广播影视信息平台的构建

加快广播影视信息化进程是广播影视部门的奋斗目标和任务之一.广播电视规划院建立广播影视信息平台,有利于实现广电系统信息资源的交换和共享,解决广电总局在战略决策时对数据及信息的需求.本文着重介绍广播影视信息平台的硬软件建设、系统功能、技术特色与创新点等平台构建整体情况.     

江西省广电网络数据广播发送平台技术介绍

江西省作为全国第一批数字电视试点省份，按照有线数宇电视国际、国家相关标准建设数字电视数据广播发送系统。本文主要研究数据广播发送平台的技术。本文讨论了通过构建基于DSM—CC对象轮的数据广播发送系统。实现与多种机顶盒匹配而开展数据广播业务，并就本系统的数据广播系统（网络直通）、实时股票行情、软件更新等功能作了重点介绍。     

CMMB数据广播业务管理平台介绍

CMMB数据广播业务是一项利用广播信道传输数据流或数据文件的增值业务。本文主要介绍了CMMB数据广播业务管理平台的基本原理和系统构成．按照不同功能模块阐述数据广播业务管理平台的实现功能。     

三网融合下的数据广播发布平台的设计与实现

本文首先从三网融合的技术背景入手,引出数据广播发布平台的特点和目标,随后介绍了系统架构设计及其中的关键问题,文章重点讲述了数据广播平台各功能模块的实现,在最后对数据广播新技术进行了展望,为进一步在有线电视网上开发出更加标准、更开放的数据广播发布平台奠定技术基础。     

三网融合下的数据广播发布平台的设计与实现

本文首先从三网融合的技术背景入手,引出数据广播发布平台的特点和目标,随后介绍了系统架构设计及其中的关键问题,文章重点讲述了数据广播平台各功能模块的实现,在最后对数据广播新技术进行了展望,为进一步在有线电视网上开发出更加标准、更开放的数据广播发布平台奠定技术基础.     

基于DAB技术的交通信息处理播发系统

数字音频广播技术的飞速发展激发了人们对广播多元化业务的需求,本文以数字音频广播DAB为技术基础,阐述了数据广播平台建设中交通信息业务的系统实现方式.并对数据广播平台中的交通信息处理播发系统的设计原则、系统构架、模块组成、关键技术等内容进行了详细说明.     

CMMB数据广播前端发送平台研究

CMMB标准体系中《第5部分：数据广播》规定了CMMB系统中数据业务广播的数据传输和封装方法,为了满足数据广播的业务特征和功能需求,以数据广播前端网络为基础,研究并讨论了移动多媒体数据广播的前端发送平台,该平台主要包括文件发生器、业务数据的协议封装（即XPE封装）系统,分析了数据文件及FAT文件的分割和传输原理,讨论了数据传输过程中的可靠性和准确性,给出了CMMB的发展前景和优势。     

国家应急广播社区网站的技术系统架构

从国家应急广播社区网站的平台技术架构、应用系统架构设计、业务流程设计、系统架构设计、平台安全保障、系统接口技术实现等方面详细介绍了国家应急广播社区网站的技术系统架构。通过对当前互联网媒体建设采用的先进技术和国家应急广播社区网站技术系统架构的优点分析,论述了国家应急广播社区网站先进、成熟、安全可靠的性能和强大的应急功能。     

基于数字电视和广电网络的农村信息化系统

本文介绍了一种基于数字电视和广电网络的农村信息化系统，可为农民提供所需的各类农业信息，如信息推送，电话广播会议，应急广播，户户响、村村响广播，电视会议，电视短信等功能。     

IP数据广播系统解决方案概述

本文主要概述了NDS数据广播平台的技术方案，包括NDS MediaStorm数据播控平台和VideoGuard for IP有条件接收系统。能够极大地节省广播运营商的初期投资并能降低未来的运营成本，能够支持不同种类的交互增值应用，是颇负吸引力的数据广播平台技术。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。