相组成;热处理温度300℃时,晶粒无长大;温度300℃时,晶粒显著长大。原始薄带显微硬度约为50HV,300℃×2h热处理后显微硬度值最大约为80HV;β′1和β′2相的弥散强化作用是薄带硬度提高的内在原因。     

退火时间对块体纳米晶Fe3Al材料组织性能的影响

在800℃下对铝热反应法制备的含10%Ni的纳米晶Fe3Al材料进行了不同时间的等温热处理,保温时间分别为4、8、12、16、20、24和48 h。利用XRD和TEM分析了不同保温时间下材料的平均晶粒尺寸,并对硬度进行了测试,研究了晶粒尺寸变化趋势以及硬度变化规律,探讨了两者之间的变化关系。结果表明:材料的平均晶粒尺寸在不同时间的退火处理后,呈现出两次减小,两次增大,最后趋于平稳的过程。晶粒尺寸在4 h等温处理后达到最小值16 nm,在24 h等温处理后达到最大值35 nm。存在一个临界值dc=20 nm,当晶粒尺寸小于dc时,维式硬度和晶粒尺寸之间满足反Hall-Petch关系,当晶粒尺寸大于dc时,两者之间呈现正的Hall-Petch关系。16 h退火处理后维氏硬度最大为490 HV,24 h退火后维氏硬度最小为410 HV。     

退火温度对高纯Al-1% Si-0.5% Cu合金晶粒、异常长大的影响

介绍了在同一变形条件下,退火温度对高纯Al-1%Si-0.5%Cu(质量分数,下同)合金的再结晶晶粒尺寸的影响。实验证明纯度达到99.999%以上的Al-1%Si-0.5%Cu合金锭坯,经过均匀化处理、多向锻造、中间退火及冷轧、再结晶退火后,在420～450℃时即可形成均匀、细小的等轴晶粒,但当退火温度≥480℃时,局部区域出现晶粒异常长大现象,最大晶粒异常长大温度约为480℃。研究认为退火温度较高时,改变了局部区域第二相的溶解析出行为,造成局部区域第二相减少、粗化,所提供的阻力不足以克服晶界移动的驱动力,则在一些晶界阻力不均匀的地方会发生个别晶粒异常长大。因此在该变形条件下,应控制再结晶退火温度低于480℃,在420～450℃时可得到平均晶粒尺寸近50μm的锭坯。     

奥氏体不锈钢316L在ECAP过程中的组织演化及力学性能

对奥氏体不锈钢316L进行等效应变为1.02的6道次室温等通道挤压(ECAP)试验。结果表明,在ECAP挤压过程中316L发生了剪切滑移变形和孪生变形及晶粒碎化,经过4和6道次挤压后分别得到平均晶粒尺寸约80 nm和约61 nm的均匀分布的等轴晶粒。在1道次ECAP挤压后316L的抗拉强度由674 MPa增加到984 MPa, 规定塑性延伸强度则由594 MPa增加到922 MPa,维氏显微硬度由116.33 HV增加到328.31 HV,但是塑性下降严重,可以通过600 ℃后续退火处理进行改善。     

退火工艺对搅拌摩擦加工镁合金微观组织和显微硬度的影响

采用搅拌摩擦加工(Friction stir processing,FSP)技术对AZ31镁合金进行加工,通过采取不同温度及保温时间的退火工艺,研究了FSP镁合金在退火过程中的微观组织演变过程及硬度变化规律。结果表明,FSP成功制备了细晶AZ31镁合金,其平均晶粒尺寸细化程度达54.9%。当退火温度在200～300 ℃时,加工区(SZ)晶粒尺寸较为稳定,且组织发生不同程度的均匀化和细化;当温度超过300 ℃时,加工区晶粒互相吞噬而快速长大。在退火温度较低、短时间保温时热影响区(HAZ)组织变化不明显,而延长保温时间或者升高温度,HAZ区组织会迅速细化、均匀化;当退火温度超过300 ℃时,再结晶会在短时间内完成,随后晶粒继续长大。在300 ℃下保温60 min为最优退火工艺,可使SZ、HAZ组织分别细化10.9%、35.6%。