基于Protel DXP的印刷电路板设计

为了探索电路板设计新方式,通过电路原理图设计、电路的仿真分析、印刷电路板设计等流程,介绍了EDA设计工具Protel DXP的应用,并对其在应用过程中需要注意的问题作了较详尽的提示.     

基于Protel DXP一体化方法的数字流量控制器设计

介绍了D07系列流量控制器的工作原理以及Protel DXP在质量流量控制器产品开发中的应用.提出了用Protel DXP进行原理图设计、仿真分析、印刷电路板设计的一体化解决方案.最后通过一个应用实例给出了印制板的设计流程、设计规则及注意事项.     

超临界CO2印刷电路板换热器热工水力特性研究

对于超临界CO₂布雷顿循环中的印刷电路板换热器,其复杂结构与工作介质的特殊物理性质将导致集总参数方法出现较大的计算误差。为提升印刷电路板换热器的换热参数的计算精度,本文基于Modelica语言,采取分节点建模方法,开发了印刷电路板换热器的热工水力特性计算程序,对其稳态运行时的换热参数进行了分析。结果表明：印刷电路板换热器的通道内超临界CO₂的对流换热系数沿流动方向发生显著变化。与设计值相比,分节点计算程序的最大相对误差小于3%,计算精度相比于集总参数方法显著提升,因此有必要采取分节点计算方法以提高计算精度。研究结果可为超临界CO₂布雷顿循环系统中印刷电路板换热器的设计和仿真提供参考。     

利用Protel DXP设计制作精美印刷电路板

本文在指出传统印刷电路板业余制作的缺陷的基础上，提出利用Pilotel DXP设计制作精美印刷板的实验室方法和纯业余方法，并着重强调了印刷板设计和制作过程中应注意的问题。     

基于介质销钉的基片集成波导带通滤波器的设计

滤波器是微波毫米波电路中的重要部件.基片集成波导技术使得包括平面电路、接头和矩形波导在内的完整电路可以以平面的形式集成在标准印刷电路板上.本文将中心介质销钉引入基片集成波导之中,构成新型带通滤波器.论文中分别基于金属销钉和介质销钉设计了两个带通滤波器,Ansoft HFSS数值结果说明这两种方式构成的滤波器均能较好地满足设计指标,说明文中的方法是行之有效的.     

数据采集系统电路板设计中的抗干扰技术

论述了印刷电路板设计中干扰的特征,详细介绍了在数据采集系统设计中,采用的一些抗干扰技术.     

印刷电路板抓取机械手的设计

针对手工抓取印刷电路板放入吸塑盒存在效率低且容易对PCB造成损害的问题,本文以某印刷电路板公司为研究对象,设计了印刷电路板(printed circuit board,PCB)自动化生产流水线,对PCB抓取机器人进行了总体的结构设计,通过对几种机械手抓取方案的比较,选取柔性夹钳式机械手。分析结果表明,本文设计的机械手在抓取PCB小板过程中,运动平稳,很好地实现了PCB抓取和装盒操作。该研究为PCB抓取的研究和开发提供了理论依据,具有广阔的发展前景。     

印刷电路板换热器中S-CO2换热特性数值分析

为了探究超临界二氧化碳(S-CO2)在直通道印刷电路板换热器(PCHE)中换热特性,本文采用数值模拟方法对此问题进行了研究.计算分析了S-CO2在印刷电路板换热器中的换热特性,并对比了在单独改变一侧通道入口温度、工作压力及工质流量时对流换热系数和壁面努塞尔数的变化趋势.研究结果表明:由于工作压力不同,超临界二氧化碳工质存在从类液区向类气区过渡的情况,导致印刷电路板换热器换热通道入口温度或流量变化相同时对流换热系数和壁面努塞尔数呈现出不同的变化趋势.保持超临界二氧化碳工作压力和流量一定时改变冷侧入口温度比改变热侧入口温度对印刷电路板换热器热功率的影响更大;改变热通道的压力或流量要比改变冷通道的压力或流量对PCHE热功率的影响更大.     

快速以太网光纤收发器的设计方法

随着光纤技术的飞速发展，基于光纤的网络产品应用越来越广泛，市场迫切需要实现光电介质转换的快速以太网光纤收发器。从收发器重要元器件光电介质转换芯片的选择、印刷电路板设计中电磁屏蔽两方面阐述了快速以太网光纤收发器的设计思想和设计方法。     

PCB传送识别检测系统结构设计研究

针对印刷电路板人工检测效率低、误检率高等问题,本文通过调查人工检测电路板的过程,对特定的印刷电路板设计了一套传送识别检测系统,用来取代人工拿取电路板再放板检测的过程。利用Solidworks软件建立三维模型,分别介绍了传送部分和测试部分的结构组成和工作原理,以及抓取机构、识别机构、测试机构的结构设计。该系统能实现印刷电路板的自动抓取、自动扫码识别和性能检测的功能,与人工检测相比,该设计能有效提高检测效率,降低误检率。该研究对设计印刷电路板的自动化生产具有较大的应用价值。     

印制电路板设计应注意的几个问题

主要从印制线路板基板的选择、元器件的选择、印制电路板上元器件的布局、印制电路板的布线及印制电路板的散热五个方面阐述了设计印制电路板的方法及一般所要遵循的基本原则。其中对于基板的选择列出部分基板材料性能对照表，供大家作选材的参考。分别介绍了电路板上元器件的选择和布局要注意的问题，并提出元器件布局的好坏直接影响产品的整机性能，重点讲述了印制电路板的布线以及地线的布线原则及走线方式、在电磁兼容性设计方面，考虑应用合理的导线宽度和正确的布线策略。对于配置去耦电容，应用简单的图示法介绍去耦电容正确接线方式。最后简单谈了印制电路板上所要考虑元件的散热问题。     

自动布线中的一种有效的搜索算法

在PCB和IC自动设计中,搜索算法非常重要。文本提出了一个新的搜索算法。这个算法以布线平面上的障碍信息为基础,采用了人工智能中的启发式搜索技术,时空效率很高。同时也讨论了本算法的计算复杂性。     

影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素

企业在确保SMT焊接质量的工艺材料、工艺设备、工艺经验、检测和质量控制等重要生产环节之后，却仍不能保证SMT焊接质量趋于“零缺陷”目标。其根源在于对SMT组装设计的工艺合理性重视不够。针对此问题，结合生产实践和设计改进分析，重点从SMT组装设计注意的工艺性原则问题、波峰焊工艺的SMT组装设计应注意的问题和回流焊SMT组装设计工艺性问题三个方面，总结了SMT组装设计工艺性不良所造成的在SMT加工生产中出现的常见焊接缺陷，并提出了预防焊接缺陷产生的最佳工艺性设计方法和要求。SMT组装设计注意的工艺性原则问题主要从定位基准孔的设计、元器件间距的设计、导通孔的设计以及电源线、地线的设计布局方面作了改进；波峰焊工艺的SMT组装设计主要从PCB布线的取向、元器件引线与焊盘安装孔及焊盘间的配合、插装(THT)方式的组装设计的工艺性、贴装(SMT)方式安装设计的工艺性方面作了改进；回流焊SMT组装设计工艺性主要从PCB焊盘设计的工艺性、印刷模板开口尺寸和厚度设计的工艺性方面作了改进。     

PCB平面宽带加载天线的矩量法分析

基于PCB平面结构宽带天线,通过推导满足天线边界条件的电流积分方程,利用矩量法对PCB宽带加载天线进行了计算分析,在对计算结果分析的基础上,初步制作了单极和双极PCB加载天线.通过测试过程中对不同的L/R/C和不同加载位置对天线的驻波特性和效率的分析,最终制作出了电压驻波比小于3的带宽可达80%以上、效率适中的天线.计算结果和测试结果表明了计算方法和设计过程的正确性.     

PCB平面宽带加载天线的矩量法分析

基于PCB平面结构宽带天线，通过推导满足天线边界条件的电流积分方程，利用矩量法对PCB宽带加载天线进行了计算分析，在对计算结果分析的基础上，初步制作了单极和双极PCB加载天线。通过测试过程中对不同的L／R／C和不同加载位置对天线的驻波特性和效率的分析，最终制作出了电压驻波比小于3的带宽可达80％以上、效率适中的天线。计算结果和测试结果表明了计算方法和设计过程的正确性。     

锂离子电池保护电路应用中存在的问题及改进

针对单节锂离子电池保护电路在应用中保护IC和CMOS容易损坏的问题,分析了单节锂离子电池保护电路的工作原理,通过外围电路的改进设计,对锂离子保护IC和CMOS起到有效的保护作用。     

网络为国内IC产业带来的机遇分析

通过世界集成电路的发展历史的回顾和产业链演化分析,寻找集成电路产业链的发展运动规律,并结合我国的特殊实际情况,提出了引入网络技术发展设计软件为基础的振兴整个国内产业链的思路.     

基于模拟IP核的开关电源管理集成电路设计方法探讨

提出了基于IP核设计开关电源管理集成电路的方法．将开关电源管理集成电路的共性电路进行IP化处理,使之形成模拟IP核,随后采用总线式组装方法进行整体电路设计．在设计过程中,对模拟电路IP化设计的关键问题进行了探讨,包括模拟集成电路工艺鲁棒性、IP端口标准化问题等．所设计的集成电路经过投片流水验证,实际测试结果表明,该方法设计出的集成电路满足丁作要求,并具有缩短开发时间、提高IP复用能力的特点,该方法的提出对于目前通用的全定制模拟集成电路设计方法是一种补充．     

高速数字光纤传输系统研究

针对光纤数字传输的特点和低成本千兆芯片,提出了一种新的千兆数字光纤传输的开发设计方案,包括多路复用、编码、解码、解复用、发射机和接收机原理设计、数字视频及多速率业务的接入和恢复以及高速PCB板的设计,试验结果证实其效果良好。     

基于MSP430F413 MCU的IC卡煤气表的设计与实现

提出了以TI公司MSP430系列MCU为基础的IC卡煤气表的设计思想，给出了总体设计，硬件电路设计，软件流程设计及主要模块的编程框架，讨论了低功耗问题。同时，对IC卡煤气表设计中一些应注意的问题也进行了简要的阐述。