可调声表面波滤波器的研究进展

随着移动通信产业的迅猛发展,作为通信系统关键器件之一的声表面波滤波器(SAWF)迎来了新的研究热潮.可调SAWF(TSF)因其体积小巧、性能卓越,越来越受到重视.简述了SAWF的原理,介绍了几种主要TSF的结构、性能和特点,展望了其今后的发展趋势.     

多层结构声表面波滤波器的研究进展

无线通讯系统向高频率、高可靠性的发展要求声表面波滤波器(SAWF)同时具备高声速、高机电耦合系数、低插入损耗、高温度稳定性,而多层结构SAWF能够满足这些要求,因此多层结构SAWF近年来引起了人们极大的关注,并取得了较大的进展.简述了SAWF的基本结构和原理,回顾了近年来多层结构SAWF的研究进展,包括理论研究和实验研究,展望了其今后的发展趋势.     

一种基于HLA适配器的领域模型封装方法

HLA为多领域协同仿真提供了统一的国际标准。对依附于商用仿真软件的领域模型进行HLA封装,是实现协同仿真关键问题之一。本文研究了领域模型封装问题的需求和特点,分析了现有解决方案的不足,在此基础上提出了一种基于HLA适配器的领域模型封装方法,通过适配器机制实现标准交互接口,屏蔽多种异构仿真应用的内部技术细节,实现了对现有工具的充分兼容和对现有信息资源的有效重用。详细介绍了HLA适配器的技术原理、实现机制以及工作流程,最后给出了HLA适配器技术在工程实例中的应用。     

梯型声表面波滤波器

1引言 近年来,随着移动通信的迅猛发展,在移动电话中占重要地位的声表面波滤波器(SAWF)也发展迅速.尤其是梯型声表面波滤波器(Ladder-Type-SAWF),因其体积小,插损低,及能承受大功率而被广泛采用.     

薄膜体声波谐振器的研究进展

薄膜体声波滤波器作为一种发展高频滤波器的全新解决方案,比声表面波滤波器(SAWF)、陶瓷介质滤波器具有更高的Q值,低的损耗和在高频时具备更高的功率承受能力.介绍了薄膜体声波谐振器的研究历史和研究概况,薄膜体声波谐振器的原理和3种典型结构,具体阐述了薄膜体声波谐振器的关键技术及其材料体系的要求.     

人工神经网络应用于适应滤波的研究

目的 用神经网络实现Adaline自适应滤波权值调节。方法 在Adaline自适应滤波器中,滤波器的权值调节是通过LMS自适应算法进行调整的,但LMS的自适应算法的收敛速度慢,从而大大影响了Adaline自适应滤波器的滤波性能,作者利用TH网络进行TH－Adaline滤波器系统辨识。并给出了Adaline滤波器权值输出变化曲线的仿真结果。结果与结论 利用TH神经网络来实现滤波器权值调节的Adaline自适应滤波器运算速度比运用LMS算法的Adaline自适应滤波器的收敛速度快。     

快速锁合型纸盒封装机构设计与仿真分析

目的为了实现对快速锁合型纸盒的封装,设计能够完成该型纸盒端盖封装的工艺流程。方法运用机构末端作用点对纸盒底结构理想运动轨迹拟合的方法,并结合ADAMS与MATLAB进行联合仿真分析。结果确定了耳板翻折机构和盖板引导机构设计方案,并加以优化,得到了针对特定尺寸的快速锁合型纸盒封装机构的空间连杆尺寸。通过对机构的运动学仿真分析,建立了快速锁合型纸盒封装机构末端运动轨迹数学模型。结论运动学仿真和数学模型分析结果显示,所选取的空间连杆尺寸和机构偏角能够较好地满足对应结构尺寸纸盒的封装要求,为快速锁合型纸盒装盒机整体的设计与实现奠定基础。     

高频声表面波材料及器件制备工艺的研究

研究了磁控溅射和电子束蒸镀工艺对在LiNbO3基片上沉积铝膜的结构、表面形貌的影响。采用匀胶、曝光和反应离子刻蚀工艺，制备出中心频率在920MHz纵向谐振耦合换能器结构的声表面波滤波器。结果表明，电子束蒸镀的铝膜与LiNbO3单晶间具有较好的结合力，具有适合SAWF器件制备所需的微观结构，在随后的叉指换能器制备过程中表现出良好的加工性能和声传播特性。     

DFN封装器件热-结构模拟仿真分析

借助有限元模拟仿真软件ANSYS,研究分析了不同的封装体、芯片和框架厚度,以及散热底和芯片基岛尺寸对于小尺寸两边扁平无引脚(DFN)封装器件在回流焊温度条件下的热应力及翘曲变形分布影响。结果表明:封装体等效热应力最大处位置均位于框架、芯片和塑封料将银浆包裹处(即:银浆溢出的三角区域),其数值随封装体厚度减薄呈递减趋势;整体的热应力分布也随之沿着芯片、银浆和框架结合界面的中心位置向银浆三角区域延伸并逐步增大;对于薄型DFN封装体,芯片厚度、散热底和芯片基岛尺寸对于封装体总体翘曲变形的影响较小;框架厚度对于封装体总体翘曲变形及等效应力的影响较大;通过适当地减薄封装体厚度,并同时减薄框架厚度可以有效地降低封装体热应力,且总体翘曲变形都在1um以下。     

一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能

研究了一种基于体硅工艺和BCB厚膜布线技术的微波多芯片组件新封装结构,将特定组件中多个微波芯片埋置在接地金属化的硅腔体中,通过热压焊金凸点将芯片垂直引出,并于其上布置多层BCB/Au微波传输线,层问互连则连采用电镀金凸点为通柱.对封装中各微波信号通路的电学性能、封装环境对芯片电学功能的影响和可集成于封装中的Ku波段带通滤波器进行了模拟与优化研究.     

统计容积卡尔曼滤波器的混合试验模型更新方法

为解决模型更新算法因初始参数选择不当对模型参数识别精度的影响,提出统计容积卡尔曼滤波器的混合试验模型更新方法。该方法采用容积卡尔曼滤波器算法多次识别模型参数,将统计后的参数识别值样本均值作为最终的识别结果,以弱化算法初始参数选择对参数识别结果的影响。应用统计容积卡尔曼滤波器对自复位摩擦耗能支撑模型进行在线参数识别,分析了在不同参数条件下统计容积卡尔曼滤波器的识别精度;针对两层带有自复位摩擦耗能支撑框架结构进行混合试验数值仿真。结果表明,基于统计容积卡尔曼滤波器的方法可以有效提高模型更新混合试验精度及鲁棒性。     

不同尺寸参数对QFP封装热应力场的影响

基于ABAQUS有限元分析软件,利用子模型法,对四边扁平封装(QFP)器件在热循环载荷下的应力场进行了研究,比较了不同引线宽度、引线间距、引线高度等参数对QFP封装器件应力场的影响规律。结果表明,在热循环载荷条件下,QFP封装应力集中区域位于焊点的根部以及焊趾部位,且最大应力位置出现在焊点根部,即焊点最内侧的尖角处;QFP封装的最大应力值与引线间距成正比,与引线宽度和引线高度成反比;利用子模型法,可以方便地对复杂模型中的关键部件进行较准确的分析。     

基于数据驱动仿真的两设备系统元模型

半导体封装测试系统等复杂制造系统的性能分析是项非常困难的任务。利用仿真模型构建两设备系统元模型,并以元模型为基石构建面向大规模复杂系统的近似解析方法是分析复杂制造系统的有效手段。为了快速准确地构建两设备系统元模型,提出了一种基于数据驱动仿真技术及人工神经网络的元模型构建方法。该方法以考虑缓存输送时间的两设备制造系统为研究对象,采用AREAN的二次开发技术实现仿真模型的自动配置、运行、统计,以生成人工神经网络所需案例,并通过比较分析BP、RBF和Chebyshev这3类典型的函数逼近神经网络确定最优的人工神经网络模型。实验结果表明径向基函数密度为120的RBF神经网络模型表现最优,其结果误差最小,能够成为大规模复杂制造系统近似解析方法的基石。     

基于微机械系统的多芯片组件封装和特性模拟

基于微机械系统(MEMS)的噪声估算,提出了一种可用于微机械系统的多芯片组件(MCM)封装技术,并对封装完成后的信号噪声、输入端相对延时、接收信号的电磁干扰强度等特性进行模拟.仿真结果表明,相对已有MEMS封装技术,本文提出的多芯片组件封装技术具有显著优点.文中封装尺寸182.88mm×121.92mm.     

斜变滤波器频域加窗对图像重建的影响

斜变滤波器的性能对图像重建有重要的影响,频域加窗设计法是其主要的设计方法。设计了4种经典的加窗滤波器：RL滤波器、SL滤波器、Hamming窗滤波器和指数窗滤波器。从单位冲激响应和频率响应2个方面分析了这4种滤波器的特性;从频率响应和旁瓣衰减速度2个方面比较了这4种滤波器。理论分析与仿真结果表明：指数窗滤波器的震荡噪声最小;SL滤波器整体最优。     

小波分析在应用中的两个问题研究

该文就小波分析中的能量泄漏和边界扭曲两个问题进行了深入研究,分析了能量泄漏的原因,讨论了滤波器性能和信号能量所在频段对能量泄漏的影响,以及在应用中的相应对策,对边界扭曲问题进行了分析讨论,提出了基于AR模型预测的边界延拓方法,并利用仿真和太阳黑子数据进行了对比研究。     

相移长周期光栅在EDFA增益平坦中的应用

对相移长周期光栅进行了理论分析,在此基础上,运用传输矩阵法对它的透射光谱进行数值计算,分析了相移量大小、平均折射率变化以及光栅长度等结构参数变化对相移长周期光栅透射谱的影响,并根据这些变化规律适当调节它的结构参数,使其透射光谱与平坦EDFA的目标光谱在一定程度上相符。平坦后的EDFA增益谱在34nm范围内最大波动不超过±0.7dB。根据此方法设计的增益平坦滤波器只包含一个器件,体积小,便于制造和封装,具有很好的市场应用前景。     

相变材料在围护结构中的应用及热工性能研究进展

在建筑围护结构中掺入相变材料能达到蓄放热、改善热工性能和节能目的。介绍了相变材料的分类、选择,求解相变传热过程方法。分析了围护结构与相变材料热工性能的相关性,热工性能受地区气候、室内环境、相变材料热物性、相变材料封装及应用方式等影响。通过相变砖、相变混凝土、相变砂浆和相变墙板等的应用,表明相变温度接近环境温度的算术平均值,相变材料封装面积、传热系数、潜热的增大,可有效地提高其热工性能和节能效果。研究相变围护结构的热工性能对建筑节能降碳具有重要意义。     

Simulink环境下中央空调末端计费系统的仿真研究

通过对中央空调末端计费系统的分析,在MATLAB/Simulink环境下建立数学模型,并采用子系统封装技术使其模块化,在此基础上搭建中央空调末端计费系统研究的仿真平台,并对典型的办公建筑进行仿真实验,采用时间当量计量和能量计量方法相结合的计量方案。分析影响现行计费系统的主要因素,提出计量系统动态单价计量方案。     

某机载光电系统光学基座高低温环境适应性数值仿真研究

本文运用ABAQUS的结构热分析模块对某机载光电系统光机座的环境适应性进行了数值仿真研究,并依据数值分析结果优选出光学基座的设计方案。最终设计方案三不仅重量可满足设计指标小于20kg;且满足机载高低温范围内,光学基座热形变满足系统设计要求小于0.2mm,强度安全。