2005国际无铅制造技术研讨会于10月14日在深举行

第七届中国国际高新技术成果交易会电子展(CHTF ELEXCON 2005)将推出“无铅制造”主题。期间，美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)与深圳市中电创意会展有限公司(CCEC)共同举办的“2005国际无铅制造技术研讨会”，将于2005年10月14日在深圳圣廷苑酒店举行。     

Jennie S．Hwang博士将在中国上海发表无铅演讲

2005年11月23日，Jennie S．Hwang博士将在中国上海举办的“2005 SMT China国际论坛”上主持为期一天的WORKSHOP，发表无铅演讲，演讲题目是“以高良率生产可靠的无铅电子产品”。演讲鼓励来宾们进行开放式讨论，并安排时间对来宾提出的问题与论点加以探讨。     

飞利浦半导体宣布完成符合ROHS无铅产品的转换

飞利浦电子日前宣布符合RoHS／无铅半导体产品的转换已经在欧洲立法要求前顺利完成，该法案是关于强制规范无铅电子产品制造，将于2006年7月1日颁布。2001年7月，飞利浦半导体与意法半导体（STMicroelecfronics）和德国英飞凌科技公司（In—fjneon Technologies AG）合作，通过评估替代材料的焊锡性和可靠度以及潮湿敏感度（Moisture Sensitivity Level）特性的描述，定义“无铅”的概念并制定无铅产品的相关标准。根据飞利浦半导体的定义，“无铅”的定义为铅含量小于原材料重量的千分之一。由于飞利浦在强制规范施行前已使用符合RoHS／无铅标准的产品，使飞利浦成为业界无铅化的先锋厂商之一。     

IPC推出无铅认证计划

为了帮助电子组装行业更好地执行无铅化的要求，IPC推出“IPC RoHS无铅电子组装加工能力认证计划。”这一深入的审核计划将检查电子制造服务（EMS）厂商及原始设备制造商（OEMs），确保这些厂商的设备有能力生产符合RoHS指令关于无铅化要求的产品。     

IPC推出无铅认证计划

为了帮助电子组装行业更好地执行无铅化的要求，IPC推出“IPC RoHS无铅电子组装加工能力认证计划。”这一深入的审核计划将检查电子制造服务（EMS）厂商及原始设备制造商（OEMs），确保这些厂商的设备有能力生产符合RoHS指令关于无铅化要求的产品。     

IPC推出无铅认证计划

为了帮助电子绀装行业更好地执行无铅化的要求，IPC推出“IPC RoHS无铅电子组装加工能力认证计划”。这一深入的审核计划将检查电子制造服务（EMS）厂商及原始设备制造商（OEM）。确保这些厂商的设备有能力生产符合RoHS指令关于无铅化要求的产品。     

环球仪器在上海举办无铅工艺免费研讨会

环球仪器将在9,q14日（周五）于上海先进工艺实验室，举办“无铅工艺”免费研讨会，与业内人士共同探讨如何面对无铅挑战。[第一段]     

品牌展会助推珠三角电子产业化“危”为“机”——记第十八届华商（东莞）国际电子制造采购博览会

由中国机械工程学会焊接学会、广东省机械工程学会、华南理工大学、韩国微焊接协会、中国机械工程学会钎焊及特种连接专委会、广东省机械工程学会焊接分会、无铅电子制造省部产学研战略联盟、星球国际资讯（香港）有限公司联合主办的“2009华南（东莞）国际表面贴装技术展＆电子化学品及技术展于5月14日在东莞厚街广东现代国际展览中心隆重召开。为期三天的展会，     

中芯国际与SAIFUN拓展NROM技术转让协议

世界领先的集成电路代工厂之一，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”），和SAIFUN半导体，为非易失内存技术（NVM）市场提供智能产权（IP）解决方案的供货商，今天共同宣布中芯国际将采用SAIFUN的NROM技术研发生产闪存存储卡。     

电子制造走向无铅化 可靠性难题急需破解

电子制造业中大量使用的锡铅合，金（Sn／Pb）是污染人类生存环境的重要原因之一，世界各国都在推行电子制造领域的无铅计划。目前，电子制造正处于从有铅向无铅材料过渡的特殊时期，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，在无铅工艺方面，我国目前还处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，特别当无铅元器件遇到有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。     

不必谈“铋”色变

铋（Bi）正成为无铅电子系统中的必要元素。或者通过“自然的”供应链，或者通过设计，铋应用到电子系统中。比如说，在SMT制造这一层次上，一块PCB板上就可能组装有一个或多个含铋的元件。这是因为，除铅（Pb）之外，铋是减少锡晶须现象发生的最有效的元素。而那些无需转向无铅系统的厂商可能会继续使用锡铅（SnPb），因而铋也仍可应用于锡铅系统中。关于锡铅和无铅系统中铋的作用，已经积累了大量的数据和事实；遗憾的是各种各样的感受、传言和误解甚嚣尘上。正确理解铋的特性租陛能参数，对于驱散各种传言的迷雾十分必要，对于无铅的最终成功也至为关键。应予了解的关于铋的角色与作用的相关方面包括：     

第二届中日无铅焊接技术交流会在上海召开

2005年11月22日至23日,第二届中日无铅技术交流会在上海举行。此次大会由以下单位和组织共同举办:上海交通大学材料与工程学院、日本大阪大学、同济大学机械工程学院、上海电子制造行业协会、日本关西无铅封装协会、NPO国际无铅焊料焊接技术中心等。由上海双银信息咨询有限公司及上海电子制造行业协会SMT专业委员会协办。大会以“加强无铅技术合作,推进电子产业发展”为主题展开,为与会的国内外相关企业提供一个技术交流平台。大会由上海交大材料与工程学院教授李明主持,邀请了日本大阪大学菅沼克昭教授、美国铟(INDIUM)科技公司李宁成…     

中国赛宝实验室积极推广质量与可靠性共性技术服务平台

2005年08月23日，由中国半导体行业协会和中国赛宝实验室主办的第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会（IC China2005）之主题分会——“集成电路可靠性技术与发展研讨会”在北京隆重召开。本次会议邀请了国内外半导体集成电路设计、制造、测试和封装行业及可靠性分析试验设备厂商的技术主管、     

市场要闻

“第二届中国超宽带无线技术论坛”成功举办；首届IC国际电子商务论坛暨TBF亚洲会员交流会开幕；全球电子制造业关注“无铅制造”技术；显卡芯片90nm效益明年初显……     

IPC和JEDEC共同推出无铅可靠性、返工和返修国际会议

随着无铅制程的日益普及，其可靠性以及返工返修的要求逐渐引起了多方关注。2008年3月11日到12日，美国电子工业联接协会（IPC）将和美国电子器件工程联合委员会（JEDEC）在北卡罗来纳州的罗利市举办无铅可靠性、返工和返修国际会议。此次会议将讨论电子制程无铅化后制造商面临的诸多问题，包括合金的选择、兼容性和焊接相关问题。     

混合进行的合金焊接

在2005年，我曾谈到向后兼容的混合合金（SnPb和无铅）回熔焊接问题，重点是球栅阵列（BGA）。我那时说，对于同一个电路板装配线（PCBA），SnPb合金和无铅合金会有一段共存的过渡时期。我不希望出现这种情况，但是，我想这是无法避免的。在多数情况下，使用SnPb焊料来焊接无铅组件不会导致焊接或者可靠性的问题。大多数的无铅表面的处理，能够与SnPb焊料向后兼容——但是，SnPb焊料和无铅BGA是例外，这种组合存在风险。[第一段]     

无铅意味着什么

近年来，电子材料、微电子制造、电子封装、SMT等有关的国际研讨会和学术交流会都以无铅化问题为中心内容或者是主要议题之一，大大小小的电子设备与技术展览中无一例外地打出“无铅”的醒目标志，形形色色的无铅培训班和研修班也不断地招生，几十种专业技术刊物几乎每一期都离不开无铅专题，有的杂志刊物在明显位置每期发布倒计时标志，在百度和Google等网络搜索引擎上键入“无铅”二字，     

国际卫星组织计划新项目

国际卫星组织计划新项目国际卫星组织（ＩＮＴＥＲＳＰＵＴＮＩＫ）正在规划一项新的全球卫星方案——Ｉｎｔｅｒｓｐｕｔ－ｎｉｋＷ。这次将首次使用俄罗斯以外的国家制造的卫星。根据这项计划，将成立一家名为“国际卫星组织专门项目公司”（ＳＰＣ）的新公司，并且不在...     

公司资源

《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》;《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》;《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》.     

公司资源

《IPC—A-610D电子组件的可接受性（中文版）》；《无铅焊接可靠性HandBok》；《电子制造技术》；《无铅焊接应用标准》（2）；电子行业防静电技术资料（中外标准汇编）；无铅手工焊接与返修技术实操[演示光碟]；[编者按]