AlN涂层在C_(f)/Al复合材料中的行为研究

用AlN聚合物先驱体溶液浸渍、烧结的方法,在C纤维表面制备AlN涂层。用挤压铸造法制备有涂层的C_((t))/Al复合材料。研究了AlN涂层在C_((t))/Al复合材料中所起的作用,结果表明:AlN涂层可有效地改善C纤维与Al基体的相容性,提高C_((t))/Al复合材料界面的高温稳定性。     

定向金属氮化法制备AlN/Al陶瓷基复合材料研究进展

介绍了氮化铝的结构和性能,并回顾了国内外采用定向金属氮化法制备AlN/Al陶瓷基复合材料的研究成果,详细探讨了合金成分和预形体对AlN/Al陶瓷基复合材料显微结构和生长的影响.指出工艺和显微结构优化、新型复合材料开发是定向金属氮化法制备AlN陶瓷材料的发展方向.     

Mo／AlN金属陶瓷微波吸收材料的制备与性能表征

以Mo与AlN为原料，复合氧化物为烧结助剂，通过常规的成形烧结工艺制备出了Mo含量为30％~40％（质量分数）的Mo／AlN金属陶瓷烧结体。对烧结体的微观结构进行观测，并对其导热系数及力学性能等进行了测试分析，采用矢量网络分析仪对其反射衰减率进行测量，并与纯AlN材料进行了对比。结果表明：通过采用适当的烧结助剂，在1750℃下无压烧结，可以获得相对密度高于98％的Mo／AlN金属陶瓷复合材料烧结体。该烧结体的抗弯强度与导热系数随着Mo含量的增加而提高，含40％Mo（质量分数）试样的抗弯强度和导热系数分别为531．4MPa和156．1W／m．K：不同Mo含量Mo／AlN试样在不同的频段内出现宽频吸收，其中含40％Mo（质量分数）的试样在14～18GHz频率内呈现较宽的吸收频段，最大反射衰减量为-22dB。     

氯化铵对Al粉材料直接氮化的影响

分析了NH4Cl对Al粉直接氮化程度的促进作用,并采用实验的方法进行验证.实验中对NH4 Cl的含量比例进行优化,并通过XRD、SEM、XRF和EDS进行测试、分析和表征.结果表明,当铝粉与NH4Cl的质量比不同时,NH4Cl对Al粉直接氮化起到不同程度的促进作用,产物表现为不同的外观形貌、不同的含量及不尽相同的结晶情况.当Al粉与NH4Cl的质量比为9∶4时,反应产物氮化铝纳米线的含量比较多,且外观形貌最好,结晶情况最佳.最后,结合V-S机制对NH4Cl促进AlN纳米线的生长机理进行了解释.     

有限元仿真设计的双粒度AlN改性导热环氧树脂

以AlN/环氧树脂复合材料为研究对象,使用ANSYS建立代表性体积元模型,对AlN颗粒填充环氧树脂的导热性能进行模拟分析,研究了AlN/环氧树脂导热性能随AlN添加量的变化规律,通过实验验证了可靠性.根据模型预报的最优化配方,制成具有良好导热性能和绝缘性能的AlN/环氧树脂复合材料.结果表明:随AlN含量增加,AlN/...     

SHS法制备AlN粉体的研究

以Al，N2为合成原料，AlN为稀释剂，4F为燃烧调节剂，NH采用SHSSelf-propagating High-temperature Synthesis）摘要以（法合成AlN粉体，实验系统地研究了稀释剂含量、燃烧调节剂含量、N2压力等因素对AlN合成率和粒径的影响。结果表明：在稀释剂AlN外加量为40%，燃烧调节剂NH4F外加量为5%，N2压力为8MPa条件下，AlN合成率为100%，粉体的平均粒径小于2μm。采用XRD、SEM、XDC等检测手段对粉体的物相组成和形貌进行表征，揭示了粉体性能与工艺因素之间的关系。     

热压烧结AlN(Y_2O_3)陶瓷热导率的温度关系

采用热压烧结技术,以Y2O3为烧结助剂制备AlN陶瓷。闪光法测试AlN陶瓷在室温~200℃的温度关系。结果表明,AlN陶瓷热导率随温度升高而降低;气孔对AlN陶瓷热导率随温度变化的速率有抑制作用,气孔率越小(致密度越高),热导率对温度变化越敏感;AlN陶瓷钇铝酸盐晶界相含量对热导率随温度变化的速率有促进作用,钇铝酸盐含量越高,热导率对温度变化越敏感。     

UPR／Al2O3复合微粒的硬度测试

用显微维氏硬度计测试不饱和聚酯（UPR）／超细级Al2O3复合微粒的硬度。采用一种特殊的制样新方法：把UPR／Al2O3复合微粒小球镶嵌于透明粘合剂中并固化在具有反光面的金属底座上;在考察UPR／Al2O3复合材料基体压缩力学行为的基础上,讨论了系统误差、测试范围及可行性;对四种不同Al2O3添加量的UPR／Al2O3复合微粒和复合材料浇铸体试样,均随机抽取10个硬度值作为统计样本,分析了相对误差和方差;比较了具有相同Al2O3实际含量的UPR／Al2O3复合微粒和UPR／Al2O3复合材料浇铸体的硬度差异。     

AlN-堇青石玻璃复合材料的介电性能

为了研究热压温度和AlN含量对AlN-堇青石玻璃复合材料烧结和介电性能的影响,采用真空热压方法在900~1000℃低温烧结制备AlN-堇青石玻璃复合材料.利用X射线衍射、扫描电镜和阻抗分析仪对复合材料的微结构和介电性能进行了研究.结果表明,随着热压温度的提高,复合材料的相对密度增加,复合材料的介电常数和介电损耗减少;在一定的热压温度下,复合材料的介电常数和介电损耗随着AlN引入量的增加而增加.从复合材料的相组成和结构角度对以上结果予以解释,提高热压温度和增加α-堇青石数量均有利于降低复合材料的介电常数和介电损耗.制备的复合材料具有低的介电常数(5.6~6.5)和低的介电损耗(≤10-3),有望用于微电子封装领域.     

AlN/玻璃复合材料的低温烧结和性能

用热压方法在850～1000℃制备出低温烧结AlN/硼硅酸盐玻璃复合材料。研究了玻璃的高温行为及其对AlN的润湿能力,分析了颗粒配比对复合材料烧结致密化的影响,探讨了影响复合材料热导率的因素。结果表明:引入对AlN润湿良好的硼硅酸盐玻璃,可将烧结温度降低到1000℃以下;采用适当的AlN和玻璃粉体的粒径比有利于提高复合材料的烧结致密化程度。具有均匀显微结构的低温烧结AlN/玻璃复合材料具有良好的导热性能,其热导率高于10W/(m·K)。